專利名稱：電子部件用液狀樹脂組合物及其制造方法、以及電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件用液狀樹脂組合物及其制造方法、以及電子部件裝置。
背景技術(shù)：
以往，在以晶體管、IC等電子部件作為對象的元件密封的領(lǐng)域中，從電子部件的保護性能、生產(chǎn)性、成本等方面考慮樹脂密封成為主流，環(huán)氧樹脂組合物得到廣泛的使用。作為其理由可以舉出，環(huán)氧樹脂能夠取得操作性、成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與插入件的粘接性等各個特性的平衡。在C0B(Chip on Board)、COG (Chip on Glass)、TCP (Tape Carrier Package)等進行了裸芯片安裝的半導(dǎo)體裝置中，電子部件用液狀樹脂組合物被作為密封材料廣泛地使用。例如在液晶等顯示器中，作為顯示器驅(qū)動用IC的安裝方法，采用將半導(dǎo)體元件直接焊盤連接在配線基板上的安裝形態(tài)(倒裝片連接方式)，使用電子部件用液狀樹脂組合物。該安裝方法中所用的電子部件用液狀樹脂組合物被作為底部填充(under fill)材料為人所知。該底部填充材料在上述借助倒裝片連接方式的半導(dǎo)體安裝方法中，出于用以保持成為連接端子的焊盤間 的絕緣以及保持機械強度的密封的目的，填充在產(chǎn)生于配線基板與半導(dǎo)體元件之間的空間中而形成半導(dǎo)體裝置。所以底部填充材料需要滿足如下等條件，即，(I)在常溫下為低粘度的液體；(2)為了避免填充后的底部填充材料的熱固化過程中的氣泡(空隙)產(chǎn)生，是無溶劑的；(3)為了避免粘度的增加、滲透性的降低，不含有填充劑等固體成分，或盡可能地減小含量；(4)在含有固體成分的情況下，是保持底部填充材料中的固體成分的均勻分散性、不損害粘度、流動性、滲透性等的進行了粒度分布、填充量的管理的恰當(dāng)?shù)呐浜?。上述配線基板及半導(dǎo)體裝置中，配線間的間隔有變窄(密間距化)的趨勢，在最尖端的倒裝片安裝方式的半導(dǎo)體裝置中配線間的間隔為30 以下的也不少。這樣，因?qū)γ荛g距化了的配線間施加高電壓而產(chǎn)生作為損害電子部件用液狀樹脂組合物的固化物的絕緣可靠性的不良現(xiàn)象之一的離子遷移現(xiàn)象就會成為很大的問題。特別是，在高溫高濕下，樹脂及配線金屬的劣化受到促進，易于產(chǎn)生離子遷移，從而會有半導(dǎo)體裝置的絕緣不良的產(chǎn)生的危險性進一步提高的趨勢。為了避免該絕緣不良，以往對電子部件中使用的樹脂組合物采取過以抑制離子遷移為目的的對策。例如，作為金屬離子捕捉劑，配合有無機離子交換體的樹脂組合物(例如參照專利文獻I 4)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它們的異氰脲酸加成物的樹脂組合物(例如參照專利文獻5 10)、在固化促進劑中配合有含有硼酸鹽的化合物的樹脂組合物(例如參照專利文獻11)、配合有酸酐當(dāng)量200以上的環(huán)狀酸酐的樹脂組合物(例如參照專利文獻12)、配合有抗氧化劑的樹脂組合物(例如參照專利文獻13 15)等作為用于密封材料、粘接劑、預(yù)浸料坯等用途的樹脂組合物眾所周知。
另一方面，已知有如下的改善物理的或機械的物性的方法，即，向樹脂組合物中添加具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，緩解因樹脂組合物的固化物與被粘物的熱膨脹系數(shù)的不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力，抑制剝離 裂紋，賦予撓曲性，提高斷裂韌性，提高抗沖擊性(例如參照專利文獻16)。[專利文獻][專利文獻I]日本特開平6-158492號公報[專利文獻2]日本特開平9-314758號公報[專利文獻3]日本特開2000-183470號公報[專利文獻4]日本特開2007-63549號公報[專利文獻5]日本特開2001-6769號公報[專利文獻6]日本特開2001-203462號公報[專利文獻7]日本專利第3881286號公報[專利文獻8]日本特開2005-72275號公報[專利文獻9]日本特開2005-333085號公報[專利文獻10]專利第3633422號公報[專利文獻11]日本特開2008-7577號公報[專利文獻12]日本專利第4775374號公報[專利文獻13]日本特開平3-39320號公報[專利文獻14]日本特開平10-279779號公報[專利文獻15]日本特開2010-254951號公報[專利文獻16]日本特開2010-138384號公報但是，半導(dǎo)體元件的連接端子的密間距化、配線基板的微細(xì)配線化進一步推進，對于電子部件用液狀樹脂組合物要求以極高的水平實現(xiàn)沒有間隙地填充極為狹窄的連接端子間、或者半導(dǎo)體元件與基板之間的間隔的性能、和絕緣耐久性能這兩者。與此同時，僅用所述的公知的對策很難充分地防止由離子遷移造成的絕緣不良。另外，具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子那樣的固形的粒子不容易適用于要求上述的性能的電子部件用液狀樹脂組合物。這是由如下等理由造成的，即，固形的粒子的添加會妨礙電子部件用液狀樹脂組合物的低粘度化，會有損害流動性或填充性能的情況；因填充不良而產(chǎn)生的空隙會有誘發(fā)致命的絕緣不良的情況；在用網(wǎng)眼小的過濾器(例如IOym)過濾時會產(chǎn)生過濾器的堵塞，使微小異物的選擇性除去變得困難。如上所述，要求實現(xiàn)具有將極為狹窄的連接端子間、或者半導(dǎo)體元件與基板之間的間隔沒有間隙地填充的性能和優(yōu)異的絕緣耐久性能的電子部件用液狀樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于該狀況而完成的，提供在填充性和固化后的耐離子遷移性的兩方面優(yōu)異的電子部件用液狀樹脂組合物及其制造方法、以及電子部件裝置。本發(fā)明人等為了解決上述的問題反復(fù)進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用含有環(huán)氧樹脂、25°C下為液體的環(huán)狀酸酐、和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，并且使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計的25°C的粘度為1.2Pa* s以下的電子部件用液狀樹脂組合物，可以實現(xiàn)上述的目的，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明涉及以下〈1> 〈14>?！?> 一種電子部件用液狀樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂、25°C下為液體的環(huán)狀酸酐、和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，并且使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計測定的25°C的粘度為1.2Pa s以下。<2>根據(jù)〈1>所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其是使用將所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子預(yù)先混合在環(huán)氧樹脂中而得的預(yù)混合物來得到。<3>根據(jù)〈2>所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述預(yù)混合物中所含的游離氯離子量為IOOppm以下。<4>根據(jù)〈1> 〈3>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。<5>根據(jù)〈1> 〈4>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子的含有率為所述電子部件用液狀樹脂組合物整體的I質(zhì)量％以上10質(zhì)
量％以下。<6>根據(jù)〈1> 〈5>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐的酸酐當(dāng)量為200以上。

<7>根據(jù)〈1> 〈6>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有抗氧化劑。<8>根據(jù)〈1> 〈7>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有離子捕獲劑。<9>根據(jù)〈1> 〈8>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有固化促進劑?！?0>根據(jù)〈1> 〈9>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有無機填充劑，并且所述無機填充劑的含有率為所述電子部件用液狀樹脂組合物整體的10質(zhì)
量％以下?！?1>根據(jù)〈1> 〈10>中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，用于具有在配線基板上倒裝片連接了電子部件的結(jié)構(gòu)的電子部件裝置中。<12>根據(jù)〈11>所述的電子部件用液狀樹脂組合物，用于所述配線基板以薄膜作為基材的所述電子部件裝置中。<13> 一種電子部件裝置，包括:支承構(gòu)件、配置于所述支承構(gòu)件上的電子部件、和將所述支承構(gòu)件與所述電子部件密封或粘接的〈1> 〈12 >中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物的固化物。〈14> 一種電子部件用液狀樹脂組合物的制造方法，包括將具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子及第一環(huán)氧樹脂的 預(yù)混合物、第二環(huán)氧樹脂、和在25°C下為液體的環(huán)狀酸酐混合的操作。<15>根據(jù)〈14>所述的電子部件用液狀樹脂組合物的制造方法，其中，所述預(yù)混合物中所含的游離氯離子量為IOOppm以下。根據(jù)本發(fā)明，可以提供在填充性和固化后的耐離子遷移性兩方面都很優(yōu)異的電子部件用液狀樹脂組合物及其制造方法、以及電子部件裝置。


圖1是從半導(dǎo)體元件的長邊側(cè)看到的COF(Chip on Film)的一例的概略剖面圖(a)及從短邊側(cè)看到的概略剖面圖(b)。圖2是說明試驗樣品的配線圖案的圖。圖3是表示評價耐離子遷移性的結(jié)果、判定為短路的試驗樣品的絕緣劣化狀態(tài)的示意圖。其中，I半導(dǎo)體元件，2基板(柔性基板)，3金屬(Cu)配線，4連接端子(焊盤)，5電子部件用液狀樹脂組合物的固化物，6阻焊劑(solder resist)，7、7’設(shè)于阻焊劑開口部的連接墊，8形成于半導(dǎo)體元件I上的配線，9阻焊劑開口部(器件孔)，10絲狀的絕緣劣化部，11連接端子(焊盤)4間的絕緣擊穿部，12配線金屬的腐蝕部
具體實施例方式本說明書中“工序”這樣的用語不僅是獨立的工序，即使在無法與其他的工序明確地區(qū)別的情況下，只要可以達(dá)成該工序的所期望的目的，就包含于本用語中。另外，本說明書中使用“ ”表示的數(shù)值范圍表示將記載于“ ”的前后的數(shù)值分別作為最小值及最大值包含的范圍。此外對于本說明書中組合物中的各成分的量，在組合物中存在多個相當(dāng)于各成分的物質(zhì)的情況下，只要沒有特別指出，就是指存在于組合物中的該多個物質(zhì)的合計量。此外本說明書中所謂“常溫下為液體”是指在25°C下是顯示出流動性的狀態(tài)。此外本說明書中所謂“液體”是指顯示出流動性和粘性、并且作為表示粘性的尺度的粘度在25°C為
0.0OOlPa s IOPa s 的物質(zhì)。本說明書中所謂粘度，定義`為在使EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計在25°C以給定的次每分鐘(rpm, l/GOsec-1)旋轉(zhuǎn)I分鐘時的測定值上乘以給定的換算系數(shù)的值。上述測定值為對于保持為25± 1°C的液體，使用安裝有圓錐角度3°、圓錐半徑14mm的圓錐轉(zhuǎn)子的EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計而得到的。所述次每分鐘及換算系數(shù)隨著測定對象的液體的粘度而不同。具體來說，預(yù)先粗略地推定測定對象的液體的粘度，根據(jù)推定值來確定次每分鐘及換算系數(shù)。本說明書中，在測定對象的液體的粘度的推定值為0 1.25Pa s的情況下，將次每分鐘設(shè)為lOOrpm，將換算系數(shù)設(shè)為0.0125，在粘度的推定值為1.25 2.5Pa s的情況下，將次每分鐘設(shè)為50rpm，將換算系數(shù)設(shè)為0.025，在粘度的推定值為2.5 6.25Pa s的情況下，將次每分鐘設(shè)為20rpm，將換算系數(shù)設(shè)為0.0625，在粘度的推定值為6.25
12.5Pa s的情況下，將次每分鐘設(shè)為lOrpm，將換算系數(shù)設(shè)為0.125。<電子部件用液狀樹脂組合物>本發(fā)明的電子部件用液狀樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、在25°C為液體的環(huán)狀酸酐、和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，并且使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計測定的25°C的粘度為1.2Pa s以下。所述電子部件用液狀樹脂組合物在填充性和固化后的耐離子遷移性的兩方面都很優(yōu)異。S卩，本發(fā)明因具備通過并用在25°C為液體的環(huán)狀酸酐和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子而得的固化物的柔性、和適于將狹窄的間隔之間填充的粘度，實現(xiàn)了填充性和固化后的耐離子遷移性兩方面都很優(yōu)異的電子部件用液狀樹脂組合物。下面，對所述電子部件用液狀樹脂組合物的物性及成分進行說明。
[粘度]所述電子部件用液狀樹脂組合物的使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計得到的25V的粘度為
1.2Pa s以下。如果所述粘度超過1.2Pa S，則會有無法確保能夠與近年來的電子部件的小型化、半導(dǎo)體元件的連接端子的密間距化、配線基板的微細(xì)配線化對應(yīng)的流動性及滲透性的情況。所述粘度更優(yōu)選為0.SPa s以下，進一步優(yōu)選為0.7Pa s以下。對于所述粘度的下限沒有特別限制，然而從安裝性的觀點考慮，優(yōu)選為0.0lPa* s以上，更優(yōu)選為0.1Pa s 以上。所述粘度可以通過與成為密封或粘接的對象的電子部件及電子部件裝置的種類對應(yīng)地控制上述所例示的各成分的種類或含量來適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。[環(huán)氧樹脂(A)]所述電子部件用液狀樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂(A)。所述環(huán)氧樹脂(A)優(yōu)選為在I個分子中具有2個以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，可以沒有特別限制地使用在電子部件用液狀樹脂組合物中普遍使用的環(huán)氧樹脂。作為所述環(huán)氧樹脂，可以舉出利用雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、萘二酚、氫化雙酚A等與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水 甘油醚型環(huán)氧樹脂；以鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂為首的對使酚化合物與醛化合物縮合或共縮聚而得的酚醛清漆樹脂加以環(huán)氧化后的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；利用鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂；利用二氨基二苯基甲烷、異氰脲酸等多元胺與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂；將烯烴鍵用過乙酸等過酸氧化而得的線狀脂肪族環(huán)氧樹脂；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂既可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。所述環(huán)氧樹脂只要是電子部件用液狀樹脂組合物作為整體在常溫下為液體，則環(huán)氧樹脂自身在常溫下可以是固形、液體的任意一種，也可以將兩者并用。其中，從電子部件用液狀樹脂組合物的低粘度化的觀點考慮，優(yōu)選常溫下為液體的環(huán)氧樹脂，從與環(huán)狀酸酐的反應(yīng)性的觀點考慮，更優(yōu)選縮水甘油醚型的液體環(huán)氧樹脂，其中進一步優(yōu)選利用雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等與表氯醇的反應(yīng)得到的雙酚型的液體環(huán)氧樹脂。此外，為了進一步提高耐離子遷移性，優(yōu)選這些環(huán)氧樹脂的成為離子遷移產(chǎn)生的一個要因的離子性雜質(zhì)的含量低。作為該離子性雜質(zhì)，已知游離Na離子或游離Cl離子是促進金屬的腐蝕或離子遷移的要因。由此，優(yōu)選所述環(huán)氧樹脂(A)中所含的游離Na離子及游離Cl離子的含量小。特別是游離Cl離子的含量優(yōu)選為盡可能降低的狀態(tài)。在實用上，通過將游離Cl離子的含量抑制為500ppm以下，就可以充分地發(fā)揮作為電子部件用液狀樹脂組合物的耐離子遷移性提高效果，然而優(yōu)選為400ppm以下，更優(yōu)選為300ppm以下。對于所述環(huán)氧樹脂的含有率，從控制流動性、固化物性的觀點考慮，在所述電子部件用液狀樹脂組合物中優(yōu)選為10質(zhì)量％ 100量％,更優(yōu)選為20質(zhì)量％ 90質(zhì)量％,進一步優(yōu)選為30質(zhì)量％ 80質(zhì)量％。[常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)]所述電子部件用液狀樹脂組合物含有常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)。常溫下為液體的環(huán)狀酸酐⑶例如作為環(huán)氧樹脂(A)的固化劑發(fā)揮作用。另外，因在常溫下為液體，電子部件用液狀樹脂組合物的流動性提高。此外，通過將常溫下為液體的環(huán)狀酸酐與具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子組合，而產(chǎn)生抑制金屬的溶出、提高粘接性的效果，從而可以提高對于密間距化了的電子部件裝置的耐離子遷移性。所謂“環(huán)狀酸酐”表示如下的物質(zhì)，S卩，像以鄰苯二甲酸酐代表的那樣“-C0-0-C0-”的兩個碳原子C分別與其他的2個碳原子化學(xué)結(jié)合，所述2個碳原子直接或者借助I個以上的原子結(jié)合而變成環(huán)狀。對于所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐，從流動性的觀點考慮，使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計得到的25°C的粘度優(yōu)選為IOPa s以下，更優(yōu)選為5Pa s以下，進一步優(yōu)選為IPa s以下。對于使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計得到的25°C的粘度的下限，從環(huán)狀酸酐的化學(xué)的穩(wěn)定性和安全性的觀點考慮，優(yōu)選為0.0OlPa s以上，更優(yōu)選為0.005Pa s以上，進一步優(yōu)選為0.0lPa s 以上。所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的酸酐當(dāng)量優(yōu)選為160以上，更優(yōu)選為200以上?！八狒?dāng)量”以(酸酐的分子量)/(酸酐分子內(nèi)的酸酐基的個數(shù))表示。通過將酸酐當(dāng)量設(shè)為160以上，固化物中的酯鍵就會減少，因此可以將高溫高濕下的水解的影響限制為最小限度，耐濕性、特別是耐離子遷移性提高。另外，由于隨著所述酯鍵的減少，吸水率也減少，因此可以減小向所吸收的水分中溶出的Cl等離子性雜質(zhì)量，進一步提高耐離子遷移性。通過使用酸酐當(dāng)量為200以上的環(huán)狀酸酐，該現(xiàn)象會更為有效地作用。此外，通過將常溫下為液體并且酸酐當(dāng)量為200以上的環(huán)狀酸酐與具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子并用，可以得到抑制金屬的溶出、提高粘接性的協(xié)同效果，即使對于密間距化了的電子部件裝置也可以確保足夠的耐遷移性。作為酸酐當(dāng)量為160以上、常溫下為液體的環(huán)狀酸酐，例如可以作為市售品買到酸酐當(dāng)量為234的三菱化學(xué)株式會社制、商品名:YH306等。所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的結(jié)構(gòu)沒有特別限制，然而從耐離子遷移性的觀點考慮，優(yōu)選在分子中不含有氯、溴等鹵素原子、酯鍵。作為所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)，可以舉出鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、降冰片 烯二酸酐、琥珀酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯菌酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、3-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐馬來酸加成物、二苯甲酮四羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、由馬來酸酐和二烯化合物利用Diels Aider反應(yīng)得到的具有多個烷基的烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐等。在上述環(huán)狀酸酐當(dāng)中，從提高耐離子遷移性的觀點考慮，優(yōu)選三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐。所述電子部件用液狀樹脂組合物也可以含有常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)以外的固化劑。作為所述固化劑，可以使用作為環(huán)氧樹脂的固化劑普遍使用的物質(zhì)。例如可以舉出二乙烯三胺、三乙烯三胺、四乙烯五胺、間二甲苯二胺、三甲基六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺、二乙基氨基丙胺、異佛爾酮二胺、1，3_二氨基甲基環(huán)己烷、雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、降冰片烯二胺、I，2- 二氨基環(huán)己烷、Laromin (“ Laromin ”是注冊商標(biāo))、二氨基二苯基甲烷、間苯二胺、二氨基二苯基砜、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚環(huán)己基多元胺混合物、N-氨基乙基哌啶等胺化合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪唑基-(I))乙基-S-三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3- 二氫-1H-吡咯并(l，2-a)苯并咪唑等咪唑化合物、叔胺、DBU、雙氰胺、有機酸二酰肼、N，N- 二甲基脲衍生物等。其中，從低粘度化的觀點考慮，優(yōu)選胺化合物。
在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)以外的固化劑的情況下，對于常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的含有率，為了發(fā)揮其性能，相對于固化劑的總量優(yōu)選為30質(zhì)量％以上,更優(yōu)選為40質(zhì)量％以上,進一步優(yōu)選為60質(zhì)量％以上。環(huán)氧樹脂(A)與包括常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的全部固化劑的當(dāng)量比沒有特別限制，然而為了將各自的未反應(yīng)部分限制為很少，優(yōu)選相對于環(huán)氧樹脂(A)將全部固化劑設(shè)為0.6 1.6當(dāng)量的范圍，更優(yōu)選為0.7 1.4當(dāng)量，進一步優(yōu)選為0.8 1.2當(dāng)量。通過設(shè)為0.6 1.6當(dāng)量的范圍，固化反應(yīng)充分地進行，可以避免伴隨著固化不良產(chǎn)生的可靠性的降低。這里，所謂當(dāng)量是反應(yīng)當(dāng)量，例如，酸酐的酸酐當(dāng)量可以作為相對于I個環(huán)氧基來說反應(yīng)I個酸酐基來計算，酚醛樹脂的當(dāng)量可以作為相對于I個環(huán)氧基來說反應(yīng)I個苯酚性羥基來計算，胺的當(dāng)量可以作為相對于I個環(huán)氧基來說反應(yīng)I個氨基的活性氫來計算。[具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)]本發(fā)明的電子部件用液狀樹脂組合物包含具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)沒有特別限制，可以使用公知的物質(zhì)。所謂“具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子”，是指具有將成為核的粒子的表面的一部分或表面整體用皮膜覆蓋的結(jié)構(gòu)的粒子。通過包含具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)，就可以對電子部件用液狀樹脂組合物賦予撓曲性，提高粘接力并且抑制金屬的溶出，從而可以提高耐遷移效果。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的形狀，從均勻分散性的觀點考慮，優(yōu)選接近球形。所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的一次粒子平均粒徑優(yōu)選為5nm以上IOOOnm以下，更優(yōu)選為IOnm以上800nm以下,進一步優(yōu)選為IOOnm以上500nm以下。通過將一次粒子平均粒徑設(shè)為5nm以上，可以防止粒子之間的凝聚，進一步提高作為一次粒子的分散性。另外，通過將一次粒子平均粒徑設(shè)為IOOOnm以下，可以用細(xì)小的網(wǎng)眼的過濾器來過濾電子部件用液狀樹脂組合物，在不妨礙對成為降低絕緣可靠性的要因的雜質(zhì)的除去的情況下獲得高純度的電子部件用液狀樹脂組合物。而且，本說明書中，“平均粒徑”是指，在使用激光衍射散射法、將粒徑設(shè)為級段、將體積設(shè)為度數(shù)、以度數(shù)的累積表述的積分分布中，積分分布達(dá)到50%的粒徑。作為成為所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的核的芯材料，可以舉出作為聚丁二烯；聚異戊二烯；聚氯丁烯；聚硅氧烷；丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯等的共聚物的橡膠彈性體等。其中，從高耐熱性、低吸水性、高溫高濕環(huán)境下的與電子部件的粘接保持性的觀點考慮，優(yōu)選以聚硅氧烷作為成分的芯材料。作為成為所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的外層的殼層，可以使用由丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物、丙烯酰胺衍生物、馬來酰亞胺衍生物等成分的聚合物等構(gòu)成的材料。從在環(huán)氧樹脂中的均勻分散性良好、可以借助使用網(wǎng)眼小的過濾器的過濾來實現(xiàn)微小異物的選擇性除去的觀點考慮，優(yōu)選以丙烯酸酯作為成分的殼層。作為由以聚硅氧烷作為成分的芯材料和以丙烯酸酯作為成分的殼層構(gòu)成的具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，例如可以作為市售品利用WackerChemie公司制、商品名:GEN10PERL( “GEN10PERL”是注冊商標(biāo))、Rohm&Haas 公司制、商品名:PARAL0ID ( “PARAL0ID”是注冊商標(biāo))、Ganz化成株式會社制、商品名:F351等。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的芯材料與殼層的質(zhì)量比(芯/殼)，從體現(xiàn)出適于作為底部填充材料的彈性模量、粘接性的觀點考慮，優(yōu)選為1/150 1/0.01，更優(yōu)選為1/10 1/0.1。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的芯材料與殼層的半徑比(芯半徑/殼厚度)，從體現(xiàn)出適于作為底部填充材料的彈性模量、粘接性的觀點考慮，優(yōu)選為1.9/8.1
9.97/0.03，更優(yōu)選為 4.5/5.5 9.7/0.3。既可以向所述電子部件用液狀樹脂組合物中混合具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)本身，也可以混合通過在醇或酮等有機溶劑、環(huán)氧樹脂、其他的液狀的有機化合物中利用預(yù)混合來分散具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)而得的預(yù)混合物(Cl)。(預(yù)混合物Cl)為了提高耐離子遷移性，優(yōu)選所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)均勻地分散于電子部件用液狀樹脂組合物中，并且具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)以一次粒子的狀態(tài)穩(wěn)定地均勻分散。為了獲得此種分散狀態(tài)，有效的做法是，將具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)預(yù)先混合、分散在有機溶劑、環(huán)氧樹脂、其他的液狀的有機化合物等中，將所得的預(yù)混合物(Cl)混合到電子部件用液狀樹脂組合物中。預(yù)混合物(Cl)例如可以通過使用高壓濕式微?；b置在25°C 80°C的溫度下分散處理30分鐘來制備。作為所述高壓 濕式微?；b置，例如可以使用(吉田機械興業(yè)株式會社制、商品名:Nanomizer NM-2000AR (“Nanomizer”是注冊商標(biāo)))。對于預(yù)混合物(Cl)中的具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的含有率，從與被粘物的粘接耐久性和耐離子遷移性的觀點考慮，優(yōu)選為I質(zhì)量％ 70質(zhì)量％,更優(yōu)選為5質(zhì)量％ 60質(zhì)量％。特別是，因預(yù)混合物(Cl)是具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)與環(huán)氧樹脂(Al)的混合物，而可以提高與環(huán)氧樹脂(A)的相溶性、環(huán)氧樹脂與常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的反應(yīng)性，使具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)均勻地分散在電子部件用液狀樹脂組合物的固化物中，從而可以進一步提高電子部件用液狀樹脂組合物的耐離子遷移性。此外，還可以實現(xiàn)制備工序的聞效化、提聞批量生廣性。預(yù)混合物(Cl)中所含的環(huán)氧樹脂(Al)與電子部件用液狀樹脂組合物中所含的環(huán)氧樹脂(A)既可以是相同的化合物，也可以是不同的化合物。通過向上述預(yù)混合物及環(huán)氧樹脂(A)中配合與作為液狀樹脂組合物的環(huán)氧當(dāng)量對應(yīng)的常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)，就可以得到電子部件用液狀樹脂組合物。作為使具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)分散的環(huán)氧樹脂(Al)，例如可以舉出在所述環(huán)氧樹脂(A)中例示的環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂既可以單獨使用也可以組合使用2種以上，然而優(yōu)選在常溫下為低粘度的液體。作為將具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)在上述的環(huán)氧樹脂(Al)以一次粒子的狀態(tài)穩(wěn)定地均勻分散、并且可以維持作為電子部件用液狀樹脂組合物來說足夠低的粘度的液體這樣的性狀的預(yù)混合物(Cl),可以作為市售品買到、利用株式會社Kaneka制、商品名:Kane AceMX (MX-136:具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子為25質(zhì)量％、MX-960:具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子為25質(zhì)量％等(“Kane Ace”是注冊商標(biāo)))。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)與環(huán)氧樹脂(Al)的混合物(Cl)中所含的游離Na離子及游離Cl離子的含量，特別是游離Cl離子的含量，從進一步提高所述電子部件用液狀樹脂組合物的耐離子遷移性的觀點考慮，優(yōu)選為盡可能降低的狀態(tài)。在實用上，通過將游離Cl離子的含量降低為IOOppm以下，可以進一步發(fā)揮電子部件用液狀樹脂組合物的耐離子遷移性提高效果，然而更優(yōu)選為SOppm以下，進一步優(yōu)選為50ppm以下。所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)的含有率相對于電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選為1.0質(zhì)量％以上10.0質(zhì)量％以下,更優(yōu)選為3.0質(zhì)量％以上9.0質(zhì)量％以下。通過將含有率設(shè)為1.0質(zhì)量％以上，可以進一步發(fā)揮提高耐離子遷移性的效果。通過將含有率設(shè)為10.0質(zhì)量％以下，可以將液狀樹脂組合物的流動性、向電子部件的狹窄的間隔中的浸滲性確保為實用上足夠的程度。對于所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子(C)與所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐(B)的質(zhì)量比((C)/(B))，從提高粘接耐久性、耐遷移性的觀點考慮，優(yōu)選為1/0.5 1/50，更優(yōu)選為1/1 1/10，進一步優(yōu)選為1/2 1/5。[抗氧化劑⑶]所述電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選還含有抗氧化劑(D)。通過含有所述抗氧化劑(D)，可以進一步提高耐離子遷移性，可以更為可靠地抑制固化物的劣化。對于抗氧化劑沒有特別限制，可以使用以往公知的物質(zhì)。作為抗氧化劑，可以舉出在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑、二環(huán)己基胺、有機硫化合物系抗氧化劑、胺化合物系抗氧化劑、磷化合物系抗氧化劑等。作為在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑，可以舉出2,6_ 二叔丁基_4_甲基苯酌二、正十八燒基_3_ (3, 5- 二叔丁基-4-輕基苯基)丙酸酷、2，2’ -亞甲基雙-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、3，9-雙[2-〔 3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10_四氧雜螺[5.5] i^一烷、4，4’ - 丁叉基雙-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、4，4’ -硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亞甲基_3_ (3, 5- 二叔丁基_4_輕基苯基)丙酸酷]甲燒、2, 2_硫代-二亞乙基雙[3_ (3, 5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N，N’ -六亞甲基雙[3-(3，5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰胺]、異羊基_3_ (3, 5_ 二叔丁基_4_輕基苯基)丙酸酷、1，3, 5_ 二甲基-2,4,6_ 二(3, 5-二叔丁基-4-羥基芐基)苯、4，6-雙(十二烷基硫甲基)_鄰甲酚、雙(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基膦酸乙酯)鈣鹽、2，4-1-二(辛硫甲基)鄰甲酚、1，6-己二醇-雙[3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、6-[3-(3_叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]_2，4，8，10-四叔丁基二苯并[d, f] [I, 3, 2] 二A惡憐環(huán)庚燒、2-叔丁基-6-(3-叔丁基-2-輕基-5-甲基芐基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-[1-(2_羥基-3，5-二叔戊基苯基)乙基]-4，6-二叔戊基苯基丙稀酸酷、2，2’ _亞甲基雙_ (4_乙基-6-叔丁基苯酌 ) >2,6- _■叔丁基_4_乙基苯酚、1，1，3_三(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷、三甘醇-雙[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基)異氰脲酸酯、二乙基[〔3，5-雙(1，1-二甲基乙基)-4-羥基苯基〕甲基]膦酸酯、2，5，7，8-四甲基-2-(4’，8’，12’-三甲基十二燒基)_6_色滿醇、2,4_雙-(正羊硫基)-6-(4-輕基-3, 5- 二叔丁基苯胺基)-1,3，5-三嗪等。作為二環(huán)己基胺，可以作為市售品買到新日本理化株式會社制、商品名:D-CHA-T等，作為其衍生物，可以舉出亞硝酸二環(huán)己胺銨鹽、N，N-雙(3-甲基-環(huán)己基)胺、N，N-雙(2-甲氧基-環(huán)己基)胺、N，N-雙(4-溴-環(huán)己基)胺等。作為有機硫化合物系抗氧化劑，可舉出3，3’-硫代二丙酸二月桂酯、3，3’-硫代二丙酸二肉豆蘧酯、3，3’ -硫代二丙酸二硬脂基酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3，3’-硫代二丙酸雙十三烷基酯、2-巰基苯并咪唑、4，4’-硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2，2-硫代-二亞乙基雙[3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、4，6-雙(十二烷基硫甲基)-鄰甲酚、2，4-1-雙[(辛硫基)甲基]-鄰甲酚、2，4-雙-(正辛硫基)-6- (4-羥基-3，5- 二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪等。作為胺化合物系抗氧化劑，可以舉出N，N’ - 二烯丙基-對苯二胺、N，N’ - 二叔丁基_對苯二胺、羊基化二苯基胺、2,4-雙-(正羊硫基)-6- (4-輕基-3, 5- 二叔丁基苯胺基)-1，3，5_三嗪等。作為磷化合物系抗氧化劑，可以舉出三壬基苯基亞磷酸酯、三苯基亞磷酸酯、雙(3，5-二叔丁基-4-羥基芐基膦酸乙酯)鈣鹽、三(2，4_ 二叔丁基苯基)亞磷酸酯、2-[〔2，4,8,10-四(I，1-二甲基醚)二苯并[d，f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷-6-基〕氧基]-N，N-雙[2-{〔2，4，8，10_四(1，1 二甲基乙基)二苯并[d，f] [1，3，2] 二噁磷環(huán)庚烷-6-基〕氧基}-乙基]乙胺、6-[3_(3_叔丁基-4-輕基-5-甲基苯基)丙氧基]_2,4,8，10-四叔丁基二苯并[山f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷、二乙基[〔3，5_雙(1，1_ 二甲基乙基)-4-羥基苯基〕甲基]勝酸酷等。上述抗氧化劑既可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。而且，所述抗氧化劑中，在相同分子中包含苯酚性羥基，和磷原子、硫原子或胺中的任意一個以上的化合物當(dāng)中，包括重復(fù)地記載于苯酚化合物系抗氧化劑的組和其他的抗氧化劑的組中的物質(zhì)。所述抗氧化劑當(dāng)中，特別是選自在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑及二環(huán)己基胺中的至少I種，從提高耐離子遷移性的觀點考慮更為優(yōu)選。可以認(rèn)為，在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑中，由于鄰位的烷基是給電子基，因此在苯酚羥基的氧原子的不成對電子部位中電子濃度提高，抗氧化劑配位于陽極金屬表面而抑制金屬的氧化劣化，進一步提高耐離子遷移性。另外，二環(huán)己基胺中，胺的氮原子的不成對電子部位中電子濃度提高，抗氧化劑配位于陽極金屬表面而抑制金屬的氧化劣化，進一步提高耐離子遷移性。此外作為在所述苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑，一般來說已知有固體或粉末的性狀的化合物。為了避免電子部件用液狀樹脂組合物的粘度、滲透性、流動性的降低，更優(yōu)選相對于成為電子部件用液狀樹脂組合物的一個成分的環(huán)氧樹脂(A)，以在電子部件用液狀樹脂組合物固化時具有足夠的耐離子遷移性的程度溶解。具體來說，相對于一般的環(huán)氧樹脂，例如在本發(fā)明中作為常溫下為液體的環(huán)氧樹脂使用的眾所周知的雙酹F型環(huán)氧樹脂的飽和溶解量為5質(zhì)量％以上,更優(yōu)選為10質(zhì)量％以上。如果所述飽和溶解量為5質(zhì)量％以上，則因苯酚化合物系抗氧化劑溶解于環(huán)氧樹脂中，而可以將苯酚化合物系抗氧化劑均勻地分散于電子部件用液狀樹脂組合物中，耐離子遷移性有進一步提高的趨勢。這里，對于所述的飽和溶解量，由于電子部件用液狀樹脂組合物的涂布通常是在室溫下進行，因此考慮到電子部件用液狀組合物的穩(wěn)定性，是室溫(25°C)下的值。在所述苯酚性 羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑當(dāng)中，作為上述飽和溶解量為5質(zhì)量％以上的苯酚化合物系抗氧化劑的例子，可以舉出4，4’ - 丁叉基雙-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亞甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲焼、3，9-雙[2-〔 3- (3-叔丁基_4-輕基-5_甲基苯基)丙酉先氧基〕-1，1-—甲基乙基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5.5] H^一烷、三甘醇雙〔3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。此外在溶解于所述常溫下為液體的環(huán)氧樹脂中的苯酚化合物系抗氧化劑當(dāng)中，在苯酚核的鄰位具有I個甲基的苯酚化合物系抗氧化劑有耐離子遷移性的提高效果更大的趨勢。對此可以認(rèn)為是因為，甲基的立體阻礙少，并且是給電子基，抗氧化劑的苯酚羥基的不成對電子更容易配位于陽極金屬表面。作為此種苯酚化合物系抗氧化劑，可以舉出3，
9-雙[2_〔3-(3-叔丁基-4-輕基-5_甲基苯基)丙稀氧基〕~1,1-_■甲基乙基]-2,4,8，
10-四氧雜螺[5.5]十一烷、三甘醇雙〔3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯〕等。另外，二環(huán)己基胺的常溫下的性狀為液體。由此，與固體或粉末的抗氧化劑相比具有不損害電子部件用液狀樹脂組合物的粘度、滲透性、流動性地均勻分散的優(yōu)點。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有抗氧化劑的情況下，從提高耐離子遷移性的觀點考慮，其含有率優(yōu)選為0.005質(zhì)量％ 0.5質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.01質(zhì)量％ 0.1質(zhì)量％。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑的情況下，其含有率相對于環(huán)氧樹脂(A)優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ 10質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％ 5.0質(zhì)量％。通過將含有率設(shè)為0.1質(zhì)量％以上，可以進一步發(fā)揮離子遷移的抑制效果，通過設(shè)為10質(zhì)量％以下，可以更為可靠地抑制電子部件用液狀樹脂組合物的流動性降低。而且，所述在苯酚性羥基的鄰位具有至少I個烷基的苯酚化合物系抗氧化劑的相對于環(huán)氧樹脂(A)的飽和溶解量X為5質(zhì)量％< X質(zhì)量％< 10質(zhì)量％時的含有率優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ X質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％ 5.0質(zhì)量％。在電子部件用液狀樹脂組合物含有二環(huán)己基胺的情況下，其含有率相對于環(huán)氧樹脂(A)優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ 30質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％ 10質(zhì)量％。通過將含有率設(shè)為0.1質(zhì)量％以上，可以進一步發(fā)揮離子遷移的抑制效果，通過設(shè)為30質(zhì)量％以下，可以更為可靠地避免電子部件用液狀樹脂組合物的保存穩(wěn)定性的降低及固化物的玻璃化溫度的降低。[離子捕獲劑(E)]所述電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選還含有離子捕獲劑(E)。通過含有離子捕獲劑(E)，耐離子遷移性、耐濕性及高溫放置特性會有進一步提高的趨勢。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有離子捕獲劑(E)的情況下，其含量只要是不損害應(yīng)用于配線板及半導(dǎo)體裝置時的電子部件用液狀樹脂組合物的填充性或流動性的范圍、并足以捕捉鹵素離子等陰離子，就沒有特別限制。例如，從耐離子遷移性的觀點考慮，離子捕獲劑(E)的含有率相對于電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ 3.0質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.3質(zhì)量％ 1.5質(zhì)量％。從確保流動性的觀點考慮，離子捕獲劑的平均粒徑優(yōu)選為0.1 ii m 3.0 ii m,從異物除去性的觀點考慮,最大粒徑優(yōu)選為IOiim以下。作為離子捕獲劑沒有特別限制，可以使用以往公知的物質(zhì)。特別是，優(yōu)選以下述組成式(I)表示的水滑石或以下述組成式(II)表示的鉍的含水氧化物。Mg1^xAlx (OH) 2 (CO3) x/2 mH20 (I)(式(I)中，0<X≤0.5，m是正的數(shù))
BiOx(OH)y(NO3)z (II)(式(II)中，0.9 ≤ X ≤1.1,0.6≤ y ≤0.8,0.2 ≤ z ≤ 0.4)而且，上述式(I)的化合物可以作為市售品買到協(xié)和化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名:DHT-4A。另外，上述式(II)的化合物可以作為市售品買到東亞合成株式會社制、商品名:IXE500。另外，根據(jù)需要也可以使用其他的離子捕獲劑。例如，可以舉出選自鎂、鋁、鈦、鋯、銻等中的元素的含水氧化物等。這些離子捕獲劑可以單獨使用或組合使用2種以上。[固化促進劑(F)]所述電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選還含有促進環(huán)氧樹脂與固化劑的反應(yīng)的固化促進劑(F)。作為固化促進劑，為了兼顧電子部件用液狀樹脂組合物的固化性和貯存期，潛伏性固化促進劑是有效的。所謂潛伏性固化促進劑，是在某個特定的溫度等條件下體現(xiàn)出固化促進功能的物質(zhì)。例如，可以舉出將普通的固化促進劑用微膠囊等保護、或形成各種化合物加成的鹽的結(jié)構(gòu)的物質(zhì)。潛伏性固化促進劑當(dāng)超過特定的溫度時就會從微膠囊或加成物中釋放固化促進劑而體現(xiàn)出固化促進功能。作為潛伏性固化促進劑的例子，可以舉出將由常溫下為固體的具有氨基的化合物構(gòu)成的芯用由常溫下為固體的環(huán)氧化合物構(gòu)成的殼被覆而成的潛伏性固化促進劑。作為此種潛伏性固化促進劑的市售品，可以使用味之素FINE TECHNO株式會社制、商品名:Amicure ( “Amicure”是注冊商標(biāo))、將微膠囊化了的胺分散于雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂中的旭化成E-Materials株式會社制、商品名:Novacure( “Novacure”是注冊商標(biāo))等。此外，也可以將如下的化合物作為潛伏性固化促進劑使用，即，不溶于電子部件用液狀樹脂組合物系中、在常溫下是固體的粒子且加熱成形時解離而體現(xiàn)出固化促進作用的胺化合物或磷化合物的鹽類及在它們上加成具有n鍵的化合物而成的具有分子內(nèi)極化的化合物。作為這些化合物的例子，可以舉出將1，8_ 二氮雜-雙環(huán)[5.4.0] i^一烯_7，1，5-二氮雜-雙環(huán)[4.3.0]壬烯、5、6_ 二丁基氨基-1，8-二氮雜-雙環(huán)[5.4.0] i^一烯-7等環(huán)脒化合物與具有n鍵的化合物加成而成的具有分子內(nèi)極化的化合物；三乙烯二胺、芐基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺化合物的衍生物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑化合物的衍生物；在三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有機膦化合物上加成馬來酸酐、1，4_苯醌、2，5_甲苯醌、1，4_萘醌、2，3_ 二甲基苯醌、2，6_ 二甲基苯醌、2，3- 二甲氧基-5-甲基-1，4-苯醌、2，3- 二甲氧基-1，4-苯醌、苯基_1，4-苯醌等醌化合物、二氮雜苯基甲烷、酚醛樹脂等具有n鍵的化合物而成的具有分子內(nèi)極化的磷化合物、以及它們的衍生物；三苯基硼三苯基膦、四苯硼酸四苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸、N-甲基嗎啉四苯基硼酸等苯基硼鹽及它們的衍生物等。這些化合物既可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。上述固化促進劑當(dāng)中，從保存穩(wěn)定性、快速固化性的觀點考慮，優(yōu)選將微膠囊化了的胺分散于雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂中的材料。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有固化促進劑的情況下，既可以僅含有潛伏性固化促進劑，也可以僅含有非潛伏性固化促進劑，還可以將兩者并用。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有固化促進劑的情況下，其含有率只要是可以實現(xiàn)固化促進效果的量，就沒有特別限制。例如，相對于環(huán)氧樹脂總量優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ 40質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.5質(zhì)量％ 30質(zhì)量％。通過將所述含有率設(shè)為0.1質(zhì)量％以上，可以提高短時間內(nèi)的固化性。通過將所述含有率設(shè)為40質(zhì)量％以下，可以避免固化速度過快而難以控制、或貯存期、適用期等保存穩(wěn)定性差的趨勢。[無機填充劑(G)]所述電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選還含有無機填充劑(G)。通過含有無機填充劑(G)，可以更為有效地控制電子部件用液狀樹脂組合物固化時的熱膨脹系數(shù)，更為可靠地抑制裂紋、剝離的產(chǎn)生。無機填充劑可以是電子部件用液狀樹脂組合物中一般使用的物質(zhì)，沒有特別限制。作為無機填充劑，可以舉出溶融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅等二氧化硅、碳酸鈣、滑石、粘土、氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸鈣、鈦酸鉀、氮化鋁、氧化鈹、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、莫來石、氧化鈦等的粉體、或?qū)⑺鼈兦蛐位玫闹樽印⒉ＡЮw維等。此外還可以將利用醇鹽化合物的水解 縮合反應(yīng)得到的納米二氧化硅等無機 納米粒子作為填充劑使用。這些無機填充劑既可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。對于無機填充劑的形狀而言，從流動性等成形性的觀點考慮，優(yōu)選接近球形。無機填充劑的平均粒徑優(yōu)選為5nm 10 ii m的范圍，更優(yōu)選為IOnm I y m的范圍。通過將平均粒徑設(shè)為IOym以下，可以防止無機填充劑的沉降，更為可靠地避免電子部件用液狀樹脂組合物向微細(xì)間隔中的滲透性 流動性的降低、或未填充。根據(jù)需要也可以使用將表面用偶聯(lián)劑處理過的無機填充劑。所述電子部件用液狀樹脂組合物含有無機填充劑(G)時的含有率優(yōu)選設(shè)為不損害間隔間的填充性或流動性的范圍。例如，優(yōu)選為電子部件用液狀樹脂組合物的10質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％以下。通過將含有率設(shè)為10質(zhì)量％以下，可以更為可靠地防止由電子部件用液狀樹脂組合物的固化物與使用了薄膜基板的柔性電路板的線膨脹系數(shù)差的增大造成的界面中的剝離。另外，由于可以避免電子部件用液狀樹脂組合物的粘度上升、表面張力的增加，因此可以在確保流動性的同時實現(xiàn)熱膨脹系數(shù)的控制，更可靠地抑制裂紋、剝離。對于無機填充劑(G)的含有率，從控制熱膨脹系數(shù)的觀點考慮，優(yōu)選為0.1質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為1.0質(zhì)量％以上。[偶聯(lián)劑]所述電子部件用液狀樹脂組合物也可以含有偶聯(lián)劑。通過含有偶聯(lián)劑，會有可以提高電子部件用液狀樹脂組合物與電子部件的潤濕性或粘接性的趨勢。對于偶聯(lián)劑沒有特另IJ限制，可以使用以往公知的物質(zhì)。例如可以舉出具有選自伯氨基、仲氨基及叔氨基中的至少I個的娃燒化合物、環(huán)氧基娃燒、疏基娃燒、燒基娃燒、服基娃燒、乙稀基娃燒等娃燒化合物、鈦化合物、鋁螯合物化合物、鋁/鋯化合物等。偶聯(lián)劑既可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。在偶聯(lián)劑當(dāng)中優(yōu)選硅烷偶聯(lián)劑及鈦酸酯偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出乙烯基二氣娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、乙稀基二(P-甲氧基乙氧基)娃燒、Y _甲基丙稀酸氧基丙基三甲氧基硅烷、￠-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、Y-巰丙基二甲氧基娃燒、Y _氨基丙基二甲氧基娃燒、Y _氨基丙基甲基二甲氧基娃燒、Y _氨基丙基二乙氧基娃燒、Y-氣基丙基甲基_■乙氧基娃燒、Y _苯胺基丙基二甲氧基娃燒、Y-苯胺基丙基二乙氧基娃燒、Y_(N, N-二甲基)氛基丙基二甲氧基娃燒、Y-(N, N-二乙基)氛基丙基二甲氧基娃燒、Y_(N, N-二丁基)氨基丙基二甲氧基娃燒、Y - (N-甲基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、y-(N-乙基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、Y-(N，N-二甲基)氨基丙基三乙氧基娃燒、Y _ (N, N- _■乙基)氣基丙基二乙氧基娃燒、Y - (N, N- _■丁基)氣基丙基二乙氧基娃燒、Y _ (N-甲基)苯胺基丙基二乙氧基娃燒、Y _ (N-乙基)苯胺基丙基二乙氧基娃烷、Y-(N，N- 二甲基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-(N，N-二乙基)氨基丙基甲基二甲氧基娃燒、Y _(N, N- 二丁基)氨基丙基甲基二甲氧基娃燒、Y -(N-甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y - (N-乙基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N-(二甲氧基甲基甲硅烷基異丙基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基娃燒、甲基二乙氧基娃燒、Y _氣丙基二甲氧基娃燒、TK甲基_■娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、Y-巰丙基甲基二甲氧基硅烷等。作為鈦酸酯偶聯(lián)劑，可以舉出異丙基三異硬脂?；佀狨ァ惐?二辛基焦磷酸酰氧基)鈦酸酯、異丙基三(N-氨基乙基-氨基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(雙十三烷基亞磷酸酰氧基)鈦酸酯、四(2，2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基)亞磷酸酰氧基鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酰氧基)氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酰氧基)乙撐鈦酸酯、異丙基三辛?；佀狨?、異丙基二甲基丙烯?；愑仓；佀狨?、異丙基三(十二烷基苯磺?；?鈦酸酯、異丙基異硬脂?；；佀狨?、異丙基三(二辛基磷酸酰氧基)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酰氧基)鈦酸酯
坐寸o在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有偶聯(lián)劑的情況下，其含有率相對于電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選為0.037質(zhì)量％ 5.0質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.05質(zhì)量％ 4.75質(zhì)量％，進一步優(yōu)選為0.1質(zhì)量％ 2.5質(zhì)量％。通過將含有率設(shè)為0.037質(zhì)量％以上，可以提高基板與電子部件用液狀樹脂組`合物的密合性。通過將含有率設(shè)為5.0質(zhì)量％以下，可以更為可靠地避免玻璃化溫度或彎曲強度等物性的降低。[均化劑]所述電子部件用液狀樹脂組合物也可以含有均化劑。通過含有均化劑，可以控制電子部件用液狀樹脂組合物對電子部件的潤濕性或滲透性。對于均化劑沒有特別限制，作為例子可以舉出普通的硅酮改性環(huán)氧樹脂。硅酮改性環(huán)氧樹脂的添加對于電子部件用液狀樹脂組合物的均化性及弧角(Fillet)形成性的提高、空隙的減少有效果。從確保流動性的觀點考慮，優(yōu)選常溫下為液體的硅酮改性環(huán)氧樹脂。硅酮改性環(huán)氧樹脂可以局部地存在于液體的表面，降低液體的表面張力。這樣，由于液體的潤濕性變高、易于流動，因此對于提高向狹窄間隔中的滲透性或減少卷入空隙具有效果。硅酮改性環(huán)氧樹脂可以作為具有與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團的有機硅氧烷與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)物得到。具體來說，可以舉出將具有與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團的有機硅氧烷和環(huán)氧樹脂在130°C 150°C混合6小時 8小時的方法。作為用于獲得硅酮改性環(huán)氧樹脂的具有與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團的有機硅氧烷的例子，可以舉出在I個分子中具有I個以上的氨基、羧基、羥基、苯酚性羥基、巰基等的二甲基硅氧烷、二苯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷等。作為有機硅氧烷的重均分子量優(yōu)選500 5000的范圍。通過將重均分子量設(shè)為500以上，可以防止與樹脂系的過度的相溶性，充分地發(fā)揮作為添加劑的效果。通過將重均分子量設(shè)為5000以下，可以防止均化劑的成形時的分離 滲出，在不損害粘接性或外觀的情況下提高流動性或潤濕性。作為用于獲得硅酮改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂，只要是與電子部件用液狀樹脂組合物的樹脂系相溶的，就沒有特別限制，可以使用在電子部件用液狀樹脂組合物中普遍使用的環(huán)氧樹脂。例如可以舉出利用雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、萘二酚、氫化雙酚A等與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂；以鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂為首的對使苯酚化合物與醛化合物縮合或共縮聚得到的酚醛清漆樹脂加以環(huán)氧基化而得的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；利用鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂；利用二氨基二苯基甲烷、異氰脲酸等多元胺與表氯醇的反應(yīng)得到的縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂；將烯烴鍵用過乙酸等過酸氧化而得的線狀脂肪族環(huán)氧樹脂；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂既可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。從低粘度化的觀點考慮，優(yōu)選常溫下為液體的環(huán)氧樹脂。在所述電子部件用液狀樹脂組合物含有均化劑的情況下，從控制流動性、潤濕性的觀點考慮，其含有率相對于電子部件用液狀樹脂組合物優(yōu)選為0.005質(zhì)量％ 1.0質(zhì)量％，更優(yōu)選為0.01質(zhì)量％ 0.1質(zhì)量％，進一步優(yōu)選為0.015質(zhì)量％ 0.08質(zhì)量％。[阻燃劑]
所述電子部件用液狀樹脂組合物也可以含有阻燃劑。通過含有阻燃劑，可以抑制在產(chǎn)生電短路情況下的燃燒的擴大。作為阻燃劑，可以使用溴化環(huán)氧樹脂或三氧化銻。從安全性、環(huán)境適應(yīng)性的觀點考慮，優(yōu)選使用無鹵素、無銻的阻燃劑。作為無鹵素、無銻的阻燃齊U，可以舉出紅磷、用酚醛樹脂等熱固化性樹脂等被覆了的紅磷、磷酸酯、氧化三苯基膦等磷化合物、密胺、密胺衍生物、密胺改性酚醛樹脂、具有三嗪環(huán)的化合物、氰尿酸衍生物、異氰脲酸衍生物等含氮化合物、環(huán)磷腈等含有磷及氮的化合物、二茂鐵等金屬絡(luò)合物化合物、氧化鋅、錫酸鋅、硼酸鋅、鑰酸鋅等鋅化合物、氧化鐵、氧化鑰等金屬氧化物、氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、以下述組成式(III)表示的復(fù)合金屬氫氧化物等。P(M1aOb) q(M2cOd) r(M3cOd) mH20 (III)(組成式(III)中，M^M2及M3表示彼此不同的金屬元素，a、b、c、d、p、q及m表示正的數(shù)，r表示0或正的數(shù)。)上述組成式(III)中的M^M2及M3只要是彼此不同的金屬元素，就沒有特別限制。從阻燃性的觀點考慮，優(yōu)選M1選自由第三周期的金屬元素、IIA族的堿土金屬元素、屬于IVB族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族及IVA族的金屬元素構(gòu)成的組，M2選自由IIIB IIB族的過渡金屬元素構(gòu)成的組，更優(yōu)選M1選自由鎂、鈣、鋁、錫、鈦、鐵、鈷、鎳、銅及鋅構(gòu)成的組，M2選自由鐵、鈷、鎳、銅及鋅構(gòu)成的組。從流動性的觀點考慮,優(yōu)選M1為鎂、M2為鋅或鎳、且r = 0。p、q及r的摩爾比沒有特別限制，然而優(yōu)選r = 0、且p/q為1/99 1/1。而且，金屬元素的上述的分類是基于將典型元素設(shè)為A副族、將過渡元素設(shè)為B副族的長周期型的周期表。上述的阻燃劑既可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。[稀釋劑]
所述電子部件用液狀樹脂組合物也可以含有稀釋劑。通過含有稀釋劑，可以很容易地調(diào)整電子部件用液狀樹脂組合物的粘度。對于稀釋劑沒有特別限制，然而從相溶性的觀點考慮，優(yōu)選具有環(huán)氧基的反應(yīng)性稀釋劑。作為具有環(huán)氧基的反應(yīng)性稀釋劑，可以舉出正丁基縮水甘油醚、新癸酸縮水甘油醚、苯乙烯氧化物、乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚、1，6_己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、二甘醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚等。這些稀釋劑既可以單獨使用I種，也可以組合使用2種以上。[其他的添加劑]所述電子部件用液狀樹脂組合物根據(jù)需要也可以含有上述成分以外的其他的添加劑。作為此種添加劑，可以舉出染料、炭黑、氧化鈦、紅丹等著色劑、應(yīng)力緩和劑、消泡劑、粘接促進劑等。在電子部件用液狀樹脂組合物含有這些添加劑的情況下，優(yōu)選在不會損害應(yīng)用于配線板及半導(dǎo) 體裝置中時的電子部件用液狀樹脂組合物的填充性或流動性的范圍中添加。[電子部件用液狀樹脂組合物的制備方法]所述電子部件用液狀樹脂組合物的制備方法只要是可以將上述成分均勻地分散混合的方法，就沒有特別限制。作為一般的方法的例子，可以舉出將給定量的成分使用研碎機、混料碾機、行星式攪拌機、高壓濕式微粒化裝置等進行混合、混煉并根據(jù)需要進行脫泡的方法。上述方法也可以包括將具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子及第一環(huán)氧樹脂的預(yù)混合物、第二環(huán)氧樹脂、和在25°C下為液體的環(huán)狀酸酐混合的操作?！措娮硬考b置〉本發(fā)明的電子部件裝置包括:支承構(gòu)件、配置于所述支承構(gòu)件上的電子部件、和將所述電子部件密封或粘接的所述電子部件用液狀樹脂組合物的固化物。由于在所述電子部件的密封或粘接中使用所述電子部件用液狀樹脂組合物，因此可以減少以離子遷移作為主要原因的電子部件的絕緣不良。由此，即使是密間距化了的電子部件，也可以確保長期絕緣
可靠性。作為所述電子部件裝置的例子，可以舉出如下得到的電子部件裝置，S卩，在引線框、配線完畢的帶式載體、剛性或柔性的配線板、玻璃、硅晶片等支承構(gòu)件上，安裝半導(dǎo)體芯片、晶體管、二極管、晶閘管等有源元件；電容器、電阻器、電阻陣列、線圈、開關(guān)等無源元件等電子部件，并將需要的部分用所述電子部件用液狀樹脂組合物密封或粘接而得。所述電子部件用液狀樹脂組合物特別是在用于在以薄膜作為基材的配線基板上直接焊盤連接了電子部件的電子部件裝置的密封中的情況下，可以更為明顯地發(fā)揮狹窄間隔之間的絕緣性能。作為此種電子部件裝置的例子，可以舉出在形成于剛性或柔性的配線板或玻璃等支承構(gòu)件上的配線處利用焊盤連接將半導(dǎo)體元加以倒裝片接合的半導(dǎo)體裝置。作為所述半導(dǎo)體裝置的具體的例子，可以舉出倒裝片BGA、C0F(Chip On Film)、COG (ChipOn Glass)等。所述電子部件用液狀樹脂組合物特別適于作為要求優(yōu)異的耐離子遷移性的COF用的底部填充材料。另外，在印制電路板中也可以有效地使用所述電子部件用液狀樹脂組合物。對于使用所述電子部件用液狀樹脂組合物將配置于基板上的電子部件密封或粘接而得到電子部件裝置的方法沒有特別限制。例如，可以舉出點膠方式、澆鑄成型方式、印刷方式等方法。通過與電子部件的安裝方式對應(yīng)地分別使用合適的方法，就可以進行密封、粘接。圖1(a)是從半導(dǎo)體元件的長邊側(cè)看到的COF(Chip on Film)的一例的概略剖面圖，圖1(b)是從半導(dǎo)體元件的短邊側(cè)看到的上述COF的概略剖面圖。如圖1(a)及圖1(b)中所示，在聚酰亞胺制的柔性基板(FPC) 2上，倒裝片安裝有半導(dǎo)體元件I。具體來說，基板2側(cè)的鍍Sn 了的Cu配線3與半導(dǎo)體元件I側(cè)的連接端子(焊盤)4由Au/Sn的共晶(未圖示)連接。作為連接端子4可以使用由Au形成的連接端子、由鍍Au 了的Cu形成的連接端子、焊料連接端子等。利用填充于相鄰的連接端子4間的間隔、以及半導(dǎo)體元件I與基板2的間隙中的電子部件用液狀樹脂組合物的固化物5，可以實現(xiàn)連接端子4間的絕緣，同時進行物理的保護。阻焊劑6還起著為了使固化前的電子部件用液狀樹脂組合物不會在基板2上流開，而作為堤壩的作用。[實施例]下面，參照實施例對本發(fā)明進行說明，然而本發(fā)明的范圍并不限定于這些實施例。<電子部件用液狀樹脂組合物的制備>將以下的材料以表I及表2中所示的質(zhì)量份使用研碎機(株式會社石川工場制、產(chǎn)品名6RA)在25°C下混煉分散30分鐘。其后，使用脫泡裝置(株式會社EME制、產(chǎn)品名UF0-20)在25°C下真空脫泡10分鐘。這樣，就制備出實施例1 34及比較例I 4的電子部件用液狀樹脂組合物。實施例3、5、9、11、20、22、26及28中，將芯殼粒子I或芯殼粒子2混合到環(huán)氧樹脂4或環(huán)氧樹脂5中而制備出預(yù)混合物。具體來說，使用高壓濕式微?；b置(吉田機械興業(yè)株式會社制、商品名:NanomizerNM_2000AR( “Nanomizer”是注冊商標(biāo)))，在25°C下實施30分鐘混合處理。 實施例2、6、8、12 17、19、23、25、29 34及比較例2 4中，將市售的芯殼環(huán)氧
分散液I或芯殼環(huán)氧分散液2作為預(yù)混合物使用。環(huán)氧樹脂1:環(huán)氧當(dāng)量為160的雙酚F型液體環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)株式會社制、商品名:YDF-8170C)環(huán)氧樹脂2:環(huán)氧當(dāng)量為185的雙酚A型環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)株式會社制、商品名:YDF-127)酸酐1:酸酐當(dāng)量為234的常溫下為液體的環(huán)狀酸酐、三菱化學(xué)株式會社制、商品名:YH306、粘度 0.13Pa s)酸酐2:酸酐當(dāng)量為166的常溫下為液體的環(huán)狀酸酐、日立化成工業(yè)株式會社制、商品名:HN-2200、粘度 0.07Pa s)酸酐3:酸酐當(dāng)量為155的常溫下為固體的環(huán)狀酸酐、新日本理化株式會社制、商品名:RIKASID HH、“RIKASID”是注冊商標(biāo))胺化合物:三菱化學(xué)株式會社制、商品名:jER Cure W(添加量:25phr(相對于環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份為25質(zhì)量份)、“ jER Cure”是注冊商標(biāo))芯殼粒子1:Ganz化成株式會社制、商品名:F351 (娃酮系芯、丙烯酸系殼、一次粒子平均粒徑:200 300nm)
芯殼粒子2 =Wacker Chemie公司制、商品名:GEN10PERL_P52 (硅酮系芯、丙烯酸系殼、一次粒子平均粒徑:100 150nm)用于將芯殼粒子預(yù)混合的環(huán)氧樹脂4:環(huán)氧當(dāng)量為165的雙酚F型液體環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名:jER806、“ jER”是注冊商標(biāo))用于將芯殼粒子預(yù)混合的環(huán)氧樹脂5:環(huán)氧當(dāng)量為163的雙酚F型環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)株式會社制、商品名:YDF-870GS)芯殼環(huán)氧分散液1:株式會社Kaneka制、商品名:MX_136 ( 丁二烯系芯、丙烯酸系殼、一次粒子平均粒徑:100 500nm、雙酚F型環(huán)氧樹脂、粒子含量:25質(zhì)量％ )芯殼環(huán)氧分散液2:株式會社Kaneka制、商品名:MX_960 (娃酮系芯、丙烯酸系殼、一次粒子平均粒徑:100 500nm、雙酚A型環(huán)氧樹脂、粒子含量:25質(zhì)量％ )橡膠粒子成分:將丙烯腈 丁二烯 甲基丙烯酸 二乙烯基苯共聚物(JSR株式會社制、商品名:XER-91P、“XER”是注冊商標(biāo))以質(zhì)量比(共聚物/環(huán)氧樹脂)=1/4加入雙酚F型液體環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)株式會社制、商品名:YDF-8170C)中、并在反應(yīng)釜中以850C /5小時+115°C /3小時進行加熱混熔、使之微分散而得的橡膠改性環(huán)氧樹脂偶聯(lián)劑:Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制、商品名:KBM-403)均化劑:將輕基當(dāng)量為750的苯酹改性娃酮(Toray Dowcorning株式會社制、商品名:BY16-799)和雙酚F型液體環(huán)氧樹脂(新日鐵化學(xué)株式會社制、商品名:YDF_8170C)以質(zhì)量比1/1在130°C加熱混熔6小時而得的硅酮改性環(huán)氧樹脂

固化促進劑1:2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業(yè)株式會社制、商品名:2E4M Z)固化促進劑2:旭化成E-Materials株式會社制、商品名:Novacure HX-3921HP)抗氧化劑1:3，9_雙[2-〔3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基〕_1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5.5] i^一烷(株式會社ADEKA制、商品名:A0_80)抗氧化劑2:二環(huán)己基胺(新日本理化株式會社制、商品名:D-CHA-T)離子捕獲劑:鉍系離子捕獲劑(東亞合成株式會社制、商品名:IXE-500、“IXE”是注冊商標(biāo))無機填充劑:比表面積lm2/g、平均粒徑4 ii m的球狀合成二氧化硅(MRC UNITECH株式會社制、商品名QS-4F2)〈評價〉利用以下的各試驗評價了實施例1 34及比較例I 4中制作的電子部件用液狀樹脂組合物。將結(jié)果表示于表I及表2中。(I)粘度使用安裝有圓錐角度3°、圓錐半徑14mm的圓錐轉(zhuǎn)子的EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計(株式會社Tokimec制)，對保持為25± I°C的電子部件用液狀樹脂組合物，在以IOOrpm旋轉(zhuǎn)I分鐘時的測定值上乘以換算系數(shù)0.0125，將其作為電子部件用液狀樹脂組合物的粘度。(2)凝膠化時間向150°C的熱板上滴下0.1g的電子部件用液狀樹脂組合物，不使之過度展開地用抹刀進行攪拌。以滴下后，電子部件用液狀樹脂組合物的粘度升高，直到將抹刀向上提舉時電子部件用液狀樹脂組合物被無拉絲地切斷為止的時間作為凝膠化時間。
(3)吸水率使電子部件用液狀樹脂組合物在150°C、2小時的條件下固化，制作出50mmX 50mmX Imm的試驗片。測定出所述試驗片的初期質(zhì)量Wl后,放入85°C /85%的高溫高濕槽，測定出100小時后的質(zhì)量W2。利用下式求出吸水率。(吸水率)={(W2-ffl)/ffl}X100(% )(4)粘接力在聚酰亞胺薄膜(Toray Dupont株式會社制、商品名:Kapton( “Kapton”是注冊商標(biāo)))上以Imm厚的量涂布電子部件用液狀樹脂組合物，在150°C、2小時的條件下使之固化，切割為長50mm、寬IOmm的長方形而得到試驗片。使用拉伸試驗器(株式會社島津制作所制)，測定從所述試驗片中將聚酰亞胺薄膜以90度向上剝離時的剝離強度，將該剝離強度作為粘接力。(5)浸入性用2片玻璃夾持厚20 ii m的SUS制間隔件，制作出寬5mm、高20 y m的流路。將其水平地放置在70°C的加熱平板上后，將電子部件用液狀樹脂組合物向流路的開口部滴下，測定出浸入至流路中深20mm的時間。將小于3分鐘設(shè)為良，將3分鐘以上設(shè)為不良。(6)耐離子遷移性
在圖1 (a)及圖1 (b)中所示的COF的基板2與半導(dǎo)體元件I的間隙中利用點膠法涂布實施例1 34及比較例I 4中制作的電子部件用液狀樹脂組合物，在150°C下使之固化2小時而制作出試驗樣品。該試驗樣品中，連接端子4使用了由Au形成的端子。柔性基板(FPC) 2的外形是短邊25mmX長邊40mm，安裝于基板2上的半導(dǎo)體元件I的尺寸是短邊2mmX長邊20mm。相鄰的連接端子4間的間隔約10 y m，半導(dǎo)體元件I與基板2的間隙約 20 u m。然后，通過對相鄰的配線與焊盤的連接部之間施加電壓，評價了耐離子遷移性。連接部間的間隔設(shè)為lOiim，印加電壓設(shè)為直流60V，試驗環(huán)境設(shè)為110°C /85% RH，試驗時間設(shè)為500小時。試驗中連續(xù)地測定試驗樣品的電阻值，將電阻值為IO6Q以下的試驗樣品判定為短路。分別對表I中所示的實施例、比較例各評價50個樣品，比較了判定為短路的樣品的個數(shù)。判定基準(zhǔn)與短路個數(shù)的關(guān)系如下所示，將B判定以上的情況設(shè)為合格。(判定基準(zhǔn))AA:0 2 個A:3 5 個B:6 10 個C:ll 20 個D:21 50 個將試驗樣品的連接圖案的概略表示于圖2中。圖2(a)是從半導(dǎo)體元件I側(cè)看到的試驗樣品的圖，圖2 (b)透過半導(dǎo)體元件I及電子部件用液狀樹脂組合物的固化物5地圖示，是表示出被連接的配線圖案的圖。對于與圖1中所示的構(gòu)件相同的構(gòu)件，使用與圖1相同的符號。對于上述的耐離子遷移性的評價，在設(shè)于阻焊劑開口部的連接墊7、7’處釬焊引線(2個部位)，施加直流電壓。雖然上述評價中電壓的+_是圖2中圖示的位置，然而也可以反過來。如果使用圖2(b)進行說明，則+側(cè)被從一方的連接墊7經(jīng)由金屬配線3向連接端子4施加。-側(cè)被從另一方的連接墊V經(jīng)由金屬配線3與連接端子4連接，經(jīng)由形成于半導(dǎo)體元件I上的配線8再向連接端子4施加。這樣，就會對連接端子4交替地施加+_的電壓，從而可以評價連接端子間的耐離子遷移性。而且，雖然圖2中僅圖示了 12個連接端子，然而在實際上配置了約500個同樣的連接端子。耐遷移性的評價結(jié)果是，不含有具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子的比較例1、在固化劑中使用了胺的比較例2、使用了常溫下為固體的酸酐的比較例3都不合格。另外，雖然含有具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子、然而室溫下的粘度不包含在本發(fā)明的范圍中的比較例4中，對電子部件的滲透性低，可以看到因產(chǎn)生空隙而發(fā)生了絕緣不良的樣品，離子遷移性的評價十分困難。與之不同，實施例1 34中所示的本發(fā)明的電子部件用液狀樹脂組合物沒有損害粘度、凝膠化時間、吸水率、粘接力、浸入性等作為電子部件用液狀樹脂組合物所必需的各種特性的情況，耐離子遷移性良好。而且，觀察了判定為短路的試驗樣品的連接端子附近，結(jié)果如圖3所示，確認(rèn)到絲狀的絕緣劣化部10、形成于連接端子4之間的絕緣擊穿部
11、配線金屬的腐蝕部12等。在此種以離子遷移為原因的絕緣不良與比較例相比較少的實施例的情況下，可以認(rèn)為，由于具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子及常溫下為液體的環(huán)狀酸酐所帶來的效果、和低粘度且可以沒有空隙地填充在狹窄的間隔間的性質(zhì)，而可以抑制高溫高濕環(huán)境下的電子部件用液狀樹脂組合物的固化物的劣化， 可以抑制雜質(zhì)離子的生成或絕緣性的降低。
權(quán)利要求
1.一種電子部件用液狀樹脂組合物，所述電子部件用液狀樹脂組合物為含有環(huán)氧樹月旨、25°C下為液體的環(huán)狀酸酐、和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，并且使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計測定的25°C的粘度為1.2Pa s以下的電子部件用液狀樹脂組合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，其為使用將所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子預(yù)先混合在環(huán)氧樹脂中而得的預(yù)混合物來得到的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述預(yù)混合物中所含的涵1尚氣尚子星為IOOppm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子的含有率為所述電子部件用液狀樹脂組合物整體的I質(zhì)量％以上10質(zhì)量％以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述常溫下為液體的環(huán)狀酸酐的酸酐當(dāng)量為200以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有抗氧化劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有離子捕獲劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有固化促進劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，還含有無機填充劑，并且所述無機填充劑的含有率為所述電子部件用液狀樹脂組合物整體的10質(zhì)量％以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述電子部件用液狀樹脂組合物用于具有在配線基板上倒裝片式連接有電子部件的結(jié)構(gòu)的電子部件裝置中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子部件用液狀樹脂組合物，其中，所述電子部件用液狀樹脂組合物用于所述配線基板以薄膜作為基材的所述電子部件裝置中。
13.一種電子部件裝置，包括: 支承構(gòu)件、 配置于所述支承構(gòu)件上的電子部件、和 將所述支承構(gòu)件與所述電子部件密封或粘接的權(quán)利要求1 12中任一項所述的電子部件用液狀樹脂組合物的固化物。
14.一種電子部件用液狀樹脂組合物的制造方法，其包括將以下物質(zhì)混合的操作: 具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子及第一環(huán)氧樹脂的預(yù)混合物、 第二環(huán)氧樹脂、和 在25°C下為液體的環(huán)狀酸酐。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子部件用液狀樹脂組合物的制造方法，其中，所述預(yù)混合物中所含的游離氯離子量為IOOppm以下。
全文摘要
本發(fā)明提供在填充性和固化后的耐離子遷移性兩方面優(yōu)異的電子部件用液狀樹脂組合物及其制造方法、以及電子部件裝置。本發(fā)明的電子部件用液狀樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、25℃下為液體的環(huán)狀酸酐、和具有芯殼結(jié)構(gòu)的粒子，并且使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計測定的25℃的粘度為1.2Pa·s以下。
文檔編號C08L83/04GK103183925SQ20121036184
公開日2013年7月3日 申請日期2012年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者太田浩司, 高橋壽登, 塚原壽, 雨宮滋 申請人:日立化成工業(yè)株式會社