技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明為一種聚乙酰胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯基材的濕式金屬化處理控制方法，包括對(duì)聚乙酰胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯基材依序進(jìn)行的硅甲烷耦合處理、催化處理、無(wú)電鍍鎳處理，而實(shí)現(xiàn)濕式金屬化處理，其中基材上可形成依序堆棧的硅甲烷層、催化層、無(wú)電鍍鎳層，且其間具有特定的分子化學(xué)鍵結(jié)而形成穩(wěn)固的結(jié)構(gòu)而結(jié)合成一體。尤其是，藉滾輪至滾輪傳送單元帶動(dòng)基材，并控制每個(gè)單元的浸泡時(shí)間，進(jìn)而控制硅甲烷層、催化層、無(wú)電鍍鎳層的品質(zhì)。因此，本發(fā)明的濕式金屬化處理控制方法所制作的無(wú)電鍍鎳層很適合形成銅層，當(dāng)作高質(zhì)量的軟性電路基板用。

技術(shù)研發(fā)人員：傅新民;上野山衛(wèi);黃品椿;張春梵;李清勇;劉玉珍;梁翰妮;李惠洲;許遠(yuǎn)培
受保護(hù)的技術(shù)使用者：凱基有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.30
技術(shù)公布日：2017.07.07