專利名稱：一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法
技術領域：
本發(fā)明屬于石英晶體元件制造技術領域，具體是一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法。
背景技術：
隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，電子產品不斷向小型化方向快速發(fā)展，為之配套的元器件也隨之向小型化方向發(fā)展。對石英晶體諧振器的頻率精度及穩(wěn)定性的要求越來越嚴格，從上世紀九十年代中期的±500ppm的規(guī)格要求一步步加嚴，目前已經有相當比例的產品要求頻率的公差范圍為±8ppm，甚至更小到±4ppm，并且從最初沒有激勵電平特性要求發(fā)展到今天幾乎所有產品都有著非常嚴格的要求。這些嚴格要求就對產品的加工過程及制造工藝提出了非常高的要求，任何一個細節(jié)的缺失都有可能造成良率的下降。因此加工過程中每個步驟的控制都顯得異常重要。傳統(tǒng)封焊電極的車削方法在車削過程中對其角度和直徑的控制難度較大，封焊電極邊緣常常出現(xiàn)毛刺，在平行封焊過程中，電極產生的電流 極不穩(wěn)定，導致產品外觀封焊效果不佳和電氣特性(如頻率散差大，阻抗偏高，激勵電平依賴性等)變壞。另外，車削時耗材快，封焊電極的使用壽命大大減小，直接提高了生產成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是在克服現(xiàn)有技術所存在的上述缺陷，提供一種能有效控制封焊電極車削過程中角度和直徑的誤差、外觀修磨色澤光亮、電氣特性穩(wěn)定、成本低的小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法。本發(fā)明采用以下技術方案實現(xiàn)一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，其特征在于設置一帶有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度與封焊電極標準角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上貼上砂紙；將待修磨封焊電極裝載到臺式鉆床固定；啟動臺式鉆床，使封焊電極處于高速旋轉中，此時將角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋轉的電極，使用摩擦效果修磨金屬封焊電極，將滾焊痕跡消除掉。本發(fā)明的角度控制面板的斜坡面有四個。本發(fā)明可根據(jù)封焊電極使用的外在形態(tài)，選擇不同型號的砂紙對其焊痕進行修磨，以達到表面平整光滑的目的。本發(fā)明可使封焊電極的角度公差控制在±1°以內，兩配對電極直徑公差嚴格控制在O. 05mm以內，外觀修磨色澤光亮，無毛刺，平行封焊過程中運行流暢，輸出電流穩(wěn)定，高溫熔接適度，使前后產品的頻率變化量能控制在±5ppm之內，而且?guī)缀醪粫斐勺杩巩惓：图铍娖揭蕾囂匦缘膼夯?。另外，也改善了車削時耗材快，封焊電極的使用壽命大大減小的弊端，直接降低了生產成本。


圖I為本發(fā)明的工作原理圖。其中I是角度控制面板斜坡面；2是角度控制面板固定底座；3是特殊金相砂紙；4是臺式鉆床旋轉軸；5是待修磨封焊電極；6是電極固定螺絲。
具體實施例方式下面參照圖I對本發(fā)明的具體實施方式
做進一步說明。一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，具體步驟如下A、設置一帶有四個斜坡面的角度控制面板，角度控制面板包括角度控制面板斜坡面I和角度控制面板固定底座2，其斜坡面角度b與封焊電極標準角度a (目前比較典型的是8度和12度角兩種)相等；B、在角度控制面板的四個斜坡面上貼上特殊金相砂紙3 (粗砂紙和細沙紙)，金相 砂紙的型號根據(jù)封焊電極滾焊痕跡的深淺選擇；C、將待修磨封焊電極5裝載到臺式鉆床旋轉軸4上，用電極固定螺絲6固定好；D、啟動臺式鉆床，使待修磨封焊電極5處于高速旋轉中，此時將角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋轉的待修磨封焊電極5，使用摩擦效果修磨待修磨封焊電極5，將滾焊痕跡消除掉。本發(fā)明在實際修磨過程中，對于封焊電極滾焊痕跡較深的滾焊輪，先用粗砂進行粗磨，以節(jié)省時間和機器功耗，再用細砂紙進行精磨，隨后使用超細砂紙進行超精磨拋磨平滑。對用細沙拋磨平滑的電極，修磨后的金屬封焊電極用百潔布蘸金剛砂(4000#或更細)貼附到高速旋轉的電極進行精密拋光。
權利要求
1.一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，其特征在于設置一帶有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度與封焊電極標準角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上貼上砂紙；將待修磨封焊電極裝載到臺式鉆床固定；啟動臺式鉆床，使封焊電極處于高速旋轉中，此時將角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋轉的電極，使用摩擦效果修磨金屬封焊電極，將滾焊痕跡消除掉。
2.根據(jù)權利要求I所述的小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，其特征在于角度控制面板的斜坡面有四個。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，其特征在于對于封焊電極滾焊痕跡較深的滾焊輪，先用粗砂進行粗磨，再用細砂紙進行精磨，隨后使用超細砂紙進行超精磨拋磨平滑。
4.根據(jù)權利要求3所述的小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，其特征在于對用細沙拋磨平滑的電極，修磨后的金屬封焊電極用百潔布蘸金剛砂貼附到高速旋轉的電極進行精密拋光。
全文摘要
本發(fā)明屬于石英晶體元件制造技術領域，具體是一種小型化晶體諧振器金屬封焊電極的修磨方法，設置一帶有斜坡面的角度控制面板，其斜坡面角度與封焊電極標準角度相匹配；在角度控制面板的斜坡面上貼上砂紙；將待修磨封焊電極裝載到臺式鉆床固定；啟動臺式鉆床，使封焊電極處于高速旋轉中，此時將角度控制面板斜坡面慢慢靠近高速旋轉的電極，使用摩擦效果修磨待磨封焊電極，將滾焊痕跡消除掉。本發(fā)明使封焊電極的角度公差控制在±1°以內，兩配對電極直徑公差嚴格控制在0.05mm以內，外觀修磨色澤光亮，無毛刺，電氣特性穩(wěn)定，封焊電極的使用壽命大大增加，直接降低了生產成本。
文檔編號B24B9/04GK102794684SQ20121031891
公開日2012年11月28日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者廖其飛 申請人:浙江東晶電子股份有限公司