一種電子元器件印制電路板回流焊工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種電子元器件印制電路板回流焊工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中，目前沒有一套完整可靠的錫焊工藝來指導(dǎo)生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，包括如下的步驟:
[0004](I)制作焊錫膏絲網(wǎng):按照SMT元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)；
[0005](2)絲網(wǎng)漏印焊錫膏:把絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，將焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上；
[0006](3)貼裝SMT元器件:把SMT元器件貼裝到印制電路板，使其電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤；
[0007](4)回流焊接:用回流焊方法進(jìn)行焊接；
[0008](5)清洗印制電路板；
[0009](6)進(jìn)行雙面混合裝配，先在印制電路板的A面裝上SMT元器件，采用貼裝和回流焊機(jī)，然后在B面粘貼SMT元器件，采用波峰焊接即可。
[0010]進(jìn)一步，步驟(4)中在焊接過程中，將焊錫膏溶化再次流動(dòng)，充分侵潤元器件和制電路板的焊盤。
[0011]進(jìn)一步，步驟(5)中的清洗方法為:采用超聲波清洗機(jī)，把焊接后的印制電路板泡在無機(jī)溶液中，用超聲波沖擊清洗。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供的一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，在印制電路板的裝上的SMT元器件可靠，性能穩(wěn)定，不影響電子元件的正常運(yùn)行。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合具體實(shí)例對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0014]一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，包括如下的步驟:
[0015](I)制作焊錫膏絲網(wǎng):按照SMT元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀.制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)；
[0016](2)絲網(wǎng)漏印焊錫膏:把焊錫膏絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，漏印焊錫膏，耍精確保證焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上；
[0017](3)貼裝SMT元器件:把SMT元器件貼裝到印制電路板亡，使它們的電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤；
[0018](4)回流焊接:用回流焊方法進(jìn)行焊接，在焊接過程中，焊錫膏溶化再次流動(dòng)，充分侵潤元器件和制電路板的焊盤，防止焊盤之間短路；
[0019](5)印制電路板清洗及測試:由于回流焊接過程中焊劑的揮發(fā)，焊劑不僅會殘留在焊接點(diǎn)的電極附近，還會沾染電路基板的整個(gè)表面。因此，回流焊接以后的清洗工序特別重要。采用超聲波清洗機(jī)，把焊接后的印制電路板泡在無機(jī)溶液中，用超聲波沖擊清洗，可以得到很好的效果。
[0020](6)在雙面混合裝配中，先在印制電路板的A面裝上SMT元器件，采用貼裝和回流焊機(jī)，然后在B面粘貼SMT元器件，采用波峰焊接即可。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，其特征在于，包括如下的步驟: (1)制作焊錫膏絲網(wǎng):按照SMT元器件在印制電路板上的位置及焊盤的形狀，制作用于漏印焊錫膏的絲網(wǎng)； (2)絲網(wǎng)漏印焊錫膏:把絲網(wǎng)蓋在印制電路板上，將焊錫膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上； (3)貼裝SMT元器件:把SMT元器件貼裝到印制電路板，使其電極準(zhǔn)確定位于各自的焊盤; (4)回流焊接:用回流焊方法進(jìn)行焊接； (5)清洗印制電路板； (6)進(jìn)行雙面混合裝配，先在印制電路板的A面裝上SMT元器件，采用貼裝和回流焊機(jī)，然后在B面粘貼SMT元器件，采用波峰焊接即可。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件印制電路板回流焊工藝，其特征在于，步驟(4)中在焊接過程中，將焊錫膏溶化再次流動(dòng)，充分侵潤元器件和制電路板的焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元器件印制電路板回流焊工藝，其特征在于，步驟(5)中的清洗方法為:把焊接后的印制電路板泡在無機(jī)溶液中，用超聲波沖擊清洗。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，包括如下的步驟：(1)制作焊錫膏絲網(wǎng)；(2)絲網(wǎng)漏印焊錫膏；(3)貼裝SMT元器件；(4)回流焊接；(5)印制電路板清洗；(6)在雙面混合裝配中，先在印制電路板的A面裝上SMT元器件，采用貼裝和回流焊機(jī)，然后在B面粘貼SMT元器件，采用波峰焊接即可。本發(fā)明提供的一種電子元器件印制電路板回流焊工藝，在印制電路板的裝上的SMT元器件可靠，性能穩(wěn)定，不影響電子元件的正常運(yùn)行。
【IPC分類】B23K1/20, B23K1/00, B23K101/42
【公開號】CN105234516
【申請?zhí)枴緾N201510664219
【發(fā)明人】蔣俊
【申請人】桂林市味美園餐飲管理有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月14日