專利名稱：復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法，尤其涉及一種熱固性樹脂復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著信息技術(shù)的發(fā)展，通訊設(shè)備朝著高性能化、多功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展越來(lái)越明顯，電子信號(hào)傳輸?shù)念l率越來(lái)越高。為了實(shí)現(xiàn)高速傳輸及處理大容量信息，高頻
化已經(jīng)是ー個(gè)不可阻擋的趨勢(shì)，電子產(chǎn)品的使用頻率不斷升高，對(duì)于作為線路板的基板材料的介電特性要求越來(lái)越高，主要表現(xiàn)為低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值。目前，為了實(shí)現(xiàn)高頻電路基板的低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值做了大量技木工作，主要包括樹脂和增強(qiáng)材料兩個(gè)方面。首先，作為電路基板的樹脂以環(huán)氧最為普通，因?yàn)槠渚哂辛己玫哪蜔嵝浴ⅴㄋ囆院驼辰Y(jié)性，但是其介電常數(shù)偏高，限制了其在高頻電路基板上的使用。氰酸酷、聚苯醚、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟こ烯等樹脂在介電性能方面要比環(huán)氧樹脂優(yōu)越很多，但是由于氰酸酯的耐熱性較差，往往需要進(jìn)行改性才能使用，這也就大大犧牲了其本身優(yōu)異的介電性能。聚苯醚樹脂本身具有良好的耐熱性和節(jié)點(diǎn)性能，但是由于其分子量太大，導(dǎo)致其エ藝差而一直無(wú)法取得很好的應(yīng)用；聚四氟こ烯本身具有現(xiàn)有材料中最好的介電性能，但是由于其屬于熱塑性材料，本身的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度太低、導(dǎo)致加エ過(guò)程困難，另外由于其本身的耐化學(xué)性強(qiáng)，導(dǎo)致后續(xù)線路板加工困難。增強(qiáng)材料方面，目前在電路基板中應(yīng)用最為廣泛的為電子級(jí)玻璃纖維布，其具有很好的增強(qiáng)效果、耐熱性和耐化學(xué)性，但由于其本身成份的原因，其介電常數(shù)很高，達(dá)到6. 6;為了進(jìn)一步改進(jìn)其介電性能，出現(xiàn)低介電常數(shù)NE布，通過(guò)調(diào)整其組分，可以在一定程度上降低其介電常數(shù)，一般為4. 6左右。但是其介電常數(shù)值仍然比樹脂體系的要高很多，給覆銅板材料的介電常數(shù)降低帶來(lái)很大的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合材料，通過(guò)采用聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料，具有更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切，以及具有高耐熱性和良好的エ藝加工性，適合高頻高速印制線路板領(lǐng)域。本發(fā)明的另一目的還在于提供ー種使用上述復(fù)合材料制作的高頻電路基板，具有更低的介電常數(shù)，良好的耐熱性和阻燃性。本發(fā)明的再一目的在于提供ー種上述高頻基板的制作方法，操作簡(jiǎn)單，エ藝方便。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種復(fù)合材料，其包括組分及其體積百分比如下 聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料10 90%及熱固性樹脂組合物10 90% ；所述聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料的聚醚酰亞胺的結(jié)構(gòu)式如下式所示
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合材料，其特征在于，其包括組分及其體積百分比如下聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料10 90%及熱固性樹脂組合物10 90% ； 所述聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料的聚醚酰亞胺的結(jié)構(gòu)式如下式所示
2.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述聚酰亞胺增強(qiáng)材料的體積百分比為25 80%。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述聚酰亞胺增強(qiáng)材料的體積百分比為30 60%。
4.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料為聚醚酰亞胺纖維編織布、聚醚酰亞胺無(wú)紡布或聚醚酰亞胺玻纖紙。
5.如權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物包括有熱固性樹脂，該熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、苯并惡嗪樹脂、聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺樹脂、碳?xì)錁渲⒕酃柩跬闃渲?、聚四氟乙烯樹脂、聚醚砜樹脂、聚醚酮樹脂、及前述各熱固性樹脂的改性樹脂中的一種或多種組合物。
6.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還包括有固化劑及固化促進(jìn)劑，固化劑為雙氰胺、芳香胺、酚醛樹脂及酸酐化合物中的一種或多種混合物，固化促進(jìn)劑為咪唑類化合物及其衍生化合物、哌啶類化合物、路易斯酸、三苯基膦及有機(jī)金屬絡(luò)合物中的一種或多種混合物。
7.如權(quán)利要求5所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物還包括有阻燃劑及填料，阻燃劑采用含溴或無(wú)鹵阻燃劑，所述含溴阻燃劑為十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺；所述無(wú)鹵阻燃劑為三(2，6-二甲基苯基)膦、10- (2, 5- _■輕基苯基)_9，10- _■氧-9-氧雜-10-勝菲-10-氧化物、2，6- _. (2, 6- _■甲基苯基)勝基苯或IO-苯基_9,10- 二氧-9-氧雜-10-勝菲-10-氧化物、苯氧基勝氛化合物、磷酸酯、磷酸酯鹽化合物或水合金屬化合物，所述填料為有無(wú)機(jī)填料或有機(jī)填料，無(wú)機(jī)填料選自結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化娃、氫氧化招、氫氧化鎂、二氧化鈦、鈦酸銀、鈦酸鋇、氧化招、硫酸鋇、滑石粉、娃酸鈣、碳酸鈣、勃姆石、硼酸鋅及云母中的一種或多種；有機(jī)填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚及聚醚砜粉末中的ー種或多種。
8.ー種使用如權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料制作的高頻電路基板，其特征在于，其包括數(shù)層互相疊合的半固化片及壓覆于該疊合的半固化片ー側(cè)或兩側(cè)上的銅箔，該數(shù)層半固化片中至少ー張半固化片由所述復(fù)合材料制作。
9.一種如權(quán)利要求8所述的高頻電路基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟一、按體積百分比提供復(fù)合材料各組分聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料10、0%及熱固性樹脂組合物10 90% ； 步驟ニ、將熱固性樹脂組合物配制成膠液； 步驟三、用上述制成的膠液浸潰聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料，烘烤，得到半固化片； 步驟四、取上述半固化片數(shù)張進(jìn)行疊合，在疊合的半固化片的ー側(cè)或兩側(cè)覆上銅箔，在壓機(jī)中進(jìn)行固化制得所述高頻電路基板，固化溫度為15(T300°C，固化壓カ5 50Kg/cm2。
10.如權(quán)利要求9所述的高頻電路基板的制作方法，其特征在于，所述聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料為聚醚酰亞胺纖維編織布、聚醚酰亞胺無(wú)紡布或聚醚酰亞胺玻纖紙。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料、用其制作的高頻電路基板及其制作方法，該復(fù)合材料包括組分及其體積百分比如下聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料10~90%及熱固性樹脂組合物10~90%。使用該復(fù)合材料制作的高頻電路基板，包括數(shù)層互相疊合的半固化片及壓覆于該疊合的半固化片一側(cè)或兩側(cè)上的銅箔，該數(shù)層半固化片中至少一張半固化片由所述復(fù)合材料制作。本發(fā)明的復(fù)合材料，通過(guò)采用聚醚酰亞胺增強(qiáng)材料，具有更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切，以及具有高耐熱性和良好的工藝加工性，適合高頻高速印制線路板領(lǐng)域，用該復(fù)合材料制作的高頻電路基板，使用具有更低的介電常數(shù)，良好的耐熱性和阻燃性。
文檔編號(hào)C08J5/24GK102850726SQ20121033003
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月7日
發(fā)明者曾憲平, 陳廣兵 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司