一種鐳射切割平臺的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鐳射切割平臺,涉及鐳射切割領(lǐng)域,包括:固定式蓋板;用于向所述固定式蓋板方向頂起的活動(dòng)式底座,所述活動(dòng)式底座位于所述固定式蓋板的下方;所述活動(dòng)式底座設(shè)有通過真空吸力的真空孔;所述活動(dòng)式底座上還設(shè)有限高塊;當(dāng)所述活動(dòng)式底座向所述固定式蓋板方向頂起時(shí),所述限高塊的上表面和所述固定式蓋板的下表面接觸。本實(shí)用新型的鐳射切割平臺,一來增加限高塊,二來也調(diào)整了活動(dòng)式底座上放置載具的安裝位的高度,消除了固定式蓋板對PCB整板的向下壓力和載具對PCB整板的向上支撐力,解決了鐳射切割時(shí)造成PCB基板的分層、銅線剝離的問題,降低了產(chǎn)品報(bào)廢的情況,從而提高了制程良率。
【專利說明】
一種鐳射切割平臺
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及鐳射切割領(lǐng)域,尤指一種鐳射切割平臺。
【背景技術(shù)】
[0002]鐳射切割作為一種全新的切割方法,以其切割精確、快捷、操作簡單、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn),在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)逐漸得到廣泛的使用。鐳射切割方式與傳統(tǒng)的刀片切割方式相比,不僅消耗低,且切割出來的產(chǎn)品效果、精度以及切割速度都具有極大的優(yōu)勢。
[0003]配合鐳射切割、用于放置待切割產(chǎn)品的鐳射切割平臺應(yīng)運(yùn)而生。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,待切割產(chǎn)品一般為填膠固化后的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly),也可以叫PCB整板。PCBA是印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)空板經(jīng)過表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mount Technology)上件后形成的;為了量產(chǎn)、速度等因素的考慮,一個(gè)PCB整板上有多個(gè)系統(tǒng)級封裝模組(SIP,System In a Package),而這些SIP模組就需要被一個(gè)個(gè)從PCB整板上切割下來。
[0004]現(xiàn)有的鐳射切割流程是在固定了PCB整板后,對PCB整板進(jìn)行鐳射切割,但在經(jīng)過鐳射切割后,PCB基板內(nèi)部不同層之間的銅線會產(chǎn)生剝離分層的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種鐳射切割平臺,降低PCB整板在鐳射切割后出現(xiàn)板面操作、PCB基板內(nèi)部不同層之間的銅線剝離分層的問題,提高制程良率。
[0006]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0007]—種鐳射切割平臺,包括:固定式蓋板;用于向所述固定式蓋板方向頂起的活動(dòng)式底座,所述活動(dòng)式底座位于所述固定式蓋板的下方;所述活動(dòng)式底座設(shè)有通過真空吸力的真空孔;所述活動(dòng)式底座上還設(shè)有限高塊;當(dāng)所述活動(dòng)式底座向所述固定式蓋板方向頂起時(shí),所述限高塊的上表面和所述固定式蓋板的下表面接觸。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座設(shè)有用于頂起PCB整板的凸臺。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座上設(shè)有用于放置承載PCB整板的載具的安裝位;當(dāng)放置在所述載具上的PCB整板被固定在所述鐳射切割平臺上時(shí),所述PCB整板的上表面與所述固定式蓋板的下表面具有第一間隙。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選地,所述PCB整板的下表面與所述載具的上表面具有第二間隙。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座下方還設(shè)有為活動(dòng)式底座提供動(dòng)力源的氣缸。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選地,所述限高塊為圓柱體,或,長方體。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)有益效果在于:
[0014]1、在活動(dòng)式底座上增加了限高塊,當(dāng)活動(dòng)式底座向上頂起時(shí),限高塊會頂在固定式蓋板的下表面上,限制了活動(dòng)式底座和固定式蓋板之間的距離,當(dāng)PCB整板被固定在鐳射切割平臺上時(shí),活動(dòng)式底座和固定式蓋板之間的距離限制使PCB整板不會與固定式蓋板接觸,從而消除了固定式蓋板對PCB整板的向下壓力,降低了鐳射切割時(shí)出現(xiàn)銅線剝離分層的問題。
[0015]2、活動(dòng)式底座上頂起PCB整板的凸臺設(shè)計(jì)使PCB整板在固定于鐳射切割平臺上時(shí),PCB整板更接近固定式蓋板,鐳射光束需要通過固定式蓋板上的通孔對PCB整板進(jìn)行切割,PCB整板更接近固定式蓋板的設(shè)計(jì)使鐳射切割時(shí)更容易精確定位,且切割效果更好,保障切割后的廣品品質(zhì)。
[0016]3、PCB整板會放置在載具上,隨著載具一起進(jìn)行鐳射切割平臺,活動(dòng)式底座上的安裝位給了載具一個(gè)明確的放置位置,使其不會影響后續(xù)的鐳射切割;當(dāng)PCB整板被固定在鐳射切割平臺上時(shí),由于底座上的限高塊的設(shè)置,使固定式蓋板不會與PCB整板接觸,因此PCB整板的上表面與固定式蓋板的下表面具有第一間隙,此第一間隙保證了固定式蓋板不會對PCB整板產(chǎn)生向下的壓力。在實(shí)際操作中,為了保障切割出的產(chǎn)品的質(zhì)量,第一間隙的高度也有一定限制。
[0017]4、載具對PCB整板提供的向上支撐力也是造成PCB基板分層問題的原因之一,為了消除這個(gè)影響因素,對活動(dòng)式底座上的載具的安裝位進(jìn)行了高度調(diào)整,使PCB整板固定于鐳射切割平臺時(shí),PCB整板的下表面與其載具的上表面不接觸,S卩PCB整板的下表面與載具的上表面具有第二間隙。這個(gè)間隙使載具不會再對PCB整板提供向上的支撐力,消除了鐳射切割時(shí)造成PCB基板分層、銅線剝離等問題的源頭之一。
[0018]5、底座是可移動(dòng)式的,而位于底座下方的氣缸是保證底座可以移動(dòng)的基礎(chǔ)。
[0019]6、考慮到限高塊的實(shí)際功能是能夠頂在固定式蓋板的下表面,使固定式蓋板與活動(dòng)式底座之間存在固定的間隙,而圓柱體和長方體的設(shè)計(jì)既保證了其限高塊的本身功能,也容易生產(chǎn),使此鐳射切割平臺更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
[0020]本實(shí)用新型的鐳射切割平臺,一來增加限高塊,二來也調(diào)整了活動(dòng)式底座上放置載具的安裝位的高度,消除了固定式蓋板對PCB整板的向下壓力和載具對PCB整板的向上支撐力,解決了鐳射切割時(shí)造成PCB基板的分層、銅線剝離的問題,降低了產(chǎn)品報(bào)廢的情況,從而提高了制程良率。
【附圖說明】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0022]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中鐳射切割平臺固定PCB整板時(shí)的剖視圖;
[0023]圖2是本實(shí)用新型鐳射切割平臺一個(gè)實(shí)施例的剖視圖;
[0024]圖3是本實(shí)用新型鐳射切割平臺另一個(gè)實(shí)施例中固定PCB整板時(shí)的剖視圖。
[0025]附圖標(biāo)號說明:
[0026]10.活動(dòng)式底座,11.凸臺,12.安裝位,13.真空孔,20.固定式蓋板,21.固定式蓋板的下表面,31.PCB整板的上表面,32.PCB整板的下表面,33.PCB基板,34.塑封料,40.載具,41.載具的上表面,50.限高塊,51.限高塊的上表面。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]如圖1所示,現(xiàn)有的鐳射切割平臺通過真空吸力將PCB整板固定住,這時(shí)的固定式蓋板的下表面21會與PCB整板的上表面31接觸,而放置PCB整板的載具的上表面41也會與PCB整板的下表面32接觸;PCB整板同時(shí)受到固定式蓋板20對其的向下壓力和載具40對其的向上支撐力,因受力點(diǎn)不一樣,PCB整板產(chǎn)生了微小的彎曲,這個(gè)微小的彎曲在未進(jìn)行切割時(shí)并不會對PCB整板造成影響。而當(dāng)鐳射切割時(shí),鐳射光束會從固定式蓋板20的上方向PCB整板的方向落下對PCB整板上的SIP模組進(jìn)行鐳射切割,PCB整板包括:PCB基板33和塑封料34,當(dāng)切割到PCB基板33且切割部位的PCB基板33只剩下一點(diǎn)與其他部位的基板相連時(shí),這兩個(gè)方向相反且作用力位置不一樣的力,使切割部位的PCB基板33產(chǎn)生分層,從而造成PCB基板33內(nèi)部不同層之間的銅線剝離分層的問題,造成產(chǎn)品損壞。
[0029]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,如圖2所示,一種鐳射切割平臺,包括:固定式蓋板20;用于向所述固定式蓋板20方向頂起的活動(dòng)式底座10,所述活動(dòng)式底座10位于所述固定式蓋板20的下方;所述活動(dòng)式底座10設(shè)有通過真空吸力的真空孔13;所述活動(dòng)式底座10上還設(shè)有限高塊50;當(dāng)所述活動(dòng)式底座10向所述固定式蓋板20方向頂起時(shí),所述限高塊的上表面51和所述固定式蓋板的下表面21接觸。
[0030]優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座10設(shè)有用于頂起PCB整板的凸臺11。
[0031]具體的,在鐳射切割前活動(dòng)式底座會向上移動(dòng),將PCB整板向固定式蓋板頂起,使PCB整板處在一個(gè)適宜切割的高度,PCB整板會由通過真空孔的真空吸力將PCB整板固定。在活動(dòng)式底座上增加的限高塊,使活動(dòng)式底座將PCB整板向上頂起到一定高度時(shí),限高塊會頂在固定式蓋板上,使限高塊的上表面與固定式蓋板的下表面接觸;而由于限高塊的高度限制,被頂起的PCB整板不會與固定式蓋板接觸,因此,固定式蓋板也不會對PCB整板產(chǎn)生一個(gè)向下的壓力,消除了造成PCB基板分層、銅線剝離問題的源頭之一。
[0032]活動(dòng)式底座上頂起PCB整板的凸臺設(shè)計(jì),使PCB整板能夠離固定式蓋板更近,在后續(xù)鐳射切割時(shí),可以對PCB整板更精確地定位,保證更好的切割效果。
[0033]需要注意的是,除了利用真空吸力固定PCB整板,在其它實(shí)施例中,也可以通過真空孔對PCB整板向上吹氣,使PCB整板的自重向下的力和吹氣對PCB整板向上的力相互抵消,從而在保證PCB整板被固定時(shí),PCB整板不會受到相反力的作用而在鐳射切割時(shí)造成PCB基板中不同層之間的銅線產(chǎn)生剝離分層的現(xiàn)象。在利用真空吸力將PCB整板固定時(shí),對PCB整板向下的真空吸力和凸臺對PCB整板向上的支撐力的作用力點(diǎn)都相對集中于PCB整板的中間,因此,不會對分層問題造成太大的影響。
[0034]優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座10上設(shè)有用于放置承載PCB整板的載具40的安裝位12;當(dāng)放置在所述載具40上的PCB整板被固定在所述鐳射切割平臺上時(shí),所述PCB整板的上表面31與所述固定式蓋板的下表面21具有第一間隙。
[0035]優(yōu)選地,所述PCB整板的下表面32與所述載具的上表面41具有第二間隙。
[0036]具體的,PCB整板是由載具托著一起進(jìn)入鐳射切割平臺的,活動(dòng)式底座上的安裝位給了載具放置的位置,使載具不會影響到后續(xù)的鐳射切割。造成PCB整板在鐳射切割時(shí)產(chǎn)生PCB基板分層、銅線剝離這些問題的源頭是固定式蓋板對PCB整板向下的壓力和載具對PCB整板向上的支撐力不對稱,利用限高塊使固定式蓋板不接觸PCB整板;調(diào)整安裝位的高度,使載具也不再接觸PCB整板,從而消除了這兩個(gè)造成問題的源頭,以達(dá)到提升制程良率,降低產(chǎn)品報(bào)廢的概率。
[0037]需要注意的是,限高塊的高度和安裝位的高度調(diào)整都需要根據(jù)實(shí)際的產(chǎn)品來決定,也可以理解為,第一間隙和第二間隙的高度是需要被控制的,因?yàn)槿绻薷邏K非常高,而底座上的凸臺高度不變,就會導(dǎo)致PCB整板被固定時(shí)離固定式蓋板較遠(yuǎn),從而影響切割品質(zhì)。因此,限高塊的高度和安裝位的高度都需要在保證產(chǎn)品的切割效果的同時(shí),再進(jìn)行調(diào)整,達(dá)到既能保證原有的切割效果,又能消除PCB基板銅線剝離分層的問題,從而提高制程良率。也可以理解為凸臺、限高塊和安裝位的高度是需要一起綜合考慮的,這樣才能保證第一間隙和第二間隙具有合理的高度。
[0038]優(yōu)選地,所述活動(dòng)式底座10下方還設(shè)有為活動(dòng)式底座10提供動(dòng)力源的氣缸。
[0039]具體的,底座是可活動(dòng)的,而其下方設(shè)置的氣缸就是為了給底座提供可以活動(dòng)的動(dòng)力源,換句話說,氣缸是活動(dòng)式底座存在的基礎(chǔ)。
[0040]優(yōu)選地,所述限高塊50為圓柱體,或,長方體。
[0041]具體的,限高塊的目的是為了保證PCB整板的上表面不與固定式蓋板的下表面接觸,而圓柱體或長方體形狀的限高塊具有方便生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
[0042]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中,如圖2、圖3所示,一種鐳射切割平臺,包括:固定式蓋板20;用于向所述固定式蓋板20方向頂起的活動(dòng)式底座10,所述活動(dòng)式底座10位于所述固定式蓋板20的下方;所述活動(dòng)式底座10設(shè)有通過真空吸力的真空孔13;所述活動(dòng)式底座10上還設(shè)有限高塊50;當(dāng)所述活動(dòng)式底座10向所述固定式蓋板20方向頂起時(shí),所述限高塊的上表面51和所述固定式蓋板的下表面21接觸;所述活動(dòng)式底座10設(shè)有用于頂起PCB整板的凸臺11;所述活動(dòng)式底座10上設(shè)有用于放置承載PCB整板的載具的安裝位12;當(dāng)放置在所述載具40上的PCB整板被固定在所述鐳射切割平臺上時(shí),所述PCB整板的上表面31與所述固定式蓋板的下表面21具有第一間隙;所述PCB整板的下表面32與所述載具的上表面41具有第二間隙;所述活動(dòng)式底座10下方還設(shè)有為活動(dòng)式底座10提供動(dòng)力源的氣缸;所述限高塊50為圓柱體,或,長方體。
[0043]具體的,在活動(dòng)式底座上設(shè)置限高塊,并對其放置載具的安裝位的高度進(jìn)行調(diào)整,使PCB整板被固定于鐳射切割平臺時(shí),不會再受到作用力位置不一樣的固定式蓋板對PCB整板向下的壓力和載具對PCB整板向上的支撐力,從而避免PCB基板受相反方向的力而在切割時(shí)出現(xiàn)分層、銅線剝離等問題,減少了報(bào)廢品的產(chǎn)生,提升了產(chǎn)品良率。
[0044]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鐳射切割平臺,其特征在于,包括: 固定式蓋板; 用于向所述固定式蓋板方向頂起的活動(dòng)式底座,所述活動(dòng)式底座位于所述固定式蓋板的下方; 所述活動(dòng)式底座設(shè)有通過真空吸力的真空孔; 所述活動(dòng)式底座上還設(shè)有限高塊; 當(dāng)所述活動(dòng)式底座向所述固定式蓋板方向頂起時(shí),所述限高塊的上表面和所述固定式蓋板的下表面接觸。2.—種如權(quán)利要求1所述的鐳射切割平臺,其特征在于: 所述活動(dòng)式底座設(shè)有用于頂起PCB整板的凸臺。3.一種如權(quán)利要求2所述的鐳射切割平臺,其特征在于: 所述活動(dòng)式底座上設(shè)有用于放置承載PCB整板的載具的安裝位; 當(dāng)放置在所述載具上的PCB整板被固定在所述鐳射切割平臺上時(shí),所述PCB整板的上表面與所述固定式蓋板的下表面具有第一間隙。4.一種如權(quán)利要求3所述的鐳射切割平臺,其特征在于: 所述PCB整板的下表面與所述載具的上表面具有第二間隙。5.—種如權(quán)利要求1-4任一所述的鐳射切割平臺,其特征在于: 所述活動(dòng)式底座下方還設(shè)有為活動(dòng)式底座提供動(dòng)力源的氣缸。6.—種如權(quán)利要求1-4任一所述的鐳射切割平臺,其特征在于: 所述限高塊為圓柱體,或,長方體。
【文檔編號】B23K26/38GK205571737SQ201620413931
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】張亮, 張少華
【申請人】環(huán)維電子(上海)有限公司