專利名稱：濕制程系統(tǒng)及濕處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及濕制程技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于水平式濕制程的濕制程系統(tǒng)及濕處理方法。
背景技術(shù)：
濕制程(Wet Process)作為制作電路板過程中的制作工序，是將處理液，如各種化學(xué) 藥液或水噴射于電路基板表面，以實現(xiàn)鍍通孔、鍍銅、蝕刻、顯影、剝膜、鍍有機(jī)保護(hù)膜、 表面改性或清洗等工藝流程。文獻(xiàn)K. W. Lee， A. Viehbeck， Wet Process Surface Modification of Dielectric Polymers, IBM J. Research & Development, 1994， 38(4) 介紹一種通過濕制程對電路板中的絕緣層與膠粘層進(jìn)行表面改性方法，以提高電路板中絕緣 層與金屬層間的結(jié)合力。
目前，對預(yù)制電路基板進(jìn)行蝕刻通常包括以下步驟將該預(yù)制電路基板傳送進(jìn)入噴蝕裝 置，該預(yù)制電路基板的基板上的銅層被光掩模部分遮蓋，該光掩模具有抗蝕性。故當(dāng)該噴蝕 裝置朝預(yù)制電路基板噴射蝕刻液，該蝕刻液與基板上未被光掩模遮蓋保護(hù)的銅層反應(yīng)，使其 被蝕刻去除。相反地，被光掩模遮蓋保護(hù)的銅層不與蝕刻液發(fā)生反應(yīng)而被保留，最終形成設(shè) 計線路圖形。
然而，該預(yù)制電路基板在蝕刻過程中始終向同一方向移動，使噴射至預(yù)制電路基板表面 的蝕刻液沿與該移動方向平行或與該移動方向夾角較小的方向流動速度大于其他方向。如果 需要制作包括彎曲的導(dǎo)電線路或向多方向延伸的復(fù)雜導(dǎo)電線路時，由于蝕刻液沿不同方向的 流動速度不同，會導(dǎo)致蝕刻液流動速度較慢的區(qū)域?qū)?yīng)的蝕刻液更新速度也慢，與該區(qū)域?qū)?應(yīng)的銅層被蝕刻的速度也相應(yīng)減慢。因此，在經(jīng)過同一噴蝕裝置噴蝕相同時間的情況下，該 區(qū)域?qū)?yīng)的銅層可能未被蝕刻完全，從而使最終形成的導(dǎo)電線路存在短路等品質(zhì)不良的問題

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種濕制程系統(tǒng)及濕處理方法，避免由蝕刻不完全引起的導(dǎo)電線路短 路的問題。
以下將以實施例說明 一種濕制程系統(tǒng)及濕處理方法。
一種濕制程系統(tǒng)，其包括第一噴液裝置、第二噴液裝置、固持轉(zhuǎn)向裝置及傳送裝置。該第一噴液裝置與第二噴液裝置與傳送裝置相對設(shè)置，用以噴射液體至位于傳送裝置的待處理 物體。該固持轉(zhuǎn)向裝置位于第一噴液裝置與第二噴液裝置之間，并與傳送裝置相對設(shè)置，用 于固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一噴液裝置處理的位于傳送裝置的待處理物體，以使轉(zhuǎn)動后的待處理物體 再由傳送裝置輸送至第二噴液裝置進(jìn)行處理。
一種使用該濕制程系統(tǒng)的濕處理方法，其包括以下步驟首先，第一噴液裝置對待處理 物體進(jìn)行第一次濕處理。其次，固持轉(zhuǎn)向裝置固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一次濕處理后位于傳送裝置的 待處理物體，進(jìn)而將轉(zhuǎn)動后的待處理物體再放置于傳送裝置。再次，第二噴液裝置對轉(zhuǎn)動后 的待處理物體進(jìn)行第二次濕處理。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該濕制程系統(tǒng)在第一噴液裝置與第二噴液裝置之間設(shè)置固持轉(zhuǎn)向裝置 ，使待處理物體根據(jù)需要轉(zhuǎn)動不同的角度后再進(jìn)行濕處理，保證待處理物體的各個位置均得 到充分地濕處理，從而獲得各處質(zhì)量均一的產(chǎn)品。


圖l是本技術(shù)方案實施例提供的濕制程系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本技術(shù)方案實施例提供的預(yù)制電路基板的俯視圖。
圖3是圖2中預(yù)制電路基板沿III-III線的剖面圖。
圖4是本技術(shù)方案實施例提供的預(yù)制電路基板進(jìn)行第一濕處理的俯視圖。 圖5是本技術(shù)方案實施例提供的預(yù)制電路基板進(jìn)行第二濕處理的俯視圖。 圖6是本技術(shù)方案實施例提供的已形成導(dǎo)電線路的預(yù)制電路基板的剖面圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案實施例提供的濕制程系統(tǒng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。 請參閱圖l，本技術(shù)方案實施例提供的濕制程系統(tǒng)IO，其包括第一噴液裝置ll、第二噴 液裝置12、固持轉(zhuǎn)向裝置13、儲液槽14及傳送裝置15。該固持轉(zhuǎn)向裝置13位于第一噴液裝置 11與第二噴液裝置12之間。該儲液槽14與第一噴液裝置11、第二噴液裝置12相對設(shè)置，用于 收容第一噴液裝置11與第二噴液裝置12噴射出的處理液。該第一噴液裝置ll、第二噴液裝置 12及固持轉(zhuǎn)向裝置13與傳送裝置15相對設(shè)置，該第一噴液裝置11與第二噴液裝置12用以噴射 處理液至位于傳送裝置15的待處理物體，該固持轉(zhuǎn)向裝置13用以固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一噴液裝置 11處理的位于傳送裝置15的待處理物體，以使經(jīng)轉(zhuǎn)動的待處理物體再由傳送裝置15輸送至第 二噴液裝置12進(jìn)行處理。
該第一噴液裝置ll用于根據(jù)顯影、蝕刻、清洗等不同濕制程需要，向位于傳送裝置15的 待處理物體噴射出顯影液、蝕刻液、軟水等相應(yīng)的液體，以完成濕處理。本實施例中，第一噴液裝置11在傳送裝置15設(shè)置有第一噴口111，用于向放置于傳送裝置15的待處理物體(如 :電路板)與該第一噴口lll相對的一個表面噴射處理液進(jìn)行濕處理。當(dāng)然，第一噴液裝置 ll也可包括兩個相對的噴口 (圖未示)，用于向放置于傳送裝置15的待濕處理物體相對兩表 面噴射處理液進(jìn)行濕處理。
本實施例中，第二噴液裝置12與第一噴液裝置11的結(jié)構(gòu)相同。該第二噴液裝置12與第一 噴液裝置11位于傳送裝置15的同側(cè)，并設(shè)有與第一噴口111位于同側(cè)的第二噴口121，用于向 位于傳送裝置15的待處理物體的一個表面噴射處理液進(jìn)行濕處理。
該儲液槽14用于收容第一噴液裝置11與第二噴液裝置12噴射出的處理液，以實現(xiàn)處理液 回收利用，利于環(huán)保。本實施例中，儲液槽14為與第一噴液裝置11、第二噴液裝置12及固持 轉(zhuǎn)向裝置13相對設(shè)置的單個槽體。該儲液槽14的開口端朝向傳送裝置15，并與第一噴液裝置 11及第二噴液裝置12分別位于傳送裝置15的相對兩側(cè)，以使從第一噴液裝置ll及第二噴液裝 置12噴射出的處理液可直接進(jìn)入儲液槽14中?？梢岳斫?，儲液槽14也可為與第二噴液裝置 12及第一噴液裝置11分別對應(yīng)的兩個槽體。
該固持轉(zhuǎn)向裝置13包括轉(zhuǎn)動伸縮部131及固持部132。該轉(zhuǎn)動伸縮部131既可伸長或縮短 ，又可繞自身的中心軸線轉(zhuǎn)動，其一端與固持部132相連，用于帶動固持部132靠近或遠(yuǎn)離放 置于傳送裝置15的待處理物體，并帶動固持部132繞固持部132的中心軸線轉(zhuǎn)動。該固持部 132用于固持放置于傳送裝置15的待處理物體，并使該待處理物體在固持部132的帶動下轉(zhuǎn)動 。本實施例中，固持轉(zhuǎn)向裝置13與第一噴液裝置11及第二噴液裝置12位于傳送裝置15的同側(cè) ，固持部132為真空吸盤，用于吸起位于傳送裝置15的待處理物體，使其轉(zhuǎn)動一定角度后再 放置于傳送裝置15。當(dāng)然，固持轉(zhuǎn)向裝置13也可與第一噴液裝置11及第二噴液裝置12分別位 于傳送裝置l 5的相對兩側(cè)，即固持轉(zhuǎn)向裝置l 3與儲液槽14位于傳送裝置15的同側(cè)。
本實施例中，傳送裝置15為平行設(shè)置的多排滾輪，并具有放置待處理物體的承載面151 ，用于通過滾輪的滾動使放置于承載面151的待處理物體移動。該承載面151朝向第一噴液裝 置ll、固持轉(zhuǎn)向裝置13的固持部132以及第二噴液裝置12，使放置于承載面151的待處理物體 在傳送裝置15的帶動下依次經(jīng)過第一噴液裝置11、固持轉(zhuǎn)向裝置13及第二噴液裝置12從而完 成濕處理。當(dāng)然，該傳送裝置15也可與其他濕處理裝置相連，實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。如果固持轉(zhuǎn)向 裝置13與儲液槽14位于傳送裝置15的同側(cè)，該傳送裝置15可為沿傳送方向平行設(shè)置的兩組傳 送帶，該兩組傳送帶之間形成空間，以使該固持轉(zhuǎn)向裝置13可在該空間中伸縮并轉(zhuǎn)動，用于 固持并轉(zhuǎn)動位于承載面151的待處理物體，并再放置于承載面151上。
該濕制程系統(tǒng)10進(jìn)一步包括控制器16。該控制器16分別與第一噴液裝置11、第二噴液裝置12及固持轉(zhuǎn)向裝置13電氣連通，用于分別控制第一噴液裝置11與第二噴液裝置12的噴液以 及固持轉(zhuǎn)向裝置13的伸縮及轉(zhuǎn)動。
可以理解，濕制程系統(tǒng)10還可進(jìn)一步包括設(shè)置于第一噴液裝置11與固持轉(zhuǎn)向裝置13之間 設(shè)置清洗裝置(圖未示)，用于在經(jīng)第一噴液裝置ll處理后的待處理物體經(jīng)過清洗后，再進(jìn) 入固持轉(zhuǎn)向裝置13。濕制程系統(tǒng)10還可在第一噴液裝置11、固持轉(zhuǎn)向裝置13或第二噴液裝置 12中任意兩個裝置中設(shè)置其它濕處理裝置，以滿足濕處理要求，不限于本實施例中的濕制程 系統(tǒng)IO。
考慮到許多產(chǎn)品在制作過程中均會用到濕制程，如電路板制作、半導(dǎo)體晶圓的制作等， 為更清楚說明濕制程方法，以下將以使用濕制程系統(tǒng)10對預(yù)制電路基板20進(jìn)行蝕刻處理為例 進(jìn)一步詳細(xì)說明本實施例提供的濕制程系統(tǒng)10的使用方法。
第一步，提供預(yù)制電路基板20。
請參閱圖2及圖3，該預(yù)制電路基板20為電路板制作過程中的中間產(chǎn)品，其已經(jīng)過曝光及 顯影。該預(yù)制電路基板20可為用于制作單面板或雙面板的基板，也可為用于制作單層或多層 板的基板。本實施例中，預(yù)制電路基板20為用于制作單面單層板的基板，其包括基材板21、 形成于基材板21—側(cè)面的金屬層22及形成于金屬層22上的圖案化光掩模23。
該圖案化光掩模23是在金屬層22上涂布光阻，經(jīng)曝光及顯影所形成。金屬層22上的部分 區(qū)域被圖案化光掩模23遮蓋，而未被圖案化光掩模23遮蓋的金屬層22在后續(xù)蝕刻工序中將被 蝕刻去除，在基材板21上僅保留被圖案化光掩模23遮蓋的金屬層22。因此，該圖案化光掩模 23的圖形與所制作的導(dǎo)電線路的圖形相同。
該圖案化光掩模23包括第一圖形區(qū)231與第二圖形區(qū)232。第一圖形區(qū)231包括多條沿第 一方向延伸的直線，第二圖形區(qū)232包括多條沿第二方向延伸的直線。本實施例中，第一圖 形區(qū)231包括多條平行于第一方向的直線，第二圖形區(qū)232包括多條平行于第二方向的直線， 該第一方向與第二方向的夾角為e (如圖2所示)。當(dāng)然，第一圖形區(qū)231中的多條沿第一方 向延伸的直線也可不完全平行于第一方向，該多條直線可與第一方向存在0至5度的夾角。同 理，第二圖形區(qū)232也可包括多條與第二方向存在0至5度夾角的直線。
第二步，蝕刻金屬層22形成導(dǎo)電線路24。
首先，進(jìn)行第一次蝕刻。
請一并參閱圖1及圖4，預(yù)制電路基板20由傳送裝置15傳送至第一噴液裝置11下方進(jìn)行第 一次蝕刻，根據(jù)預(yù)制電路基板20的清洗需要選擇合適的蝕刻液，例如銅蝕刻液。第一次蝕 刻時，第一圖形區(qū)231多條沿第一方向延伸的直線平行于傳送裝置15的傳送方向。放置于傳送裝置15的預(yù)制電路基板20的基材板21與承載面151接觸，并在傳送裝置15的 傳送下進(jìn)入并通過第一噴液裝置ll，在預(yù)制電路基板20位于第一噴液裝置11下方時，未被圖 案化光掩模23遮蓋而露出的金屬層22面向第一噴液裝置11，控制器16控制第一噴液裝置11向 位于承載面151的預(yù)制電路基板20噴射蝕刻液，蝕刻去掉從圖案化光掩模23露出的金屬層22
此時，由于第一圖形區(qū)231的多條沿第一方向延伸的直線平行于傳送裝置15的傳送方向 ，而噴射至金屬層22的蝕刻液的沿傳送方向的流動速度大于其他方向的流動速度，使噴射至 與第一圖形區(qū)231對應(yīng)的金屬層22的蝕刻液流動較快，因此噴射至該金屬層22的蝕刻液的更 新速度也快，從而獲得較好的蝕刻效果。相反地，第二圖形區(qū)232的多條沿第一方向延伸的 直線與傳送裝置15的傳送方向的夾角較大，使噴射至與第二圖形區(qū)232對應(yīng)的金屬層22的蝕 刻液不易流動，因此噴射至該金屬層22的蝕刻液的更新速度慢，使用后的廢舊蝕刻液不易流 出，從而該金屬層22未能完全被蝕刻去除。
其次，轉(zhuǎn)動預(yù)制電路基板20。
預(yù)制電路基板20的轉(zhuǎn)動角度及方向可通過控制器16預(yù)先設(shè)定，只要使預(yù)制電路基板20轉(zhuǎn) 動后，第二圖形區(qū)232的多條沿第二方向延伸的直線平行于傳送裝置15的傳送方向。本實施 例中，根據(jù)第一方向與第二方向的夾角9 ，可設(shè)定固持轉(zhuǎn)向裝置13帶動該預(yù)制電路基板20順 時針方向轉(zhuǎn)動180-e度角，或逆時針方向轉(zhuǎn)動e度角。當(dāng)然，轉(zhuǎn)動后的第二圖形區(qū)232的多 條沿第二方向延伸的直線與預(yù)制電路基板20的傳送方向也可存在0至5度的夾角。
該預(yù)制電路基板20繼續(xù)由傳送裝置15傳送至固持轉(zhuǎn)向裝置13下方，控制器16控制該固持 轉(zhuǎn)向裝置13吸取預(yù)制電路基板20，并根據(jù)預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)動方向及角度轉(zhuǎn)動該預(yù)制電路基板20后放 置于傳送裝置15上。
本實施例中，首先，控制器16控制轉(zhuǎn)動伸縮部131伸長，固持部132靠近預(yù)制電路基板 20吸取預(yù)制電路基板20于固持部132;然后，控制器16繼續(xù)控制轉(zhuǎn)動伸縮部131縮短并轉(zhuǎn)動， 使吸附于固持部132的預(yù)制電路基板20離開傳送裝置15并在轉(zhuǎn)動伸縮部131控制下朝逆時針方 向轉(zhuǎn)動9角，使第二圖形區(qū)232的的多條沿第二方向延伸的直線平行于傳送裝置15的傳送方 向(如圖5所示)。最后，轉(zhuǎn)動伸縮部131伸長，固持部132將預(yù)制電路基板20放置于傳送裝 置l5的承載面l51 ，從而完成預(yù)制電路基板20轉(zhuǎn)向步驟。
再次，進(jìn)行第二次蝕刻。
請一并參閱圖1及圖5，與第一次蝕刻的操作相類似，經(jīng)轉(zhuǎn)向裝置13轉(zhuǎn)向后的預(yù)制電路基 板20繼續(xù)由傳送裝置15傳送進(jìn)入第二噴液裝置12，在預(yù)制電路基板20位于第二噴液裝置12下方時，控制器16控制第二噴液裝置12向預(yù)制電路基板20噴射蝕刻液，第二次蝕刻未被圖案化 光掩模23遮蓋而露出的金屬層22。此時，第二圖形區(qū)232的多條沿第二方向延伸的直線平行 于傳送方向，使與第二圖形區(qū)232對應(yīng)的金屬層22也獲得較好的蝕刻。從而在基材板21上形 成導(dǎo)電線路24。
當(dāng)然，如果預(yù)制電路基板20的制作的導(dǎo)電線路24包括圖形區(qū)的延伸方向大于兩個方向， 只要在該第二次蝕刻后繼續(xù)重復(fù)前述的轉(zhuǎn)動預(yù)制電路基板20與第二次蝕刻的步驟，使沿每個 方向延伸的圖形區(qū)均在位于平行傳送裝置l 5的傳送方向或與該傳送方向存在0至5度夾角時進(jìn) 行蝕刻，從而每個圖形區(qū)對應(yīng)的金屬層均能獲得較好的蝕刻效果。
最后，清洗形成導(dǎo)電線路24的基材板21，已備后續(xù)使用。
可以理解，在該蝕刻金屬層22形成導(dǎo)電線路23的步驟中，可以增加清洗或其他濕處理步 驟，以滿足濕處理要求。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種濕制程系統(tǒng)，其包括第一噴液裝置、第二噴液裝置及傳送裝置，所述第一噴液裝及第二噴液裝置與傳送裝置相對設(shè)置，用以噴射液體至位于傳送裝置的待處理物體，其特征在于，所述濕制程系統(tǒng)進(jìn)一步包括固持轉(zhuǎn)向裝置，所述固持轉(zhuǎn)向裝置與傳送裝置相對設(shè)置，并位于第一噴液裝置與第二噴液裝置之間，用于固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一噴液裝置處理的位于傳送裝置的待處理物體，以使經(jīng)轉(zhuǎn)動的待處理物體再由傳送裝置輸送至第二噴液裝置進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求l所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述第一噴液裝置 、固持轉(zhuǎn)向裝置及第二噴液裝置位于傳送裝置的同側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述濕制程系統(tǒng)進(jìn) 一步包括與第一噴液裝置、固持轉(zhuǎn)向裝置及第二噴液裝置相對設(shè)置的儲液槽。
4.如權(quán)利要求l所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述第一噴液裝置 與第二噴液裝置為蝕刻液噴液裝置。
5.如權(quán)利要求l所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，其進(jìn)一步包括控制 器，所述控制器分別與第一噴液裝置、固持轉(zhuǎn)向裝置及第二噴液裝置電氣連通，用以分別控 制第一噴液裝置及第二噴液裝置噴射液體以及控制固持轉(zhuǎn)向裝置固持并轉(zhuǎn)動待處理物體。
6.如權(quán)利要求l所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述固持轉(zhuǎn)向裝置 包括轉(zhuǎn)動伸縮部及與轉(zhuǎn)動伸縮部相連的固持部，所述固持部在轉(zhuǎn)動伸縮部的帶動下，用于固 持位于傳送裝置的待處理物體并轉(zhuǎn)動。
7.如權(quán)利要求6所述的濕制程系統(tǒng)，其特征在于，所述固持部為吸附裝置。
8.一種使用如權(quán)利要求l所述的濕制程系統(tǒng)的濕處理方法，其包括以下步驟所述第一噴液裝置對位于傳送裝置的待處理物體進(jìn)行第一次濕處理； 所述固持轉(zhuǎn)向裝置固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一次濕處理后位于傳送裝置的待處理物體，進(jìn)而將轉(zhuǎn)動后的待處理物體再放置于傳送裝置；所述第二噴液裝置對轉(zhuǎn)動后的位于傳送裝置的待處理物體進(jìn)行第二次濕處理。
9 如權(quán)利要求8所述的濕處理方法，其特征在于，所述第一次濕處理 與第二次濕處理均為蝕刻處理。
10 如權(quán)利要求9所述的濕處理方法，其特征在于，所述待處理物體 具有第一圖形區(qū)與第二圖形區(qū)，所述第一圖形區(qū)具有沿第一方向延伸的直線圖形，所述第二 圖形區(qū)具有沿第二方向延伸的直線圖形，當(dāng)?shù)谝环较蚺c傳送裝置的傳送方向平行時，進(jìn)行第 一次濕處理，所述固持轉(zhuǎn)向裝置固持經(jīng)第一次濕處理后位于傳送裝置的待處理物體并轉(zhuǎn)動， 以使轉(zhuǎn)動后的第二方向與傳送裝置的傳送方向平行，再進(jìn)行第二次濕處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種濕制程系統(tǒng)，其包括第一噴液裝置、第二噴液裝置、固持轉(zhuǎn)向裝置及傳送裝置。該第一噴液裝置與第二噴液裝置與傳送裝置相對設(shè)置，用以噴射液體至位于傳送裝置的待處理物體。該固持轉(zhuǎn)向裝置位于第一噴液裝置與第二噴液裝置之間，并與傳送裝置相對設(shè)置，用于固持并轉(zhuǎn)動經(jīng)第一噴液裝置處理的位于傳送裝置的待處理物體，以使轉(zhuǎn)動后的待處理物體再由傳送裝置輸送至第二噴液裝置進(jìn)行處理。本發(fā)明還提供一種濕處理方法，以獲得均一質(zhì)量的產(chǎn)品。
文檔編號C23F1/18GK101610641SQ200810302230
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者李文欽, 楊智康 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司