專利名稱：用于飾紋樹脂材料及去污和清除樹脂材料的溶脹劑的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種用于紋飾樹脂材料及從一種底材上去污和清除樹脂材料的溶脹組合物和方法。更具體地說，本發(fā)明涉及一種用于紋飾樹脂材料及從一種底材上去污和清除樹脂材料的含內(nèi)酯的溶脹組合物和方法。
用連續(xù)的金屬涂布(或噴涂)或不連續(xù)的金屬涂布(或電鍍)方法來涂布或電鍍絕緣底材已經(jīng)被應(yīng)用于許多工業(yè)生產(chǎn)中并應(yīng)用了多年。所述底材常常是由樹脂片構(gòu)成的復(fù)合底材，在塑料片的兩邊具有薄金屬箔片層壓層或覆蓋層并在兩個金屬表面之間留下絕緣的塑料夾層。常常通過對金屬覆蓋和樹脂鉆孔，暴露出鉆孔處的樹脂。所述復(fù)合底材經(jīng)金屬電鍍后可被用來制造用于電氣設(shè)備或電子設(shè)備的印制電路板。
在含有樹脂的材料中進(jìn)行成孔操作常常會在所述孔的內(nèi)壁或孔壁(barrel)上產(chǎn)生樹脂污點。這些樹脂污點主要是由于在成孔過程中產(chǎn)生或使用的溫度超過了樹脂成分分解的溫度而造成的。
在環(huán)氧浸漬的玻璃纖維層壓材料(如那些用于制造印制電路板的材料)中鉆孔處鉆頭與所述材料的磨擦?xí)咚鲢@頭的溫度。所產(chǎn)生的鉆頭溫度常常超過許多樹脂體系的分解溫度。因而在所述鉆頭通過被鉆材料的過程中該鉆頭會攜帶樹脂成分，這種樹脂粘連物被粘在所述孔的孔壁上。在激光鉆探操作中，與有機(jī)絕緣底材的內(nèi)部導(dǎo)體相接觸，在所述暴露的導(dǎo)體表面上會產(chǎn)生類似的樹脂粘連物或污點。
雖然在一些應(yīng)用中所述孔壁上樹脂污點問題可以忽略，然而有時該樹脂污點必須被除去，如在制造印制電路板中。印制電路板被用在各種電氣設(shè)備中并具有節(jié)省重量和空間的優(yōu)點。一個印制電路板包括一個或多個電路層，每個電路層通過一層或多層絕緣材料與其他電路層相隔離。通過在聚合底材上噴涂銅層形成電路層。通過本領(lǐng)域現(xiàn)有的技術(shù)便可在所述銅層上形成印制電路，例如通過印刷和蝕刻以確定和制造印制電路，即在所需電路圖案上的不連續(xù)電路線。一旦形成了電路圖形，便會形成一種堆疊(stack)，所述堆疊包括多個由絕緣層相互隔離的電路層，所述絕緣層優(yōu)選含樹脂的材料如環(huán)氧、環(huán)氧/玻璃或聚酰亞胺。一旦形成堆疊，經(jīng)過加熱和加壓便形成了層壓的多層電路板。當(dāng)這種多層電路板被制成之后，在所述含樹脂的材料中形成孔，所述含樹脂的材料包括大量平行的平面金屬導(dǎo)體，所述孔與兩個或多個平行的金屬導(dǎo)體垂直并相連。為了在兩個或多個金屬導(dǎo)體之間形成導(dǎo)電通路常常期望金屬化孔壁。在這種情況下，如果要使金屬化孔壁與金屬導(dǎo)體之間保持導(dǎo)電接觸，那么通過金屬導(dǎo)體的孔壁上的樹脂污點必須被除去。因而，當(dāng)通過銅包的基體聚合底材或內(nèi)部含有導(dǎo)體層的層狀物鉆探電路板孔時，如在多層電路板上，與孔壁接觸的金屬表面上的樹脂污點必須被除去以獲得金屬化的或電鍍的通孔的功能。
如上所述電鍍的通孔被用作印制電路之間的電連接，所述印制電路具有金屬導(dǎo)體分布在樹脂層或塑料層的兩邊，或用作多層板上不同平面和面導(dǎo)體層中的兩個或多個之間的電連接。為實現(xiàn)該功能需要電氣和機(jī)械一體化，這只有通過如下方式達(dá)到確保通過所述孔暴露的金屬導(dǎo)體部件的全部內(nèi)表面上的樹脂材料被完全除去。
已知有許多用于除去樹脂污點的方法。例如，通過汽化除去樹脂成分的等離子體被廣泛地使用。另一種方法是一種機(jī)械方法并包括通過所述孔導(dǎo)流磨料顆粒的干物流或濕物流。一種類似的方法使用水壓迫使磨料的濃漿液流過所述孔。然而，這些機(jī)械方法既慢又難于控制，并且在一個給定電路板的所有孔上完全除去污點也是不容易達(dá)到的。
化學(xué)方法被用來對在印制電路板制造過程形成的孔進(jìn)行除污。最常使用的化學(xué)方法是用高錳酸鹽溶液(如高錳酸鉀或高錳酸鈉)處理。一般地所述高錳酸鹽溶液是堿性的。
高錳酸鹽處理還被用于紋飾或微磨蝕樹脂材料的表面，如在印刷線路板制造中所使用的絕緣介質(zhì)。雖然不愿受某種理論束縛，但是這種紋飾的表面被認(rèn)為能促使金屬(尤其是銅)粘著在樹脂材料上。樹脂材料對金屬只顯示了較低的親合性，為了促進(jìn)樹脂底材與金屬涂布層牢固地粘合，在技術(shù)上常借助于微磨蝕或紋飾所述樹脂表面以粘著所述底材表面與金屬涂層。因而經(jīng)過高錳酸鹽處理的紋飾樹脂材料對于將金屬涂布在樹脂材料上是重要的。
高錳酸鹽處理過程包括被順序使用的三種不同的處理溶液。它們是(1)溶脹溶液，(2)高錳酸鹽去污溶液，及(3)中和溶液。印刷線路板被浸入每種溶液中或與之相接觸，在所述三種處理溶液之間使用水沖洗浴。
所述溶脹溶液或組合物優(yōu)選地包含有機(jī)溶劑或使樹脂材料上的污點通過高錳酸鹽處理更易除去的溶劑的混合物。所述溶脹組合物一般是堿性的。例如，歐洲專利申請EP454929(Retallick等人)公開了一種提高金屬對聚酰亞胺底材的粘合性的方法，通過先將所述底材與由水、丁基卡必醇、乙二醇和氫氧化鈉接觸，接下來將其與一種水合的堿性高錳酸鹽溶液接觸。
美國專利US5985040(Carano等人)公開的印刷線路板制備中高錳酸鹽紋飾步驟使用體積百分比為約10％-約30％的γ丁內(nèi)酯和體積百分比為約70-約90％的N-甲基-2-吡咯烷酮組成的溶脹組合物。
美國專利US5015339(Pendleton)公開了在制備印刷線路板中所使用的高錳酸鹽紋飾步驟。在該專利中，公開了使用包含堿金屬氫氧化物和乙二醇醚或其他溶劑(如N-甲基吡咯烷酮(“NMP”))的組合物的溶脹步驟。
美國專利US4086128(Sugio等人)公開了在過氧化氫和硫酸蝕刻步驟之前用于溶脹處理樹脂材料的多種溶劑。沒有公開酸和溶劑的結(jié)合。
為了增加產(chǎn)品的產(chǎn)出量，尤其是印刷線路板，人們試圖采用多種方法來減少處理步驟、每個處理步驟的時間或兩者同時采用。減少每個處理步驟的時間對用水平法制造印制電路板來說尤其重要，其重要性甚于采用垂直方法。因為在水平方法中使用了貴重的設(shè)備因而其造價比垂直方法更昂貴。因而在水平方法中溶脹劑和高錳酸鹽在所述樹脂材料上的停留時間相對較短。在一個較短的時間內(nèi)所述溶脹劑和高錳酸鹽必須有效地去污和紋飾樹脂。另外，在制造印制電路板中非常想要的許多樹脂材料具有高Tg值，如從約150℃到約180℃或更高，這些樹脂材料對許多溶脹和紋飾組合物具有化學(xué)穩(wěn)定性。這種高Tg樹脂尤其適宜于用在連續(xù)建造(“SBU”)方法中。
象上面所提到的紋飾提高了樹脂材料和金屬涂布層之間的粘著力。樹脂和金屬涂布層之間差的粘著性會使尺寸差變隨著溫度而變化，這會導(dǎo)致所述金屬化產(chǎn)品撓曲、起泡和開裂。因此，樹脂和金屬涂布層之間的強(qiáng)粘著性對任何應(yīng)用體系都是重要的，所述產(chǎn)品在這里經(jīng)歷非常大的溫度的變化。更重要的是，樹脂和金屬層之間的強(qiáng)粘著性使得產(chǎn)品在使用中不會出現(xiàn)分層。因而該產(chǎn)品的使用壽命被延長了。
因此，需要一種能有效而又顯著地增加樹脂材料的紋飾的溶脹技術(shù)以提高樹脂材料和金屬層之間的粘著力。
發(fā)明概述本發(fā)明涉及一種含有內(nèi)酯的溶脹組合物及一種使用該組合物處理樹脂底材的方法，溶脹劑調(diào)整樹脂底材以便用蝕刻劑進(jìn)行紋飾或微磨蝕。有利的是，包含內(nèi)酯的溶脹組合物所含的內(nèi)酯量足以調(diào)整樹脂底材，從而將調(diào)整后的樹脂底材與蝕刻劑接觸以提供樹脂底材的多孔網(wǎng)紋。該多孔樹脂底材被提供給一個機(jī)械裝置，通過該裝置一種沉積的金屬能錨定在樹脂表面以與樹脂形成高度統(tǒng)一的結(jié)合。這種高度統(tǒng)一的結(jié)合可防止金屬化底材的撓曲、起泡和開裂。另外，該金屬樹脂的結(jié)合不易分層。
此外，本發(fā)明的含內(nèi)酯的溶脹組合物及方法能從底材上有效地除污和除去樹脂材料。所述內(nèi)酯可以單獨用在溶脹組合物中或與酰胺或另外一種有機(jī)溶劑混合使用。對于在印刷線路板的制造中使用的樹脂材料來說，本發(fā)明尤其有效。
有利的是，所述溶脹組合物及方法在制造印制電路板的水平方法和垂直方法中都能有效地使用。所述溶脹組合物在使用時只需經(jīng)過短的停留時間，因而提供了非常適宜的溶脹組合物及方法來用在水平的印制電路板制造方法中。另外，所述溶脹組合物及方法可被有效地用來紋飾和除污高Tg樹脂和低Tg樹脂。
本發(fā)明的一個主要目的是提供一種含一種或多種內(nèi)酯的組合物，所述組合物調(diào)整樹脂材料使其基本上被一種蝕刻劑紋飾。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種包含可以從底材中除去樹脂材料的一種或多種內(nèi)酯的組合物。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于基本上紋飾底材上樹脂材料的方法，包括首先將樹脂材料與包括一種或多種內(nèi)酯的組合物接觸，然后將所述樹脂材料與一種蝕刻組合物接觸。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種從孔的內(nèi)壁上除去樹脂的方法，所述孔是在樹脂底材上形成，該方法包括首先將所述樹脂底材與一種包括一種或多種內(nèi)酯的組合物接觸，然后將所述樹脂底材與一種蝕刻組合物接觸。
對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說本發(fā)明的其他優(yōu)點和目的在看了下面詳細(xì)的描述和權(quán)利要求書之后將變得更加清楚。
附圖的簡要說明

圖1A-B是用標(biāo)準(zhǔn)除污化學(xué)試劑紋飾的Isola樹脂材料(1A)和Polyclad樹脂材料(1B)在20000×下的電子顯微照片；圖2A-B是用40％bvε-己內(nèi)酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮溶液和其余的水紋飾的Isola樹脂材料(2A)和Polyclad樹脂材料(2B)在2000×下的電子顯微照片；圖3A-B是用40％γ丁內(nèi)酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮溶液和其余的水紋飾的Isola樹脂材料(3A)和Polyclad樹脂材料(3B)在2000×下的電子顯微照片；圖4A-J是用10-50％bv ε-己內(nèi)酯水溶液紋飾的Isola樹脂材料(4A、C、E、G和I)和用10-50％bvε-己內(nèi)酯水溶液紋飾的Polyclad樹脂材料(4B、D、F、H和J)在2000×下的電子顯微照片；圖5A-J是用10-50％γ丁內(nèi)酯水溶液紋飾的Isola樹脂材料(5A、C、E、G和I)和用10-50％bvγ丁內(nèi)酯水溶液紋飾的Polyclad樹脂材料(5B、D、F、H和J)在2000×下的電子顯微照片；圖6A-D是用10-15％γ己內(nèi)酯水溶液紋飾的Isola樹脂材料(6A和C)和用10-15％γ己內(nèi)酯水溶液紋飾的Polyclad樹脂材料(6B和D)在2000×下的電子顯微照片；圖7顯示了用溶脹組合物處理的樹脂材料的實際和預(yù)期的重量損失，圖中繪出的是樹脂材料的重量變化量(mg/cm2)相對于溶劑成分的濃度(體積百分比)的曲線圖。
圖8也顯示了用溶脹組合物處理后的樹脂材料的實際和預(yù)期的重量損失，圖中繪出的是樹脂材料的重量變化量(mg/cm2)相對于溶劑成分的濃度(體積百分比)的曲線圖。
發(fā)明詳述在說明書中所使用的縮寫除非特別說明具有如下的意義g＝克；mg＝毫克；cm＝厘米；DI＝去離子化；℃＝攝氏度；M＝摩爾；g/l＝克/升；bv＝以體積計；wt％＝重量百分比；及Tg＝玻璃轉(zhuǎn)化溫度。
在說明書中可互換地使用“印制電路板”和“印刷線路板”。術(shù)語“烷基”或“烷烴”指線形的、支鏈的或環(huán)狀的烷基或烷烴。類似地，術(shù)語“烯基”或“烯烴”指線形的、支鏈的或環(huán)狀的烯基或烯烴。除非特別說明所有的數(shù)字以體積百分比計。所有的數(shù)字范圍是包含的和可結(jié)合的。
本發(fā)明的溶脹組合物包括一種或多種內(nèi)酯。該溶脹組合物被用來調(diào)整或處理樹脂材料，從而使得當(dāng)所述經(jīng)調(diào)整或處理的樹脂材料被蝕刻時該樹脂材料基本上被紋飾或微磨蝕?？梢允褂玫膬?nèi)酯包括任何適宜和足量的內(nèi)酯，所述內(nèi)酯能調(diào)整樹脂材料，使得當(dāng)蝕刻調(diào)整后的樹脂材料時能在所述樹脂材料上形成一種多孔網(wǎng)紋。在本發(fā)明的范圍內(nèi)定義的多孔指固體被微孔室空間過狀態(tài)，所述微孔空間充滿了液體或氣體。孔隙度(P)可以以總體積上開口空間所占的百分比表示。本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹方法提供了至少約40％的孔隙度。優(yōu)選地，本發(fā)明的方法提供了從約60-約90％的孔隙度。另外，本發(fā)明的方法可以使用足量內(nèi)酯以從底材上除污和除去樹脂材料。
能在樹脂材料上提供多孔網(wǎng)紋和/或從底材的樹脂材料除污的適宜的內(nèi)酯包括(但不限于此)己內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、丁內(nèi)酯及其衍生物。這種內(nèi)酯的實施例包括(但不限于此)ε-己內(nèi)酯、γ-己內(nèi)酯、γ-戊內(nèi)酯及其衍生物。優(yōu)選的內(nèi)酯由ε-己內(nèi)酯、γ-己內(nèi)酯及其衍生物組成。
所述溶脹組合物除了含有一種或多種內(nèi)酯之外還可以包含一種酰胺。適宜的酰胺包括能有效地溶脹樹脂材料和調(diào)整樹脂材料以進(jìn)行紋飾的酰胺。所述酰胺包括，但不限于N-甲基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N-環(huán)己基-2-吡咯烷酮、N-十二烷基-2-吡咯烷酮、N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮或二甲基乙酰胺等。優(yōu)選的酰胺由N-甲基-2-吡咯烷酮和N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮組成。
還可以包括任選的能夠有效地溶脹樹脂材料的有機(jī)溶劑，例如，但不限于此，乙二醇、乙二醇醚、乙二醇醚醋酸酯、酮、酯、醛、醇、雜環(huán)胺等。適宜的有機(jī)溶劑包括但不限于乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、雙丙甘醇、三丙二醇、聚丙二醇，(C1-C4)二醇醚如二甘醇一甲醚、二甘醇一丙醚、二甘醇一丁醚、乙二醇一甲醚、乙二醇一丙醚、乙二醇一丁醚、乙二醇苯基醚、雙丙甘醇一甲醚、雙丙甘醇一丙醚和雙丙甘醇一丁醚，(C1-C4)二醇醚醋酸酯如雙丙甘醇一甲醚醋酸酯、丙二醇一丙醚醋酸酯、丙二醇苯基醚，醋酸(C1-C12)烷基酯如醋酸乙酯、醋酸戊酯、醋酸丁酯、醋酸丙酯、乳酸乙酯、丁酸乙酯、酮、己酮、戊酮、乙二醛、四氫呋喃等。另外，還可以使用碳酸亞烴酯如碳酸亞乙酯、碳酸異丙烯酯等。該溶劑一般可以從市場上購得并且在使用中勿需經(jīng)過更進(jìn)一步地純化。優(yōu)選的溶劑包括碳酸亞烴酯，尤其是碳酸亞乙酯和碳酸異丙烯酯。該溶劑屬于高閃點溶劑，并且不存在如上面所述任選的溶劑中的一些在電路板的制造中所出現(xiàn)的易燃性。另外，酰胺N-(2-羥乙基)-2-吡咯烷酮具有高閃點，是一種優(yōu)選的酰胺，可以與一種或多種酮混合使用。
只要這些內(nèi)酯能調(diào)整樹脂材料而使得對樹脂材料的蝕刻能在樹脂上形成多孔網(wǎng)紋和/或?qū)渲撞某?，上面指定?nèi)酯的任何用量都可用來實現(xiàn)本發(fā)明。一般地，所述溶脹組合物中內(nèi)酯的用量相對于所述組合物的總體積為約0.25％-約100％bv，優(yōu)選從約20％-約80％bv，及更優(yōu)選從約30％-約60％bv。一種優(yōu)選的內(nèi)酯溶脹組合物含濃度至少約為20％bv的ε-己內(nèi)酯，優(yōu)選至少約30％bv，最優(yōu)選至少約為40％ε-己內(nèi)酯，以及其余的水。另一個優(yōu)選的內(nèi)酯溶脹組合物含濃度至少約為1.0-約20％bv的γ己內(nèi)酯，優(yōu)選從約10％-15％bv的γ己內(nèi)酯，以及其余量的水。
當(dāng)一種酰胺與溶脹組合物中的一種或多種內(nèi)酯結(jié)合時，該酰胺的含量相對于所述組合物的總體積一般從約1-99％bv。優(yōu)選該酰胺相對于所述組合物從約40-80％bv。所述內(nèi)酯數(shù)量一般從約0.25-99％bv，優(yōu)選從約5-30％bv。其余物可以是水、任選的有機(jī)溶劑或它們的結(jié)合。一種典型的包含內(nèi)酯和酰胺的組合物是ε-己內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮。每種成分被足量使用以獲得樹脂材料的多孔網(wǎng)紋。所述ε-己內(nèi)酯的含量為至少約10％bv。N-甲基-2-吡咯烷酮為至少約10％bv。優(yōu)選地，所述ε-己內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮的每一種相對于總組成至少約為20％bv。一個優(yōu)選的范圍是約20-70％bv的ε-己內(nèi)酯，及約20-70％的ε-N-甲基-2-吡咯烷酮。最優(yōu)選的是約30-50％bv的ε-己內(nèi)酯，及約30-50％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮。典型的ε-己內(nèi)酯配方的實例包括約30％bv的ε-己內(nèi)酯/約50％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水；及約30％bv的ε-己內(nèi)酯/約40％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水。
優(yōu)選的γ己內(nèi)酯配方含約0.5-20％bv的γ己內(nèi)酯和約80-99.5％的N-甲基-2-吡咯烷酮。最優(yōu)選的γ己內(nèi)酯配方包括約5％bv的γ己內(nèi)酯/約75％bv的N-甲基-2-吡咯烷酮和其余量的水。
另一種適宜的結(jié)合方式是γ丁內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮。優(yōu)選地，所述γ丁內(nèi)酯的濃度至少約30％bv，優(yōu)選從約40-70％bv。所述N-甲基-2-吡咯烷酮的濃度從約20％-約50％bv。所述其余物可以是水，或任選的有機(jī)溶劑或它們的混合物。
當(dāng)使用上面所列舉的任選的有機(jī)溶劑時，其使用量從約0.5％-約30％bv，優(yōu)選從約5-約15％。使用該溶劑有利于從底材上除污或除去樹脂材料。
本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物可以任選地包括一種或多種潤濕劑。適宜的潤濕劑包括但不限于陰離子、陽離子和非離子表面活性劑，并且優(yōu)選陽離子和非離子表面活性劑。當(dāng)使用該潤濕劑時，它們的使用量從約0.1-約10wt％。本領(lǐng)域的技術(shù)人員采用最小限度的實驗?zāi)苋菀椎卮_定表面活性劑的具體數(shù)量。
本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物成分可以通過本領(lǐng)域已知的任何適宜方法或混合設(shè)備進(jìn)行混合。一種或多種內(nèi)酯可以與上面所列舉的酰胺、任選的有機(jī)化合物或水三者之中的一種或多種混合。如果所需的結(jié)合是不能混溶的，可以加入足夠量的表面活性劑以分散所述溶脹組合物的組成成分。
本發(fā)明的組合物在被用于后面的除去樹脂步驟之前可先被用來溶脹各種樹脂材料，如環(huán)氧樹脂、其他熱固樹脂、熱塑樹脂及其混合物。該樹脂還可以包括增強(qiáng)材料，如有機(jī)的和無機(jī)的纖維或纖維編織布。本發(fā)明的組合物可被用來溶脹傳統(tǒng)的樹脂。優(yōu)選地，本發(fā)明的組合物可被用來溶脹高Tg樹脂。所述“高Tg樹脂”是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度約為150℃或更高。該高Tg樹脂尤其適宜于用在連續(xù)建造(“SBU”)設(shè)備中。
根據(jù)具體應(yīng)用和所選擇的處理條件，本發(fā)明可以溶脹多種樹脂。本發(fā)明尤其適宜于溶脹在印刷線路板(如FR-4板)中使用的樹脂材料。適宜的樹脂包括但不限于環(huán)氧樹脂如雙官能團(tuán)的和多官能團(tuán)的環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(“BT”)樹脂、樹脂涂布銅(“RCC”)型材料、環(huán)氧/聚苯氧樹脂等，以及它們的混合物。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說應(yīng)該理解到本發(fā)明的組合物可被用來溶脹其他樹脂，例如，但不限于此，如丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚碳酸酯(“PC”)、聚苯氧(“PPO”)、聚苯醚(“PPE”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚砜(“PS”)、聚酰胺、聚酯如聚對苯二甲酸乙二酯(“PET”)和聚對苯二甲酸丁二酯(“PBT”)、聚醚醚酮(“PEEK”)、液晶聚合物、聚氨酯、聚醚酰亞胺及其組合物。
典型地，所述樹脂材料被分配在底材上，如印刷線路板或印刷線路板的內(nèi)層。一般地，所述樹脂材料與本發(fā)明的組合物相接觸。所述接觸可以是任何形式，如將樹脂材料或包含樹脂材料的底材浸入含有本發(fā)明的組合物的容器中，或者通過噴灑本發(fā)明的組合物至所述樹脂材料上，或者采用所述浸入和噴灑的結(jié)合。本發(fā)明可被方便地用在水平或垂直系統(tǒng)中。
所述樹脂材料可以與本發(fā)明的組合物接觸最長約30分鐘的時間。實際的接觸時間將取決于具體的樹脂、所使用的內(nèi)酯、所述組合物中任何添加劑成分、如酰胺或任選的有機(jī)溶劑、組合物的溫度、將被紋飾或去除的樹脂材料的數(shù)量等。優(yōu)選地，接觸時間從約30秒至約15分鐘，更優(yōu)選從約1分鐘到約10分鐘。本發(fā)明的溶脹組合物可以在寬溫度范圍內(nèi)使用。實際使用的溫度將依賴在溶脹組合物中所使用的具體成分及所述成分的濃度。典型地，本發(fā)明的組合物可以在約20℃-約95℃的溫度下使用，優(yōu)選從約25℃到約85℃。
一旦所述樹脂材料與本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物的接觸時間足以溶脹所述樹脂材料和調(diào)整用于網(wǎng)紋的樹脂材料，可以中斷所述樹脂材料與所述組合物的接觸。然后所述樹脂材料可任選地被沖洗，優(yōu)選用水沖洗。
調(diào)整后的樹脂材料然后通過蝕刻被紋飾。任何傳統(tǒng)的蝕刻組合物都可被使用。優(yōu)選地，調(diào)整后的樹脂材料經(jīng)過高錳酸鹽成分的蝕刻而被紋飾。所述高錳酸鹽蝕刻組合物對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是已知的。一般地，該高錳酸鹽組合物包括高錳酸鹽離子的一個或多個離子源、一個或多個氫氧根離子源和水。適宜的高錳酸鹽離子源包括但不限于高錳酸鈉、高錳酸鉀等。所述高錳酸鹽的濃度一般在約20g/l到約150g/l的范圍內(nèi)。
任何堿金屬氫氧化物或堿土金屬氫氧化物可被用在高錳酸鹽蝕刻組合物中作為氫氧根離子源。優(yōu)選地所述氫氧根離子源是堿金屬氫氧化物。適宜的堿金屬氫氧化物包括氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化銣和氫氧化銫。優(yōu)選地氫氧根離子源是氫氧化鈉或氫氧化鉀。氫氧根離子源的混合物也可使用。典型地，用在本發(fā)明組合物中的氫氧根離子源的用量足以使所述高錳酸鹽蝕刻組合物的pH值約為12-14。
一旦所述樹脂材料與高錳酸鹽蝕刻組合物接觸，然后優(yōu)選地用水沖洗及然后如用稀酸/過氧化氫中和。
本發(fā)明的組合物還可用來從樹脂底材上除去樹脂，如樹脂污點。具體地，本發(fā)明可用于制備用于金屬化的樹脂底材，從樹脂底材的內(nèi)壁上凈化樹脂，對多層電路板進(jìn)行孔凈化加工及對電路板進(jìn)行深蝕刻加工。優(yōu)選地所述底材是印刷線路板。更優(yōu)選地是所述印刷線路板包括一層或多層包括環(huán)氧樹脂、玻璃/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪(“BT”)樹脂、樹脂涂布銅(“RCC”)型材料及其組合物。
可以使用本發(fā)明的組合物及方法通過任何傳統(tǒng)的設(shè)備處理包含待紋飾和/或去除的樹脂的底材。例如，在制備印刷線路板(“PWB”)的過程中，通常采用下面的步驟1、所述PWB在被蝕刻前與本發(fā)明的溶脹組合物接觸。所述溶脹組合物調(diào)整用于紋飾的樹脂，除去油或污點，有利于均勻地潤濕所述底材表面(包括樹脂和金屬)，及滲入并輕微地軟化所述樹脂以有利高錳酸鹽侵蝕該樹脂。在一個替代的實施方案中，本發(fā)明的溶脹組合物可以通過本領(lǐng)域任何已知的方法聲波處理。
2、然后任選地沖洗已被清洗的PWB以除去清洗液。
3、被沖洗的PWB然后與高錳酸鹽蝕刻組合物接觸，接觸時間足以實現(xiàn)所需的樹脂紋飾和/或去除。實際使用的條件隨著所需蝕刻的類型而變化，例如紋飾和除污需要一個較短的時間而侵蝕則需要一段較長的時間。用于紋飾和/或除污的適宜的時間從約30秒到約30分鐘，優(yōu)選從約90秒到約10分鐘。在一個替代性的實施方案中，所述高錳酸鹽蝕刻組合物可以通過本領(lǐng)域任何已知的方法聲波處理。
4、在高錳酸鹽蝕刻之后所述PWB被徹底地沖洗。
5、然后所述被沖洗的PWB與酸性中和溶液(如稀硫酸和過氧化氫)相接觸，從而從所述板上基本上除去所有的高錳酸鹽和錳殘渣。
6、經(jīng)過酸中和之后，所述PWB又被沖洗。所述PWB然后可以用于后續(xù)的金屬化步驟。
所述PWB的金屬化可以通過本領(lǐng)域任何適宜的方法進(jìn)行。適宜的方法包括但不限于無電電鍍或直接電鍍所述PWB。所述PWB常常包含樹脂成分和金屬包覆成分。所述金屬包覆成分可以是銅、鎳或任何適宜用作電路的金屬。有利的是，在所述PWB的樹脂材料的多孔紋飾表面提供了一種緊固結(jié)構(gòu)以固定沉積于其上的金屬。這樣一種保持沉積的金屬于樹脂材料上的機(jī)械方法提高了金屬與所述PWB的樹脂材料之間的粘著力。因此，在其中使用所述PWB的電子設(shè)備的使用壽命內(nèi)電鍍分層被消除或大大地降低，尤其是通孔壁上樹脂的電鍍分層。來自通孔壁上樹脂的電鍍分層導(dǎo)致互連缺陷。另外金屬化產(chǎn)品的撓曲、起泡和開裂被減少或阻止。
當(dāng)使用無電電鍍時，通過使用一種活化劑來電傳導(dǎo)制造所述PWB的多孔網(wǎng)紋樹脂材料。該活化劑可以是貴金屬或非貴金屬的膠體催化劑。許多商業(yè)的活化劑包含一種或多種貴金屬(Au、Ag、Pt、Pd、Ir、Rh、Ru和Os)。特別優(yōu)選的貴金屬是Pd、Pt、Ag和Au。最優(yōu)選的是鈀。常常所述鈀被用作錫-鈀膠體，如商業(yè)上可購得的活化劑Circuposit 3344(由Shipley Company，Marlborough，MA，U.S.A)。適宜的非貴金屬包括但不限于銅和鎳。優(yōu)選的非貴金屬是銅。通常銅被用在膠體催化劑中作為銅氧化物。
有利地是，當(dāng)所述貴金屬或非貴金屬的膠體催化劑被用到網(wǎng)紋樹脂材料時，膠體顆粒被捕集在所述表面的孔內(nèi)及沉積在所述網(wǎng)紋樹脂表面的上部。通過該多孔網(wǎng)紋樹脂材料分散的膠體催化劑顆粒作為晶種以使金屬沉積在所述孔內(nèi)和樹脂表面。該金屬層連續(xù)地通過所述樹脂面并通過所述網(wǎng)紋樹脂面很好地被固定，從而形成一個具有高完整性的樹脂表面粘合的金屬層。
本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物和方法可被用來制備現(xiàn)有技術(shù)中任何無電電鍍方法所用的樹脂底材。一個無電電鍍方法的實施例是根據(jù)如下系列步驟組成的方法1、將金屬覆蓋層與根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹蝕刻和中和方法紋飾的環(huán)氧樹脂PWB相接觸。
2、用水沖洗所述PWB約4分鐘。
3、用感光劑處理所述PWB以使催化劑的選擇性最佳化。
4、用水沖洗所述PWB約4分鐘。
5、采用微蝕刻方法蝕刻所述金屬覆蓋層約2分鐘。
6、用水沖洗所述PWB約4分鐘。
7、用預(yù)浸溶液處理所述PWB約1分鐘。
8、用錫/鈀催化劑處理所述PWB約4分鐘。
9、用水沖洗所述PWB約4分鐘。
10、無電地將金屬沉積在PWB的金屬覆蓋層及網(wǎng)紋樹脂材料上。
11、在無電沉積的金屬涂布PWB上直接地電鍍金屬。
適宜的活化劑或膠體催化劑如上面所討論的。促進(jìn)劑是任選的并被用來促進(jìn)或最佳化所述活化劑在電鍍金屬上的催化活性，所述電鍍金屬來自無電電鍍中提供金屬源的電鍍槽?？梢允褂萌魏斡迷诒绢I(lǐng)域中的促進(jìn)劑。一種優(yōu)選的促進(jìn)劑的實例是氟硼酸鹽基加速劑。能在無電電鍍中提供金屬源的適宜的電鍍槽是任何用在無電電鍍技術(shù)中的電鍍槽。在所述電鍍槽中的組成成分的類型和數(shù)量可在較大范圍內(nèi)變化。例如，一種用于無電銅沉積的含水電鍍槽包含重量約5.0-約25％的硫酸銅，約20-約40g/l的絡(luò)合劑如EDTA，約0.5-約8g/l的還原劑如甲醛及約3-約15g/l的氫氧化鈉。
雖然本發(fā)明已經(jīng)相對于印刷線路板加工方法進(jìn)行了描述，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說應(yīng)該理解到本發(fā)明還可用在不同的樹脂底材上，所述樹脂底材可以被用在需要樹脂溶脹的多種應(yīng)用場合。
象上面已經(jīng)提到的，本發(fā)明的優(yōu)點是樹脂材料被紋飾從而使得一個金屬層被沉積在樹脂材料上以在金屬和樹脂之間形成高度統(tǒng)一的機(jī)械結(jié)合。在所述樹脂和金屬之間的粘合使得所述金屬不易從所述樹脂分離。因而本發(fā)明尤其適用于需要樹脂的多孔網(wǎng)紋的應(yīng)用情形。
我們驚奇地發(fā)現(xiàn)在本發(fā)明的組合物中通過調(diào)整內(nèi)酯的濃度可以控制樹脂去除的速度。在一個給定的時間內(nèi)內(nèi)酯濃度的增加會增加從底材上除去的樹脂的量。因而本發(fā)明提供了一種控制從底材上除去樹脂的速度的方法，本發(fā)明的方法使用一種包括一種或多種內(nèi)酯的組合物，包括調(diào)整組合物中一種或多種內(nèi)酯濃度的步驟。所述內(nèi)酯的濃度可以通過多種方式調(diào)整，如加入或多或少的內(nèi)酯、酰胺、有機(jī)溶劑或水至所述組合物中。
下面的實施例被用來進(jìn)一步地介紹本發(fā)明的各個方面，但是不應(yīng)該理解為對本發(fā)明的任何方面的限制。
實施例下面的對比試驗顯示了用本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物調(diào)整樹脂材料，然后用蝕刻劑紋飾調(diào)整后的樹脂材料，從而在所述樹脂與沉積的金屬之間形成一個高度統(tǒng)一的粘合。另外，該試驗還顯示了本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物減少了樹脂重量，及在PWB制備過程中適宜于除污程序。
兩種類型的樹脂材料被用于測試本發(fā)明的內(nèi)酯溶脹組合物的溶脹性能、紋飾的調(diào)整性能及除去樹脂材料的能力。所使用的一種樹脂材料是Duraver-E-Cu品質(zhì)117環(huán)氧基物質(zhì)(由Isola Laminate Systems Corp.，La Cross，WI，USA得到)及第二種樹脂材料是Polyclad環(huán)氧基物質(zhì)(由Polyclad Laminate，Inc.，F(xiàn)ranklin，NH，USA得到)。所述Duraver-E-Cu品質(zhì)117環(huán)氧基物質(zhì)(Isola)的Tg從約150℃到約200℃。有關(guān)Isola樹脂材料的數(shù)據(jù)被記錄在下面的表中。所述基體材料被分為約7.5cm×7.5cm的試樣，其厚度約1.6mm。每個試樣具有10-15個通孔。所述通孔的直徑約為1.0mm。兩套Isola試樣及一套Polyclad試樣被試驗。所述Polyclad試樣及一套Isola試樣都被銅覆蓋。未被銅覆蓋的裸片狀I(lǐng)sola試樣被用來測試其樹脂損失量和除污量。由裸片狀I(lǐng)sola試樣產(chǎn)生的重量損失被列在下表中。
每個試樣在傳統(tǒng)的溫度約為105℃(約220°F)的對流烘箱中干燥約1小時直到獲得穩(wěn)定的重量。每個試樣在標(biāo)準(zhǔn)的分析天平上被稱重。然后在85℃(185°F)用溶脹組合物處理每個試樣約15分鐘。每個經(jīng)過處理的試樣被水沖洗約4分鐘，接下來在約85℃下蝕刻處理約15分鐘以紋飾該試樣。所使用的蝕刻劑是Circuposit4130-一種堿性高錳酸蝕刻浴(由Shipley Company，Marlborough，MA獲得)。蝕刻完成之后，每個試樣被水沖洗約4分鐘，接下來用中和劑處理試樣以從所述試樣中除去所有的高錳酸殘液。所使用的中和劑是稀硫酸和過氧化氫的水溶液。所有的試樣然后被放置在溫度約處于105℃的傳統(tǒng)對流烘箱中干燥約48小時。干燥后，用標(biāo)準(zhǔn)的分析天平稱量該裸片狀試樣以測量所述試樣的重量損失或樹脂損失。每個裸片狀試樣在調(diào)整和蝕刻之前和之后的重量被記錄在下表中。重量的變化也被記錄下來。每個Isola裸片試樣的表面積也被測量及重量變化/表面積的計數(shù)被記錄。每個試樣重量/表面積的變化提供了更精確的對比，從中看出經(jīng)過除污處理的樹脂的損失。
所使用的溶脹組合物由ε-己內(nèi)酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的ε-己內(nèi)酯、γ己內(nèi)酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的γ己內(nèi)酯、γ戊內(nèi)酯、混合了N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)的γ戊內(nèi)酯、γ丁內(nèi)酯(對照物)、混合了N-甲基-2吡咯烷酮(NMP)的γ丁內(nèi)酯，及N-甲基-2-吡咯烷酮(對照物)組成。所使用的內(nèi)酯的用量約1-50％bv。所述組合物的其余物是水以使每種溶脹組合物達(dá)到約100％bv。用于處理所述試樣的溶脹組合物的每種成分的具體組成和用量如下表所示。
每個試樣經(jīng)過橫向地切割從而檢查一個或多個通孔的表面以用于紋飾。使用一個標(biāo)準(zhǔn)的掃描電子顯微鏡進(jìn)行檢查。檢查所有用于紋飾的試樣并記錄紋飾的質(zhì)量。差的紋飾記作P，中等的紋飾記作M，好的紋飾記作G(見下表)。一個差的紋飾樹脂材料在電子顯微鏡下具有光滑的和/或粗礫或頁巖外觀。在本發(fā)明的范圍內(nèi)粗礫或頁巖外觀指裂片狀或不均勻的重疊層。中等紋飾顯示了樹脂材料的一些孔沒有顯著的可觀察到的粗礫或光滑面。好的紋飾顯示了顯著的多孔性。這種多孔覆蓋了約50％的溶脹組合物處理的樹脂材料。用一個與電子顯微鏡相連的照相機(jī)拍攝顯微照片。每個顯微照片被放大約2000倍。該顯微照片被公開在圖1A-B至6A-D上。
用都有乙二醇醚分子式的Circuposit3302(對照物)和HolePrep4125(對照物)(由Shipley Company得到)處理一個銅包Isola和銅包Polyclad試樣。用Holeprep4125處理的試樣的數(shù)值未被記錄在下表中。圖1A-1B顯示了用Shipley標(biāo)準(zhǔn)溶脹組合物Circuposit3302和Holeprep4125分別處理的Isola和Polyclad370樹脂材料。所得到的結(jié)果是差的。該顯微照片顯示出粗礫或頁巖狀及沒有多孔性。用含40％bvγ丁內(nèi)酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮和其余水的溶脹組合物處理的樹脂材料也得到如圖3A(Isola)和3B(Polyclad370)的差結(jié)果。該顯微照片顯示了樹脂材料的粗礫狀。在圖3B中不均勻的重疊層或粗礫尤其明顯。
圖5A-5J顯示用γ丁內(nèi)酯處理的Isola樹脂材料(5A、C、E、G和I)和Polyclad370樹脂材料(5B、D、F、H和J)的顯微照片。圖5A-B、C-D、E-F、G-H和I-J顯示的樹脂材料被濃度分別為10％bv，20％bv，30％bv，40％bv和50％bv的γ丁內(nèi)酯處理。所述γ丁內(nèi)酯的濃度越低則出現(xiàn)的網(wǎng)紋越少。在每個顯微照片中所述網(wǎng)紋是粗礫狀的。紋飾程度最高的表面是用50％γ丁內(nèi)酯處理的Isola樹脂材料，如圖5I所示。雖然該試樣被很好地紋飾，但是所述紋飾仍然是粗礫狀的。沒有觀察到多孔性。
圖2A和2B顯示了用含40％bv ε-己內(nèi)酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮的溶脹組合物處理的Isola(2A)和Polyclad370(2B)的顯微照片。在兩種樹脂材料上都得到的好的紋飾性。圖2A和2B顯示了大的多孔性。
圖4A、C、E、G和I顯示了分別用濃度為10％bv、20％bv、30％bv、40％bv和50％bv的ε-己內(nèi)酯分子式處理的Isola試樣的顯微照片。圖4B、D、F、H和J顯示了分別用濃度為10％bv、20％bv、30％bv、40％bv和50％bv的ε-己內(nèi)酯組成處理的Polyclad試樣的顯微照片。用10％bvε-己內(nèi)酯組成處理的試樣顯示了較差的結(jié)果。圖4A-4B顯示了一些沒有多孔表面形成的粗礫狀。通過圖4C-4D所示的孔的形成初期，發(fā)現(xiàn)用20％bv ε-己內(nèi)酯處理的樹脂材料上初期的多孔表面或中等表面開始形成。用30％bv或更高濃度的ε-己內(nèi)酯處理的樹脂材料顯示了好的表面紋飾性或多孔性，如圖4E-4J所示。
圖6A和6C顯示了分別用10％bv γ-己內(nèi)酯和15％bv γ-己內(nèi)酯處理的Isola樹脂材料的顯微照片。圖6B和6D顯示了分別用10％bv γ-己內(nèi)酯和15％bv γ-己內(nèi)酯處理的Polyclad樹脂材料的顯微照片。用15％bvγ-己內(nèi)酯處理樹脂材料可得到好的紋飾性，如圖6C和6D顯示具有大的多孔性。用10％bv γ-己內(nèi)酯處理的樹脂材料可得到如圖6A和6B所示的中等紋飾性。然而圖6A和6B顯示的多孔表面，其多孔性不象顯示了好紋飾性的圖6C和6D那樣高。
在顯微照片中所顯示的最好紋飾性或多孔性形式是經(jīng)ε-己內(nèi)酯和γ己內(nèi)酯組成處理后得到的。這種好紋飾性尤其來自40％ε-己內(nèi)酯/30％bv N-甲基-2-吡咯烷酮和30％bv或更高濃度的ε-己內(nèi)酯，及15％γ己內(nèi)酯。所述內(nèi)酯成分的最差結(jié)果是由γ丁內(nèi)酯成分處理后得到的結(jié)果。
下表提供了用于許多其他溶脹組合物的附加數(shù)據(jù)。用于紋飾樹脂材料的最好的結(jié)果來自己內(nèi)酯成分，尤其當(dāng)所述己內(nèi)酯與N-甲基-2-吡咯烷酮結(jié)合時。包含了至少10％bv ε-己內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮的樣品10-31在樹脂試樣上達(dá)到中等至好的紋飾性，即高多孔性。這種提供了中等或好紋飾性的樹脂材料的成分能在所述樹脂材料和沉積的金屬之間形成一個高度統(tǒng)一的粘合。
由帶有或不帶有N-甲基-2-吡咯烷酮的γ丁內(nèi)酯成分處理樣品如圖表中所示的樣品37到54及樣品57到59所得到的結(jié)果最差。然而，由含至少30％bvγ丁內(nèi)酯和至少40％bvN-甲基-2-吡咯烷酮的成分處理的樹脂材料具有中等紋飾性(即一些多孔性)和好紋飾性(即高多孔性)(參看樣品55到56和樣品60到61及樣品63到66)。僅僅含有最高為50％wt的N-甲基-2-吡咯烷酮的成分在所述樹脂材料上都只具有差的紋飾性(參見樣品2到6)。因而，包含至少30％bvγ丁內(nèi)酯和至少40％ bv N-甲基-2-吡咯烷酮的成分適宜紋飾樹脂材料，從而形成十分緊密的金屬和樹脂的粘合。
在許多樣品中，下表中樹脂材料的重量損失數(shù)據(jù)顯示了在重量損失的減少與樹脂材料的中等到好表面紋飾之間存在相互關(guān)系。例如參見樣品12到21。由于所述紋飾性提高(從M到G)，重量損失趨向于減少。在樣品26，及樣品29到31，樹脂材料的重量增加與好紋飾性一起出現(xiàn)，所述重量增加可能是由于一些溶劑保留在所述試樣上。
圖7和8對比顯示了用五種不同溶脹組合物處理的樹脂材料(裸片狀I(lǐng)sola)的預(yù)期重量損失和實際的重量損失。圖7顯示了樹脂材料的重量損失相對于溶脹組合物的濃度增加的曲線圖。當(dāng)所述溶脹組合物中N-甲基-2-吡咯烷酮的濃度增加時，樹脂的重量損失也增加。在使用γ丁內(nèi)酯的情況下，所述樹脂的重量損失隨著濃度的增加而減少。γ丁內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮相結(jié)合所期望的結(jié)果是重量損失的增加，并且當(dāng)每種組分的濃度分別是40％bv和50bv時重量損失有輕微減少。然而實際的結(jié)果顯示當(dāng)每種成分的濃度從20％bv增至50％bv時其重量損失顯著減小。
圖8顯示了類似的結(jié)果。當(dāng)N-甲基-2-吡咯烷酮的濃度增加時樹脂材料的重量損失增加。相比之下，當(dāng)ε-己內(nèi)酯的濃度增加時，所述重量損失減小。用N-甲基-2-吡咯烷酮和ε-己內(nèi)酯的結(jié)合物處理的樹脂材料的預(yù)期重量損失一般要增加，這是由于N-甲基-2-吡咯烷酮的作用。然而，實際的結(jié)果卻是所述樹脂材料的重量損失減少。重量損失減少的原因部分可能是由于溶劑的保留。用由ε-己內(nèi)酯和N-甲基-2-吡咯烷酮組成的溶脹組合物調(diào)整的樣品顯示了好的紋飾性。一般地，一個較少負(fù)面的或更多正面的重量增加與好的表面紋飾性相聯(lián)系。
表
權(quán)利要求
1.一種包含足量內(nèi)酯的溶脹組合物，通過將樹脂材料與所述溶脹組合物相接觸而調(diào)整樹脂材料，從而在對蝕刻調(diào)整后的樹脂材料進(jìn)行蝕刻后在調(diào)整后的樹脂材料上形成多孔網(wǎng)紋。
2.如權(quán)利要求1的溶脹組合物，其中所述內(nèi)酯包括ε-己內(nèi)酯、γ已內(nèi)酯、γ戊內(nèi)酯或它們的衍生物。
3.如權(quán)利要求1的溶脹組合物，還包括酰胺。
4.如權(quán)利要求1的溶脹組合物，還包括一種或多種如下的有機(jī)溶劑乙二醇、二甘醇、三甘醇、聚乙二醇、丙二醇、雙丙甘醇、三丙二醇、聚丙二醇、(C1-C4)二醇醚、(C1-C4)二醇醚醋酸酯、醋酸(C1-C12)烷基酯、乳酸乙酯、丁酸乙酯、丙酮、己酮、戊酮、乙二醛、碳酸亞烴酯或其混合物。
5.如權(quán)利要求1的溶脹組合物，其中所述樹脂材料的Tg值約為150℃或更高。
6.一種處理樹脂材料的方法，包括將所述樹脂材料與包含足量內(nèi)酯的溶脹組合物相接觸，從而調(diào)整將要用蝕刻劑進(jìn)行多孔紋飾處理的樹脂材料；及將調(diào)整后的樹脂材料與一種蝕刻劑接觸以對調(diào)整后的樹脂進(jìn)行多孔紋飾處理。
7.如權(quán)利要求6的方法，其中所述樹脂材料的Tg值約為150℃或更高。
8.如權(quán)利要求6的方法，其中所述樹脂材料被放置在印刷線路板上或印刷線路板的內(nèi)層。
9.如權(quán)利要求6的方法，還包括將多孔網(wǎng)紋樹脂材料與活化劑相接觸的步驟，從而使得所述活化劑分散到樹脂材料的孔內(nèi)或表面上。
10.如權(quán)利要求9的方法，還包括沉積金屬于多孔網(wǎng)紋樹脂材料的孔內(nèi)或表面上的步驟，從而使得一個連續(xù)的金屬層與所述樹脂材料相結(jié)合。
全文摘要
一種內(nèi)酯溶脹組合物及使用該組合物的方法。用所述內(nèi)酯溶脹組合物調(diào)整將用于蝕刻以在樹脂材料上形成多孔網(wǎng)紋表面的樹脂材料。所述多孔網(wǎng)紋表面允許金屬沉積在樹脂材料上,從而在紋飾的樹脂材料與沉積的金屬之間形成高度統(tǒng)一的結(jié)合。在所述金屬和所述樹脂材料之間的這種結(jié)合能防止金屬與樹脂結(jié)合體的分層。該內(nèi)酯溶脹組合物還可以除去底材上的樹脂材料。所述內(nèi)酯溶脹組合物可被用來處理在印刷線路板的制造中使用的樹脂材料。通過無電電鍍方式可以將金屬沉積在紋飾的樹脂材料上。
文檔編號C23C18/20GK1384158SQ02121710
公開日2002年12月11日 申請日期2002年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月23日
發(fā)明者D·V·赫斯特, M·A·波勒, S·格林, I·斯尼茨卡亞, J·E·格拉維斯 申請人:希普雷公司