專利名稱：晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，尤指一種可使第一環(huán)體與第二環(huán)體利用 結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合，而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 功效的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般半導(dǎo)體晶圓于進(jìn)行研磨時(shí)，是利用固定模板將半導(dǎo)體晶圓加以定位，之后再 將晶圓抵接于一具有研磨布的承盤上，進(jìn)而由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)模板產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)而進(jìn)行研磨，且 為使晶圓能有效定位以提高芯片的產(chǎn)生質(zhì)量，通常需使固定模板的旋轉(zhuǎn)軸心必須與晶圓中 心相互對應(yīng)，且在旋轉(zhuǎn)過程中，該晶圓的中心必保持準(zhǔn)確的定位，但是以前述現(xiàn)有的方式進(jìn) 行晶圓研磨時(shí)，卻無法使晶圓中心穩(wěn)固定位。因此，便有相關(guān)業(yè)者研發(fā)出一種定位環(huán)結(jié)構(gòu)，而該定位環(huán)是由金屬與非金屬兩種 不同材質(zhì)的環(huán)狀體所結(jié)合而成，當(dāng)運(yùn)用時(shí)可讓金屬環(huán)狀體與所需的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)定位結(jié)合，而 非金屬環(huán)狀體的內(nèi)徑則可配合待研磨晶圓外徑，如此，便可于晶圓研磨時(shí)，使該晶圓的中心 必保持準(zhǔn)確的定位，藉以改善上述缺失。然而，由于該定位環(huán)的金屬環(huán)狀體與非金屬環(huán)狀體兩者是由黏著或螺接的方式進(jìn) 行結(jié)合而成，因此，常會(huì)于使用一段時(shí)間之后，因長期的加壓、旋轉(zhuǎn)以及工作液體的影響，而 使金屬環(huán)狀體與非金屬環(huán)狀體之間產(chǎn)生間隙或松動(dòng)，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及穩(wěn)定度變差，更甚者 則會(huì)造成金屬環(huán)狀體與非金屬環(huán)狀體有脫離的情形；因此，一般現(xiàn)有的晶圓研磨定位環(huán)較 無法符合實(shí)際使用時(shí)所需。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種晶圓研 磨定位結(jié)構(gòu)，可使第一環(huán)體與第二環(huán)體利用結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合，而 達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種晶圓研磨定位結(jié) 構(gòu)，包括第一環(huán)體、及第二環(huán)體，其特點(diǎn)是所述第一環(huán)體的一面上設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔，另一面 上環(huán)設(shè)有結(jié)合單元，該結(jié)合單元上具有粗糙面；該第二環(huán)體與第一環(huán)體結(jié)合，且與第一環(huán)體 為不同材質(zhì)，而該第二環(huán)體的一面上設(shè)有數(shù)個(gè)排水槽，另一面上環(huán)設(shè)有與結(jié)合單元對接且 與粗糙面抵靠的組接單元。于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一環(huán)體由具有較佳剛性的金屬材質(zhì)制成。于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該結(jié)合單元至少包含有一設(shè)于中央處的凸出部、及 分別位于凸出部兩側(cè)的凹陷部，而所述粗糙面設(shè)于凸出部的端面上。于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第二環(huán)體由高耐磨與耐化學(xué)品腐蝕的非金屬材料 制成。于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該組接單元至少包含有一設(shè)于中央處的凹陷部、及分別位于凹陷部兩側(cè)的凸出部，而該凹陷部的底面上進(jìn)一步設(shè)有與結(jié)合單元所設(shè)粗糙面抵 靠的另一粗糙面。于本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，各凸出部的端面上分別設(shè)有一缺口。如此，藉由第一環(huán)體與第二環(huán)體利用結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合， 而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。


圖1是本實(shí)用新型的外觀示意圖。圖2是本實(shí)用新型的分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型的剖面狀態(tài)分解示意圖。圖4是本實(shí)用新型結(jié)合后的剖面狀態(tài)示意圖。標(biāo)號說明第一環(huán)體1固定孔11結(jié)合單元12粗糙面121凸出部122凹陷部123第二環(huán)體2排水槽21組接單元22凹陷部221凸出部 222缺口 22具體實(shí)施方式
請參閱圖1至圖4所示，分別為本實(shí)用新型的外觀示意圖、本實(shí)用新型的分解示意 圖、本實(shí)用新型的剖面狀態(tài)分解示意圖及本實(shí)用新型結(jié)合后的剖面狀態(tài)示意圖。如圖所示 本實(shí)用新型為一種晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其至少包含一第一環(huán)體1以及一第二環(huán)體2所構(gòu)成。上述所提的第一環(huán)體1為具有較佳剛性的金屬材質(zhì)，其一面上設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔 11，另一面上環(huán)設(shè)有結(jié)合單元12，而該結(jié)合單元12上具有粗糙面121，其中該結(jié)合單元12 至少包含有一設(shè)于中央處的凸出部122、及分別位于凸出部122兩側(cè)的凹陷部123，而所述 的粗糙面121設(shè)于凸出部122的端面上。該第二環(huán)體2與第一環(huán)體1結(jié)合，且與第一環(huán)體1為不同材質(zhì)，而該第二環(huán)體2的 一面上設(shè)有數(shù)個(gè)排水槽21，另一面上環(huán)設(shè)有與結(jié)合單元12對接且與粗糙面121抵靠的組接 單元22，其中該組接單元22至少包含有一設(shè)于中央處的凹陷部221、及分別位于凹陷部221 兩側(cè)的凸出部222，而各凸出部222略大于結(jié)合單元12所設(shè)的凹陷部123，且各凸出部222 的端面上分別設(shè)有一缺口 223，另該第二環(huán)體2為高耐磨與耐化學(xué)品腐蝕的非金屬材料。如 是，藉由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)。當(dāng)?shù)谝画h(huán)體1與第二環(huán)體2結(jié)合時(shí)，可將第一環(huán)體1的結(jié)合單元12與第二環(huán)體2 的組接單元22相互對接，而讓該結(jié)合單元12的凸出部122及各凹陷部123分別與組接單 元22的凹陷部221及各凸出部222對應(yīng)結(jié)合，并使該粗糙面121抵靠于凹陷部221的底面 上進(jìn)行穩(wěn)固咬合，而由于各凸出部222略大于凹陷部123，因此，當(dāng)各凸出部222與凹陷部 123結(jié)合時(shí)，可利用缺口 223使凸出部222略往內(nèi)縮后再往外撐開，藉以使各凸出部222的 兩側(cè)緊迫于凹陷部123的側(cè)壁，如此，即可使第一環(huán)體1與第二環(huán)體2利用結(jié)合單元12、粗 糙面121及組接單元22進(jìn)行相互結(jié)合，而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功 效；且本實(shí)用新型更可依所需于該凹陷部221的底面上進(jìn)一步設(shè)有與結(jié)合單元12所設(shè)粗糙面121抵靠的另一粗糙面(圖中未示)，而使其可更穩(wěn)固進(jìn)行咬合。運(yùn)用時(shí)，可讓第一環(huán)體1以其一面上的各固定孔11配合固定組件與所需的驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)(圖中未示)定位結(jié)合，而該第二環(huán)體2的內(nèi)徑則可配合待研磨晶圓外徑，以使第二環(huán)體2 套設(shè)于晶圓的外緣進(jìn)行定位，而藉由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)動(dòng)而同時(shí)帶動(dòng)第一環(huán)體1及第二環(huán)體2 進(jìn)行研磨，并使研磨時(shí)的工作液體由第二環(huán)體2 —面上的各排水槽21導(dǎo)出。綜上所述，本實(shí)用新型晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)可有效改善現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點(diǎn)，可使 第一環(huán)體與第二環(huán)體利用結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合，而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊 密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效；進(jìn)而使本實(shí)用新型能產(chǎn)生更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合消費(fèi)者 使用所須，確已符合實(shí)用新型專利申請的要件，依法提出專利申請。
權(quán)利要求1.一種晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，包括第一環(huán)體、及第二環(huán)體，其特征在于所述第一環(huán)體的 一面上設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔，另一面上環(huán)設(shè)有結(jié)合單元，該結(jié)合單元上具有粗糙面；該第二環(huán)體 與第一環(huán)體結(jié)合，且與第一環(huán)體為不同材質(zhì)，而該第二環(huán)體的一面上設(shè)有數(shù)個(gè)排水槽，另一 面上環(huán)設(shè)有與結(jié)合單元對接且與粗糙面抵靠的組接單元。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一環(huán)體由具有較佳剛 性的金屬材質(zhì)制成。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述結(jié)合單元至少包含有一 設(shè)于中央處的凸出部、及分別位于凸出部兩側(cè)的凹陷部，而所述粗糙面設(shè)于凸出部的端面 上。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二環(huán)體由高耐磨與耐 化學(xué)品腐蝕的非金屬材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述組接單元至少包含有一 設(shè)于中央處的凹陷部、及分別位于凹陷部兩側(cè)的凸出部，而該凹陷部的底面上進(jìn)一步設(shè)有 與結(jié)合單元所設(shè)粗糙面抵靠的另一粗糙面。
6.如權(quán)利要求5所述的晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各凸出部的端面上分別 設(shè)有一缺口。
專利摘要一種晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其包含一面上設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔而另一面上環(huán)設(shè)有結(jié)合單元的第一環(huán)體，而該結(jié)合單元上具有粗糙面；以及一與第一環(huán)體結(jié)合且與第一環(huán)體為不同材質(zhì)的第二環(huán)體，該第二環(huán)體的一面上設(shè)有數(shù)個(gè)排水槽，另一面上環(huán)設(shè)有與結(jié)合單元對接且與粗糙面抵靠的組接單元。藉此，可使第一環(huán)體與第二環(huán)體利用結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合，而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。
文檔編號B24B37/00GK201913540SQ20102068540
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者劉國強(qiáng) 申請人:尚源股份有限公司