本實(shí)用新型涉及力學(xué)試驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)。

背景技術(shù)：

磨石機(jī)是石材行業(yè)的一種加工設(shè)備，主要用于石材表面的打磨、拋光。而在一些土木實(shí)驗(yàn)樣品的加工中，也需要磨石機(jī)進(jìn)行巖石樣品打磨?，F(xiàn)有的設(shè)備中，例如型號(hào)為SCM-200的磨石機(jī)，需要人主觀進(jìn)行巖石樣品與磨石機(jī)磨盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)，經(jīng)常出現(xiàn)實(shí)驗(yàn)的巖石樣品長(zhǎng)度不一，使得巖石三軸實(shí)驗(yàn)結(jié)果存在較大誤差，為了得到更加準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，需要研制可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)，可以精確控制樣品的打磨長(zhǎng)度，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)，包括磨盤(pán)架、磨盤(pán)和固定裝置，還包括對(duì)準(zhǔn)器和定位裝置，所述對(duì)準(zhǔn)器包括支架和安裝在支架上的激光發(fā)射器，支架安裝在磨盤(pán)架一側(cè)，通過(guò)定位裝置使激光發(fā)射器的激光發(fā)射面與磨盤(pán)的打磨面共面。

優(yōu)選的方案中，所述支架通過(guò)銷(xiāo)釘可旋轉(zhuǎn)的安裝在磨盤(pán)架一側(cè)，所述定位裝置為安裝在磨盤(pán)架一側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)擋板和第二旋轉(zhuǎn)擋板。

優(yōu)選的方案中，所述支架通過(guò)滑槽安裝在磨盤(pán)架一側(cè)，所述定位裝置為設(shè)置在滑槽上的第一卡位和第二卡位。

本實(shí)用新型提供的一種可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)，通過(guò)激光發(fā)射器的激光束調(diào)整待打磨樣品與磨盤(pán)的距離，從而實(shí)現(xiàn)精確控制打磨的長(zhǎng)度，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，通用性較好。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的優(yōu)選的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：磨盤(pán)架1，磨盤(pán)2，固定裝置3，定位裝置4，滑槽5，支架6，激光發(fā)射器7，第一旋轉(zhuǎn)擋8，第二旋轉(zhuǎn)擋板9，第一卡位10，第二卡位11。

具體實(shí)施方式

如圖1中，一種可控制打磨長(zhǎng)度的磨石機(jī)，包括磨盤(pán)架1、磨盤(pán)2、固定裝置3、對(duì)準(zhǔn)器和定位裝置4，對(duì)準(zhǔn)器包括支架6和安裝在支架6上的激光發(fā)射器7，支架6通過(guò)銷(xiāo)釘可旋轉(zhuǎn)的安裝在磨盤(pán)架1一側(cè)，定位裝置4為安裝在磨盤(pán)架1一側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)擋板8和第二旋轉(zhuǎn)擋板9。

使用時(shí)，支架6帶動(dòng)激光發(fā)射器7轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)至第二旋轉(zhuǎn)擋板9，打開(kāi)激光發(fā)射器7，此時(shí)激光發(fā)射器7的激光發(fā)射面與磨盤(pán)2的打磨面共面，將待磨試樣放至固定裝置3處，調(diào)節(jié)試樣的位置，當(dāng)激光束所在的位置與需要打磨的位置重合時(shí)，固定試樣，關(guān)掉激光發(fā)射器7，將支架6旋轉(zhuǎn)至第一旋轉(zhuǎn)擋板8處，開(kāi)始進(jìn)行試樣打磨。

作為本方案的替代方案如圖2，支架6通過(guò)滑槽5安裝在磨盤(pán)架1一側(cè)，定位裝置4為設(shè)置在滑槽5上的第一卡位10和第二卡位11。使用時(shí)，支架6帶動(dòng)激光發(fā)射器7沿滑槽5移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)至第一卡位10時(shí)，打開(kāi)激光發(fā)射器7，此時(shí)激光發(fā)射器7的激光發(fā)射面與磨盤(pán)2的打磨面共面，將待磨試樣放至固定裝置3處，調(diào)節(jié)試樣的位置，當(dāng)激光束所在的位置與需要打磨的位置重合時(shí)，固定試樣，關(guān)掉激光發(fā)射器7，將支架6沿滑槽5移動(dòng)至第二卡位11，從而不影響打磨操作，開(kāi)始進(jìn)行試樣打磨。

上述的實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，而不應(yīng)視為對(duì)于本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求記載的技術(shù)方案，包括權(quán)利要求記載的技術(shù)方案中技術(shù)特征的等同替換方案為保護(hù)范圍。即在此范圍內(nèi)的等同替換改進(jìn)，也在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。