專利名稱：改善鎂和鎂合金基材浸鋅的組合物和工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及應(yīng)用至由鎂和鎂合金形成的基材的浸鋅領(lǐng)域。更具體而言，本發(fā)明涉 及用于將鋅酸鹽鍍層施加至該基材的改善的組合物和工藝。
背景技術(shù)：
在金屬電鍍領(lǐng)域中，一直以來公知的是，鎂和鎂合金基材是其中最難使用其它金 屬進(jìn)行電鍍的金屬基材。為了使各種金屬在鎂和鎂合金基材上獲得可靠的良好鍍層，曾經(jīng) 嘗試使用多種組合物和工藝。然而，由此所獲得的鍍層沒能在以下方面令人滿意基材上所 形成的層的質(zhì)量、所需要的工藝的復(fù)雜性或二者兼有。所形成的層的質(zhì)量在下列方面不能 令人滿意附著性、覆蓋完整性、賦予鎂或鎂合金基材的外觀或保護(hù)性中的一種或多種。由于鎂和鎂合金基材是難以鍍有其它金屬的金屬基材，長久以來持續(xù)存在對(duì)用于 此類基材浸鋅的改善的組合物和工藝的需求。盡管動(dòng)機(jī)明確且進(jìn)行了多種嘗試，至今仍然 沒能滿足此長久以來從持續(xù)存在的需求，且繼續(xù)存在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為在鎂或鎂合金基材上提供具有高附著性的金屬鍍層的問題提供解決方 案，所述方案通過提供用于鎂和鎂合金基材浸鋅的改善的組合物和工藝來實(shí)現(xiàn)。與通過使 用現(xiàn)有技術(shù)中的浸鋅組合物和工藝相比，本發(fā)明提供的鋅酸鹽鍍層得到顯著的改善。因此，在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明涉及一種含水浸鋅組合物，其pH為約8至約11 且包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑。在另一種實(shí)施方式中，本發(fā)明涉及用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包 括將所述基材浸泡在非電解含水浸鋅組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所 述基材上，其中，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑且其pH在約8至約11范 圍內(nèi)。在另一實(shí)施方式中，本發(fā)明涉及用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包括 制備非電解含水組合物，所述組合物包含鋅離子、配位劑以及氟離子，且所述組合物的PH 在約8至約11范圍內(nèi)；向所述組合物添加還原劑，還原劑的添加量足以改善鋅酸鹽在鎂或 鎂合金基材上的沉積；以及將所述基材浸泡在所述組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸 鹽沉積在所述基材上。在一種實(shí)施方式中，所述配位劑以如下方式提供焦磷酸鹽、三聚磷酸鹽、磷酸鹽 或其中的兩種或更多種的混合物。在一種實(shí)施方式中，所述鹽包括鉀、鈉或銨陽離子或它們的混合物。在一種實(shí)施方式中，所述鋅離子以如下方式提供硫酸鋅、醋酸鋅、氧化鋅、氯化 鋅、氟化鋅、檸檬酸鋅或磺酸鋅中的一種或多種。在一種實(shí)施方式中，所述氟離子以如下方式提供氟化鉀、氟化鈉、氟化鋅、氟化銨 或氟化氫銨中的一種或多種。
在一種實(shí)施方式中，所述還原劑以如下方式提供次磷酸鹽、硼烷化合物、硼氫化 物、肼、烷基和/或芳基取代的肼、亞磷酸鹽、羥胺、抗壞血酸、異抗壞血酸、甲醛、連二磷酸 和磷酸中的一種或多種。在一種實(shí)施方式中，所述組合物包含約0. 005M至約1. 5M的鋅離子，約0. 01M至約2M的配位劑，約0. 0025M至約1. 5M的氟離子，和約0. 005M至約1. 5M的還原劑。在一種實(shí)施方式中，與不存在還原劑的相同工藝相比，鋅酸鹽的沉積和/或其至 少一種性質(zhì)得到改善。在一種實(shí)施方式中，所述還原劑的量足以改善沉積在基材上的鋅酸鹽的至少一種 性質(zhì)，其中所述至少一種性質(zhì)包括明亮度、顏色、光澤度、與基材的附著性和厚度均勻性中 的一種或多種。因此，本發(fā)明在于并提供一種解決長久已來對(duì)用于鎂和鎂合金基材浸鋅的改善的 組合物和工藝的持續(xù)需要的令人滿意的解決方案，為用于將此類基材鍍覆其它金屬作準(zhǔn) 備。
具體實(shí)施例方式
在本申請的公開內(nèi)容和權(quán)利要求書中，示出的范圍和比例中的限值可以包括在 內(nèi)，且所有范圍被視為包括所有單位增量的子范圍。在本申請的公開內(nèi)容和權(quán)利要求書中，在可選項(xiàng)的列單中，其內(nèi)容被視為包括列 出的各可選項(xiàng)與其它可選項(xiàng)的任何可能的組合，因此所有可能的可選項(xiàng)的每一種組合均包 括在本發(fā)明公開內(nèi)容的范圍內(nèi)。另外，列出的可選項(xiàng)組中的任何單獨(dú)的元素可以從列單中 刪除，且由刪除而產(chǎn)生的每一個(gè)子組合均包括在本發(fā)明的公開內(nèi)容的范圍內(nèi)?；膽?yīng)用于本發(fā)明的組合物和工藝的基材包括多種的制品(articles)，這些制品的共 同之處在于它們都是由鎂或鎂合金形成。鎂合金在例如ISO 16220 :2005、ASTM B94-07鎂 合金壓模鑄件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和多種其它工業(yè)、軍用和/或政府標(biāo)準(zhǔn)中有定義。如本文中所使 用的，術(shù)語“鎂”和“鎂合金”被定義為包括本領(lǐng)域已知的那些材料。下面提供的鎂合金僅出于例示性和非限定性目的，理應(yīng)明白本發(fā)明一般可用于鎂 和所有鎂合金。很多鎂合金以縮寫表示，其中標(biāo)明了主要的合金金屬。例如，鋁是經(jīng)常存在 的，很多鎂合金具有以“A”開頭的名字。因此，例如，鎂合金包括諸如鎂合金AZ91A、AZ91B、 AZ91C、AZ91D和AZ91E的合金，其包含8. 1% -9. 7%的鋁、0. 35% _1%的鋅以及可變量的 錳、硅、銅、鎳、鐵和其它痕量元素。盡管很多其它鎂合金是已知的，AZ91合金是其中尤為令 人感興趣的。如上所述，已知有很多鎂合金，且前述的鎂合金僅作為例示性范例。除非另有 指明，本發(fā)明被認(rèn)為可用于所有鎂合金。組合物根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所使用的用于鎂和鎂合金浸鋅的組合物是pH為約8至約 11的含水浸鋅組合物，其包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑。
除了以上范圍，在一種實(shí)施方式中，pH在約9至約11范圍內(nèi)，且在另一種實(shí)施方 式中，pH在約9. 5至約10. 5范圍內(nèi)。在本文中，“約”包括各個(gè)別具體數(shù)值的+/-0. lpH單 位的pH范圍。pH通過用合適的pH計(jì)在浸鋅組合物的操作溫度下進(jìn)行測定。在一種實(shí)施方式中，鋅離子以如下方式提供硫酸鋅、醋酸鋅、氫氧化鋅、氧化鋅、 氯化鋅、氟化鋅、檸檬酸鋅或磺酸鋅中的一種或多種。也可以使用其它水溶性鋅鹽。在一種實(shí)施方式中，配位劑以如下方式提供焦磷酸鹽、三聚磷酸鹽、磷酸鹽或其 中的兩種或更多種的混合物。在一種實(shí)施方式中，焦磷酸鹽包含鉀、鈉或銨陽離子它們的混 合物。在一種實(shí)施方式中，配位劑是或包括焦磷酸四鉀，在另一種實(shí)施方式中，配位劑是或 包括焦磷酸四鈉，且在另一種實(shí)施方式中，配位劑是或者包括焦磷酸四銨。當(dāng)然，也可以使 用其它配位劑，然而，已發(fā)現(xiàn)上述基于磷的配位劑是有用的。在一種實(shí)施方式中，氟離子以如下方式提供氟化鉀、氟化鈉、氟化鋅、氟化銨或氟 化氫銨中的一種或多種。也可以使用其它可溶性氟化鹽。在一種實(shí)施方式中，鋅和氟化物以氟化鋅形式被添加，此使用形式將添加至組合 物的其它離子的數(shù)目減到最少。在一種實(shí)施方式中，還原劑以如下方式提供次磷酸鹽、硼烷化合物、硼氫化物、 肼、烷基和/或芳基取代的肼、亞磷酸鹽、羥胺、抗壞血酸、異抗壞血酸、甲醛、連二磷酸和磷 酸中的一種或多種。在一種實(shí)施方式中，還原劑是次磷酸鈉、硼氫化鈉(NaBH4)、二甲胺硼烷 (DMAB)或硫酸羥胺(HAS)中的一種或它們的組合。在合適或優(yōu)選的情況下，可以添加在溶 劑(如水)中的溶液形式的還原劑?？梢赃m當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)具體列舉的成分的濃度范圍。在一種實(shí)施方式中，添加的鋅離子的濃度為約0. 005M(摩爾/升)至約1.5M，在一 種實(shí)施方式中，為約0. 01M至約1M，在一種實(shí)施方式中，為約0. 1M至約0. 5M，且在一種實(shí)施 方式中，為約0. 3M，其為合適的鋅鹽形式或氫氧化鋅。在一種實(shí)施方式中，添加的配位劑的濃度為約0. 01M至約2M，在一種實(shí)施方式中， 為約0. 1M至約1M，在一種實(shí)施方式中，為約0. 25M至約0. 75M，且在一實(shí)施方式中，為約 0. 6M，其為合適的化合物形式，如焦磷酸四鉀或本文中公開的其它配位劑中的一種。在一種實(shí)施方式中，添加的氟離子的濃度為約0. 0025M至約1. 5M，在一種實(shí)施方 式中，為約0. 01M至約1M，在一種實(shí)施方式中，為約0. 05M至約0. 5M，且在一種實(shí)施方式中， 為約0. 12M，其為合適的氟化鹽形式或氟化氫。在一種實(shí)施方式中，添加的還原劑的濃度為約0. 005M至約1. 5M，在一種實(shí)施方式 中，為約0. 01M至約1M，在一種實(shí)施方式中，為約0. 25M至約0. 75M，且在一種實(shí)施方式中， 為約0. 6M，其為合適的化合物形式，如次磷酸鈉、硫酸羥胺或本文中公開的其它還原劑中的一種。在一種實(shí)施方式中，本發(fā)明的改善的浸鋅組合物包含約0. 005M至約1. 5M的鋅離子，約0. 01M至約2M的配位劑，約0. 0025M至約1. 5M的氟離子，和約0. 005M至約1. 5M的還原劑。在一種實(shí)施方式中，以克/升(g/1)表示，本發(fā)明改善的浸鋅組合物包含
約lg/1至約50g/l的鋅離子，約20g/l至約240g/l的配位劑，約0. 05g/l至約50g/l的氟離子，和約lg/1至約50g/l的還原劑。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的，能夠根據(jù)上述指引、所選擇的具體成分(即何種鋅 鹽、何種氟化物、何種配位劑和何種還原劑)、所需的工藝、該技術(shù)人員的知識(shí)和具體的基 材、所需的后續(xù)電沉積以及所需產(chǎn)品的特征確定浸鋅組合物中各成分的合適濃度。工藝 在本發(fā)明中，浸鋅工藝是非電解性的。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，用于鎂或鎂合金基 材浸鋅的非電解工藝包括將基材浸泡在非電解組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉 積在所述基材上，其中，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑，且所述組合物的 pH在約8至約11范圍內(nèi)或上文描述的其它范圍內(nèi)。在一種實(shí)施方式中，配位劑可以是上文 描述的任何配位劑。在一種實(shí)施方式中，提供的鋅離子可以是上文描述的任何形式。在一種 實(shí)施方式中，提供的氟離子可以是上文描述的任何形式。在一種實(shí)施方式中，提供的還原劑 可以是上文描述的任何形式。在一種實(shí)施方式中，浸鋅組合物包含約0. 005M至約1. 5M的 鋅離子、約0. 01M至約2M的配位劑、約0. 0025M至約1. 5M的氟離子和約0. 005M至約1. 5M 的還原劑，或者還可以是在上文描述的濃度范圍內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明，在本工藝中使用本發(fā)明公開的組合物的結(jié)果是，與不存在還原劑的 相同工藝相比，鋅酸鹽的沉積和/或其至少一種性質(zhì)得到改善。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所 選擇的還原劑的用量足以改善沉積基材上的鋅酸鹽的至少一種性質(zhì)。該至少一種性質(zhì)包括 明亮度、顏色、光澤度、與基材的附著性和厚度均勻性中的一種或多種。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝包括制備非電 解含水組合物，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子，且所述組合物的pH在約8至約11 范圍內(nèi)；向所述組合物添加還原劑，還原劑的添加量足以改善鋅酸鹽在鎂或鎂合金基材上 的沉積；以及將所述基材浸泡在所述組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所述 基材上。在一種實(shí)施方式中，用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金基材約1分鐘至約60分鐘的時(shí) 間段，在另一種實(shí)施方式中，用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金基材約5分鐘至約30分鐘的時(shí) 間段，且在另一種實(shí)施方式中，用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金基材約10分鐘的時(shí)間段。在一種實(shí)施方式中，在約20°C至約95°C的溫度下用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金 基材，在另一種實(shí)施方式中，在約50°C至約85°C的溫度下用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金基 材，且在另一種實(shí)施方式中，在約65°C至約70°C的溫度下用浸鋅組合物處理鎂或鎂合金基 材。在多種實(shí)施方式中，可以通過已知的用于將液體基組合物涂布至固體基材的方 法使鎂或鎂合金基材與浸鋅組合物接觸，包括例如浸泡、浸潰、噴涂、擦拭、刷洗、溢流涂布 (flooding)、噴流涂布(cascading)、棍涂或流涂或以上的任何兩種或更多種的組合。根據(jù)此實(shí)施方式，總體如本發(fā)明，所選擇的還原劑的使用量以改善沉積在基材上 的鋅酸鹽的至少一種性質(zhì)，其中該至少一種性質(zhì)包括明亮度、顏色、光澤度、與基材的附著 性和厚度均勻性中的一種或多種。
實(shí)施例提供下面的非限定性實(shí)施例以例證本發(fā)明的一些實(shí)施方式。這些實(shí)施例僅出于例 示目的，理應(yīng)明白提供這些實(shí)施例是用于理解本發(fā)明，且這些實(shí)施例沒有對(duì)本發(fā)明的范圍 作出限制，本發(fā)明的范圍通過所附權(quán)利要求來限定。下面的組合物通過將各列出的組分以指定的克數(shù)或毫升數(shù)溶解在水中，并將其稀 釋至1升的最終體積。因此，除了其中使用了液體且增加了體積的情況，所有濃度均以克/ 升表示。如所示，從下面示出的商購溶液中添加指定體積的硼氫化鈉和二甲胺硼烷。在所 有實(shí)施例中，除了實(shí)施例9和10，將pH調(diào)節(jié)為在65°C的溫度下測定為10. 3。對(duì)于所進(jìn)行的 實(shí)驗(yàn)，允許實(shí)施例9和10的pH維持在添加還原劑溶液時(shí)達(dá)到的pH值，即在65°C的溫度下 測定分別為10. 7和10. 8。所有實(shí)驗(yàn)均在65°C至70°C的溫度下進(jìn)行。
比較本發(fā)明實(shí)施例
f列 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 TKPP 120 120 120 120 120 120 120 120 120 120 ZnS04 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
Hypo___5 15 25 15 15 ____
NaBH4__________1.7ml__
DMAB___________2.1ml
HAS________5__20___
KF 7_______7 7 7 7
NaF______5______
NH4F_______5_____
KCQ3 10 丨 10 I 10 丨 H)丨 10 丨 10 丨 10 I 10 丨 10 I 10 水添加足夠用量的水至1升的最終體積比較例1 =比較實(shí)施例1，美國專利第2，526，544號(hào)中公開的組合物TKPP =焦磷酸四鉀ZnS04 =七水硫酸鋅(ZnS04 7H20)Hypo =次磷酸鈉水合物(NaH2P02 x H20)NaBH4 =硼氫化鈉，12wt%A溶液，pH 為 12-12. 5DMAB = 二甲胺硼烷，10wt%A溶液，pH 為 11. 5HAS =硫酸羥胺向初生態(tài)浸鋅組合物中添加干成分(以干重表示)，且該干成分以供應(yīng)商提供時(shí) 的形式被添加；以自供應(yīng)商接收時(shí)的水溶液形式使用NaBH4或DMAB水溶液。所有這些成分 均能夠通過商購方式容易地獲得。在非電解浸鋅工藝中用得自ACT Test Panel Technologies, Hillsdale, MI, USA 的AZ91鎂合金板測試上述浸鋅組合物，隨后進(jìn)行電解氰化銅預(yù)鍍(electrolytic cyanidecopper strike)。姆個(gè)板的其中一面用600目的砂紙進(jìn)行拋光以獲得平滑和均勻的表面， 另一面保持其自ACT接收時(shí)的狀態(tài)。對(duì)每ー個(gè)測試板進(jìn)行以下エ序
處理:時(shí)間(分鐘) 溫度m 濃度
EXPT PrepAlloy Cleaner L106510% EXPTPrepAlloyAE2RT (常溫)15%
EXPT PrepAlloyACT-I34550%
如上表中示出的鋅酸鹽1065如上表 氰化銅預(yù)鍍560常規(guī)
清洗0.5-0.75RT自來水對(duì)每ー個(gè)測試板的外觀進(jìn)行評(píng)價(jià)，并且在氰化銅預(yù)鍍和清洗エ序后根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)刀和 膠帶測試對(duì)每一個(gè)測試板進(jìn)行附著測試。在刀和膠帶測試中，在氰化銅預(yù)鍍和清洗エ序后， 用刀刃在新鍍的表面刮出網(wǎng)狀柵格圖案，圖案中平行的刀切ロ相隔約3mm，并穿透鍍層到達(dá) 鎂或鎂合金基材。去除來自切ロ的任何屑碎。接下來，在切ロ的柵格圖案中施加膠帶(例 如,Permacel 99或3M Scotch 720Film Fiber Tape,兩包裝膠帶均可商購)，并將其壓緊, 然后在流體運(yùn)動(dòng)(fluidmotion)中平穩(wěn)地移除。觀察并記錄任何剝離的銅層。結(jié)果記錄在 下表，適用于基材樣品的兩面。結(jié)果:
權(quán)利要求
1.一種含水浸鋅組合物，其pH為約8至約11，包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑。
2.如權(quán)利要求I所述的組合物，其中所述配位劑以如下方式提供焦磷酸鹽、三聚磷酸鹽、磷酸鹽或其中的兩種或更多種的混合物。
3.如權(quán)利要求2所述的組合物，其中所述鹽包含鉀、鈉或銨陽離子或它們的混合物。
4.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述鋅離子以如下方式提供硫酸鋅、醋酸鋅、氧化鋅、氯化鋅、氟化鋅、檸檬酸鋅或磺酸鋅中的一種或多種。
5.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述氟離子以如下方式提供氟化鉀、氟化鈉、氟化鋅、氟化銨或氟化氫銨中的一種或多種。
6.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述還原劑以如下方式提供次磷酸鹽、硼烷化合物、硼氫化物、肼、烷基和/或芳基取代的肼、亞磷酸鹽、羥胺、抗壞血酸、異抗壞血酸、甲醛、連二磷酸和磷酸中的一種或多種。
7.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的組合物，其中所述組合物包含 約O. 005M至約I. 5M的鋅離子， 約O. OlM至約2M的配位劑， 約O. 0025M至約I. 5M的氟離子，和 約O. 005M至約I. 5M的還原劑。
8.一種用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包括 將基材浸泡在非電解含水浸鋅組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所述基材上， 其中，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑，且所述組合物的pH在約8至約11范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的工藝，其中所述配位劑以如下方式提供，包括焦磷酸鹽、三聚磷酸鹽、磷酸鹽或其中的兩種或更多種的混合物。
10.如權(quán)利要求9所述的工藝，其中所述鹽包含鉀、鈉或銨陽離子或它們的混合物。
11.如權(quán)利要求8-10中任一項(xiàng)所述的工藝，其中所述鋅離子以如下方式提供硫酸鋅、醋酸鋅、氫氧化鋅、氧化鋅、氯化鋅、氟化鋅、檸檬酸鋅或磺酸鋅中的一種或多種。
12.如權(quán)利要求8-11中任一項(xiàng)所述的工藝，其中所述氟離子以如下方式提供氟化鉀、氟化鈉、氟化鋅、氟化銨或氟化氫銨中的一種或多種。
13.如權(quán)利要求8-12中任一項(xiàng)所述的工藝，其中所述還原劑以如下方式提供次磷酸鹽、硼烷化合物、硼氫化物、肼、烷基和/或芳基取代的肼、亞磷酸鹽、羥胺、抗壞血酸、異抗壞血酸、甲醛、連二磷酸和磷酸中的一種或多種。
14.如權(quán)利要求8-13中任一項(xiàng)所述的工藝，其中所述組合物包含 約O. 005M至約I. 5M的鋅離子， 約O. OlM至約2M的配位劑， 約O. 0025M至約I. 5M的氟離子，和 約O. 005M至約I. 5M的還原劑。
15.如權(quán)利要求8-14中任一項(xiàng)所述的工藝，其中與不存在所述還原劑的相同工藝相t匕，鋅酸鹽的沉積和/或其至少一種性質(zhì)得到改善。
16.如權(quán)利要求8-15中任一項(xiàng)所述的工藝，其中所述還原劑的量足以改善沉積在所述基材上的鋅酸鹽的至少一種性質(zhì)，其中所述至少一種性質(zhì)包括明亮度、顏色、光澤度、與所述基材的附著性和厚度均勻性中的一種或多種。
17.一種用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包括 制備非電解含水組合物，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子，且所述組合物的PH在約8至約11范圍內(nèi)； 向所述組合物添加還原劑，還原劑的添加量足以改善鋅酸鹽在鎂或鎂合金基材上的沉積；以及 將所述基材浸泡在所述組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所述基材上。
18.如權(quán)利要求17所述的工藝，其中所述還原劑的量足以改善沉積在所述基材上的鋅酸鹽的至少一種性質(zhì)，其中所述至少一種性質(zhì)包括明亮度、顏色、光澤度、與所述基材的附著性和厚度均勻性中的一種或多種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于鎂和鎂合金基材浸鋅的改善的組合物和工藝。還提供一種含水浸鋅組合物，其pH為約8至約11且包含鋅離子、配位劑、氟離子和還原劑。還提供一種用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包括將所述基材浸泡在非電解含水浸鋅組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所述基材上。還提供一種用于鎂或鎂合金基材浸鋅的非電解工藝，其包括制備非電解含水組合物，所述組合物包含鋅離子、配位劑、氟離子，且所述組合物的pH在約8至約11范圍內(nèi)；向所述組合物添加還原劑，還原劑的添加量足以改善鋅酸鹽在鎂或鎂合金基材上的沉積；以及將基材浸泡在所述組合物中一段時(shí)間，該時(shí)間足以使鋅酸鹽沉積在所述基材上。
文檔編號(hào)C23C18/31GK102666918SQ201080047659
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者納揚(yáng)·H·喬希, 雅各布·G·懷爾斯 申請人:埃托特克德國有限公司