專利名稱：熱固化性樹脂組合物以及使用其的預浸料坯及層疊板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及ー種熱固化性樹脂組合物以及使用該熱固化性樹脂組合物的預浸料坯(prepreg)及層疊板，所述熱固化性樹脂組合物在金屬箔粘接性、耐熱性、耐濕性、阻燃性、附著金屬耐熱性及介電特性(相對介電常數、介質損耗正切)上均取得平衡，并且毒性低、安全性及操作環(huán)境優(yōu)異，適合用于電子設備等。
背景技術：
熱固化性樹脂由于其特有的交聯(lián)結構顯現(xiàn)高的耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，因此，被廣泛應用于電子設備等要求高可靠性的領域中，特別是在覆有銅的層疊板或層間絕緣材料中，從近年來對高密度化的要求考慮，也要求用于微細配線形成的高銅箔粘接性或通過鉆頭或沖孔進行穿孔等加工時的加工性。另外，從近年來的環(huán)境問題考慮，要求通過無鉛焊料進行電子部件的裝載及利用無鹵素進行阻燃化，因此，要求比現(xiàn)有的耐熱性及阻燃性更高的耐熱性及阻燃性。而且，為了提高制品的安全性及操作環(huán)境，優(yōu)選僅由毒性低的成分構成、且不產生毒性氣體等的熱固化性樹脂組合物。雙馬來酰亞胺化合物為介電特性、阻燃性、耐熱性優(yōu)異的熱固化性樹脂用的固化齊U，公知的雙馬來酰亞胺化合物不具有與環(huán)氧樹脂的固化反應性，因此，直接用于環(huán)氧固化系的熱固化性樹脂時，存在耐熱性不足的問題。即，公開了不使用有機溶劑而通過加熱混煉制造雙馬來酰亞胺化合物和氨基苯酚的加成物并使用的熱固化性樹脂的例子(例如參照專利文獻I、專利文獻2)，雙馬來酰亞胺化合物和氨基苯酚的加成物的收率低，將其用作覆有銅的層疊板或層間絕緣材料時，耐熱性及加工性等不足。另外，作為熱固化性樹脂的三聚氰胺樹脂、胍胺化合物的粘接性、阻燃性及耐熱性優(yōu)異，但存在如下問題在有機溶劑中的溶解性不足，不大量使用毒性高的N，N-ニ甲基甲酰胺等含氮原子有機溶劑時，熱固化性樹脂組合物的制作困難、或保存穩(wěn)定性不足。另外，使用這些熱固化性樹脂的覆有銅的層疊板和層間絕緣材料在制造電子部件等時，存在污染鍍敷液等各種藥液的問題。作為用于解決這些問題的技術，已知使用三聚氰胺樹脂或胍胺化合物的熱固化性樹脂的許多事例(例如參照專利文獻3 7)。但是，這些樹脂為使用甲醛等醛類使三聚氰胺樹脂或胍胺化合物縮合成的熱固化性樹脂，雖然在有機溶劑中的溶解性得到改良，但是熱分解溫度低，產生毒性的分解氣體，因此，使操作環(huán)境惡化、或對近年來所要求的無鉛焊料的耐熱性或附著銅的耐熱性不足。另 夕卜，在微細的加工處理、配線形成中，產生如下不良銅箔粘接性或撓性、韌性不足，電路圖案產生斷線或剝離、或在通過鉆頭或沖孔進行穿孔等加工時產生裂縫等。另外，公開了羥甲基化胍胺樹脂的事例(例如參照專利文獻8)，但其也與上述同樣，存在耐熱性或粘接性、加工性等問題。而且，公開了不使用有機溶劑而制造的使用雙馬來酰亞胺化合物和氨基苯甲酸的加成物、苯并胍胺甲醛縮合物等的熱固化性樹脂的事例(例如參照專利文獻9)，但熱分解溫度低，對近年來所要求的無鉛焊料的耐熱性或附著銅耐熱性不足。另外，作為公知的用作非鹵素類的阻燃劑的含磷化合物，可列舉紅磷、三苯基磷酸酯等可溶性磷酸酯化合物、含磷環(huán)氧樹脂等反應性含磷化合物及聚磷酸銨等，但已知，使用這些含磷化合物的熱固化性樹脂的介電特性(相對介電常數、介質損耗正切)、耐熱性、耐濕性、耐電腐蝕性等顯著降低。 專利文獻I :日本特公昭63-34899號公報專利文獻2 :日本特開平6-32969號公報專利文獻3 :日本特公昭62-46584號公報專利文獻4 :日本特開平10-67942號公報專利文獻5 :日本特開2001-11672號公報專利文獻6 日本特開平02-258820號公報專利文獻7 :日本特開平03-145476號公報專利文獻8 :日本特公昭62-61051號公報專利文獻9 日本特公平6-8342號公報

發(fā)明內容
鑒于這樣的現(xiàn)狀，本發(fā)明的目的在于，提供一種熱固化性樹脂組合物以及使用該熱固化性樹脂組合物的預浸料坯及層疊板，所述熱固化性樹脂組合物在金屬箔粘接性、耐熱性、耐濕性、阻燃性、附著金屬耐熱性、相對介電常數及介質損耗正切中均取得平衡。本發(fā)明人等為了實現(xiàn)上述目的，進行潛心研究，結果發(fā)現(xiàn)，含有2取代次膦酸的金屬鹽、馬來酰亞胺化合物、6-取代胍胺化合物或雙氰胺、及環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂組合物遵循上述目的，可有利地用作層疊板用熱固化性樹脂組合物。本發(fā)明是基于上述見解而完成的。S卩，本發(fā)明提供以下的熱固化性樹脂組合物、預浸料坯及層疊板。I、一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A) 2取代次膦酸的金屬鹽、(B)分子中具有N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物、(C)下述通式(I)所示的6-取代胍胺化合物或雙氰胺、及(D) I分子中具有至少2個環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。
剛2
(I )(式中，R1表示苯基、甲基、烯丙基、乙烯基、丁基、甲氧基或芐氧基。)
2、如上述I的熱固化性樹脂組合物，其中，⑶分子中具有N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物包含下述通式(3)或通式(4)所示的具有酸性取代基和不飽和馬來酰亞胺基的化合物，所述具有酸性取代基和不飽和馬來酰亞胺基的化合物是(b-l)l分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物與(b-2)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有機溶劑中的反應生成物。
權利要求
1.一種熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有(A) 2取代次膦酸的金屬鹽、(B)分子中具有N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物、(C)下述通式(I)所示的6-取代胍胺化合物或雙氰胺、及(D) I分子中具有至少2個環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，
2.根據權利要求I所述的熱固化性樹脂組合物，其中，(B)分子中具有N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物包含下述通式(3)或通式(4)所示的具有酸性取代基和不飽和馬來酰亞胺基的化合物，所述具有酸性取代基和不飽和馬來酰亞胺基的化合物是(b-1) I分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物與(b-2)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有機溶劑中的反應生成物，
3.ー種預浸料坯，其是將權利要求I或2所述的熱固化性樹脂組合物含浸或涂敷于基材后，進行B階化而得到的。
4.一種層疊板，其是將權利要求3所述的預浸料坯進行層疊成形而得到的。
5.根據權利要求4所述的層疊板，其是在預浸料坯的至少一方重疊金屬箔后進行加熱加壓成形而得到的覆金屬層疊板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種熱固化性樹脂組合物以及使用該熱固化性樹脂組合物的預浸料坯及層疊板，所述熱固化性樹脂組合物含有(A)2取代次膦酸的金屬鹽、(B)分子中具有N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或雙氰胺、及(D)1分子中具有至少2個環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。將本發(fā)明的熱固化性樹脂組合物含浸或涂敷于基材而得到的預浸料坯及通過將該預浸料坯進行層疊成形而制造的層疊板，在銅箔粘接性、玻璃化轉變溫度、焊料耐熱性、吸濕性、阻燃性、相對介電常數及介質損耗正切中均取得平衡，作為電子設備用印刷線路板是有用的。
文檔編號C08J5/24GK102675598SQ20121011145
公開日2012年9月19日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權日2007年12月25日
發(fā)明者土川信次, 小竹智彥, 秋山雅則 申請人:日立化成工業(yè)株式會社