一種手機(jī)通用焊接夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種手機(jī)通用焊接夾具，包括底板，在所述底板上設(shè)置有多個(gè)螺絲孔；在所述底板上，穿過所述螺絲孔固定有至少三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊，在每一所述調(diào)節(jié)定位塊上固定有支撐柱；三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊可以實(shí)現(xiàn)較穩(wěn)定的承載定位功能，同時(shí)還根據(jù)實(shí)際的元器件或電路板大小設(shè)定不同數(shù)量的調(diào)節(jié)定位塊。在所述支撐柱上設(shè)置有環(huán)狀臺(tái)階，所述支撐柱的下部設(shè)置為圓柱狀，所述支撐柱的上部設(shè)置為子彈頭狀。有益效果：本實(shí)用新型可適應(yīng)不同焊接需要，同時(shí)防止因焊接而對(duì)其他元器件及電路板的電性能造成影響。
【專利說明】
一種手機(jī)通用焊接夾具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)焊接輔助工具，尤其涉及一種手機(jī)通用焊接夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代手機(jī)更新過快的時(shí)代，生產(chǎn)手機(jī)的工廠在排線生產(chǎn)手機(jī)時(shí)也必須反應(yīng)迅速，如在生產(chǎn)所需的夾治具上也必須及時(shí)到位，這樣，則必須準(zhǔn)備較多的夾治具設(shè)備。為了減少因加工夾治具及更換夾治具設(shè)備而造成的成本浪費(fèi)，設(shè)計(jì)一些通用的夾治具，如主板焊接夾具顯得尤為必要。同時(shí)，使用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)容易對(duì)元器件、芯片或板塊，如主板，造成刮花，更有甚者，對(duì)PCB板的電路造成刮傷，從而對(duì)整個(gè)電路的電性能造成不必要的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)通用焊接夾具，適應(yīng)不同焊接元器件或者板塊的承載定位功能，防止元器件的刮花、刮傷，有效的保護(hù)了元器件和PCB板電路。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案為:
[0005]—種手機(jī)通用焊接夾具，包括底板，在所述底板上設(shè)置有多個(gè)螺絲孔;在所述底板上，穿過所述螺絲孔固定有至少三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊，在每一所述調(diào)節(jié)定位塊上固定有支撐柱。三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊可以實(shí)現(xiàn)較穩(wěn)定的承載定位功能，同時(shí)還根據(jù)實(shí)際的元器件或電路板大小設(shè)定不同數(shù)量的調(diào)節(jié)定位塊。
[0006]進(jìn)一步地，在所述支撐柱上設(shè)置有環(huán)狀臺(tái)階，可以很好的實(shí)現(xiàn)承載和定位功能。
[0007]優(yōu)選地，所述支撐柱的下部設(shè)置為圓柱狀，所述支撐柱的上部設(shè)置為子彈頭狀;防止碰撞磨損。
[0008]優(yōu)選地，在所述調(diào)節(jié)定位塊上設(shè)置有通槽，方便固定以及節(jié)約了材料。
[0009]可選地，所述調(diào)節(jié)定位塊的材質(zhì)為鋁合金或不銹鋼材料。
[0010]可選地，所述調(diào)節(jié)定位塊的材質(zhì)為絕緣塑膠材料。
[0011]優(yōu)選地，所述調(diào)節(jié)定位塊通過螺絲固定在底板上。
[0012]優(yōu)選地，所述支撐柱卡接所述調(diào)節(jié)定位塊，連接簡(jiǎn)單。
[0013]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)通用焊接夾具，包括底板，在所述底板上設(shè)置有多個(gè)螺絲孔;在所述底板上，穿過所述螺絲孔固定有至少三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊，在每一所述調(diào)節(jié)定位塊上固定有支撐柱。三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊可以實(shí)現(xiàn)較穩(wěn)定的承載定位功能，同時(shí)還根據(jù)實(shí)際的元器件或電路板大小設(shè)定不同數(shù)量的調(diào)節(jié)定位塊。適應(yīng)不同焊接需要，同時(shí)防止因焊接而對(duì)其他元器件及電路板的電性能造成影響。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種手機(jī)通用焊接夾具結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型一種手機(jī)通用焊接夾具局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型一種手機(jī)通用焊接夾具焊接主板的使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖，具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制。
[0018]如圖1和2所示，一種手機(jī)通用焊接夾具，包括底板1，在所述底板I上設(shè)置有多個(gè)螺絲孔11;在所述底I板上，穿過所述螺絲孔11固定有至少三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊2，在每一所述調(diào)節(jié)定位塊2上固定有支撐柱3。三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊2可以實(shí)現(xiàn)較穩(wěn)定的承載定位功能，同時(shí)還根據(jù)實(shí)際的元器件或電路板大小設(shè)定不同數(shù)量的調(diào)節(jié)定位塊2。在所述支撐柱3上設(shè)置有環(huán)狀臺(tái)階31，可以很好的實(shí)現(xiàn)承載和定位功能。所述支撐柱3的下部設(shè)置為圓柱狀，所述支撐柱3的上部設(shè)置為子彈頭狀；防止碰撞磨損。在所述調(diào)節(jié)定位塊2上設(shè)置有通槽21，方便固定以及節(jié)約了材料。所述調(diào)節(jié)定位塊2的材質(zhì)為鋁合金或不銹鋼材料。所述調(diào)節(jié)定位塊2的材質(zhì)為絕緣塑膠材料。所述調(diào)節(jié)定位塊2通過螺絲固定在底板I上。所述支撐柱3卡接所述調(diào)節(jié)定位塊2，連接簡(jiǎn)單。
[0019]如圖3所示，根據(jù)主板4的實(shí)際形狀和大小，選擇了9個(gè)調(diào)節(jié)定位塊2對(duì)主板4進(jìn)行定位和承載，后續(xù)再進(jìn)行焊接。
[0020]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能以此來限定本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)通用焊接夾具，包括底板，在所述底板上設(shè)置有多個(gè)螺絲孔;其特征在于:在所述底板上，穿過所述螺絲孔固定有至少三個(gè)調(diào)節(jié)定位塊，在每一所述調(diào)節(jié)定位塊上固定有支撐柱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:在所述支撐柱上設(shè)置有環(huán)狀臺(tái)階。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:所述支撐柱的下部設(shè)置為圓柱狀，所述支撐柱的上部設(shè)置為子彈頭狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:在所述調(diào)節(jié)定位塊上設(shè)置有通槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:所述調(diào)節(jié)定位塊的材質(zhì)為鋁合金或不銹鋼材料。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:所述調(diào)節(jié)定位塊的材質(zhì)為絕緣塑膠材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:所述調(diào)節(jié)定位塊通過螺絲固定在底板上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)通用焊接夾具，其特征在于:所述支撐柱卡接所述調(diào)節(jié)定位塊。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK205414812SQ201620251818
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日
【發(fā)明人】方加森
【申請(qǐng)人】東莞華貝電子科技有限公司