本發(fā)明涉及溶劑中分散有二氧化硅顆粒的二氧化硅顆粒分散液。

背景技術(shù)：

1、二氧化硅顆粒以往被用于印刷電路基板、封裝布線基板等電子材料、透鏡、光學薄膜等光學材料、催化劑、催化劑載體等功能材料、涂料、化妝品等顏料等各種用途。其中，中空二氧化硅顆粒由于具有低折射率、低介電常數(shù)、低密度等特性，因此，被用于粘接薄膜、預(yù)浸料等絕緣樹脂片、以及印刷電路板上形成的絕緣層中使用的樹脂組合物的低相對介電常數(shù)化、低介質(zhì)損耗角正切化、低熱膨脹化。

2、二氧化硅顆粒如果以干粉的狀態(tài)使用則容易聚集，因此，根據(jù)使用目的而以分散于水、樹脂等溶劑的分散液的形態(tài)使用，提出了各種二氧化硅顆粒分散液、包含該二氧化硅顆粒分散液的漿料。

3、例如專利文獻1中提出了一種電子材料用漿料，其具有：電子材料用填料，其是粒徑為100nm～2000nm或比表面積為2m2/g～35m2/g，在200℃下加熱時生成的水分量在每1m2表面積中為40ppm以下，用具有乙烯基、苯基、苯基氨基、碳數(shù)4以上的烷基、甲基丙烯?；?、或環(huán)氧基的硅烷化合物進行了表面處理的二氧化硅顆粒材料；和，液體狀分散介質(zhì)，其實質(zhì)上不含有水分。

4、專利文獻2中提出了一種防反射膜形成用涂布液，其是由平均粒徑(dpa)處于30～200nm的范圍的二氧化硅系中空微粒(a)、平均粒徑(dpb)處于5～80nm的范圍的二氧化硅實心微粒(b)和溶劑形成的，二氧化硅系中空微粒(a)的濃度(ca)以固體成分計處于0.2～8重量％的范圍，二氧化硅實心微粒(b)的濃度(cb)以固體成分計處于0.2～8重量％的范圍，二氧化硅系中空微粒(a)與二氧化硅實心微粒(b)的重量比(b/a)處于0.25～4。

5、另外，專利文獻3中提出了一種二氧化硅系顆粒的分散液，其包含平均粒徑為5～40nm、且中空顆粒數(shù)在中空顆粒和實心顆粒的總計顆粒數(shù)中所占的比率(中空率)為70％以上的二氧化硅系顆粒。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻

7、專利文獻

8、專利文獻1：日本特開2020-097498號公報

9、專利文獻2：日本特開2015-102666號公報

10、專利文獻3：日本特開2018-123043號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、然而，現(xiàn)有的二氧化硅顆粒分散液包含于樹脂組合物而制膜時，容易引起二氧化硅顆粒的顆粒突起，剝離強度變低，有時難以得到二氧化硅顆粒所期待的效果。

3、本發(fā)明是鑒于上述課題而作出的，課題在于，提供：抑制進行制膜時的顆粒突起、提高剝離強度的二氧化硅顆粒分散液。

4、用于解決問題的方案

5、本發(fā)明涉及下述(1)～(11)。

6、(1)一種二氧化硅顆粒分散液，其包含中空二氧化硅顆粒和溶劑，前述中空二氧化硅顆粒的平均粒徑處于0.2～10μm的范圍。

7、(2)根據(jù)前述(1)所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，前述中空二氧化硅顆粒的通過基于使用了氬氣的干式比重瓶的密度測定而求出的顆粒的密度為0.35～2.00g/cm3。

8、(3)根據(jù)前述(1)或(2)所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，前述中空二氧化硅顆粒的通過基于使用了氦氣的干式比重瓶的密度測定而求出的顆粒的密度為2.00～2.30g/cm3。

9、(4)根據(jù)前述(1)～(3)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，前述中空二氧化硅顆粒的bet比表面積為1～100m2/g。

10、(5)根據(jù)前述(1)～(4)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，前述中空二氧化硅顆粒的球形度為0.75～1.0。

11、(6)根據(jù)前述(1)～(5)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其還含有具有選自由乙烯基、苯基、苯基氨基、碳數(shù)4以上的烷基、甲基丙烯?；铜h(huán)氧基組成的組中的至少1種基團的硅烷化合物。

12、(7)根據(jù)前述(1)～(6)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其還含有有機觸變劑。

13、(8)根據(jù)前述(1)～(7)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，前述溶劑包含選自由水、烴類、醇類、乙酸酯類、酮類、溶纖劑類、二醇醚類、氯化烴類和極性溶劑組成的組中的至少1種。

14、(9)根據(jù)前述(1)～(8)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，將前述中空二氧化硅顆粒的固體成分濃度設(shè)為50體積％時的25℃下的前述二氧化硅顆粒分散液的粘度為20～20000mpa·s。

15、(10)一種樹脂組合物，其包含前述(1)～(9)中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液。

16、(11)一種二氧化硅顆粒分散液的制造方法，其中，將溶劑與平均粒徑為0.2～10μm的范圍的中空二氧化硅顆粒的粉末混合，對混合液進行分散處理并分級，將中空二氧化硅顆粒的聚集物去除。

17、發(fā)明的效果

18、本發(fā)明的二氧化硅顆粒分散液由于中空二氧化硅顆粒在液體中均勻地分散而不聚集，因此，可以抑制將包含本發(fā)明的二氧化硅顆粒分散液的樹脂組合物進行制膜時的顆粒突起，另外，提高剝離強度。

技術(shù)特征：

1.一種二氧化硅顆粒分散液，其包含中空二氧化硅顆粒和溶劑，所述中空二氧化硅顆粒的平均粒徑處于0.2～10μm的范圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，所述中空二氧化硅顆粒的通過基于使用了氬氣的干式比重瓶的密度測定而求出的顆粒的密度為0.35～2.00g/cm3。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，所述中空二氧化硅顆粒的通過基于使用了氦氣的干式比重瓶的密度測定而求出的顆粒的密度為2.00～2.30g/cm3。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，所述中空二氧化硅顆粒的bet比表面積為1～100m2/g。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，所述中空二氧化硅顆粒的球形度為0.75～1.0。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其還含有具有選自由乙烯基、苯基、苯基氨基、碳數(shù)4以上的烷基、甲基丙烯酰基和環(huán)氧基組成的組中的至少1種基團的硅烷化合物。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其還含有有機觸變劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，所述溶劑包含選自由水、烴類、醇類、乙酸酯類、酮類、溶纖劑類、二醇醚類、氯化烴類和極性溶劑組成的組中的至少1種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液，其中，將所述中空二氧化硅顆粒的固體成分濃度設(shè)為50體積％時的25℃下的所述二氧化硅顆粒分散液的粘度為20～20000mpa·s。

10.一種樹脂組合物，其包含權(quán)利要求1～9中任一項所述的二氧化硅顆粒分散液。

11.一種二氧化硅顆粒分散液的制造方法，其中，將溶劑與平均粒徑為0.2～10μm的范圍的中空二氧化硅顆粒的粉末混合，對混合液進行分散處理并分級，將中空二氧化硅顆粒的聚集物去除。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供：抑制進行制膜時的顆粒突起、提高剝離強度的二氧化硅顆粒分散液。本發(fā)明的二氧化硅顆粒分散液包含中空二氧化硅顆粒和溶劑，前述中空二氧化硅顆粒的平均粒徑處于0.2～10μm的范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：加茂博道
受保護的技術(shù)使用者：AGC株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6