一種用于gpp晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方式的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方式，激光劃片裝置包括：X向底座，X向底座上固定有下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；Y向底座，Y向底座與X向底座之間通過兩套平行的第一直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向；溜板，溜板與Y向底座之間通過兩根平行的第二直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向；旋轉(zhuǎn)電機(jī)，旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定在溜板上；承片臺(tái)機(jī)構(gòu)，承片臺(tái)機(jī)構(gòu)安裝在旋轉(zhuǎn)電機(jī)上；視覺系統(tǒng)，用于獲取GPP晶圓第二表面劃切過程的圖像；激光系統(tǒng)，激光系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于對(duì)GPP晶圓第二表面進(jìn)行劃切。本發(fā)明技術(shù)可以使GPP晶圓劃切時(shí)可以省去一道光刻的工序，能有效縮短二極管的生產(chǎn)周期，降低加工成本。同時(shí)也能夠保證晶圓的劃切精度。
【專利說明】
一種用于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方式
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種用于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，以及基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方法。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管按照不同的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及制造工藝可以分為塑封二極管、GPP玻璃鈍化二極管、玻封二極管和玻璃管二極管，由于GPP玻璃鈍化二極管在其承受外界應(yīng)力、外界冷熱沖擊力、耐高溫性、綜合性能優(yōu)良、適合批量生產(chǎn)等方面有著顯著特性而備受青睞，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家用電器、電子儀表、精密設(shè)備、軌道交通、數(shù)據(jù)傳輸和通訊系統(tǒng)等領(lǐng)域，是國(guó)家政策鼓勵(lì)向高新技術(shù)產(chǎn)品方向發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，有著極為廣闊的應(yīng)用前景和市場(chǎng)前景。
[0003]GPP的制備工藝有多種，硅腐蝕液刻蝕V型槽法的芯片制作工藝流程包括以下步驟:擴(kuò)散片制作完成—①光刻溝槽—②腐蝕V型槽臺(tái)面—③V型槽臺(tái)面生長(zhǎng)二氧化硅膜(1.5-2微米)及清洗處理—④玻璃鈍化—⑤表面腐蝕清洗—⑥金屬化電極(鍍鎳或金)—⑦芯片分割。
[0004]工序①是將擴(kuò)散片(擴(kuò)散處理的硅晶圓)的兩面進(jìn)行刻蝕出間距及寬度滿足工藝要求的圖形，其中正面用來做后續(xù)玻璃鈍化，背面為工序⑦對(duì)準(zhǔn)定位進(jìn)行劃切，注意GPP晶圓的劃切必須劃切背面;工序②是根據(jù)①的圖形將擴(kuò)散后的硅片腐蝕出PN結(jié)臺(tái)面溝槽;工序③在溝槽處生長(zhǎng)二氧化規(guī)膜做鈍化保護(hù)，對(duì)阻斷N區(qū)耗盡甚至反型的形成有利;工序④在工序③的位置進(jìn)行玻璃燒結(jié)，形成鈍化層，在P-N結(jié)表面形成保護(hù)層;工序⑤腐蝕清洗掉表面雜質(zhì)及其他微粒;工序⑥晶片表面鍍上一層鎳，以形成后段封裝所需的焊接面;工序⑦按照溝槽對(duì)準(zhǔn)，背面進(jìn)行劃切，再經(jīng)裂片(將整個(gè)晶圓壓碎成一個(gè)個(gè)小顆粒)獲得單個(gè)的P/N結(jié)。
[0005]上述的工藝流程中要對(duì)玻璃鈍化二極管晶圓(GPP)進(jìn)行工序①對(duì)芯片進(jìn)行劃切前需要采用雙面光刻機(jī)一次光刻成型或采用單面光刻兩次成型，而后在沒有芯片的一面進(jìn)行劃切，再經(jīng)裂片獲得單個(gè)的P/N結(jié)，這樣方法導(dǎo)致時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的第一目的是提供一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，本發(fā)明的第二目的是提供一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方法，以解決技術(shù)問題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述第一目的，本發(fā)明提供一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其包括:
X向底座，所述X向底座上固定有下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu);下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)用于獲取GPP晶圓第一表面的街區(qū)圖像；
Y向底座，所述Y向底座與X向底座之間通過兩套平行的第一直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向；
溜板，所述溜板與Y向底座之間通過兩根平行的第二直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向； 旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定在所述溜板上；
承片臺(tái)機(jī)構(gòu)，所述承片臺(tái)機(jī)構(gòu)安裝在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)上；
視覺系統(tǒng)，所述視覺系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于獲取GPP晶圓第二表面劃切過程的圖像；
激光系統(tǒng)，所述激光系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于對(duì)GPP晶圓第二表面進(jìn)行劃切。
[0008]本發(fā)明如上所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，進(jìn)一步，承片臺(tái)機(jī)構(gòu)由過渡盤和玻璃真空吸盤構(gòu)成。
[0009]本發(fā)明如上所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，進(jìn)一步，還包括用于安裝激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)的載板;激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)包括鏡筒、反射鏡座、相機(jī)和激光器；鏡筒、反射鏡座固定在載板上，相機(jī)和激光器均通過反射鏡座實(shí)現(xiàn)光的傳輸和圖像的獲取。
[0010]本發(fā)明如上所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，進(jìn)一步，所述X向底座設(shè)有凹槽，用于安裝下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu);Y向底座的底部高度要保證在運(yùn)動(dòng)過程中與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)不發(fā)生干涉。
[0011]本發(fā)明如上所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，進(jìn)一步，玻璃真空吸盤的材料為K9光學(xué)玻璃，在玻璃真空吸盤上表面加工有環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)計(jì)有通氣孔，且通氣孔與玻璃真空吸盤側(cè)面設(shè)計(jì)的接頭安裝孔貫穿。
[0012]本發(fā)明如上所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，進(jìn)一步，所述下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括相機(jī)及光路系統(tǒng)。更進(jìn)一步，相機(jī)的鏡頭面至玻璃真空吸盤上平面的高度差與光學(xué)成像距離值一致。
[0013]為了實(shí)現(xiàn)上述第二目的，本發(fā)明提供一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方法，所述方法利用以上任一項(xiàng)所述劃片裝置實(shí)現(xiàn)，該方法包括以下步驟:GPP晶圓第一表面具有玻璃鈍化溝槽，將GPP晶圓第一表面向下放置于承片臺(tái)機(jī)構(gòu)上，通過承片臺(tái)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)角度，下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)找正溝槽位置，視覺系統(tǒng)與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的偏差為固定值，激光系統(tǒng)發(fā)射的激光與視覺系統(tǒng)的偏差為固定值，通過上層軟件處理計(jì)算出激光位置與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的位置偏差，激光從頂部對(duì)GPP晶圓背面進(jìn)行劃切。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明提供了一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置及方法，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)X、Y向的位移移動(dòng)和360度旋轉(zhuǎn)，并且可通過下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)看到GPP晶圓第一表面的街區(qū)圖像并對(duì)準(zhǔn)定位，然后根據(jù)其定位的坐標(biāo)劃切GPP晶圓第二表面。這種方法可以使GPP晶圓劃切時(shí)可以省去一道光刻的工序，即通過經(jīng)鈍化處理的一側(cè)街區(qū)圖像進(jìn)行定位對(duì)準(zhǔn)，定位后對(duì)另一面進(jìn)行激光劃切，然后進(jìn)行裂片完成。此GPP晶圓劃切機(jī)的應(yīng)用能有效縮短二極管的生產(chǎn)周期，降低加工成本。同時(shí)也能夠保證晶圓的劃切精度。應(yīng)用本發(fā)明的裝置，背面圖形的光刻工序及后續(xù)刻蝕工序可以省略，減少了時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本。
【附圖說明】
[0015]通過結(jié)合以下附圖所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚和更容易理解，這些附圖只是示意性的，并不限制本發(fā)明，其中:
圖1為一種實(shí)施例的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置示意圖； 圖2為激光劃片裝置的部分零部件拆分狀態(tài)示意圖。
[0016]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
1、X向底座，2、下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，3、第一直線導(dǎo)軌副，4、Y向底座，5、第二直線導(dǎo)軌副，6、溜板，7、旋轉(zhuǎn)電機(jī)，8、過渡盤，9、玻璃真空吸盤，10、鏡筒，11、載板，12、反射鏡座，13、相機(jī)，14、
激光器。
【具體實(shí)施方式】
[0017]在下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的用于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置及激光劃片方法的實(shí)施例。
[0018]在此記載的實(shí)施例為本發(fā)明的特定的【具體實(shí)施方式】，用于說明本發(fā)明的構(gòu)思，均是解釋性和示例性的，不應(yīng)解釋為對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式及本發(fā)明范圍的限制。除在此記載的實(shí)施例外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還能夠基于本申請(qǐng)權(quán)利要求書和說明書所公開的內(nèi)容采用顯而易見的其它技術(shù)方案，這些技術(shù)方案包括采用對(duì)在此記載的實(shí)施例的做出任何顯而易見的替換和修改的技術(shù)方案。
[0019]本說明書的附圖為示意圖，輔助說明本發(fā)明的構(gòu)思，示意性地表示各部分的形狀及其相互關(guān)系。請(qǐng)注意，為了便于清楚地表現(xiàn)出本發(fā)明實(shí)施例的各部件的結(jié)構(gòu)，各附圖之間并未按照相同的比例繪制。相同的參考標(biāo)記用于表示相同的部分。
[0020]圖1和圖2示出本發(fā)明一種實(shí)施例的用于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其包括:
X向底座I，所述X向底座I上固定有下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)2;下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)2用于獲取GPP晶圓第一表面的街區(qū)圖像;所述X向底座選用灰鑄鐵HT250材料，主要負(fù)載包括Y向及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，采用兩平行導(dǎo)軌副進(jìn)行導(dǎo)向，劃切過程中實(shí)現(xiàn)X向的步進(jìn)。在一種具體實(shí)施例中，
Y向底座4，所述Y向底座4與X向底座I之間通過兩套平行的第一直線導(dǎo)軌副3進(jìn)行連接并導(dǎo)向；所述Y向底座選擇超硬鋁合金，除了保證其具有較好的強(qiáng)剛度，還應(yīng)具有較好的加工性能，溜板、承片臺(tái)機(jī)構(gòu)作為負(fù)載沿Y向兩導(dǎo)軌副滑動(dòng)，滑動(dòng)軌跡為實(shí)際劃切過程中Y向劃切軌跡。Y向底座在與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)正對(duì)的位置設(shè)計(jì)長(zhǎng)孔，在保證結(jié)構(gòu)件強(qiáng)度的同時(shí)盡可能加大底部對(duì)準(zhǔn)的可視范圍。
[0021]溜板6，所述溜板6與Y向底座4之間通過兩根平行的第二直線導(dǎo)軌副5進(jìn)行連接并導(dǎo)向；所述的溜板作為Y向底座與旋轉(zhuǎn)電機(jī)的連接件，選擇高強(qiáng)剛度的鋁合金，中心處設(shè)計(jì)通孔保證與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的光路傳遞。溜板帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)電機(jī)及承片臺(tái)機(jī)構(gòu)進(jìn)行Y向位移滑動(dòng)。[0022 ]旋轉(zhuǎn)電7機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)7固定在所述溜板6上;所述的旋轉(zhuǎn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)承片臺(tái)機(jī)構(gòu)在進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)時(shí)角度旋轉(zhuǎn)的需求。
[0023]承片臺(tái)機(jī)構(gòu)，所述承片臺(tái)機(jī)構(gòu)安裝在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)7上;在一種具體實(shí)施例中，承片臺(tái)機(jī)構(gòu)由過渡盤8和玻璃真空吸盤9構(gòu)成。
[0024]視覺系統(tǒng)，所述視覺系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于獲取GPP晶圓第二表面劃切過程的圖像；
激光系統(tǒng)，所述激光系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于對(duì)GPP晶圓第二表面進(jìn)行劃切。
[0025]在一種具體實(shí)施例中，激光劃片裝置還包括載板，所述載板用于安裝激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)的載板11;激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)包括鏡筒10、反射鏡座12、相機(jī)13和激光器14;鏡筒10、反射鏡座12固定在載板11上，相機(jī)13和激光器14均通過反射鏡座12實(shí)現(xiàn)光的傳輸和圖像的獲取。頂部的激光傳輸系統(tǒng)保證激光器的激光垂直于入射于真空吸盤上，同時(shí)與相機(jī)的成像光路系統(tǒng)同軸，可實(shí)時(shí)到劃切位置及劃切效果。
[0026]在一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述X向底座I設(shè)有凹槽，用于安裝下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)2;Y向底座的底部高度要保證在運(yùn)動(dòng)過程中與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)不發(fā)生干涉。
[0027]在一種優(yōu)選的實(shí)施例中，玻璃真空吸盤9的材料為Κ9光學(xué)玻璃，在玻璃真空吸盤9上表面加工有環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)計(jì)有通氣孔，且通氣孔與玻璃真空吸盤側(cè)面設(shè)計(jì)的接頭安裝孔貫穿。Κ9光學(xué)玻璃厚度為8mm，一面加工有3圈ImmX Imm的環(huán)槽，劃切溝槽不宜過多，以免影響對(duì)準(zhǔn)定位時(shí)的觀察，但又要保證其足夠的吸力，所以在劃切槽的位置選擇均勻，保證GPP晶圓真空吸附均勻。
[0028]在一種優(yōu)選的實(shí)施例中，所述下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)2包括相機(jī)及光路系統(tǒng)。相機(jī)的鏡頭面至玻璃真空吸盤上平面的高度差與光學(xué)成像距離值一致。在下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的過程中可計(jì)算獲得，因此在設(shè)計(jì)過程中要協(xié)調(diào)各個(gè)位置及高度需求。
[0029]本發(fā)明一種實(shí)施例的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方法，所述方法利用以上任一項(xiàng)實(shí)施例所述劃片裝置實(shí)現(xiàn)，該方法包括以下步驟:
GPP晶圓第一表面具有玻璃鈍化溝槽，將GPP晶圓第一表面向下放置于承片臺(tái)機(jī)構(gòu)上，通過承片臺(tái)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)角度，下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)找正溝槽位置，視覺系統(tǒng)與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的偏差為固定值，激光系統(tǒng)發(fā)射的激光與視覺系統(tǒng)的偏差為固定值，通過上層軟件處理計(jì)算出激光位置與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的位置偏差，激光從頂部對(duì)GPP晶圓背面進(jìn)行劃切。
[0030]本發(fā)明提供一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置及方法，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)X、Y向的位移移動(dòng)和360度旋轉(zhuǎn)，并且可通過下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)看到GPP晶圓第一表面的街區(qū)圖像并對(duì)準(zhǔn)定位，然后根據(jù)其定位的坐標(biāo)劃切GPP晶圓第二表面。這種方法可以使GPP晶圓劃切時(shí)可以省去一道光刻的工序，即通過經(jīng)鈍化處理的一側(cè)街區(qū)圖像進(jìn)行定位對(duì)準(zhǔn)，定位后對(duì)另一面進(jìn)行激光劃切，然后進(jìn)行裂片完成。此GPP晶圓劃切機(jī)的應(yīng)用能有效縮短二極管的生產(chǎn)周期，降低加工成本。同時(shí)也能夠保證晶圓的劃切精度。
[0031]上述披露的各技術(shù)特征并不限于已披露的與其它特征的組合，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可根據(jù)發(fā)明之目的進(jìn)行各技術(shù)特征之間的其它組合，以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之目的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，包括: X向底座，所述X向底座上固定有下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)；下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)用于獲取GPP晶圓第一表面的街區(qū)圖像； Y向底座，所述Y向底座與X向底座之間通過兩套平行的第一直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向； 溜板，所述溜板與Y向底座之間通過兩根平行的第二直線導(dǎo)軌副進(jìn)行連接并導(dǎo)向； 旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定在所述溜板上； 承片臺(tái)機(jī)構(gòu)，所述承片臺(tái)機(jī)構(gòu)安裝在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)上； 視覺系統(tǒng)，所述視覺系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于獲取GPP晶圓第二表面劃切過程的圖像； 激光系統(tǒng)，所述激光系統(tǒng)設(shè)置在承片臺(tái)機(jī)構(gòu)的上方，用于對(duì)GPP晶圓第二表面進(jìn)行劃切。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，承片臺(tái)機(jī)構(gòu)由過渡盤和玻璃真空吸盤構(gòu)成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，還包括用于安裝激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)的載板;激光系統(tǒng)及視覺系統(tǒng)包括鏡筒、反射鏡座、相機(jī)和激光器;鏡筒、反射鏡座固定在載板上，相機(jī)和激光器均通過反射鏡座實(shí)現(xiàn)光的傳輸和圖像的獲取。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，所述X向底座設(shè)有凹槽，用于安裝下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu);Y向底座的底部高度要保證在運(yùn)動(dòng)過程中與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)不發(fā)生干涉。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，玻璃真空吸盤的材料為K9光學(xué)玻璃，在玻璃真空吸盤上表面加工有環(huán)槽，環(huán)槽內(nèi)設(shè)計(jì)有通氣孔，且通氣孔與玻璃真空吸盤側(cè)面設(shè)計(jì)的接頭安裝孔貫穿。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，所述下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括相機(jī)及光路系統(tǒng)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片裝置，其特征在于，相機(jī)的鏡頭面至玻璃真空吸盤上平面的高度差與光學(xué)成像距離值一致。8.—種基于GPP晶圓底部對(duì)準(zhǔn)的激光劃片方法，所述方法利用權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述劃片裝置實(shí)現(xiàn)，該方法包括以下步驟:GPP晶圓第一表面具有玻璃鈍化溝槽，將GPP晶圓第一表面向下放置于承片臺(tái)機(jī)構(gòu)上，通過承片臺(tái)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)角度，下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)找正溝槽位置，視覺系統(tǒng)與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的偏差為固定值，激光系統(tǒng)發(fā)射的激光與視覺系統(tǒng)的偏差為固定值，通過上層軟件處理計(jì)算出激光位置與下部對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的位置偏差，激光從頂部對(duì)GPP晶圓背面進(jìn)行劃切。
【文檔編號(hào)】B23K26/03GK106077959SQ201610526474
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年7月6日
【發(fā)明人】呂榮華, 宋婉貞, 譚立杰, 韓微微, 楊松濤, 程秀全, 雒曉文
【申請(qǐng)人】中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所