專利名稱：用于形成構(gòu)成金屬基底基板的樹脂層的樹脂組合物、金屬基底基板以及金屬基底基板的 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于形成構(gòu)成金屬基底基板的樹脂層的樹脂組合物、金屬基底基板以及金屬基底基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年，安裝高發(fā)熱性電子部件的電路基板要求具有熱耗散性。其中，電路基板可使用在金屬板上形成有絕緣層和金屬箔的金屬基底基板。將該金屬箔通過蝕刻形成導體電路，從而得到電路基板。
另一方面，對于車載用電子設(shè)備而言，迫切期望使其小型化、省空間化，并且將電子設(shè)備設(shè)置在發(fā)動機室內(nèi)。發(fā)動機室內(nèi)為溫度高且溫度變化大等嚴酷的環(huán)境，并且需要放熱面積大的基板。對于這種用途，放熱性更進一步優(yōu)異的金屬基底基板備受關(guān)注。
作為這種技術(shù)，記載在專利文獻I 3中。專利文獻I和2中記載了使用含有丙烯酸樹脂的樹脂層。另外，專利文獻3中記載了使用含有有機硅樹脂的樹脂層。
專利文獻I:日本特開平9-8426號公報
專利文獻2:日本特開平10-242606號公報
專利文獻3:日本特開2005-281509號公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明人等進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在上述現(xiàn)有技術(shù)的金屬基底基板中，金屬板與樹脂層的密合性、熱循環(huán)性以及絕緣電阻性的平衡具有改善的余地。
本發(fā)明包含以下內(nèi)容。
[I]
一種樹脂組合物，是用于形成金屬基底基板中的樹脂層的樹脂組合物，所述金屬基底基板具備金屬板、金屬箔、以及配置在上述金屬板與上述金屬箔之間的樹脂層，所述樹脂組合物包含
(A)重均分子量為4. OX IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂，
(B)無機填充劑，和
(C)硅烷偶聯(lián)劑；
將上述(C)硅烷偶聯(lián)劑的相對于上述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為c質(zhì)量%,
將上述(B)無機填充劑的相對于上述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為 b質(zhì)量％時，滿足
5X1(T2 < C- (bXl/100) < 11。
[2]
如[I]中記載的樹脂組合物，上述金屬板為鋁板。
[3]
如[I]或[2]記載的樹脂組合物，上述無機填充劑為氫氧化鋁或氧化鋁。
[4]
如[I] [3]中任一項記載的樹脂組合物，相對于上述樹脂組合物的總計值100 質(zhì)量％，上述苯氧基樹脂的含量為10重量％ 40重量％。
[5]
如[I ] [4]中任一項記載的樹脂組合物，還包含環(huán)氧樹脂。
[6]
如[5]記載的樹脂組合物，上述環(huán)氧樹脂為(D)雙酚A型環(huán)氧樹脂。
[7]
一種金屬基底基板，具備金屬板、金屬箔、以及配置在上述金屬板與上述金屬箔之間的樹脂層，上述樹·脂層為[I] [6]中任一項記載的樹脂組合物。
[8]
如[7]記載的金屬基底基板，在121°C、濕度100%、96小時的條件下的PCT處理后的絕緣電阻值/PCT處理前的絕緣電阻值為10_3 10'
[9]
—種金屬基底基板的制造方法，具有以下工序
準備未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的工序，
在上述未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的至少一面上形成樹脂層的工序， 和
在上述樹脂層上形成金屬箔的工序；
上述樹脂層包含
(A)重均分子量為4. O X IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂，
(B)無機填充劑，和
(C)娃燒偶聯(lián)劑；
將上述(C)硅烷偶聯(lián)劑的相對于上述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為c質(zhì)量%,
將上述(B)無機填充劑的相對于上述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為 b質(zhì)量％時，滿足
5X1(T2 < C- (bXl/100) < 11。
[10]
如[9]記載的金屬基底基板的制造方法，上述(B)無機填充劑包含平均粒徑D5tl為 3 μ m 5 μ m的單分散的氧化招。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，可實現(xiàn)金屬板與樹脂層的密合性、熱循環(huán)性、以及絕緣電阻性的平衡優(yōu)異的金屬基底基板。
具體實施方式
對本發(fā)明的樹脂組合物進行說明。
本發(fā)明的樹脂組合物是用于形成金屬基底基板中的樹脂層的樹脂組合物，上述金屬基底基板具備金屬板、金屬箔、以及配置在這些金屬板與金屬箔之間的樹脂層。這樣的樹脂組合物包含(A)重均分子量為4. OX IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂、(B)無機填充劑、以及(C)硅烷偶聯(lián)劑，并且，滿足5X10_2 < c- (bX 1/100) < 11而特定。
以下進行詳述。
(A)重均分子量為4. OX IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂(以下，有時僅稱為“(A)苯氧基樹脂”)是指(A)在苯氧基樹脂的結(jié)構(gòu)中具有二苯基丙烷結(jié)構(gòu)的化合物，只要重均分子量為4. OX IO4 4. 9 X IO4則沒有特別限定。
(A)通過在樹脂層中包含苯氧基樹脂，從而不僅能夠提高樹脂層與金屬板的密合性，而且還能夠在沖壓時改善流動性，無空隙等地成型。另外，通過分子量為4. OX IO4 4.9 X IO4,從而得到如下效果。第1，能夠低彈性模量化，并且在金屬基底基板中使用時應(yīng)力緩和性也變得優(yōu)異。 例如，利用使用了本發(fā)明的樹脂組合物而成的金屬基底基板，制造安裝了電子部件等的半導體裝置時，該半導體裝置在急劇加熱/冷卻的環(huán)境下，也能夠抑制在將金屬基底基板與電子部件接合的焊接接合部或其附近產(chǎn)生裂紋等不良。
另外，通過使(A)苯氧基樹脂的重均分子量為4. OX IO4以上，從而能夠充分地進行低彈性模量化，并且在半導體裝置中使用時，在急劇加熱/冷卻下，不易在焊接接合部或其附近產(chǎn)生裂紋。這樣，能夠提高金屬基底基板的熱循環(huán)特性。另外，通過使(A)苯氧基樹脂的重均分子量為4. 9 X IO4以下，從而能夠抑制因粘度上升而沖壓時的流動性變差并產(chǎn)生空隙等，提高金屬基底基板的絕緣可靠性。這樣，能夠提高金屬基底基板的絕緣特性。
優(yōu)選(A)苯氧基樹脂的含量為樹脂組合物總體的10 40重量％ (以下，“ ”只要沒有特別明示就表示包含上限值和下限值)。通過使(A)苯氧基樹脂的含量為10重量％以上，從而充分地得到降低彈性模量的效果，在金屬基底基板中使用時的應(yīng)力緩和性優(yōu)異，即使受到急劇的加熱/冷卻也能夠抑制在焊接或其附近產(chǎn)生裂紋。通過使(A)苯氧基樹脂的含量為40重量％以下，從而能夠抑制沖壓時的流動性變差、空隙等產(chǎn)生，能夠提高金屬基底基板的絕緣可靠性。
應(yīng)予說明，樹脂組合物總體意味著，例如是使用了溶劑等的清漆時除溶劑之外的固體，液態(tài)環(huán)氧樹脂、偶聯(lián)劑等液態(tài)成分包含在樹脂組合物中。
(B)無機填充劑沒有特別限定，例如，可舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、 硅酸鈣、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶須、氮化硼、結(jié)晶二氧化硅、非晶二氧化硅、碳化硅等。
從高熱傳導性的觀點出發(fā)，在這些無機填充劑中優(yōu)選氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、結(jié)晶二氧化硅、非晶二氧化硅。進一步優(yōu)選氧化鋁。從高熱傳導性、而且耐熱性、絕緣性的角度出發(fā)，優(yōu)選使用氧化鋁。另外，從離子性雜質(zhì)少的角度出發(fā)，優(yōu)選結(jié)晶二氧化硅或非晶二氧化硅。能夠制造絕緣可靠性優(yōu)異的金屬基底基板。
從在壓力鍋試驗等的水蒸氣氣氛下絕緣性高，金屬、鋁線、鋁板等的腐蝕少的角度出發(fā)，優(yōu)選結(jié)晶二氧化硅或非晶二氧化硅。
另一方面，從阻燃性的觀點出發(fā)，優(yōu)選氫氧化鋁、氫氧化鎂。
此外，從熔融粘度調(diào)整、賦予觸變性的目的出發(fā)，優(yōu)選氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、結(jié)晶二氧化硅、非晶二氧化硅。
(B)無機填充劑的含量沒有特別限定，優(yōu)選為樹脂組合物總體的40 70重量％。 通過使(B)無機填充劑的含量為40重量％以上，從而能夠降低熱電阻，得到充分的放熱性。 另一方面，通過使(B)無機填充劑的含量為70重量％以下，從而能夠抑制沖壓時的流動性變差、產(chǎn)生空隙等。
優(yōu)選(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量滿足下式。即，5X10_2 < C- (bXl/100) < 11。
上式中，c (質(zhì)量％)表示相對于樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的(C)娃燒偶聯(lián)劑的含量，b (質(zhì)量％)表示相對于樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的(B)無機填充劑的含量。
上式中，[c- (b X 1/100)]表示未附著在(B)無機填充劑的表面而存在于樹脂組合物中的(C)硅烷偶聯(lián)劑(S卩，樹脂組合物中游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑)的含量。
以下，對該方面進行說明。
首先，(C)硅烷偶聯(lián)劑在分子內(nèi)具有使有機材料與無機材料鍵合的官能團。介由該(C)硅烷偶聯(lián)劑使無機材料與有機材料鍵合。
在本技術(shù)領(lǐng)域中，(C)硅烷偶聯(lián)劑可用于對(B)無機填充劑與樹脂組合物進行粘合，并且對(B)無機填充劑的表面進行處理。因此，(C)硅烷偶聯(lián)劑的處理量(相對于樹脂組合物總體的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量)可根據(jù)(B)無機填充劑的含量來決定。
通常，已知相對于(B)無機填充劑的總計量100質(zhì)量％, (C)娃燒偶聯(lián)劑的處理量為O. 5 I質(zhì)量％左右。
因此，上式中的(b X 1/100)表示相對于(B)無機填充劑的(C)硅烷偶聯(lián)劑的通常處理量。而且，通過從(C)硅烷偶聯(lián)劑的總量C中減去(C)硅烷偶聯(lián)劑的處理量(bX 1/100)， 從而如上所述，能夠估算樹脂組合物中的游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量[C- (bX 1/100)]。
在這樣的樹脂組合物中游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑未附著于(B)無機填充劑的表面而存在于樹脂組合物中。這樣的(C)硅烷偶聯(lián)劑作用于無機材料的金屬板上，能夠提高樹脂層與金屬板的密合性。
在本發(fā)明中，通過使樹脂組合物中的游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量在特定的范圍， 從而能夠?qū)崿F(xiàn)金屬板與樹脂層的密合性及熱循環(huán)特性的平衡。即，作為樹脂組合物中的游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量，下限值優(yōu)選為5 X IO-2質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為I X IO-1質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選為5ΧΚΓ1質(zhì)量％以上，上限量沒有特別限定，例如，優(yōu)選為11質(zhì)量％以下， 更優(yōu)選為10質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選為9質(zhì)量％以下。
通過使樹脂組合物中的游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量為下限值以上，從而能夠充分發(fā)揮由(B)無機填充劑得到的效果，同時能夠提高金屬板與樹脂層的密合性且提高金屬基底基板的絕緣性特性。
另外，通過使樹脂組合物中的游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量為上限值以下，從而抑制硅烷偶聯(lián)劑水解而使焊接耐熱性降低。
以往，例如，[c- (b X 1/100)]為O以下是表示相對于(B)無機填充劑的總計量100質(zhì)量％，(C)硅烷偶聯(lián)劑的處理量為I質(zhì)量％左右的情況，換言之，是表示使用通常處理量的(C)硅烷偶聯(lián)劑的情況。使用了該種樹脂組合物的金屬基底基板在金屬板與樹脂層的密合性的改善方面具有很大余地。
與此相對，在本發(fā)明中為[c- (bXl/100)]> O. 05。由此，能夠提高金屬板與樹脂層的密合性且提高金屬基底基板的絕緣性特性。
對于樹脂組合物，作為改性劑，可以使用環(huán)氧樹脂。通過添加環(huán)氧樹脂，從而能夠改善樹脂組合物的耐濕性、耐熱性，特別是吸濕后的耐熱性。只要環(huán)氧樹脂是I分子中具有 2個以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂就沒有特別限定，例如，可舉出雙酚A系、雙酚F系、聯(lián)苯系、酚醛清漆系、多官能酚系、萘系、脂環(huán)式系以及醇系等的縮水甘油醚、縮水甘油胺系以及縮水甘油酯系等，可以使用I種或混合2種以上使用。
這些環(huán)氧樹脂中，從耐熱性、耐濕性、金屬粘合性以及沖壓成型時的流動性的角度出發(fā)，優(yōu)選雙酚A環(huán)氧樹脂，特別優(yōu)選常溫下為液態(tài)的雙酚A環(huán)氧樹脂。常溫下為液態(tài)的雙酚A環(huán)氧樹脂的沖壓成型時的流動性特別優(yōu)異，并且與雙酚A型苯氧基樹脂的相溶性優(yōu)異， 樹脂組合物不會引起相分離等，因此耐熱性優(yōu)異。
本發(fā)明的樹脂組合物還可以包含環(huán)氧樹脂的固化劑。作為固化劑沒有特別限定， 例如，可舉出酸酐、胺化合物以及酚性化合物等。
本發(fā)明的樹脂組合物可以根據(jù)需要使用固化促進劑。固化促進劑沒有特別限定， 例如,可舉出咪唑類及其衍生物、叔胺類以及季銨鹽等。
本發(fā)明的樹脂組合物除上述以外，還可以根據(jù)需要并用任意公知的熱塑性樹脂、 彈性體、阻燃劑以及填充劑、色素、紫外線吸收劑等。
接下來，對附有樹脂的金屬箔進行說明。
使用了上述樹脂組合物的附有樹脂的金屬箔是通過將由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層形成在金屬箔上而得到的。
首先，為了形成樹脂層，使用各種混合機將本發(fā)明的樹脂組合物在有機溶劑中溶解、混合、攪拌，制作樹脂清漆。所述有機溶劑為丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、環(huán)己烷、庚烷、環(huán)己烷環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲亞砜、 乙二醇、溶纖劑系、卡必醇系、苯甲醚等，所述各種混合機為以下方式，即，超聲波分散方式、 高壓碰撞式分散方式、高速旋轉(zhuǎn)分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式以及自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)式分散方式等。
樹脂清漆中的樹脂組合物的含量沒有特別限定，優(yōu)選為45 85重量％，特別優(yōu)選為55 75重量％。
接著，使用各種涂裝裝置將樹脂清漆涂裝在金屬箔上之后將其干燥?；蛘撸脟娡垦b置將樹脂清漆噴霧涂裝至金屬箔之后將其干燥。利用這些方法能夠制作附有樹脂的金屬箔。
涂裝裝置沒有特別限定，例如可使用輥涂機、棒涂機、刮刀涂機、凹版涂機、模涂機、逗號涂機以及簾涂機等。在這些中，優(yōu)選使用模涂機、刮刀涂機以及逗號涂機的方法。由此，能夠高效率地制造無空隙且具有均勻的絕緣層的厚度的附有樹脂的金屬箔。
優(yōu)選樹脂層的厚度為50 μ m 250 μ m的范圍。通過使樹脂層的厚度為50 μ m以上，從而能夠用絕緣粘合層充分地緩和因在金屬基底基板中使用的，例如，鋁板等金屬板與樹脂層的熱膨脹率的差引起的熱應(yīng)力的產(chǎn)生。
在這樣的金屬基底基板上表面安裝半導體元件、電阻部件等情況下，能夠抑制部件間的形變變大，得到充分的熱沖擊可靠性。另外，通過使樹脂層的厚度為250μπι，從而在金屬基底基板的表面安裝部分的形變量變少，能夠得到良好的熱沖擊可靠性，同時熱電阻降低且能夠得到充分的放熱性。
金屬箔沒有特別限定，例如可舉出銅和銅系合金、鋁和鋁系合金、銀和銀系合金、 金和金系合金、鋅和鋅系合金、鎳和鎳系合金、錫和錫系合金、鐵和鐵系合金等金屬箔。在這些金屬箔中，從能夠通過蝕刻而將金屬箔用作導體電路的角度出發(fā)，優(yōu)選銅箔。另外，從低熱膨脹的觀點出發(fā)，優(yōu)選鐵_鎳合金。
應(yīng)予說明，上述金屬箔的制造方法可以是電解法或軋制法的任一種。另外，也可以在金屬箔上進行Ni鍍覆、Ni-Au鍍覆、焊錫鍍覆等金屬鍍覆，但從與絕緣粘合層的粘合性的觀點出發(fā)，進一步優(yōu)選利用蝕刻、鍍覆等事先對導體電路的與絕緣粘合層相接側(cè)的表面進行粗化處理。
上述金屬箔的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為O. 5 μ m 105 μ m,進一步優(yōu)選為I μ m 70μπι，特別優(yōu)選為9μπι 35μπι。通過使金屬箔的厚度為下限值以下，從而抑制針孔的產(chǎn)生，并將金屬箔蝕刻來用作導體電路，該情況下能夠避免產(chǎn)生電路圖案成型時的鍍覆偏差、 電路斷線、蝕刻液或去鉆污液等藥液的滲入等。另外，通過使金屬箔的厚度為上限值以下， 從而能夠減小金屬箔的厚度偏差，抑制金屬箔粗化面的表面粗糙度偏差。
另外，作為金屬箔，也可以使用附有載體箔的極薄金屬箔。附有載體箔的極薄金屬箔是指將可剝離的載體箔與極薄金屬箔粘合而成的金屬箔。通過使用附有載體箔的極薄金屬箔，從而能夠在絕緣層的兩面形成極薄金屬箔層，因此例如在利用半添加法等形成電路時，不進行無電解鍍而將極薄金屬箔電解電鍍?yōu)橹苯羽侂妼?，由此在形成電路后能夠?qū)O薄銅箔進行閃蝕(7 m工工、y午、y w通過使用附有載體箔的極薄金屬箔，即使是厚度為10 μ m以下的極薄金屬箔也能夠防止例如在沖壓工序中極薄金屬箔的操作性的降低、 極薄銅箔的裂紋、切斷。
接下來，對金屬基底基板進行說明。
本發(fā)明的金屬基底基板具備金屬板、金屬箔、以及配置在這些金屬板與金屬箔之間的樹脂層，該樹脂層是由上述樹脂組合物構(gòu)成的樹脂層。
這樣的金屬基底基板，例如可以通過在121°C、濕度100%、96小時的條件下進行 PCT處理后的絕緣電阻值/PCT處理前的絕緣電阻值為10_3 ICT1而特定。如上所述，樹脂組合物具有(A)苯氧基樹脂，所以本發(fā)明的金屬基底基板的絕緣特性優(yōu)異。
本發(fā)明的金屬基底基板的制造方法沒有特別限定，例如，在金屬板的單面或兩面上以與上述附有樹脂的金屬箔的樹脂面相接的方式進行層疊，利用沖壓等進行加壓·加熱固化來形成樹脂層，由此能夠得到金屬基底基板。金屬基底基板通過對金屬箔進行蝕刻，從而能夠形成電路，用作電路基板。
形成多層時，在上述金屬基底基板上形成電路后，進一步層疊附有樹脂的金屬箔， 通過進行與上述同樣的蝕刻來形成電路，從而能夠得到多層金屬基底基板。應(yīng)予說明，為了在最外層形成阻焊層，能夠通過曝光·顯影來安裝半導體元件、電子部件，可以使連接用電極部露出。
上述金屬板的厚度沒有特別限定，優(yōu)選厚度為O. 5 5. Omm0因為熱耗散性優(yōu)異且具有經(jīng)濟性。
作為制作金屬基底基板的其它方法，可舉出在金屬板上涂裝上述樹脂清漆，然后， 層疊金屬箔并進行加熱·加壓的方法。也可以利用與上述同樣的蝕刻來形成電路而使用。
應(yīng)予說明，也可以在上述金屬板上涂裝上述樹脂清漆，使樹脂固化后，利用無電解鍍和電鍍來形成電路。另外，作為本實施方式的金屬基底基板的制造方法，可以具有以下工序準備未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的工序、在未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的至少一面上形成樹脂層的工序、和在該樹脂層上形成金屬箔的工序。樹脂層可以使用上述樹脂組合物。由此，本發(fā)明通過充分確保樹脂組合物中游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量，進而并用高分子的(A)苯氧基樹脂，從而由于能夠省略在金屬板上處理硅烷偶聯(lián)劑的工序，所以能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。另外，在本實施方式的金屬基底基板的制造方法中，優(yōu)選使用(B)無機填充劑包含平均粒徑D5tl為3 μ m 5 μ m的單分散的氧化鋁的樹脂組合物。由此，能夠在產(chǎn)品間抑制樹·脂組合物中游離的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量的偏差，抑制產(chǎn)品間的特性偏差。綜上，根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)與金屬基底基板的密合性、熱循環(huán)性優(yōu)異的具有充分的絕緣電阻的金屬基底基板。另外，由于本發(fā)明的樹脂組合物與金屬板的密合性優(yōu)異，因此在長期絕緣可靠性試驗中能夠顯示良好的絕緣電阻且具有絕緣可靠性。并且，本發(fā)明的樹脂組合物含有無機填充劑，由此能夠?qū)⒁酝詠頍岷纳⑿詢?yōu)異、耐電壓等電絕緣性優(yōu)異等方面繼續(xù)保持，同時改善了應(yīng)力緩和性。本發(fā)明的樹脂組合物、附有樹脂的金屬箔、以及金屬基底基板能夠在汽車的發(fā)動機室等嚴酷的環(huán)境化下使用的基板中使用，在產(chǎn)業(yè)上非常有用。實施例以下，基于實施例和比較例詳細說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限于這些?！磳嵤├鼳>在實施例和比較例中使用的原材料如下所述。(I)雙酚A型苯氧基樹脂(三菱化學制，1255，重均分子量4. 8 X IO4)(2)雙酚A型苯氧基樹脂(新日鐵化學制，YP-55U，重均分子量4. 2X IO4)(3)雙酚A型環(huán)氧樹脂(DIC制，850S，環(huán)氧當量190)(4 )雙酚A型環(huán)氧樹脂(三菱化學制，1001，環(huán)氧當量475 )(5)雙氰胺(Degussa 制)(6)苯酚酚醛清漆樹脂(DIC制，TD-2010，羥基當量105)(7) 2-苯基咪唑(四國化成制，2PZ)(8) Y -環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基娃燒(Shin-Etsu Silicone制，KBM-403)(9)氫氧化鋁(昭和電工制，HP-360)(10)氧化鋁(電氣化學工業(yè)制，AS-50)(11)氮化硼(電氣化學工業(yè)制，SPG-3 )(12)雙酚A型苯氧基樹脂(新日鐵化學制，YD-020H,重均分子量I. OX IO4)(13)雙酚A型苯氧基樹脂(新日鐵化學制，YP-50,重均分子量5. OX IO4)(14)有機娃樹脂(Momentive Performance 制 XE14-A0425 (A),聚燒基鏈烯基娃氧烷)(15)有機娃樹脂(Momentive Performance 制 XE14-A0425 (B),聚燒基氫娃氧燒)
(實施例Al)(I)樹脂清漆的制備將雙酚A型苯氧基樹脂(三菱化學制，1255，重均分子量4. 8 X IO4) 22. O重量％、雙酚A型環(huán)氧樹脂(DIC制，850S，環(huán)氧當量190)10. O重量％、雙酚A型環(huán)氧樹脂(三菱化學制，1001，環(huán)氧當量475)15. O重量份、2-苯基咪唑(四國化成制2PZ)1. O重量份、作為硅烷偶聯(lián)劑的Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Silicone制KBM-403) 2. O重量份、氫氧化鋁(昭和電工制，HP-360，粒徑3. Oym) 50. O重量份溶解·混合在環(huán)己酮中，使用高速攪拌裝置進行攪拌，得到以固體成分為基準，樹脂組合物為70重量％的清漆。
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(2)附有樹脂的金屬箔的制作作為金屬箔,使用厚度70 μ m的銅箔(Furukawa Circuit Foil制,GTSMP),利用逗號涂機在銅箔的粗化面涂布樹脂清漆，在100°C加熱干燥3分鐘，在150°C加熱干燥3分鐘，得到樹脂厚100 μ m的附有樹脂的銅箔。(3)金屬基底基板的制作將上述附有樹脂的銅箔與作為金屬板的2mm厚的鋁板粘結(jié)，利用真空沖壓，在沖壓30kg/cm2、80°C、30分鐘，200°C、90分鐘的條件下進行沖壓，得到金屬基底基板。(實施例A2 All和比較例Al A6)根據(jù)表I和表2中記載的配合表，制備樹脂清漆，除此之外，與實施例Al同樣地制備樹脂清漆，制作附有樹脂的銅箔、金屬基底基板。另外，對由各實施例和比較例得到的金屬基底基板進行如下各項評價。將評價結(jié)果不于表I和表2。[表I]
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，是用于形成金屬基底基板中的樹脂層的樹脂組合物， 所述金屬基底基板具備金屬板、金屬箔、以及配置在所述金屬板與所述金屬箔之間的樹脂層，所述樹脂組合物包含(A)重均分子量為4.OX IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂，(B)無機填充劑，和(C)娃燒偶聯(lián)劑；將所述(C)硅烷偶聯(lián)劑的相對于所述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為C質(zhì)量％，將所述(B)無機填充劑的相對于所述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為b質(zhì)量%時，滿足5X10—2 < C- (bX 1/100) < 11。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物，其中，所述金屬板為鋁板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的樹脂組合物，其中，所述無機填充劑為氫氧化鋁或氧化招。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述樹脂組合物的總計值100質(zhì)量％，所述苯氧基樹脂的含量為10 40重量％。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項所述的樹脂組合物，其中，還包含環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂為(D)雙酚A型環(huán)氧樹脂。
7.一種金屬基底基板，其特征在于，具備金屬板、金屬箔、以及配置在所述金屬板與所述金屬箔之間的樹脂層，所述樹脂層為權(quán)利要求I 6中任一項所述的樹脂組合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬基底基板，其中，在121°C、濕度100%、96小時的條件下進行的PCT處理后的絕緣電阻值/PCT處理前的絕緣電阻值為10_3 10'
9.一種金屬基底基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序準備未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的工序，在所述未用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理的金屬板的至少一面上形成樹脂層的工序，和在所述樹脂層上形成金屬箔的工序；所述樹脂層包含(A)重均分子量為4.OX IO4 4. 9 X IO4的雙酚A型苯氧基樹脂，(B)無機填充劑，和(C)娃燒偶聯(lián)劑；將所述(C)硅烷偶聯(lián)劑的相對于所述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為C質(zhì)量％，將所述(B)無機填充劑的相對于所述樹脂組合物的總計量100質(zhì)量％的含量設(shè)為b質(zhì)量%時，滿足5X10—2 < C- (bX 1/100) < 11。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金屬基底基板的制造方法，其中，所述(B)無機填充劑包含平均粒徑D5tl為3μηι 5μηι的單分散的氧化鋁。
全文摘要
一種樹脂組合物，是用于形成金屬基底基板中的所述樹脂層的樹脂組合物，所述金屬基底基板具備金屬板、金屬箔、以及配置在所述金屬板與所述金屬箔之間的樹脂層，所述樹脂組合物包含(A)重均分子量為4.0×104～4.9×104的雙酚A型苯氧基樹脂、(B)無機填充劑和(C)硅烷偶聯(lián)劑；將樹脂組合物總體中的(C)硅烷偶聯(lián)劑的含量設(shè)為c質(zhì)量%、將樹脂組合物總體中的(B)無機填充劑的含量設(shè)為b質(zhì)量%時，滿足5×10-2＜c-(b×1/100)＜11。
文檔編號C08L63/00GK102947390SQ20118003048
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者馬場孝幸, 飛澤晃彥 申請人:住友電木株式會社