專利名稱：免清洗助焊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于用于釬焊或銅焊焊劑成分的選擇技術(shù)領(lǐng)域。
目前在印制電路板及電子元件的焊接工藝過程所用的助焊劑多數(shù)采用松香基助焊劑，這種助焊劑，對電子元件有一定的腐蝕性，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，焊接時(shí)，由于松香在高溫下?lián)]發(fā)，氣味很大，影響操作人員的身體健康，焊接后，在印制線路板上遺留下松香殘?jiān)?，還需清洗，增加了工序。曾有人發(fā)明過NCF免清洗助焊劑，但因在其組分中含有樟腦，焊接時(shí)氣味很大，焊接后仍然存在有助焊劑的痕跡，該產(chǎn)品又屬易燃品，運(yùn)輸很困難，而且成本高，銷售價(jià)格貴，使得這種助焊劑不能被廣泛推廣應(yīng)用。
本發(fā)明的目的在于克服上述助焊劑的缺點(diǎn)，提供一種助焊性能好、焊接時(shí)無有害氣體揮發(fā)、焊接后無痕跡、成本低、價(jià)格便宜的液體助焊劑。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的解決方案是以下述配比的組分為原料混合制成的免清洗助焊劑去離子水 20～35％含5個(gè)C以下的有機(jī)單醇 60～75％有機(jī)二元酸或羥基化有機(jī)酸 0.5～5％含3至7個(gè)C的多元有機(jī)醇 0.1～0.5％水溶性聚合物 0.1～0.5％含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501 0.1～0.5％
在本發(fā)明的混合組分中，有機(jī)二元酸或羥基化有機(jī)酸與含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501的重量比為5～20∶1。
在本發(fā)明的混合組分中，水溶性聚合物為含2至3個(gè)C的多元醇聚合物，含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯為含3至8個(gè)C的直鏈磷酸烷基酯。
本發(fā)明經(jīng)機(jī)械電子工業(yè)部電子工業(yè)專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢測中心進(jìn)行檢測，其擴(kuò)展率、含鹵素量、離子污染度、銅板腐蝕試驗(yàn)等主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到電子工業(yè)部暫行標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)電子工業(yè)部第20研究所試用，本發(fā)明與松香助焊劑和NCF免清洗助焊劑相比，提高了印制板的清潔度，焊點(diǎn)合格率達(dá)99％，焊接時(shí)沒有揮發(fā)出刺激性氣味，焊點(diǎn)飽滿，具有免清洗、無刺激性氣味、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，可在電子工業(yè)企業(yè)廣泛推廣使用。
發(fā)明人給出了本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施(以生產(chǎn)本發(fā)明產(chǎn)品100公斤為例)所用的原料及其配比為去離子水24.2kg異丙醇70kg氧代戊二酸 5kg甘油 0.2kg聚乙烯醇10 0.2kg表面活性劑5010.4kg其制備工藝為將不銹鋼反應(yīng)釜洗凈涼干。按本實(shí)施例各組分的配比稱量，先將去離子水、異丙醇加入到反應(yīng)釜中，再將其它原料依次加入到反應(yīng)釜中，用不銹鋼攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢柚寥芤簽橥该骶鶆驗(yàn)橹?，靜置4小時(shí)，經(jīng)檢驗(yàn)合格后分裝。
發(fā)明人給出了本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例(以生產(chǎn)本發(fā)明產(chǎn)品100公斤為例)所用的原料及其配比為去離子水 30.5kg乙醇 65kg樟腦酸3.5kg甘油 0.2kg聚乙二醇100.4kg磷酸二辛酯0.4kg其制備工藝與第一個(gè)實(shí)施例完全相同。
發(fā)明人采用本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例制備的免清洗助焊劑委托機(jī)械電子工業(yè)部電子工業(yè)專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢測中心按GB9491-88標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了檢測，檢測結(jié)果如下固體物含量(％)3.28含鹵素量(％)＜0.01水溶物電阻率(Ω·cm) 3.1×104擴(kuò)展率(％) 81.28離子污染度(NaCl量μg/cm2)0.61外觀有類似甘草味、無色、透明、均勻、無雜質(zhì)、無沉淀、無異物銅板腐蝕試驗(yàn) 合格焊前絕緣電阻(Ω) 3.31×109
焊后絕緣電阻(Ω) 8.02×1010發(fā)明人采用本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例制備的免清洗助焊劑委托電子工業(yè)部第20研究所進(jìn)行試用，使用情況如下采用DCB2f-250型感應(yīng)式電磁泵波峰焊接機(jī)，焊接兩批B超機(jī)印制電路板五種規(guī)格共3000塊，各種密度均有，其中邏輯板集成電路566個(gè)焊點(diǎn)，分立元器件插頭、座等144個(gè)焊點(diǎn)，共有710個(gè)焊點(diǎn)。雙面板過渡孔200多個(gè)，最小間距為1mm。通道板分立元器件200多個(gè)，焊點(diǎn)495個(gè)，過渡孔100多個(gè)。顯示板、電源板、驅(qū)動(dòng)板三種印制板，焊盤大小均有，密度一般，元器件共300多個(gè)，接插件20多個(gè)共800焊點(diǎn)。五種印制板共有2005個(gè)焊點(diǎn)，過渡孔450多個(gè)，總數(shù)為2455個(gè)焊點(diǎn)，焊接600套，共1473000焊點(diǎn)。焊接時(shí)無刺激性氣味，焊接后不需清潔印制線路板，焊點(diǎn)的合格率達(dá)99％。
權(quán)利要求
1.一種免清洗助焊劑，其特征在于它是以下述配比的組分為原料混合制成的液體助焊劑去離子水20～35％含5個(gè)C以下的有機(jī)單醇 60～75％有機(jī)二元酸或羥基化有機(jī)酸 0.5～5％含3至7個(gè)C的多元有機(jī)醇 0.1～0.5％水溶性聚合物 0.1～0.5％含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501 0.1～0.5％
2.按照權(quán)利要求1所述的免清洗助焊劑，其特征在于在所說的混合組分中，有機(jī)二元酸或羥基化有機(jī)酸與含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501的重量比為5～20∶1。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的免清洗助焊劑，其特征在于所說的水溶性聚合物為含2至3個(gè)C的多元醇聚合物；所說的含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯為含3至8個(gè)C的直鏈磷酸烷基酯。
全文摘要
一種免清洗助焊劑，由去離子水，含5個(gè)C以下的有機(jī)單醇、有機(jī)二元酸或羥基化有機(jī)酸、含3至7個(gè)C的多元有機(jī)醇、水溶性聚合物、含3至8個(gè)C的磷酸烷基酯或表面活性劑F501為原料按一定比例混合制成的液體助焊劑。這種助焊劑經(jīng)檢測，其擴(kuò)展率、含鹵素量、離子污染度、銅板腐蝕試驗(yàn)等主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到電子工業(yè)部部頒標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)試用，具有焊接時(shí)無揮發(fā)出刺激性氣味、焊接后不需清洗印制線路板、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B23K35/363GK1131076SQ9510223
公開日1996年9月18日 申請日期1995年3月16日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月16日
發(fā)明者雒社教 申請人:雒社教