專利名稱：一種晶元倒角機及其晶元加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種晶元倒角機及其晶元加工方法。
背景技術(shù)：
在LED (發(fā)光二極管)晶圓鏡片加工過程中，先是用多線切割把棒料切成薄片，之后對其磨拋加工，制成LED襯底片(外延片)磨拋加工之前必須對襯底片進行倒角，以達到磨拋的基本條件。加工晶圓(LED襯底片)是外形加工到形成銳邊，不可直接磨拋加工，必須進行倒角加工。LED襯底片線割的材料本身是大約0. 5MM厚度的薄片，晶元倒角加工是其中一個重要步驟，倒角尺寸精密度要求高，手工加工精度低，手工會產(chǎn)生振動，使倒角破裂、 崩邊、大小不一等現(xiàn)象，人工勞動成本高，效率低，成品率低。有鑒于此，提供一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機成為必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供提供一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種晶元倒角機，所述晶元倒角機包括機架、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和用于對晶元加工的數(shù)控裝置；所述數(shù)控裝置包括倒角工作端部；所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)輸入單元，數(shù)據(jù)處理單元和數(shù)據(jù)輸出單元；所述數(shù)據(jù)輸出單元與所述數(shù)控裝置連接，用于向所述數(shù)控裝置輸入數(shù)據(jù)；所述數(shù)控裝置用于控制所述倒角工作端部對晶元進行倒角。進一步地，所述晶元倒角機還設(shè)置有真空排管、內(nèi)部設(shè)置有腔體的底板、用于承載晶元的模具；所述底板設(shè)置在所述機架上，所述模具設(shè)置在底板上；所述真空排管順次穿過底板與所述腔體連通。進一步地，所述數(shù)控裝置設(shè)置有用于自動對焦至待加工晶元加工部的光學(xué)對位系統(tǒng)。進一步地，所述數(shù)控裝置設(shè)置有電動軸，所述電動軸帶動所述倒角工作端旋轉(zhuǎn)對晶元進行倒角。進一步地，所述晶元倒角機還包括用于自動跟隨所述倒角工作端部噴灑冷卻液的噴嘴。進一步地，所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)還包括存儲管理功能模塊。一種采用權(quán)利要求1所述的晶元倒角機的晶元加工方法，其加工方法步驟如下步驟A 錄入和保存晶元數(shù)據(jù)信息；步驟B 設(shè)置晶元中心點位置；步驟C 將晶元放至模具上方，進行真空排氣固定晶元；步驟D 啟動數(shù)控裝置；步驟E 工作完畢取出晶元，并放入下一塊晶元；步驟F 重載晶元信息，并重復(fù)上述步驟B至步驟E ；
步驟G 工作完成，退出。本發(fā)明提供的用于加工晶元的晶元倒角機，包括機架、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和用于對晶元加工的數(shù)控裝置；數(shù)控裝置包括倒角工作端部；數(shù)控裝置采用光學(xué)自動對位，高速加工， 建立起線性無極變速調(diào)整，達到高精度的倒角尺寸、面形要求，經(jīng)工作端部加工出來的產(chǎn)品精度高，大大提成了成品率，降低生產(chǎn)成本。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)輸入單元，數(shù)據(jù)處理單元和數(shù)據(jù)輸出單元；數(shù)據(jù)處理單元還包括數(shù)據(jù)存儲單元，通過數(shù)據(jù)存儲單元已經(jīng)輸入的晶元數(shù)據(jù)進行存儲，可以降信息低輸入量，避免勞動力重復(fù)，提高機械使用率。本發(fā)明提供的一種加工精度高，成品率高的晶元倒角機及其加工方法具有重要意義。


圖1為發(fā)明提供的一種晶元倒角機結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的工作端部工作結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明，其作為本說明書的一部分，通過實施例來說明本發(fā)明的原理，本發(fā)明的其他方面，特征及其優(yōu)點通過該詳細說明將會變得一目了然。一種晶元倒角機，包括機架6、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和用于對晶元3加工的數(shù)控裝置；數(shù)控裝置包括倒角工作端部1 ；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)輸入單元，數(shù)據(jù)處理單元和數(shù)據(jù)輸出單元；數(shù)據(jù)輸出單元與數(shù)控裝置連接，用于向數(shù)控裝置輸入數(shù)據(jù)；數(shù)控裝置用于控制倒角工作端部1對晶元3進行倒角。晶元倒角機采用天然花崗巖機座，龍門架，持久耐用，不變形，不產(chǎn)生振動。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)自動對晶元3中心位置進行計算，調(diào)整尺寸方便，每一批相同產(chǎn)品，輸入一次尺寸即可實現(xiàn)自動重復(fù)加工，可以實現(xiàn)一人操作多臺機，加工速度快，生產(chǎn)效率高，節(jié)約時間，降低重復(fù)勞動度，節(jié)約勞動成本。數(shù)控裝置采用自動外形對位，光學(xué)系統(tǒng)捕捉晶元3數(shù)據(jù)，自動沿其外形邊緣倒角，尺寸精度高，高速主軸可任意線性調(diào)整轉(zhuǎn)速，穩(wěn)定無振動，可得到良好的外形尺寸和表面加工質(zhì)量。成型產(chǎn)品規(guī)格一致，可達到理想尺寸要求，破裂、崩邊、大小不一等不合格產(chǎn)品率降低，成品率高，從而相對降低了生產(chǎn)成本。晶元倒角機還設(shè)置有真空排管5、內(nèi)部設(shè)置有腔體的底板、用于承載晶元3的模具 4 ；底板設(shè)置在機架6上，模具4設(shè)置在底板上；真空排管5順次穿過底板與腔體連通。通過真空排管5排出氣體，產(chǎn)生大氣壓強差，將晶元3固定在模具4上。通過大氣壓強差固定晶元3，方便數(shù)控裝置對晶元3進行圓周加工，且不對晶元產(chǎn)生損傷。數(shù)控裝置設(shè)置有用于自動對焦至待加工晶元3加工部的光學(xué)對位系統(tǒng)。數(shù)控裝置設(shè)置有電動軸2，電動軸2帶動倒角工作端旋轉(zhuǎn)對晶元3進行倒角。晶元倒角機還包括用于自動跟隨倒角工作端部1噴灑冷卻液的噴嘴。通過使用光學(xué)對位系統(tǒng)捕捉晶元3數(shù)據(jù)，自動識別并沿其外形邊緣作業(yè)；使工作端部1高精度對焦并對晶元3作業(yè)。通過冷卻液帶走正在被加工的晶元3表面摩擦高溫，避免因為高溫對晶元3帶來損傷，通過提高成品率，降低生產(chǎn)成本。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)還包括存儲管理功能模塊。通過存儲管理功能模塊對已操作晶元3 數(shù)據(jù)進行存儲，并可進行修改，可以避免重復(fù)工作和有效減少新產(chǎn)品輸入時間。
一種采用權(quán)利要求1的晶元倒角機的晶元3加工方法，其加工方法步驟如下步驟A 錄入和保存晶元3數(shù)據(jù)信息；步驟B 設(shè)置晶元3中心點位置；步驟C 將晶元3放至模具4上方，進行真空排氣固定晶元3 ；步驟D 啟動數(shù)控裝置；步驟E 工作完畢取出晶元3，并放入下一塊晶元3 ；步驟F 重載晶元3信息，并重復(fù)步驟B至步驟E ；步驟G 工作完成，退出。本發(fā)明提供的一種晶元倒角機，采用天然花崗巖機座，龍門架，持久耐用，不變形， 避免產(chǎn)生振動。通過在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)實現(xiàn)晶元3信息錄入，經(jīng)過數(shù)據(jù)處理，輸出至數(shù)控裝置命令接收端，執(zhí)行光學(xué)自動尋找晶元3，使工作端部1對焦于晶元3邊沿，通過工作端部1對晶元3進行圓周加工至晶元3倒角結(jié)束，重載晶元3程序，進行下一個晶元3加工，至完成本次工序后退出；存儲晶元3數(shù)據(jù)，備下次調(diào)用。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)自動對晶元3中心位置計算， 調(diào)整尺寸方便，每一批相同產(chǎn)品，輸入一次尺寸即可實現(xiàn)自動重復(fù)加工，可實現(xiàn)一人操作多臺機，加工速度快，生產(chǎn)效率高，節(jié)約時間，降低勞動成本。數(shù)控裝置采用自動外形對位，光學(xué)系統(tǒng)捕捉晶元3數(shù)據(jù)，自動沿其外形邊緣倒角，尺寸精度高。高速主軸可任意線性調(diào)整轉(zhuǎn)速，穩(wěn)定無振動，可得到良好的外形尺寸和表面加工質(zhì)量。成型產(chǎn)品規(guī)格一致，可達到理想尺寸要求，破裂、崩邊、大小不一等不合格產(chǎn)品率降低，成品率高，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明提供一種晶元倒角機及其晶元3加工方法加工精度高，成品率高。以上所揭示的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬于本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種晶元倒角機，其特征在于所述晶元倒角機包括機架、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和用于對晶元加工的數(shù)控裝置；所述數(shù)控裝置包括倒角工作端部；所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)輸入單元，數(shù)據(jù)處理單元和數(shù)據(jù)輸出單元； 所述數(shù)據(jù)輸出單元與所述數(shù)控裝置連接，用于向所述數(shù)控裝置輸入數(shù)據(jù)； 所述數(shù)控裝置用于控制所述倒角工作端部對晶元進行倒角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶元倒角機，其特征在于所述晶元倒角機還設(shè)置有真空排管、內(nèi)部設(shè)置有腔體的底板、用于承載晶元的模具；所述底板設(shè)置在所述機架上，所述模具設(shè)置在底板上；所述真空排管順次穿過底板與所述腔體連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶元倒角機，其特征在于所述數(shù)控裝置設(shè)置有用于自動對焦至待加工晶元加工部的光學(xué)對位系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶元倒角機，其特征在于所述數(shù)控裝置設(shè)置有電動軸， 所述電動軸帶動所述倒角工作端旋轉(zhuǎn)對晶元進行倒角。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶元倒角機，其特征在于所述晶元倒角機還包括用于自動跟隨所述倒角工作端部噴灑冷卻液的噴嘴。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶元倒角機，其特征在于所述數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)還包括存儲管理功能模塊。
7.一種采用權(quán)利要求1所述的晶元倒角機的晶元加工方法，其加工方法步驟如下 步驟A 錄入和保存晶元數(shù)據(jù)信息；步驟B:設(shè)置晶元中心點位置；步驟C 將晶元放至模具上方，進行真空排氣固定晶元；步驟D 啟動數(shù)控裝置；步驟E 工作完畢取出晶元，并放入下一塊晶元； 步驟F 重載晶元信息，并重復(fù)上述步驟B至步驟E ； 步驟G 工作完成，退出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶元倒角機，晶元倒角機包括機架、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)和用于對晶元加工的數(shù)控裝置；數(shù)控裝置包括倒角工作端部；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)輸入單元，數(shù)據(jù)處理單元和數(shù)據(jù)輸出單元；數(shù)據(jù)輸出單元與數(shù)控裝置連接，用于向數(shù)控裝置輸入數(shù)據(jù)；數(shù)控裝置用于控制倒角工作端部對晶元進行倒角。晶元制加工方法如下通過在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)實現(xiàn)晶元信息錄入，經(jīng)過數(shù)據(jù)處理，輸出至數(shù)控裝置命令接收端，執(zhí)行光學(xué)自動尋找晶元，使工作端部對焦于晶元邊沿，通過工作端部對晶元進行圓周加工至倒角結(jié)束，重載晶元程序，進行下一個晶元加工，至完成本次工序后退出；存儲晶元數(shù)據(jù)，備下次調(diào)用。本發(fā)明提供的一種晶元倒角機及其晶元加工方法加工精度高，成品率高。
文檔編號B24B9/06GK102501151SQ20111035755
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月10日
發(fā)明者楊心宏 申請人:楊心宏