專利名稱：印刷電路用基板及用于該基板的樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路用基板及用于該基板的樹脂組合物。
背景技術(shù)：
近年來，隨著高功能化手機、數(shù)碼相機、導航儀、其他各種電子器械類的小型化、輕量化的發(fā)展、形成在基板上的布線圖的細距化，作為其中使用的電子布線材料的柔性印刷電路用基板(FPC基板)，要求其具有高功能化，具體地，除了耐熱性、柔軟性之外，還要求其具有與玻璃同等水平的光透過性和布線部的密著性等。作為用于形成柔性印刷電路板的聚合物，以往一直使用例如(專利文獻I)中所示的芳香族聚酰亞胺(KANEKA株式會社產(chǎn)品APICAL等)。然而，由聚酰亞胺構(gòu)成的基板會由于在分子內(nèi)及分子間的電荷移動絡合物的形成而著上黃褐色，因此，難以用于要求具有與玻璃同等水平的光透過性的用途。并且，將聚酰亞胺成形為膜時，需要在300 500°C的溫度下進行酰亞胺化。專利文獻專利文獻I :日本特開2002-322298號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而完成的，旨在提供一種光透過性、耐熱性、力學強度及耐熱著色性優(yōu)異的印刷電路用基板、使用該基板的印刷電路層積體及用于制造該基板的樹脂組合物。本發(fā)明者為解決上述問題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用具有特定結(jié)構(gòu)單元的聚合物的印刷電路用基板可以解決本發(fā)明的上述課題，并由此完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供以下〔I〕 〔12〕的技術(shù)方案?！睮〕一種印刷電路用基板，含有用差示掃描量熱法(DSC，升溫速度20°C/分)測得的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為230°C 350°C的芳香族聚醚類聚合物。〔2〕〔I〕所述的印刷電路用基板，其中，所述芳香族聚醚類聚合物為具有選自下式 (I)表示的結(jié)構(gòu)單元及下式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元中的至少一種結(jié)構(gòu)單元(i)的聚合物?！不疘〕
權(quán)利要求
1.印刷電路用基板，其含有用差示掃描量熱法(DSC，升溫速度20°C/分)測得的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為230°C 350°C的芳香族聚醚類聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路用基板，其特征在于，所述芳香族聚醚類聚合物為含有選自下式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元及下式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元中的至少一個結(jié)構(gòu)單元(i)的聚合物， 〔化I〕
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印刷電路用基板，其特征在于，所述聚合物還含有選自下式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元及下式(4)表示的結(jié)構(gòu)單元中的至少一個結(jié)構(gòu)單元(ii), 〔化3〕
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路用基板，其特征在于，所述聚合物中，所述結(jié)構(gòu)單元(i)和所述結(jié)構(gòu)單元(ii)的摩爾比為30 70 90 10。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的印刷電路用基板，其特征在于，所述聚合物中，所述結(jié)構(gòu)單元(i)和所述結(jié)構(gòu)單元(ii)在全部結(jié)構(gòu)單元中占70摩爾％以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項所述的印刷電路用基板,其特征在于,厚度為50μ m時用JIS K7105透明度試驗法測得的全光透過率在85%以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項所述的印刷電路用基板，其特征在于，用JISK7127測得的抗張強度為80 150MPa。
8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中任一項所述的印刷電路用基板，其特征在于，用JISK7127測得的斷裂延伸率為10 100%。
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任一項所述的印刷電路用基板，其特征在于，用JISK7127測得的抗張彈性率為2. 5 4. OGPa。
10.印刷電路層積體，其是在權(quán)利要求I 9中任一項所述的印刷電路用基板上設置布線部而成。
11.印刷電路用基板形成用樹脂組合物，其包含具有選自下式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元及下式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元中的至少一個結(jié)構(gòu)單元的聚合物和有機溶劑， 〔化5〕
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路用基板形成用樹脂組合物，其特征在于，所述聚合物還含有選自下式(3)表示的結(jié)構(gòu)單元及下式(4)表示的結(jié)構(gòu)單元中的至少一個結(jié)構(gòu)單元， 〔化7〕
全文摘要
本發(fā)明提供一種光透過性、耐熱性、力學強度及耐熱著色性優(yōu)異的印刷電路用基板、印刷電路層積體及用于制造該基板、層積體的樹脂組合物。所述印刷電路用基板含有用差示掃描量熱法(DSC，升溫速度20℃/分)測得的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為230℃～350℃的芳香族聚醚類聚合物。
文檔編號C08G65/40GK102668727SQ20108004747
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月20日
發(fā)明者岡庭求樹, 岡田敬, 宇野高明, 菊池利充 申請人:Jsr株式會社