專利名稱：固化性環(huán)氧組合物、各向異性導(dǎo)電材料以及連接結(jié)構(gòu)體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固化性環(huán)氧組合物，更為詳細(xì)地，涉及固化性環(huán)氧組合物、使用該固化 性環(huán)氧組合物的各向異性導(dǎo)電材料以及連接結(jié)構(gòu)體，所述固化性環(huán)氧組合物可以在低溫下 迅速固化，在用于電路基板或電子元件等的電極之間的連接時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)該電極之間的有 效連接。
背景技術(shù)：
各向異性導(dǎo)電糊、各向異性導(dǎo)電油墨、各向異性導(dǎo)電粘接劑(粘接著剤)、各向異 性導(dǎo)電膜、或各向異性導(dǎo)電片等各向異性導(dǎo)電材料已被廣泛公知。各向異性導(dǎo)電材料已被用于IC芯片與撓性印刷電路基板之間的連接、以及IC芯 片與具有ITO電極的電路基板之間的連接等。例如，可以在IC芯片的電極和電路基板的電 極之間設(shè)置各向異性導(dǎo)電材料，然后通過(guò)加熱以及加壓來(lái)實(shí)現(xiàn)這些電極之間的連接。作為上述各向異性導(dǎo)電材料的一例，下述專利文獻(xiàn)1中公開了含有熱固性絕緣性 粘合劑(粘接剤)、導(dǎo)電性粒子、咪唑潛伏性固化劑以及胺潛伏性固化劑的各向異性導(dǎo)電接 合膜(接著7 ^ ^ A )。根據(jù)專利文獻(xiàn)1的記載，該各向異性導(dǎo)電接合膜即使在較低溫度下 固化，也能夠獲得優(yōu)異的連接可靠性。專利文獻(xiàn)1 日本特開平9-115335號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
近年來(lái)，為了實(shí)現(xiàn)電路基板或電子元件的電極之間的有效連接，要求降低連接所 需的加熱溫度，并縮短加壓時(shí)間。另外，由于電路基板或電子元件容易因加熱而劣化，因此， 強(qiáng)烈要求降低加熱溫度。對(duì)于專利文獻(xiàn)1所述的各向異性導(dǎo)電接合膜而言，引發(fā)其固化所需的加熱溫度較 低。但是，該各向異性導(dǎo)電接合膜有時(shí)無(wú)法在低溫下進(jìn)行充分的固化反應(yīng)。因此，為了使用 該各向異性導(dǎo)電接合膜將電路基板或電子元件的電極之間連接，有時(shí)必須要提高加熱溫度 或進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間加熱。這樣一來(lái)，可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)電極之間的有效連接。本發(fā)明的目的在于提供固化性環(huán)氧組合物、使用該固化性環(huán)氧組合物的各向異性 導(dǎo)電材料以及連接結(jié)構(gòu)體，所述固化性環(huán)氧組合物可以在低溫下迅速固化，并且在用于連 接對(duì)象部件的連接時(shí)，可以將連接對(duì)象部件有效連接。從較寬層面上把握本發(fā)明時(shí)，本發(fā)明提供下述的固化性環(huán)氧組合物其含有環(huán)氧 成分和固化劑，所述環(huán)氧成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少 由2個(gè)該環(huán)氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物，[化學(xué)式1].式(1)
權(quán)利要求
一種固化性環(huán)氧組合物，其含有環(huán)氧成分和固化劑，所述環(huán)氧成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少由2個(gè)該環(huán)氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物，上述式(1)中，R1表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基，R2表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基，R3表示氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基或下述式(2)表示的結(jié)構(gòu)，R4表示氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基或下述式(3)表示的結(jié)構(gòu)，上述式(2)中，R5表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基，上述式(3)中，R6表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基。FPA00001211862100011.tif,FPA00001211862100012.tif,FPA00001211862100013.tif
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，上述式(1)中的R3和R4為氫原子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，在100重量％的所述環(huán)氧成分 中，所述具有式(1)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少由2個(gè)該環(huán)氧化合物鍵合而成的 多聚物、或該單體與該多聚物的混合物的含量在5 100重量％范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，所述環(huán)氧成分還包含具有含氮原 子的雜環(huán)的環(huán)氧化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧化合物是下述式(7)表示的環(huán)氧化合物或下述式(8)表示的環(huán)氧化合物，ORiV 入^■N N*^ XO.式(7)上述式(7)中，Rll R13分別表示碳原子數(shù)為1 5的亞烷基，X表示環(huán)氧基或羥甲基，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧 化合物是異氰脲酸三縮水甘油酯或三羥乙基異氰脲酸酯三縮水甘油基醚。
7.根據(jù)權(quán)利要求4 6中任一項(xiàng)所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，在100重量％的所述 環(huán)氧成分中，所述具有含氮原子的雜環(huán)的環(huán)氧化合物的含量在0. 1 10重量％范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，所述環(huán)氧成分還包含具有芳香 環(huán)的環(huán)氧化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固化性環(huán)氧組合物，其中，所述芳香環(huán)為苯環(huán)、萘環(huán)或蒽環(huán)。
10.一種各向異性導(dǎo)電材料，其含有導(dǎo)電性粒子和權(quán)利要求1所述的固化性環(huán)氧組合物。
11.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備固化物層和連接對(duì)象部件，所述連接對(duì)象部件通過(guò)所述固 化物層實(shí)現(xiàn)連接，其中，所述固化物層通過(guò)使含有導(dǎo)電性粒子和權(quán)利要求1所述的固化性環(huán)氧組合物的 各向異性導(dǎo)電材料固化而形成。
12.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備固化物層和連接對(duì)象部件，所述連接對(duì)象部件通過(guò)所述固 化物層實(shí)現(xiàn)連接，其中，所述固化物層通過(guò)使權(quán)利要求1所述的固化性環(huán)氧組合物固化而形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固化性環(huán)氧組合物，其可以在低溫下迅速固化，并且在用于將連接對(duì)象部件進(jìn)行連接時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)該連接對(duì)象部件的有效連接。所述固化性環(huán)氧組合物含有環(huán)氧成分和固化劑，上述環(huán)氧成分包含具有下述式(1)表示的結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物的單體、至少由2個(gè)該環(huán)氧化合物鍵合而成的多聚物、或該單體與該多聚物的混合物。下述式(1)中，R1以及R2分別表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基，R3表示氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基或下述式(2)表示的結(jié)構(gòu)，R4表示氫原子、碳原子數(shù)為1～5的烷基或下述式(3)表示的結(jié)構(gòu)。下述式(2)及式(3)中，R5以及R6分別表示碳原子數(shù)為1～5的亞烷基。
文檔編號(hào)C08K3/00GK101959922SQ200980106818
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月28日
發(fā)明者久保田敬士 申請(qǐng)人:積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社