技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及晶片加工領(lǐng)域，尤其涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中拋光液質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的問(wèn)題，現(xiàn)提出如下方案，一種化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，包括用于配制拋光液的配料桶以及用于對(duì)晶片進(jìn)行拋光的拋光器，拋光器通過(guò)輸送管與配料桶連接，配料桶完成對(duì)拋光液的配制后，由輸送管將拋光液輸送至拋光器，進(jìn)而對(duì)晶片進(jìn)行拋光。料桶下端設(shè)置有排料口，排料口處設(shè)置有閥門，排料口通過(guò)輸送管與拋光器連接，拋光器包括拋光盤、固定于拋光盤上方的拋光液輸送口、位于拋光盤上方的拋光頭、以及安裝于拋光頭下表面的具有曲線輪廓的拋光墊，待拋光的晶片安置在拋光盤上，并隨拋光盤旋轉(zhuǎn)，拋光液輸出口直接向晶片輸送拋光液。

技術(shù)研發(fā)人員：穆國(guó)華;付志豪;王士瑞;徐萍;肖娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：黃河科技學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.14
技術(shù)公布日：2017.07.28