一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)的制作方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本實用新型涉及到半導(dǎo)體
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]背面照度(Backsideilluminat1n，簡稱BSI)技術(shù)將CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor，即互補型金屬氧化物半導(dǎo)體成像)的靈敏度提升到了一個新的水平。由于透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，代替了傳統(tǒng)的前方位置，因此不會受到前方的配線干擾光線的吸收，此技術(shù)下的感光度和光吸收量提高了40%，而且還能形成更細(xì)的像素。[0003]因為透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上，所以需要將晶圓(Wafer)背面硅(Si)襯底的通過研磨(Grinding)減薄。Grinding機臺主要是通過磨輪在Wafer背面進(jìn)行摩擦減薄工藝，但是在減薄過程會產(chǎn)生磨輪的損耗。當(dāng)磨輪損耗達(dá)到一定程度后需要更換新的磨輪，更換磨輪后需要對新磨輪進(jìn)行修整(Dress)，以保證磨輪上的牙齒平整。[0004]現(xiàn)有技術(shù)主要是通過手動放入修整板(Dressboard)進(jìn)行修整，如圖1所示的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有手動放入Dressboard的方式需要每次用游標(biāo)卡尺測量平臺上2的修整板3的厚度，容易造成測量誤差。Grinding機臺會根據(jù)輸入的測量值計算出磨輪I需要下降到修整板表面的某種程度的高度進(jìn)行修整，因測量誤差易導(dǎo)致磨輪的修整效果達(dá)不到需要的平整度，當(dāng)不平整的磨輪進(jìn)行對晶圓研磨工藝時，容易在晶圓背面劃出難以消除的宏觀劃痕(Macroscratch)，影響最終的感光度?！?br/>實用新型內(nèi)容】[0005]針對上述存在的問題，本實用新型公開了一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中因?qū)ρ心C臺的磨輪進(jìn)行休整時導(dǎo)致磨輪修整效果較差，導(dǎo)致進(jìn)行晶圓研磨工藝時產(chǎn)生晶圓劃痕，最終影響感光度等缺陷。[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型采取如下具體技術(shù)方案:[0007]一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)，其中，應(yīng)用于對所述研磨機臺的磨輪進(jìn)行研磨修整工藝中，所述系統(tǒng)包括:[0008]修整臺；[0009]研磨器，固定設(shè)置于所述修整臺之上；[0010]升降裝置，與所述修整臺連接，以驅(qū)動所述修整臺帶動所述研磨器進(jìn)行升降動作，使得該研磨器與所述磨輪接觸；[0011]旋轉(zhuǎn)裝置，與所述修整臺連接，以驅(qū)動所述修整臺帶動所述研磨器進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動作，使得該研磨器對所述磨輪進(jìn)行研磨修整。[0012]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，所述修整臺和所述研磨器均為圓柱體結(jié)構(gòu)。[0013]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，且所述修整臺的上表面積大于所述研磨器的下表面積。[0014]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，所述磨輪的下表面具有若干凸起，所述研磨器對所述磨輪下表面的所述若干凸起進(jìn)行研磨修整。[0015]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，所述升降裝置設(shè)置于所述修整臺下方，且所述升降裝置包括:[0016]絲桿和步進(jìn)馬達(dá)；[0017]所述絲桿的一端連接所述修整臺，另一端連接所述步進(jìn)馬達(dá)，所述步進(jìn)馬達(dá)通過所述絲桿驅(qū)動所述修整臺進(jìn)行升降動作。[0018]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，所述步進(jìn)馬達(dá)上設(shè)置有步進(jìn)馬達(dá)控制器，所述步進(jìn)馬達(dá)控制器用于實時監(jiān)測并存儲所述研磨器的高度，所述步進(jìn)馬達(dá)根據(jù)所述高度自動驅(qū)動所述修整臺進(jìn)行升降動作，進(jìn)而使得該研磨器與所述磨輪接觸。[0019]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括:[0020]皮帶，與所述修整臺連接；[0021]旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，與所述皮帶連接；[0022]所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)用于通過所述皮帶驅(qū)動所述修整臺進(jìn)行旋轉(zhuǎn)動作。[0023]較佳的，上述的系統(tǒng)，其中，還包括:[0024]操作裝置，分別與所述磨輪、所述旋轉(zhuǎn)裝置和所述升降裝置連接；所述操作裝置控制所述磨輪進(jìn)行升降動作，所述操作裝置還用于控制所述旋轉(zhuǎn)裝置和所述升降裝置的運行和停止?fàn)顟B(tài)。[0025]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:[0026]本實用新型公開了一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)包括:修整臺、位于修整臺上的研磨器、分別與修整臺連接的升降裝置和旋轉(zhuǎn)裝置，升降裝置中設(shè)置有控制器，用于實時監(jiān)測并存儲研磨器的高度，步進(jìn)馬達(dá)根據(jù)該高度自動驅(qū)動修整臺進(jìn)行升降動作，進(jìn)而驅(qū)動研磨器升降至與磨輪下表面的凸起剛好接觸的高度，再通過旋轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動修整臺旋轉(zhuǎn)，帶動研磨器對磨輪進(jìn)行研磨修整；因此該技術(shù)方案可避免人工測量的誤差和繁瑣步驟，整體上保證了磨輪修整的效果，使其在后續(xù)晶圓研磨工藝中避免產(chǎn)生劃痕，提高感光度。【附圖說明】[0027]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本實用新型及其特征、外形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。[0028]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中磨輪修整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0029]圖2是本實用新型中研磨機臺自動修整系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】[0030]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明，但不作為本實用新型的限定。[0031]為解決現(xiàn)有技術(shù)中因?qū)ρ心C臺的磨輪進(jìn)行休整時導(dǎo)致磨輪修整效果較差，導(dǎo)致進(jìn)行晶圓研磨工藝時產(chǎn)生晶圓劃痕，最終影響感光度等缺陷本實用新型公開了一種研磨機臺自動修整系統(tǒng)，其基本的結(jié)構(gòu)為:修整臺(Dresstable)、位于修整臺上的研磨器(Dressstone，或稱研磨石，起到研磨磨輪作用)、分別與修整臺連接的升降裝置和旋轉(zhuǎn)裝置，升降裝置中設(shè)置有控制器，用于實時監(jiān)測并存儲研磨器的高度。[0032]值得注意的是，為了徹底理解本實用新型，將在下列的描述中提出詳細(xì)的步驟以及詳細(xì)的結(jié)構(gòu)，以便闡釋本實用新型的技術(shù)方案。本實用新型的較佳實施例詳細(xì)描述如下，然而除了這些詳細(xì)描述外，本實用新型還可以具有其他實施方式。[0033]具體的，如圖2所示，該研磨機臺自動修整系統(tǒng)應(yīng)用于對研磨機臺的磨輪進(jìn)行研磨修整工藝中，包括有:[0034]修整臺13和研磨器14，該研磨器14固定設(shè)置在修整臺13之上，可以根據(jù)修整臺的動作進(jìn)行同步運行；[0035]升降裝置，與修整臺13連接，可以驅(qū)動修整臺13的上升和下降動作，進(jìn)一步通過修整臺13帶動研磨器14進(jìn)行升降動作，使得該研磨器14與磨輪11接觸；[0036]旋轉(zhuǎn)裝置，與修整臺13連接，可以驅(qū)動修整臺進(jìn)行規(guī)定的旋轉(zhuǎn)動作，同樣，研磨器與該修整臺同步運行，以通過修整臺13帶動研磨器旋轉(zhuǎn)動作，使得該研磨器對磨輪11通過旋轉(zhuǎn)方式進(jìn)行研磨修整。[0037]在本實用新型的實施例中，該技術(shù)方案無需手動進(jìn)行修整板的放置和測量，其整個過程均自動化完成。[0038]當(dāng)前第1頁1 2