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一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu)的制作方法

文檔序號:10218565閱讀:406來源:國知局
一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及傳感器加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著世界經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,人民生活水平和生活質(zhì)量的不斷提高,家用電器、通訊設(shè)備、汽車等的數(shù)量和質(zhì)量不斷提高,這就要求有質(zhì)量好、性能高的傳感器。其中霍爾傳感器的應(yīng)用非常廣泛,霍爾傳感器信號的產(chǎn)生和霍爾芯片息息相關(guān),霍爾芯片霍爾傳感器必不可少的元件,霍爾芯片的連接牢固性,直接影響霍爾傳感器的性能。目前大多數(shù)廠家芯片點焊都是靠人工焊接完成,人工焊接時人體產(chǎn)生的靜電容易把芯片擊穿,造成芯片報廢,并且焊接時如果焊接時間控制不好,容易出現(xiàn)大面積高溫造成芯片損壞,造成芯片報廢,人工焊接的速度也很難與自動化生產(chǎn)線的速度相配合,不能使自動化生產(chǎn)線的效能發(fā)揮到最大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率無法得到較大的提高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提出一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),可有效提高傳感器的生產(chǎn)效率。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]—種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),包括上推動件和下推動件,所述上推動件設(shè)置在定位架的上臂上,所述下推動件設(shè)置在定位架的下臂上,所述上推動件和所述下推動件分別位于定位下模的兩側(cè),所述上推動件和所述下推動件均固定有電極。
[0006]作為優(yōu)選,所述上推動件包括上氣缸A和上氣缸B,所述下推動件包括下氣缸A和下氣缸B。
[0007 ]作為優(yōu)選,所述上氣缸A固定有上電極A,所述下氣缸A固定有下電極A,所述上電極A和所述下電極A在豎直方向沿同一條直線運動。
[0008]作為優(yōu)選,所述上氣缸B固定有上電極B,所述下氣缸B固定有下電極B,所述上電極B和所述下電極B在豎直方向沿同一條直線運動。
[0009]作為優(yōu)選,所述上氣缸A、上氣缸B、下氣缸A和下氣缸B均與PLC控制器連接。
[0010]本實用新型實施例的有益效果是:點焊時無需人工操作,避免人體靜電擊穿芯片,提高產(chǎn)品合格率,焊接時間可編程控制,焊接時間精準(zhǔn),只有焊接局部高溫,對芯片損傷較小,結(jié)構(gòu)簡單,制作費用較低,生產(chǎn)效率高。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實用新型的立體圖。
[0013]圖中:1-定位架;2-定位下模;11-上臂;12-下臂;3-上氣缸A; 4_上氣缸B ; 5-下氣缸A; 6-下氣缸B; 7-上電極A; 8-下電極A; 9-上電極B; 10-下電極B。
【具體實施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1所示的一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),包括上推動件和下推動件,上推動件和下推動件分別位于定位下模2的兩側(cè),上推動件包括上氣缸A3和上氣缸B4,下推動件包括下氣缸A5和下氣缸B6,上氣缸A3和上氣缸B4設(shè)置在定位架1的上臂11上,下氣缸A5和下氣缸B6設(shè)置在定位架1的下臂12上,上氣缸A3固定有上電極A7,下氣缸A5固定有下電極A8,上電極A7和下電極A8在豎直方向沿同一條直線運動,上氣缸B4固定有上電極B9,下氣缸B6固定有下電極B10,上電極B9和所述下電極B10在豎直方向沿同一條直線運動。在PLC控制器的控制下,首先上氣缸A3帶動上電極A7向下運動,同時下氣缸A5帶動下電極A8向上運動,上電極A7和下電極A8同時接觸傳感器的芯片和骨架鏈接片焊接部位,進(jìn)行點焊,然后上氣缸A3帶動上電極A7后退,下氣缸A5帶動下電極A8后退;接著上氣缸B4帶動上電極B9向下運動,同時下氣缸B6帶動下電極B10向上運動,上電極B4和下電極B6同時接觸芯片和骨架鏈接片焊接部位,進(jìn)行電焊,然后上氣缸B4帶動上電極B9后退,下氣缸B6帶動下電極B10后退,完成一個產(chǎn)品自動焊接,如此往復(fù)動作,進(jìn)行自動焊接。
[0016]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),其特征在于:包括上推動件和下推動件,所述上推動件設(shè)置在定位架(1)的上臂(11)上,所述下推動件設(shè)置在定位架(1)的下臂(12)上,所述上推動件和所述下推動件分別位于定位下模(2)的兩側(cè),所述上推動件和所述下推動件均固定有電極。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),其特征在于:所述上推動件包括上氣缸A( 3)和上氣缸B(4),所述下推動件包括下氣缸A( 5)和下氣缸B(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),其特征在于:所述上氣缸A(3)固定有上電極A(7),所述下氣缸A( 5)固定有下電極A(8),所述上電極A(7)和所述下電極A(8)在豎直方向沿同一條直線運動。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),其特征在于:所述上氣缸B(4)固定有上電極B(9),所述下氣缸B(6)固定有下電極B(10),所述上電極B(9)和所述下電極B(10)在豎直方向沿同一條直線運動。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),其特征在于:所述上氣缸A(3)、上氣缸B(4)、下氣缸A(5)和下氣缸B(6)均與PLC控制器連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種傳感器芯片自動點焊機構(gòu),涉及傳感器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,包括上推動件和下推動件,所述上推動件設(shè)置在定位架(1)的上臂(11)上,所述下推動件設(shè)置在定位架(1)的下臂(12)上,所述上推動件和所述下推動件分別位于定位下模(2)的兩側(cè),所述上推動件和所述下推動件均固定有電極。本實用新型在進(jìn)行傳感器芯片點焊時無需人工操作,避免人體靜電擊穿芯片,提高產(chǎn)品合格率,焊接時間可編程控制,焊接時間精準(zhǔn),只有焊接局部高溫,對芯片損傷較小,結(jié)構(gòu)簡單,制作費用較低,生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】B23K3/00, B23K101/40
【公開號】CN205129112
【申請?zhí)枴緾N201520904672
【發(fā)明人】趙小東, 王軍文, 徐從路, 徐元玉
【申請人】常州英孚傳感科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月12日
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