專利名稱：：一種錫鉍銅系無(wú)鉛焊料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電子行業(yè)低溫組裝用錫基無(wú)鉛焊料的制造
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種改性的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：焊料被廣泛應(yīng)用于電子電器等連接材料，然而隨著Pb毒性的被認(rèn)知和電子產(chǎn)品對(duì)焊料要求的不斷提高，無(wú)鉛焊料已成主流。作為一種新型的無(wú)鉛電子封裝焊料，總的要求是應(yīng)具有工藝性能好(熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性好、抗腐蝕抗氧化性能好、力學(xué)性能好、導(dǎo)電性好)、工藝良率高(鋪展速度快、焊接成品率高、成渣率高)、焊點(diǎn)可靠性好(焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度高、抗蠕變性能好)、容易操作、成本低廉等特點(diǎn)。電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子元器件分工的不斷細(xì)化，使得某一種無(wú)鉛焊料完全替代原含Pb焊料變得不現(xiàn)實(shí)，當(dāng)前多樣化、具有不同功能用途分工的特種焊料成為無(wú)鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)。低溫?zé)o鉛焊料，適合LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報(bào)警器、溫控元件、空調(diào)安全保護(hù)器、柔性板等低溫焊接要求，以及熱敏電子元器件加熱溫度不宜高的元件進(jìn)行多層次多組件的分步焊接。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種，由于In是一種稀缺昂貴金屬，使得Sn-In焊料發(fā)展受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其Sn-58Bi)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。鉍的使用可以降低熔點(diǎn)(是無(wú)鉛技術(shù)中的一個(gè)研究重點(diǎn))，減少表面張力，Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度，所以有較好的潤(rùn)濕性；此外Bi的加入減少了焊料中Sn的含量，從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)；在Sn-Pb的研究中，人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)鉍能夠強(qiáng)化焊點(diǎn)的壽命。所以鉍在無(wú)鉛技術(shù)中是被重視的金屬之一。但鉍也帶來(lái)其他的問(wèn)題，包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大，容易有'鉛'污染問(wèn)題，自然供應(yīng)不多和成本較高等問(wèn)題，以及其由于界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致應(yīng)用于較高的溫度場(chǎng)合可靠性受到置疑等，特別是Sn-Bi的偏晶合金焊料，由于熔程較大，在凝固過(guò)程中容易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化，以及應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害，所以Sn-Bi焊料的合金化和焊接工藝的快速凝固成為其發(fā)展方向。為此日本專利申請(qǐng)2-70033，5-228685和8-132277公開(kāi)了一系列焊料，然而由于這些專利成分中都含有Ag，增加了戰(zhàn)備資源Ag的消耗，也增加了焊料的成本(眾所周知，銀價(jià)從2001年的1.45元/g到現(xiàn)在的3.7元/g)，并且Ag的電遷移特性較為明顯使得含Ag焊料推廣受到限制。典型的如摩托羅拉專利合金SnBi57Agl，盡管其在力性和可靠性方面比Sn-Bi共晶型大幅提高，但該合金不但含有貴重金屬銀而其Bi含量也高達(dá)57。/。，成本上不符和電子產(chǎn)品的節(jié)約型發(fā)展方向；Fuji電子公司申請(qǐng)的美國(guó)專利6，156，132以及新推出的Sn-35Bi-lAg低溫焊料也含有1%貴金屬Ag，導(dǎo)致成本翻倍；Bi資源的有限性和Sn-Bi共晶焊料的大幅應(yīng)用導(dǎo)致Bi價(jià)長(zhǎng)勢(shì)迅猛，因而低Bi含量的節(jié)銀(或無(wú)銀)焊料急待開(kāi)發(fā)。美國(guó)專利USPatent6，180,264公開(kāi)的Sn-Bi備Cu組分(含有0.1-2.0%的Cu，1.0-7.5%的Bi)，盡管排除了Ag的使用，但其Bi含量太低使其仍為高錫含量的焊料，這就不可避免的存在高錫缺陷如對(duì)容器、設(shè)備的腐蝕，焊接和熔煉能耗大、錫渣產(chǎn)量高等等，最重要的是較低的Bi含量對(duì)拉低焊料熔點(diǎn)的作用有限，在釬焊時(shí)對(duì)電子元器件的沖擊損害性加大。北京康普錫威焊料有限公司、北京有色金屬研究總院公布的偏晶合金焊料一無(wú)銀Sn-Bi-Cu無(wú)鉛焊料(CN200610089257.4)在很大程度上抑制了焊接凝固過(guò)程中Bi元素的偏析，但其焊接界面處仍不可避免的會(huì)形成富Bi層薄弱帶，導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性變差(開(kāi)裂趨勢(shì)較大)。因此提供一種潤(rùn)濕鋪展性都好、工藝良率較好、使用較為穩(wěn)定、抗氧化抗腐蝕性能優(yōu)良的低溫應(yīng)用的無(wú)銀Sn-Bi-Cu-X系低成本無(wú)鉛焊料就成為本
技術(shù)領(lǐng)域：
急需解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一是針對(duì)現(xiàn)有無(wú)鉛焊料中存在的l3題，提出一種潤(rùn)濕鋪展性都好、工藝良率較好、使用較為穩(wěn)定、抗氧化抗腐蝕性能優(yōu)良的低溫應(yīng)用的無(wú)銀的錫鉍銅(Sn-Bi-Cu-X)系低成本無(wú)鉛焊料。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案達(dá)到的一種錫鉍銅系無(wú)鉛焊料，其特征是，按重量百分?jǐn)?shù)計(jì)，Bi:29±1%，Cu:0.5±0.1%，0.005SZnS0.5%，余量為錫。一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于所述錫鉍銅系無(wú)鉛焊料中還包括0.0015Ni^).l。/o重量，和/或0.001SCc^0.1o/o重量。本發(fā)明的另一目的是提供以上所述錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備方法。該目的是通過(guò)以下技術(shù)方案達(dá)到的-錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備方法，其步驟如下①先按比例將稱好的純Sn在惰性氣體氣氛或真空條件感應(yīng)熔化至650°C，加入稱好的純Cu片，攪拌熔化至爐溫500600°C，攪拌保溫10分鐘，澆注成方形小錠制備成Sn-Cu中間合金；②按照步驟①程序制備Sn-Zn中間合金；③按比例稱取步驟①②中所得的Sn-Cu、Sn-Zn中間合金，純鉍，以及純錫原料；再將純錫在電阻爐中熔化加熱至29(TC，依次加入稱量好的純鉍和中間合金，加熱至290'C，保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于模具中制成錠坯。一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于在原所述步驟③之前增加一步驟作為新的步驟③按照步驟①程序制備Sn-Ni和/或Sn-Co中間合金，所不同的是將熔煉和保溫溫度提高290-400°C;所述原步驟③修改為步驟④按比例稱取步驟①②③中所得的Sn-Cu、Sn-Zn以及Sn-Ni和/或Sn-Co中間合金，純鉍，以及純錫原料；再將純錫在電阻爐中熔化加熱至29(TC，依次加入稱量好的純鉍和中間合金，加熱至29(TC，保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于模具中制成錠坯。一種優(yōu)選技術(shù)方案，其特征在于:將步驟③或④所得錠坯在200290°C熔化，利用氣霧化或離心霧化或聲霧化技術(shù)制備成球形合金焊粉作為焊膏基料。有益效果..本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料具有140186'C熔點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)低溫焊接，從而使設(shè)備的無(wú)鉛轉(zhuǎn)化變得簡(jiǎn)單，并且明顯降低焊接過(guò)程對(duì)元器件的高溫沖擊損害，也減少了錫渣形成的浪費(fèi)；本發(fā)明無(wú)鉛焊料相比目前應(yīng)用較多的無(wú)鉛焊料具有較低的Sn含量，從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)；本發(fā)明專利不含貴金屬銀，節(jié)約了戰(zhàn)備資源Ag的消耗，消除了Ag的電遷移隱患；本發(fā)明相比Sn-Bi共晶焊料含有較低的Bi含量，進(jìn)一步降低了材料成本；另夕卜，實(shí)驗(yàn)表明，本發(fā)明所述的Sn-Bi-Cu-X系低溫?zé)o鉛焊料具有良好的焊接潤(rùn)濕性和焊接組織，可廣泛推廣應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品。本發(fā)明在原偏晶焊料Sn-29Bi-0.5Cu(SBC2卯5)無(wú)鉛焊料基礎(chǔ)上添加X(jué)(Zn、Ni、Co)進(jìn)行改性，由于添加元素改變界面結(jié)合能，從而減少了形成Cu-Sn金屬間化合物形成的驅(qū)動(dòng)力，穩(wěn)定了界面IMC，減少了Sn的擴(kuò)散消耗，抑制了純Bi層的出現(xiàn)，此外，Ni、Co對(duì)焊料的細(xì)化作用進(jìn)一步降低了焊料Bi元素的偏析。使Sn-Bi系偏晶合金在更為苛刻的環(huán)境下(如較高的使用溫度條件、有振動(dòng)的器件等)使用成為可能。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)該理解的是，所述的實(shí)施例僅僅涉及本發(fā)明的部分實(shí)施方案，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍情況下，各種成分及含量的變化和改進(jìn)都是可能的。圖1為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備工藝流程圖。圖2為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料與Sn-37Pb、Sn-58Bi、Sn-29Bi-0.5Cu等焊料的焊點(diǎn)鋪展對(duì)比圖。圖3為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的焊接界面組織與未改善的焊接界面組織金相照片。圖4為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的焊接界面與未改善的焊接界面時(shí)效IMC穩(wěn)定性對(duì)比曲線。具體實(shí)施例方式如圖1所示，為制備本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備工藝流程圖。圖中r為原料準(zhǔn)備和稱量，2為中間合金錠坯的熔煉制備，3為預(yù)合金焊料錠坯的制備，4為焊料粉體的霧化制備及粉末分級(jí)，5為焊粉的包裝、貯存和運(yùn)輸，6為低溫焊膏的制備。實(shí)施例1Sn-29Bi-0.5Cu-0.1Zn合金的制備在真空中頻感應(yīng)熔化爐中制備Sn-CulO、Sn-Zn9中間合金各5.0kg，制備過(guò)程中①先將稱量好的純Sn在真空感應(yīng)熔化爐中熔化至65(TC，加入稱好的純Cu片或純Zn塊，加強(qiáng)攪拌熔化至爐溫50060(TC，攪拌保溫10分鐘，澆注成方形小錠制備成7Sn-CulO和Sn-Zn9中間合金；②分析中間合金成分的均勻性。稱取Sn-CulO中間合金5g，Sn-Zn9中間合金l.lg，純Bi29g，純Sn64.9g。再將純Sn在電阻爐中熔化加熱至290°C，依次加入稱量好的純Bi和Sn-CulO中間合金，最后放入Sn-Zn9中間合金，加熱至29(TC保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min,拔掉表面氧化渣，澆注于鑄錠模具中制成錠坯備用。實(shí)施例2Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni合金的制備中間合金的制備同例1，所不同的是制備Sn-NilO中間合金時(shí)熔煉溫度為900°C。稱取Sn-CulO中間合金5g，純Bi29g，Sn-Zn9中間合金0.56g，Sn-NilO中間合金1g，純Sn64.44g。再將純Sn在電阻爐中熔化加熱至2卯'C，依次加入稱量好的純Bi和三種中間合金，加熱至29(TC保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于鑄錠模具中制成錠坯備用。實(shí)施例3Sn隱29Bi-0.5Cu-0.5Zn合金的制備制備方法同例1。稱取Sn-CulO中間合金5g，純Bi29g，Sn-Zn9中間合金5.56g，純Sn60.44g。將純Sn在電阻爐中熔化加熱至290°C，依次加入稱量好的純Bi和Sn-CulO、Sn-Zn9中間合金，加熱至2^TC保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至250'C保溫10min，澆注于鑄錠模具中制成錠坯備用。實(shí)施例4Sn-2犯i-0.5Cu-0.05Zn-0.1Co合金的制備制備方法同例2，所不同的是在熔煉溫度為90(TC時(shí)制備Sn-Co5中間合金。稱取Sn-CulO中間合金5g,純Bi29g,Sn-Zn9中間合金0.56g，Sn-Co5中間合金2g，純Sn63.44g。再將純Sn在電阻爐中熔化加熱至290°C，依次加入稱量好的純Bi和三種中間合金，加熱至290'C保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于鑄錠模具中制成錠坯備用。實(shí)施例5Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.05Co-0.05Ni合金的制備制備方法同例2和例4，稱取Sn-CulO中間合金5g，純Bi29g，Sn-Zn9中間合金0.56g，Sn-Co5中間合金lg，Sn-NilO中間合金0.5g，純Sn63.94g。再將純Sn在電阻爐中熔化加熱至290'C，依次加入稱量好的純Bi和四種中間合金，加熱至29(TC保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至250°C保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于鑄錠模具中制成錠坯備用。實(shí)施例6Sn-29Bi-0.5Cu-0.005Zn-0.001Co-0.001Ni合金的制備中間合金制備方法同例2禾口例4，稱取Sn-CulO中間合金5g，純Bi29g，Sn陽(yáng)Zn9中間合金0.06g，Sn-Co5中間合金0.02g，Sn-NilO中間合金O.Olg，純Sn65.91g備用。然后先將LiCl和KCl按照h1.3比例50g加入坩鍋中，在電阻爐中熔化，依次加入稱量好的純Sn、純Bi和四種中間合金，強(qiáng)烈攪拌保溫10min;再將表面多余的液態(tài)熔鹽先倒出部分，鍋內(nèi)留少量熔鹽(以恰能夠覆蓋全部液態(tài)合金為易)保護(hù)，最后將熔融焊料合金澆注于柱形模具中制成錠坯備用。實(shí)施例7Sn-29Bi-0.5Cu-0.1Zn合金焊粉的制備，按照例1的方法制備焊料合金錠50kg，將合金錠熔化并在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下保溫在250°C，利用超聲霧化技術(shù)制備球形焊粉，并利用超聲振篩機(jī)將粉末分級(jí)為常規(guī)3弁焊粉(25-45^im)焊粉，利用自動(dòng)真空充氣封口機(jī)將規(guī)格粉包裝，留做制配焊膏。如圖2所示，為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料與Sn-37Pb、Sn-58Bi、Sn-29Bi-0.5Cu等焊料的焊點(diǎn)鋪展對(duì)比圖。此圖是采用等倍掃描獲得，參比正方形為10X10mm。為便于比較，本發(fā)明的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料與參比焊料都是在下述相同條件下獲得的。所用釬劑種類為松香型，在釬焊溫度區(qū)間具有較敲舌性；用量為15mg，釬劑在焊后的暈面積大約為焊料鋪展面積的4倍，能夠保證釬料及母材在釬焊過(guò)程中不發(fā)生二次氧化。釬焊過(guò)程中將0.2士0.002g焊料放在純度為99.95%的紫銅板上，在峰值溫度為200'C的自動(dòng)回流爐中加熱熔化，峰值保溫30s，冷卻后采用10X10mm正方形作為參比，用掃描儀掃描。實(shí)驗(yàn)前，銅板用砂紙細(xì)磨，再用丙酮擦洗去除油污和在10%HC1中浸蘸5s去除表面氧化膜，再用去離子水充分沖洗。圖中從左至右均依次為SnPb37、Sn-35Bi-lAg、SnBi58、Sn-29Bi-0.5Cu、Sn-29Bi-0.5Cu-0.1Zn、Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni、Sn-29Bi陽(yáng)0.5Cu-0.05Zn-0.1Co、Sn匿29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.05Co-0.05Ni、Sn-29Bi-0.5Cu-0.5Zn。從圖2可以看出本發(fā)明的無(wú)鉛焊料較目前SnPb37具有相當(dāng)?shù)匿佌姑娣e，某些比SnPb37還要好，而相比SnBi58焊料的表面更為圓整、飽滿。這說(shuō)明本發(fā)明無(wú)鉛焊料具有較好的鋪展性能和潤(rùn)濕性能，從而使得本發(fā)明焊料具有良好的工藝良率，并能夠減少焊接短路的發(fā)生。圖3為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的焊接界面組織與未進(jìn)行改善的焊接界面組織IOOOX金相照片。圖中，左圖為未改善前的Sn-29Bi-0.5Cu焊料經(jīng)半個(gè)月IO(TC時(shí)效后的金相組織，可明顯發(fā)現(xiàn)Bi元素有聚集，界面層略變厚現(xiàn)象，而改性后的Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni焊料在相同條件下時(shí)效未發(fā)現(xiàn)明顯的粗大Bi晶粒和界面層變厚現(xiàn)象。圖4為本發(fā)明錫鉍銅系無(wú)鉛焊料Sn-29Bi-0.5Cu-0.05Zn-0.1Ni的焊接界面與對(duì)比樣SnBi58、SnBi30和Sn-29Bi-0.5Cu焊接界面在IO(TC高溫時(shí)效IMC層穩(wěn)定性對(duì)比曲線.從曲線得知本發(fā)明Sn-Bi-Cu系焊料的界面穩(wěn)定性明顯高于Sn-Bi系二元共晶和二元偏晶合金。表1為所需無(wú)鉛焊料中間合金的成分含量化學(xué)分析列表；表2為本發(fā)明Sn-Bi-Cu-X系無(wú)鉛焊料和對(duì)比試樣的成分配制表；表3為本發(fā)明Sn-Bi-Cu-X系無(wú)鉛焊料與Sn-29Bi-0.5Cu、Sn-35Bi-lAg、SnBi58以及傳統(tǒng)Sn-Pb37焊料的性能比較簡(jiǎn)表。表l無(wú)<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>權(quán)利要求1、一種錫鉍銅系無(wú)鉛焊料，其特征是，按重量百分?jǐn)?shù)計(jì)，Bi29±1％，Cu0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量為錫。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料，其特征在于所述錫鉍銅系無(wú)鉛焊料中還包括0.001^Ni^UQ/o重量，和/或0.001SCoS0.in/o重量。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備方法，其步驟如下①先按比例將稱好的純Sti在惰性氣體氣氛或真空條件感應(yīng)熔化至650°C，加入稱好的純Cu片，攪拌熔化至爐溫500600°C，攪拌保溫10分鐘，澆注成方形小錠制備成Sn-Cu中間合金；②按照步驟①程序制備Sn-Zn中間合金；③按比例稱取步驟①②中所得的Sn-Cu、Sn-Zn中間合金，純鉍，以及純錫原料；再將純錫在電阻爐中熔化加熱至29(TC，依次加入稱量好的純鉍和中間合金，加熱至2卯'C，保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于模具中制成錠坯。4、根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備方法，其特征在于①先按比例將稱好的純Sn在惰性氣體氣氛或真空條件感應(yīng)熔化至650°C，加入稱好的純Cu片，攪拌熔化至爐溫500600°C，攪拌保溫10分鐘，澆注成方形小錠制備成Sn-Cu中間合金；②按照步驟①程序制備Sn-Zn中間合金；③按照步驟①程序制備Sn-Ni和/或Sn-Co中間合金，所不同的是將熔煉和保溫溫度提高290-400°C;④按比例稱取步驟①②③中所得的Sn-Cu、Sn-Zn以及Sn-Ni禾口/或Sn-Co中間合金，純鉍，以及純錫原料；再將純錫在電阻爐中熔化加熱至2卯'C，依次加入稱量好的純鉍和中間合金，加熱至290'C，保溫10min，澆注于柱形模具中，待鑄錠完全凝固以后再將鑄錠重熔至25(TC保溫10min，拔掉表面氧化渣，澆注于模具中制成錠坯。5、根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的錫鉍銅系無(wú)鉛焊料的制備方法，其特征在于將步驟③或④所得錠坯在20029(TC熔化，利用氣霧化或離心霧化或聲霧化技術(shù)制備成球形合金焊粉作為焊膏基料。全文摘要本發(fā)明涉及一種錫鉍銅系無(wú)鉛焊料及其制備方法，其特征是，按重量百分?jǐn)?shù)計(jì)，Bi29±1％，Cu0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量為錫。該焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到顯著抑制，焊點(diǎn)組織均勻細(xì)小，焊接界面無(wú)純Bi層出現(xiàn)，界面IMC(金屬間化合物)穩(wěn)定度提高，具有良好的工藝性能、力學(xué)性能和使用可靠性能；可廣泛推廣應(yīng)用于電子產(chǎn)品低溫封裝場(chǎng)合和多級(jí)封裝場(chǎng)合。文檔編號(hào)C22C1/03GK101380700SQ200710121380公開(kāi)日2009年3月11日申請(qǐng)日期2007年9月5日優(yōu)先權(quán)日2007年9月5日發(fā)明者盧彩濤,張富文,駿徐,王志剛,強(qiáng)胡,賀會(huì)軍,趙朝輝,高德云申請(qǐng)人:北京康普錫威焊料有限公司;北京有色金屬研究總院