專利名稱：磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于用于生產(chǎn)單晶硅片的研磨設(shè)備的主要磨具工件領(lǐng)域，尤其是涉及一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造。
背景技術(shù)：
近年來，由于電子行業(yè)的飛速發(fā)展、產(chǎn)品需求的多元化，用于電子產(chǎn)品的最初原材料晶圓片也有新的提高，而娃片本身的技術(shù)參數(shù)，如表面粗糙度Ra/Rz、TTV、warp等,對(duì)娃片的要求也是越來越高。此外，用于硅片加工生產(chǎn)的原輔料的成本隨著市場(chǎng)的發(fā)展呈遞增趨勢(shì)增長(zhǎng)，研磨盤的消耗是生產(chǎn)成本的主要部分之一，為了最大限度地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，有必要對(duì)當(dāng)前使用的設(shè)備部件進(jìn)行結(jié)構(gòu)改造。研磨盤屬于耗材類，其真正的使用壽命為一個(gè)隨機(jī)出現(xiàn)的數(shù)值，生產(chǎn)中掌控難度很大，經(jīng)過一段時(shí)間的研磨后帶有盤槽的磨盤面厚度不斷降低，當(dāng)磨盤面與下砂口相接的位置磨至很薄時(shí)，由于下砂口處的磨盤面部分沒有磨盤基體的支撐，磨盤面很容易斷裂，存在質(zhì)量隱患。為防止質(zhì)量隱患，需提前停止使用仍可使用的研磨盤，從而造成了浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造，尤其適合用于提高娃片生產(chǎn)中研磨盤的壽命。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤的上磨盤的磨盤基體內(nèi)，所述上磨盤還包括位于所述磨盤基體下方且與所述磨盤基體下表面緊密貼合的磨盤面，所述磨盤面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤槽，所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤面相貼處的內(nèi)徑與所述盤槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述盤槽。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施:所述下砂口均勻排布于所述磨盤基體內(nèi)。本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:上述技術(shù)方案將圓柱形的下砂口，更改成圓椎形，磨盤基體加固了原來的磨盤面易斷位置，防止了質(zhì)量隱患，延長(zhǎng)了使用壽命，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低等優(yōu)點(diǎn)。

圖1是改良前上磨盤剖面圖圖2是改良后上磨盤剖面圖圖中:1、改良前下砂口2、磨盤基體3、磨盤面4、盤槽5、磨盤面易斷位置6、下砂口具體實(shí)施方式
如圖1所示，改良前下砂口 I為垂直于水平面的圓柱形通孔，均勻排布于研磨盤的上磨盤的磨盤基體2內(nèi)，上磨盤還包括位于磨盤基體2下方且與磨盤基體2下表面緊密貼合的磨盤面3，磨盤面3內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤槽4，下砂口 6的中心軸線與盤槽4的中心軸線重合。如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造，下砂口 6的形狀為圓錐形，且靠近磨盤面3位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離磨盤面3位置的內(nèi)徑，下砂口 6與磨盤面3相貼處的內(nèi)徑與盤槽4的寬度相等，下砂口 6正對(duì)盤槽4。下砂口 6均勻排布于磨盤基體2內(nèi)。本實(shí)例的工作過程:研磨時(shí)，不斷有磨料由下砂口 6注入至磨盤面3，經(jīng)盤槽4流至上下磨盤之間，在上下磨盤相對(duì)運(yùn)動(dòng)的過程中，磨料微粒在工件表面靠磨盤帶動(dòng)滾動(dòng)，依靠磨料對(duì)工件進(jìn)行磨削以達(dá)到研磨目的。運(yùn)用本實(shí)用新型的下砂口 6的改良構(gòu)造以后，磨盤面3完全緊貼磨盤基體2，即便達(dá)到使用極限，磨盤面3變薄，磨盤基體2能夠加固改良前的磨盤面易斷位置5，防止了質(zhì)量隱患。因能夠避免潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，故磨盤不必提前報(bào)廢，延長(zhǎng)了其使用壽命。以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤的上磨盤的磨盤基體內(nèi)，所述上磨盤還包括位于所述磨盤基體下方且與所述磨盤基體下表面緊密貼合的磨盤面，所述磨盤面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤槽，其特征在于:所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤面相貼處的內(nèi)徑與所述盤槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述舟擲InLl 曰 O
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良構(gòu)造，其特征在于:所述下砂口均勻排布于所述磨盤基體內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種磨片機(jī)研磨盤下砂口的改良構(gòu)造，所述下砂口為垂直于水平面的通孔，位于所述研磨盤的上磨盤的磨盤基體內(nèi)，所述上磨盤還包括位于所述磨盤基體下方且與所述磨盤基體下表面緊密貼合的磨盤面，所述磨盤面內(nèi)部貫通有垂直于水平面的盤槽，所述下砂口的形狀為圓錐形，且靠近所述磨盤面位置的內(nèi)徑小于遠(yuǎn)離所述磨盤面位置的內(nèi)徑，所述下砂口與所述磨盤面相貼處的內(nèi)徑與所述盤槽的寬度相等，所述下砂口正對(duì)所述盤槽。本實(shí)用新型的有益效果是磨盤基體加固了原來的磨盤面易斷位置，防止了質(zhì)量隱患，延長(zhǎng)了使用壽命，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B24B37/34GK203045503SQ20122064090
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者李海龍, 張雪囡, 蘇榮義, 陳宗永, 郭紅慧, 陳強(qiáng), 邢玉軍 申請(qǐng)人:天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司