本發(fā)明涉及鑄造工藝技術(shù)等領(lǐng)域，具體的說，是一種應用于低溫鑄造系統(tǒng)的溫度檢測電路。

背景技術(shù)：

鑄造－熔煉金屬，制造鑄型，并將熔融金屬澆入鑄型，凝固后獲得具有一定形狀、尺寸和性能金屬零件毛坯的成型方法。

鑄造是將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進鑄型里，經(jīng)冷卻凝固、清整處理后得到有預定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過程。鑄造毛坯因近乎成形，而達到免機械加工或少量加工的目的降低了成本并在一定程度上減少了制作時間.鑄造是現(xiàn)代裝置制造工業(yè)的基礎工藝之一。

鑄造是人類掌握比較早的一種金屬熱加工工藝，已有約6000年的歷史。中國約在公元前1700～前1000年之間已進入青銅鑄件的全盛期，工藝上已達到相當高的水平。鑄造是指將固態(tài)金屬熔化為液態(tài)倒入特定形狀的鑄型，待其凝固成形的加工方式。被鑄金屬有：銅、鐵、鋁、錫、鉛等，普通鑄型的材料是原砂、黏土、水玻璃、樹脂及其他輔助材料。特種鑄造的鑄型包括：熔模鑄造、消失模鑄造、金屬型鑄造、陶瓷型鑄造等。(原砂包括：石英砂、鎂砂、鋯砂、鉻鐵礦砂、鎂橄欖石砂、蘭晶石砂、石墨砂、鐵砂等)。

中國商朝的重875公斤的司母戊方鼎，戰(zhàn)國時期的曾侯乙尊盤，西漢的透光鏡，都是古代鑄造的代表產(chǎn)品。早期的鑄件大多是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、宗教、生活等方面的工具或用具，藝術(shù)色彩濃厚。那時的鑄造工藝是與制陶工藝并行發(fā)展的，受陶器的影響很大。

中國在公元前513年，鑄出了世界上最早見于文字記載的鑄鐵件－晉國鑄型鼎,重約270公斤。歐洲在公元八世紀前后也開始生產(chǎn)鑄鐵件。鑄鐵件的出現(xiàn)，擴大了鑄件的應用范圍。例如在15～17世紀，德、法等國先后敷設了不少向居民供飲用水的鑄鐵管道。18世紀的工業(yè)革命以后，蒸汽機、紡織機和鐵路等工業(yè)興起，鑄件進入為大工業(yè)服務的新時期，鑄造技術(shù)開始有了大的發(fā)展。

進入20世紀，鑄造的發(fā)展速度很快，其重要因素之一是產(chǎn)品技術(shù)的進步，要求鑄件各種機械物理性能更好，同時仍具有良好的機械加工性能；另一個原因是機械工業(yè)本身和其他工業(yè)如化工、儀表等的發(fā)展，給鑄造業(yè)創(chuàng)造了有利的物質(zhì)條件。如檢測手段的發(fā)展，保證了鑄件質(zhì)量的提高和穩(wěn)定，并給鑄造理論的發(fā)展提供了條件；電子顯微鏡等的發(fā)明，幫助人們深入到金屬的微觀世界，探查金屬結(jié)晶的奧秘，研究金屬凝固的理論，指導鑄造生產(chǎn)。

鑄造分類：

主要有砂型鑄造和特種鑄造2大類。

1、普通砂型鑄造，利用砂作為鑄模材料，又稱砂鑄，翻砂，包括濕砂型、干砂型和化學硬化砂型3類，但并非所有砂均可用以鑄造。好處是成本較低，因為鑄模所使用的沙可重復使用；缺點是鑄模制作耗時，鑄模本身不能被重復使用，須破壞后才能取得成品。

1.1 砂型(芯)鑄造方法：濕型砂型、樹脂自硬砂型、水玻璃砂型、干型和表干型、實型鑄造、負壓造型。

1.2 砂芯制造方法：是根據(jù)砂芯尺寸、形狀、生產(chǎn)批量及具體生產(chǎn)條件進行選擇的。在生產(chǎn)中，從總體上可分為手工制芯和機器制芯。

2、特種鑄造，按造型材料又可分為以天然礦產(chǎn)砂石為主要造型材料的特種鑄造(如熔模鑄造、泥型鑄造、殼型鑄造、負壓鑄造、實型鑄造、陶瓷型鑄造等)和以金屬為主要鑄型材料的特種鑄造(如金屬型鑄造、壓力鑄造、連續(xù)鑄造、低壓鑄造、離心鑄造等)兩類。

2.1 金屬模鑄造法

利用熔點較原料高的金屬制作鑄模。其中細分為重力鑄造法、低壓鑄造法和高壓鑄造法。

受制于鑄模的熔點，可被鑄造的金屬也有所限制。

2.2 脫蠟鑄造法

這方法可以為外膜鑄造法和固體鑄造法。

先以蠟復制所需要鑄造的物件，然后浸入含陶瓷(或硅溶膠)的池中并待干，使以蠟制的復制品覆上一層陶瓷外膜，一直重復步驟直到外膜足以支持鑄造過程(約1/4寸到1/8寸)，然后熔解模中的蠟，并抽離鑄模。其后鑄模需要多次加以高溫，增強硬度后方可用以鑄造。

此方法具有良好的準確性，更可用作高熔點金屬(如鈦)的鑄造。但由于陶瓷價格頗高，而且制作需要多次加熱和復雜，故成本頗為昂貴。

成型工藝

1.重力澆鑄：砂鑄，硬模鑄造。依靠金屬自身重力將熔融金屬液澆入型腔。

2.壓力鑄造：低壓澆鑄，高壓鑄造。依靠額外增加的壓力將熔融金屬液瞬間壓入鑄造型腔。

鑄造工藝通常包括

①鑄型(使液態(tài)金屬成為固態(tài)鑄件的容器)準備，鑄型按所用材料可分為砂型、金屬型、陶瓷型、泥型、石墨型等，按使用次數(shù)可分為一次性型、半永久型和永久型，鑄型準備的優(yōu)劣是影響鑄件質(zhì)量的主要因素；

②鑄造金屬的熔化與澆注，鑄造金屬(鑄造合金)主要有各類鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色金屬及合金；

③鑄件處理和檢驗，鑄件處理包括清除型芯和鑄件表面異物、切除澆冒口、鏟磨毛刺和披縫等凸出物以及熱處理、整形、防銹處理和粗加工等。

鑄造工藝可分為三個基本部分，即鑄造金屬準備、鑄型準備和鑄件處理。鑄造金屬是指鑄造生產(chǎn)中用于澆注鑄件的金屬材料，它是以一種金屬元素為主要成分，并加入其他金屬或非金屬元素而組成的合金，習慣上稱為鑄造合金，主要有鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色合金。

金屬熔煉不僅僅是單純的熔化，還包括冶煉過程，使?jié)策M鑄型的金屬，在溫度、化學成分和純凈度方面都符合預期要求。為此，在熔煉過程中要進行以控制質(zhì)量為目的的各種檢查測試，液態(tài)金屬在達到各項規(guī)定指標后方能允許澆注。有時，為了達到更高要求，金屬液在出爐后還要經(jīng)爐外處理，如脫硫、真空脫氣、爐外精煉、孕育或變質(zhì)處理等。熔煉金屬常用的設備有沖天爐、電弧爐、感應爐、電阻爐、反射爐等。

優(yōu)點：1、可以生產(chǎn)形狀復雜的零件，尤其是復雜內(nèi)腔的毛坯；

2、適應性廣，工業(yè)常用的金屬材料均可鑄造，幾克到幾百噸；

3、原材料來源廣，價格低廉，如廢鋼、廢件、切屑等；

4、鑄件的形狀尺寸與零件非常接近，減少了切削量，屬于無切削加工；

5、應用廣泛，農(nóng)業(yè)機械中40％～70％、機床中70％～80％的重量都是鑄件。

缺點：1、機械性能不如鍛件，如組織粗大，缺陷多等；

2、砂型鑄造中，單件、小批量生產(chǎn)，工人勞動強度大；

3、鑄件質(zhì)量不穩(wěn)定，工序多，影響因素復雜，易產(chǎn)生許多缺陷。

鑄造的缺陷對鑄件質(zhì)量有著重要的影響，因此，為選擇鑄造合金和鑄造方法打好基礎，應從鑄件的質(zhì)量入手，并結(jié)合鑄件主要缺陷的形成與防治。

隨著科技的進步與鑄造業(yè)的蓬勃發(fā)展，不同的鑄造方法有不同的鑄型準備內(nèi)容。以應用最廣泛的砂型鑄造為例，鑄型準備包括造型材料準備和造型、造芯兩大項工作。砂型鑄造中用來造型、造芯的各種原材料，如鑄造原砂、型砂粘結(jié)劑和其他輔料，以及由它們配制成的型砂、芯砂、涂料等統(tǒng)稱為造型材料，造型材料準備的任務是按照鑄件的要求、金屬的性質(zhì)，選擇合適的原砂、粘結(jié)劑和輔料，然后按一定的比例把它們混合成具有一定性能的型砂和芯砂。常用的混砂設備有碾輪式混砂機、逆流式混砂機和連續(xù)式混砂機。后者是專為混合化學自硬砂設計的，連續(xù)混合，混砂速度快。

造型、造芯是根據(jù)鑄造工藝要求，在確定好造型方法，準備好造型材料的基礎上進行的。鑄件的精度和全部生產(chǎn)過程的經(jīng)濟效果，主要取決于這道工序。在很多現(xiàn)代化的鑄造車間里，造型、造芯都實現(xiàn)了機械化或自動化。常用的砂型造型造芯設備有高、中、低壓造型機、氣沖造型機、無箱射壓造型機、冷芯盒制芯機和熱芯盒制芯機、覆膜砂制芯機等。

鑄件自澆注冷卻的鑄型中取出后，帶有有澆口、冒口、金屬毛刺、披縫，砂型鑄造的鑄件還粘附著砂子，因此必須經(jīng)過清理工序。進行這種工作的設備有磨光機、拋丸機、澆冒口切割機等。砂型鑄件落砂清理是勞動條件較差的一道工序，所以在選擇造型方法時，應盡量考慮到為落砂清理創(chuàng)造方便條件。有些鑄件因特殊要求，還要經(jīng)鑄件后處理，如熱處理、整形、防銹處理、粗加工等。

鑄造工藝可分為三個基本部分，即鑄造金屬準備、鑄型準備和鑄件處理。鑄造金屬是指鑄造生產(chǎn)中用于澆注鑄件的金屬材料，它是以一種金屬元素為主要成分，并加入其他金屬或非金屬元素而組成的合金，習慣上稱為鑄造合金，主要有鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色合金。

鑄件自澆注冷卻的鑄型中取出后，有澆口、冒口及金屬毛刺披縫，砂型鑄造的鑄件還粘附著砂子，因此必須經(jīng)過清理工序。進行這種工作的設備有拋丸機、澆口冒口切割機等。砂型鑄件落砂清理是勞動條件較差的一道工序，所以在選擇造型方法時，應盡量考慮到為落砂清理創(chuàng)造方便條件。有些鑄件因特殊要求，還要經(jīng)鑄件后處理，如熱處理、整形、防銹處理、粗加工等。

鑄造是比較經(jīng)濟的毛坯成形方法，對于形狀復雜的零件更能顯示出它的經(jīng)濟性。如汽車發(fā)動機的缸體和缸蓋，船舶螺旋槳以及精致的藝術(shù)品等。有些難以切削的零件，如燃汽輪機的鎳基合金零件不用鑄造方法無法成形。

另外，鑄造的零件尺寸和重量的適應范圍很寬，金屬種類幾乎不受限制；零件在具有一般機械性能的同時，還具有耐磨、耐腐蝕、吸震等綜合性能，是其他金屬成形方法如鍛、軋、焊、沖等所做不到的。因此在機器制造業(yè)中用鑄造方法生產(chǎn)的毛坯零件，在數(shù)量和噸位上迄今仍是最多的。

鑄造生產(chǎn)經(jīng)常要用的材料有各種金屬、焦炭、木材、塑料、氣體和液體燃料、造型材料等。所需設備有冶煉金屬用的各種爐子，有混砂用的各種混砂機，有造型造芯用的各種造型機、造芯機，有清理鑄件用的落砂機、拋丸機等。還有供特種鑄造用的機器和設備以及許多運輸和物料處理的設備。

鑄造生產(chǎn)有與其他工藝不同的特點，主要是適應性廣、需用材料和設備多、污染環(huán)境。鑄造生產(chǎn)會產(chǎn)生粉塵、有害氣體和噪聲對環(huán)境的污染，比起其他機械制造工藝來更為嚴重，需要采取措施進行控制。

鑄造產(chǎn)品發(fā)展的趨勢是要求鑄件有更好的綜合性能，更高的精度，更少的余量和更光潔的表面。此外，節(jié)能的要求和社會對恢復自然環(huán)境的呼聲也越來越高。為適應這些要求，新的鑄造合金將得到開發(fā)，冶煉新工藝和新設備將相應出現(xiàn)。

鑄造生產(chǎn)的機械化自動化程度在不斷提高的同時，將更多地向柔性生產(chǎn)方面發(fā)展，以擴大對不同批量和多品種生產(chǎn)的適應性。節(jié)約能源和原材料的新技術(shù)將會得到優(yōu)先發(fā)展，少產(chǎn)生或不產(chǎn)生污染的新工藝新設備將首先受到重視。質(zhì)量控制技術(shù)在各道工序的檢測和無損探傷、應力測定方面，將有新的發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種應用于低溫鑄造系統(tǒng)的溫度檢測電路，利用測溫模塊、放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路構(gòu)建的測溫電路進行鑄造系統(tǒng)的鑄造溫度測量，并將測量值轉(zhuǎn)換為電信號并發(fā)送至鑄造系統(tǒng)所設置的控制電路內(nèi)進行與預制的數(shù)據(jù)進行比較，而后控制系統(tǒng)可以根據(jù)比較結(jié)果進行新的控制策略設定，以便從新進行鑄造溫度設定，整個電路的設定能夠有效的提高鑄件質(zhì)量，為高效、安全的鑄造生產(chǎn)提供保障。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：一種應用于低溫鑄造系統(tǒng)的溫度檢測電路，包括鑄造系統(tǒng)及測溫電路，所述測溫電路設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)，在所述測溫電路內(nèi)設置有測溫模塊、放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路,所述測溫模塊設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)，且測溫模塊與放大電路相連接，放大電路連接壓頻轉(zhuǎn)換電路；壓頻轉(zhuǎn)換電路內(nèi)設置有集成芯片IC2、施密特觸發(fā)器IC3、電阻R6、電容C4、電阻R7、電容C2、電容C3、電阻R8、電阻R9及電位器W2，集成芯片IC2的7腳通過電阻R6與放大電路的輸出端相連接，且集成芯片IC2的7腳通過電容C4接地；電阻R7分別與集成芯片IC2的8腳和5腳相連接，電容C2的第一端與集成芯片IC2的5腳相連接，電容C2的第二端通過電容C3與集成芯片IC2的1腳相連接，電容C2的第二端接地且通過電阻R8與集成芯片IC2的6腳相連接；所述集成芯片IC2的2腳通過電位器W2連接集成芯片IC2的4腳且接地，電位器W2的可調(diào)端與地相連接；集成芯片IC2的3腳通過施密特觸發(fā)器IC3與鑄造系統(tǒng)的控制電路相連接，且集成芯片IC2的3腳通過電阻R9與電源VCC相連接，電源VCC還分別與集成芯片IC2的8腳及測溫模塊相連接。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述放大電路內(nèi)設置有電阻R5、集成運放IC1、電容C1及電阻R4，集成運放IC1的同相輸入端和反相輸入端皆與測溫模塊相連接，集成運放IC1的反相輸入端通過電阻R4與集成運放IC1的輸出端out相連接，集成運放IC1的同相輸入端通過電阻R5接地，且輸出端out通過電容C1接地，輸出端out與電阻R6相連接。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述測溫電路內(nèi)設置有溫度探測器、電阻R1、電阻R2、電阻R3、穩(wěn)壓管DZ及電位器W1，所述溫度探測器的正極端分別與電阻R2的第二端及集成運放IC1的反相輸入端相連接，溫度探測器的負極端分別與電位器W1的第二固定端及穩(wěn)壓管DZ的第二端連接且接地，電位器W1的第一固定端通過電阻R3分別與電阻R1的第二端、電阻R2的第一端及穩(wěn)壓管DZ的第一端相連接，電阻R1的第一端與電源VCC相連接，電位器W1的可調(diào)端連接集成運放IC1的同相輸入端。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述穩(wěn)壓管DZ的正極接地。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，設置出采用低溫連鑄工藝進行產(chǎn)品鑄造的低溫鑄造系統(tǒng)，采用浸入式射管結(jié)構(gòu)將加熱后的鑄材注入到模具內(nèi)進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內(nèi)設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數(shù)據(jù)，而后通過設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)的控制電路進行處理控制，從而實現(xiàn)鑄造系統(tǒng)的加熱管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內(nèi)進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質(zhì)量，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述鑄造系統(tǒng)內(nèi)設置有加熱裝置、密閉裝置、浸入式射管及模具，所述密閉裝置設置在加熱裝置的進料口處，加熱裝置的出料口與浸入式射管的進口相連接，浸入式射管的出口與模具的注料口相連接；在所述溫度探測器設置在加熱裝置的加熱腔內(nèi)部。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，方便將高溫熔化后的鑄材澆鑄到加熱裝置內(nèi)進行保溫加熱，而后待冷卻到所需低溫澆鑄溫度后利用浸入式射管注入到模具內(nèi)進行成型，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述密閉裝置內(nèi)設置有澆口盤和用于密閉澆口盤澆口的澆口塞，所述澆口盤遮蓋設置在加熱裝置的進料口處，且在空間位置上至上而下密閉裝置、加熱裝置、浸入式射管及模具依次設置。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，能夠?qū)崟r的檢測從澆口盤的澆口處注入的鑄材溫度和加熱裝置的加熱腔出口處的鑄材溫度，使得所檢測的溫度能夠被傳輸至控制系統(tǒng)內(nèi)，利用控制電路預制的參數(shù)信息進行對比，而后進行加熱裝置的溫度調(diào)節(jié)，從而達到有效保障鑄件的質(zhì)量，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述溫度探測器至少有兩個，且分別設置在加熱裝置的加熱腔與密閉裝置連接處及加熱裝置的加熱腔與浸入式射管的進口連接處。

進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，能夠方便將加熱裝置內(nèi)的鑄材注入到模具內(nèi)進行成型，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述浸入式射管為上大下小的漏斗狀結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點及有益效果：

本發(fā)明利用測溫模塊、放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路構(gòu)建的測溫電路進行鑄造系統(tǒng)的鑄造溫度測量，并將測量值轉(zhuǎn)換為電信號并發(fā)送至鑄造系統(tǒng)所設置的控制電路內(nèi)進行與預制的數(shù)據(jù)進行比較，而后控制系統(tǒng)可以根據(jù)比較結(jié)果進行新的控制策略設定，以便從新進行鑄造溫度設定，整個電路的設定能夠有效的提高鑄件質(zhì)量，為高效、安全的鑄造生產(chǎn)提供保障。

本發(fā)明設置出采用低溫連鑄工藝進行產(chǎn)品鑄造的低溫鑄造系統(tǒng)，采用浸入式射管結(jié)構(gòu)將加熱后的鑄材注入到模具內(nèi)進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內(nèi)設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數(shù)據(jù)，而后通過設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)的控制電路進行處理控制，從而實現(xiàn)鑄造系統(tǒng)的加熱管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內(nèi)進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述測溫電路圖。

圖2為本發(fā)明所述鑄造系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。

其中，1-溫度探測器，2-澆口塞，3-澆口盤，4-加熱裝置，5-鑄材，6-浸入式射管，7-模具。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步地詳細說明，但本發(fā)明的實施方式不限于此。

值得注意的是，在本發(fā)明的實際應用中，不可避免的會應用到軟件程序，但申請人在此聲明，該技術(shù)方案在具體實施時所應用的軟件程序皆為現(xiàn)有技術(shù)，在本申請中，不涉及到軟件程序的更改及保護，只是對為實現(xiàn)發(fā)明目的而設計的硬件架構(gòu)的保護。

實施例1：

一種應用于低溫鑄造系統(tǒng)的溫度檢測電路，利用測溫模塊、放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路構(gòu)建的測溫電路進行鑄造系統(tǒng)的鑄造溫度測量，并將測量值轉(zhuǎn)換為電信號并發(fā)送至鑄造系統(tǒng)所設置的控制電路內(nèi)進行與預制的數(shù)據(jù)進行比較，而后控制系統(tǒng)可以根據(jù)比較結(jié)果進行新的控制策略設定，以便從新進行鑄造溫度設定，整個電路的設定能夠有效的提高鑄件質(zhì)量，為高效、安全的鑄造生產(chǎn)提供保障，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：包括鑄造系統(tǒng)及測溫電路，所述測溫電路設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)，在所述測溫電路內(nèi)設置有測溫模塊、放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路,所述測溫模塊設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)，且測溫模塊與放大電路相連接，放大電路連接壓頻轉(zhuǎn)換電路；壓頻轉(zhuǎn)換電路內(nèi)設置有集成芯片IC2、施密特觸發(fā)器IC3、電阻R6、電容C4、電阻R7、電容C2、電容C3、電阻R8、電阻R9及電位器W2，集成芯片IC2的7腳通過電阻R6與放大電路的輸出端相連接，且集成芯片IC2的7腳通過電容C4接地；電阻R7分別與集成芯片IC2的8腳和5腳相連接，電容C2的第一端與集成芯片IC2的5腳相連接，電容C2的第二端通過電容C3與集成芯片IC2的1腳相連接，電容C2的第二端接地且通過電阻R8與集成芯片IC2的6腳相連接；所述集成芯片IC2的2腳通過電位器W2連接集成芯片IC2的4腳且接地，電位器W2的可調(diào)端與地相連接；集成芯片IC2的3腳通過施密特觸發(fā)器IC3與鑄造系統(tǒng)的控制電路相連接，且集成芯片IC2的3腳通過電阻R9與電源VCC相連接，電源VCC還分別與集成芯片IC2的8腳及測溫模塊相連接；優(yōu)選的集成芯片IC2采用LM331。

實施例2：

本實施例是在上述實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述放大電路內(nèi)設置有電阻R5、集成運放IC1、電容C1及電阻R4，集成運放IC1的同相輸入端和反相輸入端皆與測溫模塊相連接，集成運放IC1的反相輸入端通過電阻R4與集成運放IC1的輸出端out相連接，集成運放IC1的同相輸入端通過電阻R5接地，且輸出端out通過電容C1接地，輸出端out與電阻R6相連接；優(yōu)選的集成運放IC1選用TL061。

實施例3：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，如圖1所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述測溫電路內(nèi)設置有溫度探測器1、電阻R1、電阻R2、電阻R3、穩(wěn)壓管DZ及電位器W1，所述溫度探測器1的正極端分別與電阻R2的第二端及集成運放IC1的反相輸入端相連接，溫度探測器1的負極端分別與電位器W1的第二固定端及穩(wěn)壓管DZ的第二端連接且接地，電位器W1的第一固定端通過電阻R3分別與電阻R1的第二端、電阻R2的第一端及穩(wěn)壓管DZ的第一端相連接，電阻R1的第一端與電源VCC相連接，電位器W1的可調(diào)端連接集成運放IC1的同相輸入端。

實施例4：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述穩(wěn)壓管DZ的正極接地。

實施例5：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，設置出采用低溫連鑄工藝進行產(chǎn)品鑄造的低溫鑄造系統(tǒng)，采用浸入式射管結(jié)構(gòu)將加熱后的鑄材注入到模具內(nèi)進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內(nèi)設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數(shù)據(jù)，而后通過設置在鑄造系統(tǒng)內(nèi)的控制電路進行處理控制，從而實現(xiàn)鑄造系統(tǒng)的加熱管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內(nèi)進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質(zhì)量，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述鑄造系統(tǒng)內(nèi)設置有加熱裝置4、密閉裝置、浸入式射管6及模具7，所述密閉裝置設置在加熱裝置4的進料口處，加熱裝置4的出料口與浸入式射管6的進口相連接，浸入式射管6的出口與模具7的注料口相連接；在所述溫度探測器1設置在加熱裝置4的加熱腔內(nèi)部。

實施例6：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，方便將高溫熔化后的鑄材澆鑄到加熱裝置內(nèi)進行保溫加熱，而后待冷卻到所需低溫澆鑄溫度后利用浸入式射管注入到模具內(nèi)進行成型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：在所述密閉裝置內(nèi)設置有澆口盤3和用于密閉澆口盤3澆口的澆口塞2，所述澆口盤3遮蓋設置在加熱裝置4的進料口處，且在空間位置上至上而下密閉裝置、加熱裝置4、浸入式射管6及模具7依次設置。

實施例7：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，能夠?qū)崟r的檢測從澆口盤的澆口處注入的鑄材溫度和加熱裝置的加熱腔出口處的鑄材溫度，使得所檢測的溫度能夠被傳輸至控制系統(tǒng)內(nèi)，利用控制電路預制的參數(shù)信息進行對比，而后進行加熱裝置的溫度調(diào)節(jié)，從而達到有效保障鑄件的質(zhì)量，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述溫度探測器1至少有兩個，且分別設置在加熱裝置4的加熱腔與密閉裝置連接處及加熱裝置4的加熱腔與浸入式射管6的進口連接處。

實施例8：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，能夠方便將加熱裝置內(nèi)的鑄材注入到模具內(nèi)進行成型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結(jié)構(gòu)：所述浸入式射管6為上大下小的漏斗狀結(jié)構(gòu)。

在具體鑄造時，操作員將通過高溫熔化后的鑄材5通過澆口盤3上的澆口注入到加熱裝置4的加熱腔內(nèi)進行保溫加熱或冷卻，并利用澆口塞2將澆口密封，以便進行有效的加熱或冷卻，加熱裝置4在對鑄材5進行冷卻或加熱時，為有效保障加熱腔內(nèi)的溫度，利用溫度探測器1分別對剛諸如的鑄材5溫度和從加熱裝置4內(nèi)輸送出去的鑄材5的溫度進行檢測，并利用溫度探測器1及測溫模塊內(nèi)的元器件進行非電量到電量的轉(zhuǎn)換，而后結(jié)合放大電路及壓頻轉(zhuǎn)換電路進行信號處理，而后發(fā)送至控制電路內(nèi)進行比較等處理，并可形成新的控制策略進行溫度控制。

溫度探測器1為半導體溫度傳感器，在使用時，也可用硅二極管(或NPN晶體管的發(fā)射結(jié))來代替。在本電路中，電阻R1和電阻R2均為限流電阻。利用溫度探測器1將加熱裝置4內(nèi)的溫度轉(zhuǎn)換成毫伏級的模擬電壓信號，送至集成運放IC1(TL061)放大成0～3V的電壓信號，再經(jīng)過集成芯片IC2(LM331)進行電壓，頻率(U/f)轉(zhuǎn)換，獲得0～14kHz的頻率信號送至控制電路內(nèi)。電位器W1為增益調(diào)節(jié)電位器，電位器W2為頻率校準電位器。它采用三點式校準法，只需將-40℃、0℃和+100℃下的輸出頻率值依次校準為0Hz、4kHz和14kHz即可。校準后的靈敏度為100Hz/℃。LM331屬于精密電壓/頻率轉(zhuǎn)換器，它在1Hz～100kHz頻率范圍內(nèi)的非線性度可達±0.03％。R7和C2分別為定時電阻、定時電容。電阻R7和電阻R8采用溫度系數(shù)低于50×10-6/℃的精密金屬膜電阻。電阻R9為輸出端的上拉電阻。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。