一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明為一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，具體涉及一種用于氣體保護(hù)焊的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)。
[0002]【【背景技術(shù)】】
氣體保護(hù)焊是現(xiàn)代工業(yè)最常用的焊接方法，其所消耗的焊材已經(jīng)占焊接工業(yè)的60%以上，焊接保護(hù)氣在氣體保護(hù)焊中作用十分重要，是保證焊接質(zhì)量和效率的關(guān)鍵因素，焊接保護(hù)氣的供應(yīng)質(zhì)量和穩(wěn)定性對焊接效果影響巨大，優(yōu)良合理的保護(hù)氣供給系統(tǒng)是保證焊接效果的關(guān)鍵。
[0003]普通氣體保護(hù)焊(包括GTAW和GMAW以及焊接時需要提供保護(hù)氣的焊接方法)，采用單一氣體(如:Ar、He或CO2)保護(hù)或者預(yù)先混合氣體(如:Ar+ CO2)保護(hù)，當(dāng)采用單一氣體保護(hù)時，焊接時容易出現(xiàn)氣孔(如:鋁合金或者薄板)，這是由于氣體單一造成焊接工藝性較差；當(dāng)采用預(yù)先混合氣體時，焊接時會出現(xiàn)由于氣瓶內(nèi)氣體密度差異造成氣體在氣瓶內(nèi)分層，不但氣體使用成本大幅增加，且無法提升焊接工藝性，造成浪費(fèi)等。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
為克服【背景技術(shù)】中存在的不足，本發(fā)明提供了一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，本發(fā)明通過在氣源與焊槍之間的供氣管路上設(shè)置可控氣體混合器，然后通過控制器控制氣體混合器進(jìn)行交替供氣，可實(shí)現(xiàn)兩種或兩種以上保護(hù)氣體焊接保護(hù)時交替供氣，氣體混合比例及各種氣體通斷時間可以自由調(diào)節(jié)，可以解決薄板焊接或某些特殊材料焊接時容易出現(xiàn)氣孔的缺點(diǎn)，提升焊接質(zhì)量等，大大提升了焊接工藝性。
[0005]為實(shí)現(xiàn)如上所述的發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下所述的技術(shù)方案:
一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，包括氣源、控制器和氣體混合器，所述控制器上的驅(qū)動電路通過線路連接氣體混合器，控制器顯示和控制氣體混合器的工作狀態(tài)，氣體混合器的進(jìn)氣端通過管路連接至少兩種不同的氣源，氣體混合器的出氣端通過氣體管路連接焊槍的保護(hù)氣供氣口，所述焊槍通過焊槍線連接焊機(jī)的輸出端，焊槍上的手柄開關(guān)通過手柄開關(guān)信號線連接控制器，所述焊機(jī)的地線端通過線路連接地線形成所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)。
[0006]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述氣源為氬氣或氦氣或氮?dú)饣驓錃饣?)2或O2中的任意一種。
[0007]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述氣源為氬氣、氦氣、氮?dú)狻錃?、C02、O2所組成的二元或多元混合氣。
[0008]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述控制器包括微處理器、按鍵、中斷控制電路、LCD、供電單元、控制電路和驅(qū)動電路，所述微處理器為高速運(yùn)算型微處理器或單片機(jī)或DSP或FPGA或CPLD或ARM，在微處理器上設(shè)有時鐘、存儲單元、I/O 口和定時器，按鍵和中斷控制電路作為輸入裝置通過I/o 口與微處理器連接，中斷控制電路通過手柄開關(guān)信號線連接焊槍上的手柄開關(guān)，讀取焊槍工作狀態(tài)，以使微處理器做出提前送氣或延遲送氣的指令，進(jìn)行工作；IXD和控制電路以輸出模式通過I/O 口與微處理器連接，控制電路和微處理器通過供電單元供電，所述控制電路連接驅(qū)動電路，所述驅(qū)動電路連接氣體混合器。
[0009]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述氣體混合器為高頻電磁閥。
[0010]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述氣體混合器輸出端管路上設(shè)有閥門。
[0011]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述焊槍為GMAW焊槍或GTAW焊槍。
[0012]所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，所述焊機(jī)為GMAW焊機(jī)或GTAW焊機(jī)。
[0013]采用如上所述的技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下所述的優(yōu)越性:
本發(fā)明所述的一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，本發(fā)明通過在氣源與焊槍之間的管路上設(shè)置氣體混合器，然后通過控制器控制氣體混合器，可實(shí)現(xiàn)兩種或兩種以上保護(hù)氣體焊接保護(hù)時交替供氣，混合比例及各種氣體通斷時間可以自由調(diào)節(jié)，可以解決薄板焊接或某些特殊材料焊接時容易出現(xiàn)氣孔的缺點(diǎn)，提升焊接質(zhì)量等，同時，本發(fā)明可替代預(yù)先混合保護(hù)氣體，在降低了氣體混合的成本同時，靈活調(diào)節(jié)混合氣體混合比及混合頻率，也是預(yù)先混合氣體保護(hù)無法做到的，可以大大提升焊接的工藝性。
[0014]【【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明中控制器的結(jié)構(gòu)原理圖；
在圖中:1、氣源A ;2、氣源B ;3、焊機(jī)；4、控制器；5、氣體混合器；6、焊槍；7、地線；8、手柄開關(guān)信號線。
[0015]【【具體實(shí)施方式】】
通過下面的實(shí)施例可以更詳細(xì)的解釋本發(fā)明，本發(fā)明并不局限于下面的實(shí)施例；
結(jié)合附圖1?2所述的一種焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)，包括氣源、控制器4和氣體混合器5，所述控制器4包括微處理器、按鍵、中斷控制電路、LCD、供電單元、控制電路和驅(qū)動電路，所述微處理器為高速運(yùn)算型微處理器或單片機(jī)或DSP或FPGA或CPLD或ARM，在微處理器上設(shè)有時鐘、存儲單元、I/O 口和定時器，按鍵和中斷控制電路作為輸入裝置通過I/O 口與微處理器連接，所述中斷電路不需要供電，中斷控制器與焊槍手柄開關(guān)信號線8連接，讀取工作狀態(tài)，以使微處理器做出提前送氣或延遲送氣的指令，進(jìn)行工作；LCD和控制電路以輸出模式通過I/O 口與微處理器連接，控制電路和微處理器通過供電單元供電，所述控制電路連接驅(qū)動電路，所述驅(qū)動電路連接氣體混合器5，所述氣體混合器5為高頻電磁閥，所述高頻電磁閥的最快動作頻率不小于100次/秒，響應(yīng)時間小于2ms ;所述控制器4上的驅(qū)動電路通過線路連接氣體混合器5，控制器4顯示和控制氣體混合器5的工作狀態(tài)，包括各種氣體的通斷狀態(tài)、切換頻率及切換周期，氣體混合器5的進(jìn)氣端通過管路連接至少兩種不同的氣源，所述氣源為氬氣或氦氣或氮?dú)饣驓錃饣?)2或O2中的任意一種或所述氣源為氬氣、氦氣、氮?dú)狻錃?、CO2, O2所組成的二元或多元混合氣，例如在焊接不銹鋼時采用二元?dú)怏wAr+ C02和二元?dú)怏wAr+ 02交替供氣保護(hù)，達(dá)到更好的保護(hù)效果；氣體混合器5的出氣端通過氣體管路連接焊槍6的保護(hù)氣供氣口，所述焊槍6通過焊槍線連接焊機(jī)3的輸出端，焊槍6上的手柄開關(guān)通過手柄開關(guān)信號線8連接控制器4，負(fù)責(zé)讀取焊接時手柄開關(guān)工作狀態(tài)，以便提供提前供氣或延遲送氣，所述氣體混合器5輸出端管路上設(shè)有閥門，所述閥門通過控制中斷控制電路開啟或閉合，來給焊機(jī)3提供保護(hù)氣，所述焊槍6為GMAW焊槍或GTAff焊槍，所述焊機(jī)3為GMAW焊機(jī)或GTAW焊機(jī)，所述焊機(jī)3的地線端通過線路連接地線7形成所述的焊接保護(hù)氣交替供氣系統(tǒng)。
[0016]本發(fā)明的工作原理為:按鍵負(fù)責(zé)輸入氣體混合器5需要的開關(guān)周期、及頻率等數(shù)據(jù)并可以存儲多組用戶數(shù)據(jù)，控制器4上的中斷控制電路負(fù)責(zé)開始及停止工作的控制，控制器4上的LCD顯示屏負(fù)責(zé)顯示當(dāng)前的操作狀態(tài)或工作狀態(tài)，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)置完畢開始工作時，控制器4上的微處理器向控制系統(tǒng)輸出控制信號，經(jīng)過控制系統(tǒng)調(diào)制或分頻后由控制器4上的驅(qū)動電路放大最終輸出給執(zhí)行裝置，即氣體混合器5。
[0017]本發(fā)明在具體實(shí)施時，在控制器4上共設(shè)置I個IXD顯示屏，和五個按鍵，SET為設(shè)置鍵，S為功能鍵，W為位移鍵，+和-為參數(shù)調(diào)整鍵，通過五個鍵組合使用來設(shè)定交替供氣過程中每種