一種線路板焊接定位治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種線路板焊接定位治具。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板，一般稱之為PCB板(英文為Printed Circuit Board)，在電子電器行業(yè)有廣泛的應(yīng)用。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化方向發(fā)展，線路板也朝著高密度、高精度方向發(fā)展。
[0003]也正是這個原因，現(xiàn)在的線路板制造都是采用自動貼片機自動貼裝，這樣效率高、質(zhì)量也穩(wěn)定。
[0004]但是有時候，一些特殊的產(chǎn)品，有一些非常微小的電子元器件，無法使用自動貼片機貼裝，只能手工焊接，但是由于這種電子元器件非常微小，拿在手里，不太方便，焊接過程中也容易變動位置，導(dǎo)致焊接位置不佳、焊點不理想，進而影響到線路板的質(zhì)量。
[0005]因此，設(shè)計一種治具或裝置，能方便操作人員焊接這種微小的電子元器件，焊接位置穩(wěn)定、焊點良好，是本領(lǐng)域需要解決的技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型要解決的技術(shù)問題:設(shè)計一種治具或裝置，能方便操作人員焊接這種微小的電子元器件，焊接位置穩(wěn)定、焊點良好。
[0007]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0008]一種線路板焊接定位治具，包括底盤，所述底盤為矩形，所述底盤包括相互固定在一起的定位層和底板層；所述定位層在所述底板層的上方，所述定位層有預(yù)設(shè)的厚度值；所述定位層設(shè)有多個定位孔組，所述定位孔組包括多個定位通孔；所述定位通孔與所述線路板中的電子元器件的外形相匹配，所述電子元器件能被固定在所述定位通孔中，且所述電子元器件的引腳朝上，并垂直于所述底盤的上表面；多個所述定位孔組的定位通孔可以相同，也可不相同。
[0009]優(yōu)選的，所述定位槽的上口設(shè)有倒角或倒圓。
[0010]優(yōu)選的，所述定位層的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述底板層的材質(zhì)為不銹鋼。
[0012]優(yōu)選的，所述定位層和底板層通過螺釘固定在一起。
[0013]通過上述技術(shù)方案，本實用新型的一種線路板焊接定位治具，在一個矩形的底盤上設(shè)置匹配線路板上的微小的電子元器件(簡稱元件)的定位孔，這樣先把元件放在定位孔中，引腳朝上，再把線路板倒扣到底盤上，元件的引腳伸入線路板，這樣焊接過程中，元件位置穩(wěn)定，焊點也理想，操作人員也方便，而且為了不損傷元件，將底盤分成兩層，上方和元件接觸的采用聚四氟乙烯加工，下方采用不銹鋼(有一定的重量和強度)加工，加工也方便(定位孔是通孔，而不用加工盲孔)。其有益效果是:能方便操作人員焊接這種微小的電子元器件，焊接位置穩(wěn)定、焊點良好。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實用新型實施例所公開的一種線路板焊接定位治具的示意圖(包括一倒扣在治具上的線路板一即看到的是背面)；
[0016]圖2為一線路板的正面的示意圖。
[0017]圖中數(shù)字所表示的相應(yīng)部件名稱:
[0018]11.定位層12.底板層2.定位孔組21.定位通孔
[0019]3.線路板 31.焊點 4.電子元器件。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]附圖僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制。
[0022]為了更簡潔的說明本實施例，在附圖或說明中，會省略某些本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員公知的、但與本專利的主要內(nèi)容不相關(guān)的零部件。另外，為了更便于讀圖，附圖中某些零部件會有放大、縮小和部分省略，但并不代表實際產(chǎn)品的尺寸或全部結(jié)構(gòu)；在不影響讀圖、且不會產(chǎn)生歧義的情況下，某些零部件可能未按機械制圖國家標準來制圖。
[0023]實施例.
[0024]如圖1和圖2所示，一種線路板焊接定位治具，包括底盤，底盤為矩形，底盤包括相互固定在一起的定位層11和底板層12 ;定位層11在底板層12的上方，定位層11有預(yù)設(shè)的厚度值；定位層11設(shè)有多個定位孔組2，定位孔組2包括多個定位通孔21 ;定位通孔21與線路板3中的電子元器件4的外形相匹配，電子元器件4能被固定在定位通孔21中，且電子元器件4的引腳朝上，并垂直于底盤的上表面；多個定位孔組的定位通孔21可以相同，也可不相同。
[0025]上述的電子元器件4，也就是要焊接在線路板上的微小的電子元器件，為了描述方便，以下簡稱為元件。
[0026]將底盤分成兩層，一方面是為了不損傷元件(如果全部采用塑料，則比較輕，也容易損壞，全部采用鋼材，則比較容易損傷元件)，另一方面，是為了便于加工，分成兩層，則上方的定位層就只加工通孔即可，不用加工盲孔了。
[0027]定位通孔21與線路板中的元件的外形相匹配，也就是能把元件定位，前后左右不能動，具體孔的截面形狀可以是圓形、矩形或其它形狀(圖示中的是圓形孔和十字形孔，僅作舉例)，只要能定位就行。
[0028]圖1中右上角示出的是一個線路板倒扣在底盤上，元件都在下面，看不到的，能看到的是元件的引腳，也可以說是焊點31。
[0029]多個定位孔組的定位通孔21可以相同，也可不相同，如果相同(就是一個定位孔組有多個定位通孔，定位通孔的數(shù)量、類型、大小、相互間距全部相同)，就是一個底盤上可以同時放置多個規(guī)格完全一樣的線路板(進行焊接微小的元件的工作)，焊接效率很高。也可以是一個底盤上放置不同規(guī)格的線路板，適用于批量小的線路板(圖中示意的是定位孔組的定位通孔都相同的情況)。
[0030]其中，定位通孔的上口設(shè)有倒角或倒圓(圖中未示出)。這樣既容易放元件(有導(dǎo)向功能)，也不容易損傷元件，倒角或倒圓后，銳邊就去除了。
[0031]其中，定位層11的材質(zhì)為聚四氟乙烯。聚四氟乙稀，俗稱“塑料王”，強度高，比一般塑料耐磨，但表面光滑，摩擦力小，不容易損傷元件。
[0032]其中，底板層12的材質(zhì)為不銹鋼。不銹鋼的強度高，耐蝕，是很好的底板材料(不銹鋼的具體牌號是SUS304，這是不銹鋼中強度較高、耐蝕能力較好的一種)。
[0033]其中，定位層11和底板層12通過螺釘(圖中未示出)固定在一起。這樣，如果定位層11磨損了，可以拆卸后更換定位層11，不必整個一起報廢。
[0034]通過上述實施例，本實用新型的一種線路板焊接定位治具，在一個矩形的底盤上設(shè)置匹配線路板上的微小的電子元器件(簡稱元件)的定位孔，這樣先把元件放在定位孔中，引腳朝上，再把線路板倒扣到底盤上，元件的引腳伸入線路板，這樣焊接過程中，元件位置穩(wěn)定，焊點也理想，操作人員也方便，而且為了不損傷元件，將底盤分成兩層，上方和元件接觸的采用聚四氟乙烯加工，下方采用不銹鋼(有一定的重量和強度)加工，加工也方便(定位孔是通孔，而不用加工盲孔)。其有益效果是:能方便操作人員焊接這種微小的電子元器件，焊接位置穩(wěn)定、焊點良好。
[0035]以上所述的僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種線路板焊接定位治具，其特征在于，包括底盤，所述底盤為矩形，所述底盤包括相互固定在一起的定位層和底板層；所述定位層在所述底板層的上方，所述定位層有預(yù)設(shè)的厚度值；所述定位層設(shè)有多個定位孔組，所述定位孔組包括多個定位通孔；所述定位通孔與所述線路板中的電子元器件的外形相匹配，所述電子元器件能被固定在所述定位通孔中，且所述電子元器件的引腳朝上，并垂直于所述底盤的上表面；多個所述定位孔組的定位通孔可以相同，也可不相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板焊接定位治具，其特征在于，所述定位槽的上口設(shè)有倒角或倒圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板焊接定位治具，其特征在于，所述定位層的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板焊接定位治具，其特征在于，所述底板層的材質(zhì)為不銹鋼。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板焊接定位治具，其特征在于，所述定位層和底板層通過螺釘固定在一起。
【專利摘要】本實用新型公開了一種線路板焊接定位治具，包括底盤，底盤為矩形，底盤包括相互固定在一起的定位層和底板層；定位層在底板層的上方，定位層有預(yù)設(shè)的厚度值；定位層設(shè)有多個定位孔組，定位孔組包括多個定位通孔；定位通孔與線路板中的電子元器件的外形相匹配，電子元器件能被固定在定位通孔中，且電子元器件的引腳朝上，并垂直于底盤的上表面；多個定位孔組的定位通孔可以相同，也可不相同。該實用新型的一種線路板焊接定位治具，能方便操作人員焊接這種微小的電子元器件，焊接位置穩(wěn)定、焊點良好。
【IPC分類】B23K37-04, B23K3-08
【公開號】CN204545651
【申請?zhí)枴緾N201520118438
【發(fā)明人】陳麗榮
【申請人】昆山科尼電子器材有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月27日