本技術(shù)涉及芯片共晶焊接領(lǐng)域，具體涉及一種便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝。

背景技術(shù)：

1、目前，隨著微波組件小型化、集成化、多功能、高可靠要求的不斷提高，芯片共晶以其良好的微波接地效果和散熱能力，被廣泛應(yīng)用于微波組件中，而芯片共晶焊接是一道關(guān)鍵的裝配工序。目前，在芯片共晶焊接裝配工藝中，以手動(dòng)共晶焊接為主，而芯片共晶焊接工裝使用率較低。

2、現(xiàn)有技術(shù)的一種共晶焊接工裝，通過(guò)安裝在底座上的滑塊實(shí)現(xiàn)其前后間距的調(diào)節(jié)，通過(guò)限位塊和壓塊保證滑塊定位，滑塊限位面與底座限位面保持水平平行，通過(guò)彈性件彈性結(jié)構(gòu)控制滑塊復(fù)位來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片載體的裝夾、固定，保證芯片共晶良好焊接條件。該共晶焊接工裝水平裝夾尺寸和滑塊前后移動(dòng)無(wú)法實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)，每套工裝只能匹配一個(gè)型號(hào)產(chǎn)品，而不能滿足不同尺寸產(chǎn)品需求，操作便捷性、靈活性較低，不具有通用性，而且無(wú)形中增加了工裝的種類，增加了生產(chǎn)成本；芯片在預(yù)裝或共晶焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)位置偏差或定位精度低等情況，引發(fā)芯片共晶焊接質(zhì)量一致性差問(wèn)題，共晶焊接可靠性得不到保證，進(jìn)而影響產(chǎn)品裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，既能滿足不同尺寸芯片共晶焊接要求，又能實(shí)現(xiàn)芯片精確對(duì)位與裝夾，實(shí)現(xiàn)了共晶焊接工裝便捷性、通用性的目的。

2、為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型提供一種便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，包括底座、限位塊、滑塊、壓板、壓塊、座塊和彈性件；所述限位塊安裝于所述底座上；所述滑塊置于所述底座上，且所述滑塊一側(cè)與所述限位塊貼合；所述壓板置于所述滑塊上，并與所述底座連接，所述壓板在豎直方向?qū)λ龌瑝K限位；所述彈性件置于所述座塊內(nèi)；所述壓塊安裝于所述座塊一側(cè)，將所述彈性件限位在所述座塊內(nèi)；所述底座一端設(shè)有限位臺(tái)階，所述限位臺(tái)階上設(shè)有定位刻度，所述座塊安裝于所述底座另一端；所述滑塊一端設(shè)有定位刻度，所述滑塊另一端插入所述座塊內(nèi)且與所述彈性件接觸；所述滑塊沿限位塊長(zhǎng)度方向移動(dòng)，使芯片載體卡在所述滑塊設(shè)有定位刻度的一端與所述底座的限位臺(tái)階之間。

3、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述限位臺(tái)階的低臺(tái)階面為滑塊安裝面，定位刻度設(shè)于所述限位臺(tái)階的高臺(tái)階面上；所述滑塊安裝面上設(shè)有腰形定位凸臺(tái)；所述滑塊上開(kāi)設(shè)腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸臺(tái)插入該腰形通孔內(nèi)，所述壓板通過(guò)螺釘與所述腰形定位凸臺(tái)連接。

4、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述底座還設(shè)置第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)與所述限位臺(tái)階相互垂直，所述第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面為限位塊安裝面。

5、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述滑塊一端設(shè)置臺(tái)階結(jié)構(gòu)，定位刻度設(shè)于該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面上，該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的高臺(tái)階面上設(shè)有防滑紋，該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面為坡面。

6、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述座塊上開(kāi)設(shè)彈性件安裝孔和導(dǎo)向行程槽，所述彈性件安裝孔穿過(guò)所述導(dǎo)向行程槽；所述導(dǎo)向行程槽的開(kāi)口端和所述彈性件安裝孔的開(kāi)口端位于所述座塊同一側(cè)面上，所述壓塊安裝于該側(cè)面上；所述滑塊另一端插入所述導(dǎo)向行程槽內(nèi)；所述導(dǎo)向行程槽開(kāi)口端的開(kāi)口度小于所述彈性件安裝孔的直徑。

7、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述滑塊設(shè)有定位刻度的一端與所述底座的限位臺(tái)階之間為芯片載體裝夾空間，滑塊在底座上的水平移動(dòng)實(shí)現(xiàn)裝夾空間尺寸調(diào)整，導(dǎo)向行程槽保證滑塊水平移動(dòng)空間尺寸。

8、上述便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其中，所述彈性件采用螺旋狀彈簧。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的的有益技術(shù)效果是：

10、本實(shí)用新型的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，通過(guò)對(duì)滑塊進(jìn)行水平方向的調(diào)節(jié)，控制工裝中裝夾空間的大小，實(shí)現(xiàn)裝夾空間匹配不同尺寸的芯片載體，完成單個(gè)芯片載體或多個(gè)芯片載體的裝夾固定，在裝夾過(guò)程中借助滑塊表面的防滑紋，可以更好的控制滑塊的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)便捷、快速、準(zhǔn)確的微調(diào)，同時(shí)通過(guò)工裝上的定位刻度對(duì)工裝中芯片載體進(jìn)行精確定位，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片載體裝夾的一致性，為芯片共晶創(chuàng)造穩(wěn)定的操作條件；底座限位臺(tái)階和滑塊端面設(shè)置了定位刻度線，可以彌補(bǔ)工裝加工尺寸精度不足，降低了對(duì)工裝加工精度的要求，降低了工裝加工難度；芯片載體裝夾過(guò)程中靈活、便捷的操作性，滿足定位精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了多芯片同時(shí)進(jìn)行共晶焊接要求，很好的實(shí)現(xiàn)了共晶焊接工裝便捷、靈活、通用型的目的，生產(chǎn)效率得到大幅提高。

技術(shù)特征：

1.便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，包括底座、限位塊、滑塊、壓板、壓塊、座塊和彈性件；

2.如權(quán)利要求1所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述限位臺(tái)階的低臺(tái)階面為滑塊安裝面，定位刻度設(shè)于所述限位臺(tái)階的高臺(tái)階面上；所述滑塊安裝面上設(shè)有腰形定位凸臺(tái)；所述滑塊上開(kāi)設(shè)腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸臺(tái)插入該腰形通孔內(nèi)，所述壓板通過(guò)螺釘與所述腰形定位凸臺(tái)連接。

3.如權(quán)利要求1或2所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述底座還設(shè)置第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)，所述第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)與所述限位臺(tái)階相互垂直，所述第一臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面為限位塊安裝面。

4.如權(quán)利要求1或2所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述滑塊一端設(shè)置臺(tái)階結(jié)構(gòu)，定位刻度設(shè)于該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面上，該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的高臺(tái)階面上設(shè)有防滑紋，該臺(tái)階結(jié)構(gòu)的低臺(tái)階面為坡面。

5.如權(quán)利要求1所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述座塊上開(kāi)設(shè)彈性件安裝孔和導(dǎo)向行程槽，所述彈性件安裝孔穿過(guò)所述導(dǎo)向行程槽；所述導(dǎo)向行程槽的開(kāi)口端和所述彈性件安裝孔的開(kāi)口端位于所述座塊同一側(cè)面上，所述壓塊安裝于該側(cè)面上；所述滑塊另一端插入所述導(dǎo)向行程槽內(nèi)；所述導(dǎo)向行程槽開(kāi)口端的開(kāi)口度小于所述彈性件安裝孔的直徑。

6.如權(quán)利要求5所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述滑塊設(shè)有定位刻度的一端與所述底座的限位臺(tái)階之間為芯片載體裝夾空間，滑塊在底座上的水平移動(dòng)實(shí)現(xiàn)裝夾空間尺寸調(diào)整，導(dǎo)向行程槽保證滑塊水平移動(dòng)空間尺寸。

7.如權(quán)利要求1所述的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝，其特征在于，所述彈性件采用螺旋狀彈簧。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)的便攜式可調(diào)芯片共晶焊接工裝包括底座、限位塊、滑塊、壓板、壓塊、座塊和彈性件；限位塊安裝于底座上；滑塊置于底座上，且滑塊一側(cè)與限位塊貼合；壓板置于滑塊上，并與底座連接；彈性件置于座塊內(nèi)；壓塊安裝于座塊一側(cè)，將彈性件限位在座塊內(nèi)；底座一端設(shè)有限位臺(tái)階，限位臺(tái)階上設(shè)有定位刻度，座塊安裝于底座另一端；滑塊一端設(shè)有定位刻度，滑塊另一端插入座塊內(nèi)且與彈性件接觸；滑塊沿限位塊長(zhǎng)度方向移動(dòng)，使芯片載體卡在滑塊設(shè)有定位刻度的一端與底座的限位臺(tái)階之間。本技術(shù)的工裝既能滿足不同尺寸芯片共晶焊接要求，又能實(shí)現(xiàn)芯片精確對(duì)位與裝夾，實(shí)現(xiàn)了共晶焊接工裝便捷性、通用性的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：楊中躍,張朝東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海微波設(shè)備研究所（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十一研究所）
技術(shù)研發(fā)日：20240315
技術(shù)公布日：2025/1/2