本技術(shù)涉及蓋板玻璃加工，尤其涉及一種電鍍金剛石磨棒。

背景技術(shù)：

1、蓋板玻璃加工流程中，精雕和掃光是品質(zhì)控制的關(guān)鍵，精雕作業(yè)使用的刀具一般采用鍍金剛石材料磨頭，配合24000～40000轉(zhuǎn)甚至更高的主軸高速轉(zhuǎn)動，可以實現(xiàn)對超薄玻璃的開孔、開槽、上下一次性倒邊、異形玻璃精準切割、外形加工、倒角等，加工時實際是磨削而非切削。誤差可控制在±0.02～±0.05mm，且玻璃邊緣不易崩邊、破損。接下來就是對精雕部位進行研磨拋光。工件放進拋光機內(nèi)，加入水和拋光粉，通過研具在一定壓力下與加工面作復雜的相對運動，將切削部位磨至要求弧度，并拋光成表面鏡面效果。藍寶石、蓋板玻璃、微晶玻璃的應(yīng)用領(lǐng)域決定了其產(chǎn)品厚度越薄越好，目前厚度普遍為0.5mm，最薄達到0.3mm。

2、cn?212762963?u公開了一種兼具精雕和掃光功能的精雕機專用新型磨頭，包括磨頭內(nèi)芯，所述磨頭內(nèi)芯前端依次為開孔修邊區(qū)、粗掃區(qū)，在磨頭內(nèi)芯上的粗掃區(qū)后端套設(shè)有精磨樹脂層，所述精磨樹脂層的前端面為精掃區(qū)。但該磨頭存在對于玻璃類的脆性材料，在使用精雕機進行加工的過程中，存在崩邊、掉片等問題。

3、因此，現(xiàn)有技術(shù)中存在對磨棒改進的需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實用新型解決的技術(shù)問題在于在精加工脆性材料特別是超薄玻璃時存在的崩邊、掉片問題。

2、基于上述目的，本實用新型實施例的提供了一種電鍍金剛石磨棒，磨棒的磨頭包括至少三層磨層，每一層磨層電鍍有不同粒徑的金剛石顆粒以形成粗磨區(qū)、細磨區(qū)以及精磨區(qū)，其中，至少一層磨層處設(shè)置有凹槽部，金剛石顆粒的粒徑范圍為200～3000目。

3、在一些實施方式中，磨頭包括第一磨層、第二磨層和第三磨層，第一磨層電鍍的金剛石粒徑范圍為200～600目，第二磨層電鍍的金剛石粒徑范圍為2000～3000目，第三磨層電鍍的金剛石粒徑范圍為800～1500目。

4、在一些實施方式中，磨棒的頂端設(shè)置有散熱孔和/或散熱槽。

5、在一些實施方式中，每一層磨層均為環(huán)狀磨層。

6、在一些實施方式中，每一層磨層之間無間隔設(shè)置。

7、在一些實施方式中，至少一層磨層處設(shè)置有環(huán)狀凹槽部。

8、在一些實施方式中，環(huán)狀凹槽部擴角為50～60°。

9、在一些實施方式中，金剛石顆粒為單晶金剛石顆粒。

10、在一些實施方式中，在軸向上，至少三層磨層的總長度占磨棒長度的1/4～1/2。

11、在一些實施方式中，磨棒的中心軸為空心。

12、本實用新型至少具有以下有益技術(shù)效果：

13、本實用新型提供了一種電鍍金剛石磨棒，對磨頭部分進行創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)改進，設(shè)置了至少三層磨層，每種磨層上電鍍不同粒度的金剛石磨層，以實現(xiàn)對超薄玻璃等脆性材料的精加工，配合相應(yīng)的精加工工藝，可有效避免精加工超薄玻璃過程中出現(xiàn)崩邊、掉片等缺陷，適合廣泛應(yīng)用于玻璃或半導體生產(chǎn)制造領(lǐng)域。

技術(shù)特征：

1.一種電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述磨棒的磨頭(10)包括至少三層磨層，每一層磨層電鍍有不同粒徑的金剛石顆粒以形成粗磨區(qū)、細磨區(qū)以及精磨區(qū)，其中，至少一層磨層處設(shè)置有凹槽部，所述金剛石顆粒的粒徑范圍為200～3000目。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述磨頭包括第一磨層(11)、第二磨層(12)和第三磨層(13)，所述第一磨層(11)電鍍的金剛石粒徑范圍為200～600目，所述第二磨層(12)電鍍的金剛石粒徑范圍為2000～3000目，所述第三磨層(13)電鍍的金剛石粒徑范圍為800～1500目。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述磨棒的頂端設(shè)置有散熱孔和/或散熱槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，每一層磨層均為環(huán)狀磨層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述每一層磨層之間無間隔設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，至少一層環(huán)狀磨層處設(shè)置有環(huán)狀凹槽部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述環(huán)狀凹槽部擴角為50～60°。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述金剛石顆粒為單晶金剛石顆粒。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，在軸向上，所述至少三層磨層的總長度占所述磨棒長度的1/4～1/2。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍金剛石磨棒，其特征在于，所述磨棒的中心軸為空心。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及蓋板玻璃加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電鍍金剛石磨棒，磨棒的磨頭包括至少三層磨層，每一層磨層電鍍有不同粒徑的金剛石顆粒以形成粗磨區(qū)、細磨區(qū)以及精磨區(qū)，至少一層磨層處設(shè)置有凹槽部，金剛石顆粒的粒徑范圍為200～3000目。本技術(shù)的磨棒設(shè)置了至少三層不同粒度的金剛石磨層，更好的實現(xiàn)粗磨、細磨以及精磨，在精加工脆性材料特別是超薄玻璃時不僅能提高磨棒工作效率還延長了金剛石磨棒使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：李青,李赫然,王俊峰,胡恒廣,閆冬成,張廣濤,劉澤文,楊懿
受保護的技術(shù)使用者：河北光興半導體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240319
技術(shù)公布日：2024/12/26