專利名稱：復(fù)合材料和基于復(fù)合材料制備基材的方法
復(fù)合材料和基于復(fù)合材料制備基材的方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及超材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合材料和基于復(fù)合材料制備基材的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子技術(shù)迅速發(fā)展，數(shù)字電路的處理、傳輸進(jìn)入高頻化階段，這時基板的性能將嚴(yán)重影響電路特性，其中以介電性能、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、耐濕性等幾項(xiàng)性能尤為重要。而基板的性能主要取決于所用的材料，因此選擇高性能的基材是實(shí)現(xiàn)高性能基板的先決條件。傳統(tǒng)的基材多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，目前應(yīng)用最多的是玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂板FR-4，這種材料由于具有制造成本低、性價比高等優(yōu)點(diǎn)，在低頻電子產(chǎn)品中有較好的應(yīng)用，但在高頻電路中，由于其介電性能以及耐高溫性能較差，因此，F(xiàn)R-4不適合應(yīng)用于高頻電路中。
現(xiàn)有技術(shù)中，高頻電路中應(yīng)用的基板，一般是直接采用新的高性能基體樹脂，常用的高性能基體樹脂有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO)、聚苯醚(MPPO)、氰酸樹脂(CE)、BT樹脂、聚酰亞胺(PI)、聚砜(PSF)等。PTFE具有耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、和電絕緣性，但PTFE較難加工，以及表面呈惰性，難以與銅箔粘合。聚苯醚具有較好的介電性、尺寸穩(wěn)定性、阻燃性等，但聚苯醚加工困難以及不耐高溫。聚酰亞胺介電性、耐熱性以及尺寸穩(wěn)定性都較好。聚砜也具有良好的介電性、耐熱性以及尺寸穩(wěn)定性。使用高性能的基體樹脂制備基材雖然能提高基材的介電性和耐熱性，但高性的基體樹脂價格昂貴，生產(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種復(fù)合材料和基于復(fù)合材料制備基材的方法，能夠提高基材介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性的情況下，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種復(fù)合材料，按重量組份包括聚砜5-100份、環(huán)氧樹脂10-100份、醚類熱塑性樹脂5-100份、以及溶劑0-40份。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，所述方法包括按重量組份將5-100份的聚砜、10-100份的環(huán)氧樹脂、5_100份的醚類熱塑性樹月旨、以及0-40份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料；在絕緣襯底上涂覆所述復(fù)合材料；對涂覆有復(fù)合材料的絕緣襯底進(jìn)行烘干、排板、熱壓成型、拆卸、以及加工，獲得基材。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)由于聚砜具有良好的介電性、耐熱性、以及尺寸穩(wěn)定性，聚苯醚具有良好的介電性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性，環(huán)氧樹脂價格相對聚砜低廉，因此采用上述組份制備的復(fù)合材料，具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性的情況下，價格相對合理。具體實(shí)施方式
下面對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。(一 )針對復(fù)合材料的實(shí)施例包括實(shí)施例一、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、醚類熱塑性樹脂10份、環(huán)氧樹脂80份、以及溶劑20份。其中，醚類熱塑性樹脂為聚苯醚或改性聚苯醚；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二 甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例中，由于聚砜具有良好的介電性、耐熱性、以及尺寸穩(wěn)定性，聚苯醚具有良好的介電性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性，環(huán)氧樹脂價格相對聚砜低廉，因此采用上述組份制備的復(fù)合材料，具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性的情況下，價格相對合理。實(shí)施例二、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、聚苯醚或者改性聚苯醚10份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對實(shí)施例一，由于加入了硬化劑，從而提高了復(fù)合材料的抗壓強(qiáng)度和耐磨性。實(shí)施例三、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、聚苯醚或者改性聚苯醚10份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對實(shí)施例二，由于加入了催化劑，從而提高了制備復(fù)合材料的速度和質(zhì)量。實(shí)施例四、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、聚苯醚或者改性聚苯醚10份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 5份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對實(shí)施例三，由于加入了分散劑，從而提高了復(fù)合材料的化學(xué)穩(wěn)定性及熱穩(wěn)定性。實(shí)施例五、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、聚苯醚或者改性聚苯醚10份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 5份、氫氧化鋁20份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對實(shí)施例四，由于加入了氫氧化鋁，從而進(jìn)一步提高了復(fù)合材料的阻燃性。實(shí)施例六、 本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜10份、聚苯醚或者改性聚苯醚10份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 5份、氫氧化鋁20份、二氧化硅10份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對實(shí)施例五，由于加入了二氧化硅，從而增強(qiáng)了復(fù)合材料的力學(xué)性能。實(shí)施例七、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜20份、聚苯醚或者改性聚苯醚15份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類2. 5份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 5份、氫氧化鋁25份、二氧化硅20份、以及溶劑20份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。實(shí)施例八、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜15份、聚苯醚或者改性聚苯醚25份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 3份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 5份、氫氧化鋁25份、二氧化硅20份、以及溶劑30份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。實(shí)施例九、本實(shí)施例提供的復(fù)合材料按重量組份包括聚砜8份、聚苯醚或者改性聚苯醚30份、環(huán)氧樹脂80份、硬化劑胺類或酚類3份、催化劑雜環(huán)胺類O. 5份，分散劑硅烷偶聯(lián)劑I份、氫氧化鋁10份、二氧化硅25份、以及溶劑25份。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。( 二)針對基于復(fù)合材料制備基材的實(shí)施例包括實(shí)施例一、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括
Sll :按重量組份將10份的聚砜、10份的醚類熱塑性樹脂、80份的環(huán)氧樹脂、以及25份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，醚類熱塑性樹脂為聚苯醚或改性聚苯醚；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。S12 :在絕緣襯底上涂覆Sll步驟獲得的復(fù)合材料。具體的，根據(jù)所需復(fù)合材料的含量，調(diào)整上膠機(jī)的上膠速度，將絕緣襯底在上膠機(jī)上涂覆復(fù)合材料。其中，絕緣襯底可以為電子級玻璃纖維布。S13 :對涂覆有復(fù)合材料的絕緣襯底進(jìn)行烘干，得到半固化片。具體的，調(diào)整上膠機(jī)烘箱溫度，將涂覆了復(fù)合材料的絕緣襯底烘干，得到半固化片。S14 :對S13步驟的到的半固化片進(jìn)行排板。具體的，將半固化片按照所需基材的厚度要求進(jìn)行疊配，然后覆上銅箔。5S1 :調(diào)整熱壓機(jī)的溫度、壓力、熱壓時間，將排版后的半固化片裝配在熱壓機(jī)中熱壓成型板材。S16 :將成型的板材拆卸、利用剪板機(jī)進(jìn)行外形加工，得到所需基材。在具體的實(shí)施過程中，還需要包括產(chǎn)品檢驗(yàn)的步驟。本實(shí)施例中，采用復(fù)合材料制備基材，由于復(fù)合材料具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性，且價格適中，因此制備的基材也具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性，并且成本低廉，可作為制備高頻印刷電路板或者超材料的基材。實(shí)施例二、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括S21 :按重量組份將10份的聚砜、10份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例一，提高了制備的基材的抗壓強(qiáng)度和耐磨性。實(shí)施例三、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括
S31 :按重量組份將10份的聚砜、10份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例二，提高了制備基材過程中，獲得復(fù)合材料的速度和質(zhì)量。實(shí)施例四、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括
S41 :按重量組份將10份的聚砜、10份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類，O. 5份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例三，提高了制備的基材的化學(xué)穩(wěn)定性及熱穩(wěn)定性。實(shí)施例五、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括S51 :按重量組份將10份的聚砜、10份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類，O. 5份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、20份的氫氧化鋁、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例四，進(jìn)一步提高了制備的基材的阻燃性。實(shí)施例六、本實(shí)施例提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，包括S61 :按重量組份將10份的聚砜、10份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類，O. 5份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、20份的氫氧化鋁、10份的二氧化硅、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例五，提高了制備的基材的力學(xué)性能。實(shí)施例七、
S71 :按重量組份將20份的聚砜、15份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹月旨、2. 5份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類，O. 5份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、25份的氫氧化鋁、20份的二氧化硅、以及20份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二 基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，復(fù)合材料各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。實(shí)施例八、S81 :按重量組份將15份的聚砜、25份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 3份的催化劑雜環(huán)胺類，O. 5份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、20份的氫氧化鋁、15份的二氧化硅、以及30份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，復(fù)合材料各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。實(shí)施例九、S91 :按重量組份將8份的聚砜、30份的聚苯醚或者改性聚苯醚、80份的環(huán)氧樹脂、3份的硬化劑胺類或酚類、O. 5份的催化劑雜環(huán)胺類，I份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑、10份的氫氧化鋁、25份的二氧化硅、以及25份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料。其中，硬化劑可以為二氰二胺；催化劑可以為2_甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪P坐、2-苯基咪唑、或二甲基苯基胺；溶劑可以為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。其他步驟與實(shí)施例一中S12至S16的步驟相同,此處不再贅述。本實(shí)施例相對于實(shí)施例六，復(fù)合材料各組份的含量不同，本實(shí)施例中各組份參照實(shí)施一至實(shí)施例五，還可以得出其他實(shí)施例，此處不再贅述。以上對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合材料，其特征在于，按重量組份包括聚砜5-100份、環(huán)氧樹脂10-100份、醚類熱塑性樹脂5-100份、以及溶劑5-40份。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述溶劑為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述醚類熱塑性樹脂為聚苯醚或改性聚苯醚。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料還包括硬化劑胺類或酌·類1-20份。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料還包括催化劑雜環(huán)胺類 O. 01-2 份。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料還包括 分散劑硅烷偶聯(lián)劑O. 1-2份。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料還包括 氫氧化鋁0-40份，氫氧化鋁取值不為O。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料還包括 二氧化硅0-25份，二氧化硅取值不為O。
9.一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，其特征在于，所述方法包括 按重量組份將5-100份的聚砜、10-100份的環(huán)氧樹脂、5-100份的醚類熱塑性樹脂、以及5-40份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料； 在絕緣襯底上涂覆所述復(fù)合材料； 對涂覆有復(fù)合材料的絕緣襯底進(jìn)行烘干、排板、熱壓成型、拆卸、以及加工，獲得基材。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述溶劑為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜；所述醚類熱塑性樹脂為聚苯醚或改性聚苯醚。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述攪拌至溶解之前，還包括 在所述容器中加入1-20份的硬化劑胺類或酚類。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述攪拌至溶解之前，還包括 在所述容器中加入O. 01-2份的催化劑雜環(huán)胺類。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述攪拌至溶解之前，還包括 在所述容器中加入O. 1-2份的分散劑硅烷偶聯(lián)劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述攪拌至溶解之前，還包括 在所述容器中加入0-40份的氫氧化鋁，氫氧化鋁取值不為O。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述攪拌至溶解之前，還包括 在所述容器中加入0-25份的二氧化硅，二氧化硅取值不為O。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種復(fù)合材料，其特征在于，按重量組份包括聚砜5-100份、環(huán)氧樹脂10-100份、醚類熱塑性樹脂5-100份、以及溶劑5-40份。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基于復(fù)合材料制備基材的方法，該方法包括按重量組份將5-100份的聚砜、10-100份的環(huán)氧樹脂、5-100份的醚類熱塑性樹脂、以及5-40份的溶劑置于容器中，攪拌至溶解，獲得復(fù)合材料；在絕緣襯底上涂覆所述復(fù)合材料；對涂覆有復(fù)合材料的絕緣襯底進(jìn)行烘干、排板、熱壓成型、拆卸、以及加工，獲得基材。通過本發(fā)明能夠在成本低廉的情況下，得到具有良好的介電性、耐熱性、阻燃性、以及尺寸穩(wěn)定性的基材。
文檔編號C08L63/00GK102898779SQ20111014575
公開日2013年1月30日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者劉若鵬, 趙治亞, 王書文, 劉宗彬 申請人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司