本發(fā)明涉及鏡片鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種鏡片鍍膜用回轉(zhuǎn)盤(pán)。

背景技術(shù)：

目前鏡片的鍍膜操作是將鏡片放置在鍍膜機(jī)內(nèi)，在真空條件下，由蒸發(fā)源向上在鏡片基片上蒸鍍一層或以此分別蒸鍍多層膜層的過(guò)程；這種鏡片的鍍膜方式，在鍍膜前放置鏡片與鍍膜后取拿鏡片是非常不方便的，生產(chǎn)效率不高；而且同一批次鍍膜后的鏡片其中間部分與邊緣部分的鍍膜厚度會(huì)出現(xiàn)不均勻的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種鏡片鍍膜用回轉(zhuǎn)盤(pán)，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體安裝在鍍膜機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，將鏡片基片一片一片放置在圓形工件孔處，通過(guò)沉臺(tái)托起，在蒸鍍過(guò)程中，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體帶動(dòng)鏡片基片做公轉(zhuǎn)；使得鏡片鍍膜更均勻，鍍膜后通過(guò)半圓形結(jié)構(gòu)沉槽取拿非常方便，提高了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種鏡片鍍膜用回轉(zhuǎn)盤(pán)，包括回轉(zhuǎn)盤(pán)本體，其特征在于：所述的回轉(zhuǎn)盤(pán)本體為半球形殼體，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體頂部中間設(shè)有安裝定位孔柱，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體上表面設(shè)有多個(gè)均勻排布的圓形工件孔，圓形工件孔邊緣處設(shè)有一圈沉臺(tái)，在沉臺(tái)上設(shè)有一個(gè)外延的半圓形結(jié)構(gòu)沉槽。

所述的回轉(zhuǎn)盤(pán)本體底部設(shè)有一圈翻邊。

本發(fā)明，使鏡片鍍膜更均勻，通過(guò)半圓形結(jié)構(gòu)沉槽取拿鏡片非常方便，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是圖1中圓形工件孔處結(jié)構(gòu)放大圖。

圖3是圖1的剖切圖。

圖中：1為回轉(zhuǎn)盤(pán)本體、2為安裝定位孔柱、3為圓形工件孔、4為沉臺(tái)、5為沉槽、6為翻邊。

具體實(shí)施方式

由圖1、圖2、圖3知，一種鏡片鍍膜用回轉(zhuǎn)盤(pán)，包括回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1，所述的回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1為半球形殼體，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1頂部中間設(shè)有安裝定位孔柱2，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1上表面設(shè)有多個(gè)均勻排布的圓形工件孔3，圓形工件孔3邊緣處設(shè)有一圈沉臺(tái)4，在沉臺(tái)4上設(shè)有一個(gè)外延的半圓形結(jié)構(gòu)沉槽5；所述的回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1底部設(shè)有一圈翻邊6?；剞D(zhuǎn)盤(pán)本體1安裝在鍍膜機(jī)的轉(zhuǎn)軸上，將鏡片基片一片一片放置在圓形工件孔3處，通過(guò)沉臺(tái)4托起，在蒸鍍過(guò)程中，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1帶動(dòng)鏡片基片做公轉(zhuǎn)；使得鏡片鍍膜更均勻，鍍膜后通過(guò)半圓形結(jié)構(gòu)沉槽5取拿鏡片非常方便，提高了生產(chǎn)效率。本發(fā)明，使鏡片鍍膜更均勻，通過(guò)半圓形結(jié)構(gòu)沉槽5取拿鏡片非常方便，提高了生產(chǎn)效率，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體1通過(guò)底部設(shè)有一圈翻邊6起加強(qiáng)作用，防止長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)變形的現(xiàn)象提高使用壽命。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種鏡片鍍膜用回轉(zhuǎn)盤(pán)，包括回轉(zhuǎn)盤(pán)本體（1），其特征在于：所述的回轉(zhuǎn)盤(pán)本體（1）為半球形殼體，回轉(zhuǎn)盤(pán)本體（1）頂部中間設(shè)有安裝定位孔柱（2），回轉(zhuǎn)盤(pán)本體（1）上表面設(shè)有多個(gè)均勻排布的圓形工件孔（3），圓形工件孔（3）邊緣處設(shè)有一圈沉臺(tái)（4），在沉臺(tái)（4）上設(shè)有一個(gè)外延的半圓形結(jié)構(gòu)沉槽（5）。本發(fā)明，使鏡片鍍膜更均勻，通過(guò)半圓形結(jié)構(gòu)沉槽（5）取拿鏡片非常方便，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：包松養(yǎng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇瑞爾光學(xué)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.08
技術(shù)公布日：2017.07.18