專利名稱：金字塔研磨盤的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及研磨設備技術領域，特別是涉及一種可以對寶石、硅片、晶片等晶體材料進行精磨的金字塔研磨盤。
背景技術：
在工業(yè)中，經(jīng)常需要對工件的表面進行處理，使其達到一定的平整度，尤其是對于藍寶石、硅片、晶片、襯底片等晶體材料，其表面處理的要求更高。因此，需要通過研磨盤配以研磨液對工件的表面進行磨削。從微觀上看，一般固態(tài)材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，對于研磨盤，其表面具有微小的、鋒利的凸起部，研磨盤在工件上相對運動時，這些鋒利的凸起部可以對工件的表面進行磨削?，F(xiàn)有技術中通常將顆粒狀的材料模壓成型，形成圓盤狀的研磨盤，其工作面為一平面，這樣可以加大研磨的工作面積，但是其工作一段時間后，工件和研磨盤被磨損的碎屑填充在研磨盤的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盤的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的壓力，這會增加操作者的勞動強度并增加過度切削的危險。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，而提供一種可以對寶石、娃片、晶片等晶體材料進行精磨的金字塔研磨盤，其結構科學簡單，研磨過程平穩(wěn)、連續(xù)，研磨效果好。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。其中，所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm，所述研磨刃的高度為0.1 0. 3mm。優(yōu)選的。所述相鄰研磨刃的間距為2臟，所述研磨刃的高度為0.2mm。其中，所述研磨底層的厚度為8 10mm。優(yōu)選的，所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部?；蛘?，所述研磨刃的截面形狀為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。其中，所述基體的中部設置有貫通的連接孔。進一步的，所述基體為銅盤。更進一步的，所述基體還包括鐵盤或鋁盤，所述鐵盤或鋁盤為與所述銅盤同心的圓柱形，所述銅盤的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤或鋁盤連接。所述鐵盤或鋁板與所述銅盤通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。本發(fā)明的有益效果是一種金字塔研磨盤，其研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述相鄰研磨刃的間距相等，加工時，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，從而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本發(fā)明的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。


圖1是本發(fā)明的金字塔研磨盤的結構示意圖。圖2是本發(fā)明的研磨刃的結構示意圖。圖3是本發(fā)明的研磨刃、研磨底層的局部剖面示意圖。圖4是本發(fā)明的研磨刃、研磨底層的另一種實施方式的局部剖面示意圖。圖5是本發(fā)明的研磨刃、研磨底層的又一種實施方式的局部剖面示意圖。附圖標記說明
1—基體11—連接孔 12——銅盤 13——鐵盤
2—研磨底層3—研磨刃。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明，并不是把本發(fā)明的實施范圍限制于此。如圖1、圖2、圖3所示，本實施例的金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體1，所述基體I的至少一個底面連接有研磨層，使用時，基體I與研磨設備連接，研磨層朝向待加工的工件，研磨設備驅動基體I轉動，從而通過研磨層對工件進行研磨，相對于現(xiàn)有技術的金字塔研磨盤為一整體的圓盤，本發(fā)明將金字塔研磨盤分成兩部分基體1、研磨層兩部分，使用一段時間后，可以將磨損后的研磨層進行替換，而基體I可以重復利用。并且，所述研磨層包括研磨底層2、若干個研磨刃3，所述研磨底層2與所述研磨刃3 —體成型，所述研磨底層2位于所述基體1、研磨刃3之間，研磨底層2與研磨刃3的材料相同，但其形狀不同，研磨底層2為平板形狀，主要起支撐作用，而研磨刃3主要起研磨作用，所述研磨刃3為以基體I的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃3通過根部與所述研磨底層2連接，所述相鄰研磨刃3的間距相等，研磨刃3從根部至端部的截面寬度逐漸變小，使用時，研磨刃3的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，研磨刃3和工件的碎屑落入相鄰研磨刃3之間的凹槽中，進而隨研磨液排出，從而使得研磨刃3的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本發(fā)明的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。對于本發(fā)明，所述相鄰研磨刃3的間距a為I 3mm，所述研磨刃3的高度b為0.1 0. 3mm，優(yōu)選的，所述相鄰研磨刃3的間距為2mm，所述研磨刃3的高度為0. 2mm。所述研磨底層2的厚度c為8 10mm。對于本發(fā)明，所述研磨刃3的截面形狀可以采用多種實施方式，優(yōu)選為三角形，如圖3所示，該三角形的底邊為研磨刃3的根部。
如圖4所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃3的根部。如圖5所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為類似三角形的形狀，該三角形的上頂角為圓角。對于本發(fā)明，所述基體I的中部設置有貫通的連接孔11，研磨設備通過連接塊11固定基體I。由于基體I的作用是起支撐作用，因此基體I可以選用不易變形的金屬，并且要求該金屬易于與研磨層連接，優(yōu)選的，所述基體I為銅盤12。由于銅的價格較高，基體I不與研磨層接觸的一面還可以采用其他金屬，如鐵、鋁及其合金，優(yōu)選的，如圖1所示，所述基體I還包括鐵盤13，所述鐵盤13為與所述銅盤12同心的圓柱形，所述銅盤12的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤13連接。所述鐵盤13或鋁板與所述銅盤12通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對本發(fā)明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的實質(zhì)和范圍。
權利要求
1.金字塔研磨盤，其特征在于包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。
2.根據(jù)權利要求2所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm,所述研磨刃的高度為O.1 O. 3mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述相鄰研磨刃的間距為2mm，所述研磨刃的高度為O. 2mm。
4.根據(jù)權利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述研磨底層的厚度為8 10mnin
5.根據(jù)權利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部。
6.根據(jù)權利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述研磨刃的截面形狀為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。
7.根據(jù)權利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述基體的中部設置有貫通的連接孔。
8.根據(jù)權利要求1所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述基體為銅盤。
9.根據(jù)權利要求8所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述基體還包括鐵盤或鋁盤，所述鐵盤或鋁盤為與所述銅盤同心的圓柱形，所述銅盤的一個底面與研磨層連接，另一個底面與所述鐵盤或鋁盤連接。
10.根據(jù)權利要求9所述的金字塔研磨盤，其特征在于所述鐵盤或鋁板與所述銅盤通過粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進行連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及研磨設備技術領域，尤其涉及一種金字塔研磨盤，其包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個底面連接有研磨層，研磨層包括研磨底層、若干個研磨刃，研磨底層與研磨刃一體成型，研磨底層位于基體、研磨刃之間，研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，研磨刃通過根部與研磨底層連接，相鄰研磨刃的間距相等，加工時，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對工件進行研磨，從而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進行研磨，因此，本發(fā)明的金字塔研磨盤可以以高切削率進行研磨并保持較長時間，操作者在研磨的全過程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。
文檔編號B24B37/12GK103009237SQ201210530688
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權日2012年12月11日
發(fā)明者李衛(wèi)中 申請人:東莞潤明電子科技有限公司