本發(fā)明涉及激光芯片測試設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種具有防水功能的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)前，激光芯片測試階段的壓裝作業(yè)仍依賴傳統(tǒng)的手動(dòng)壓裝機(jī)，以逐一壓裝的方式進(jìn)行，這不僅高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)判斷，還導(dǎo)致勞動(dòng)強(qiáng)度顯著增加，效率低下，耗時(shí)耗力。更為關(guān)鍵的是，壓裝位置與壓力的精準(zhǔn)控制面臨挑戰(zhàn)，難以保障，進(jìn)而影響了整體的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

2、因此，有必要探索自動(dòng)化、智能化的壓裝解決方案以提升生產(chǎn)效能與一致性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供了一種自動(dòng)化程度高、提升工作效率的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)。

2、為實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其包括主座體、電動(dòng)推桿、浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)、偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及若干壓緊塊，所述電動(dòng)推桿前端與所述主座體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，后端設(shè)有前后伸縮的連桿，所述浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)連接在所述連桿與所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間，若干所述壓緊塊左右間隔排列的安裝在所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體上，在所述電動(dòng)推桿的作用下，偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)上下旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)若干所述壓緊塊向下壓緊至間隔排列在測試裝置上的一排激光芯片上。

3、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括偏轉(zhuǎn)塊、上固定塊和下固定塊，所述偏轉(zhuǎn)塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體，所述上固定塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述偏轉(zhuǎn)塊上，所述下固定塊固定于所述上固定塊，若干所述壓緊塊左右間隔的安裝于下固定塊。

4、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述偏轉(zhuǎn)塊包括主體及從所述主體上端向前延伸的凸臺(tái)，所述主體旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體，所述上固定塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述凸臺(tái)上。

5、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包括上轉(zhuǎn)軸，所述凸臺(tái)和所述上固定塊之間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)，所述上轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述凹凸結(jié)構(gòu)。

6、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包括下轉(zhuǎn)軸，所述主座體設(shè)有活動(dòng)孔，所述下轉(zhuǎn)軸一端安裝于所述下固定塊上，另一端限制于所述活動(dòng)孔中上下及前后移動(dòng)。

7、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述活動(dòng)孔傾斜向下、向后延伸，其內(nèi)壁設(shè)有弧面及位于所述弧面前方的斜面。

8、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主座體包括底板及安裝于所述底板左右兩側(cè)的一對(duì)樞軸塊，所述活動(dòng)孔設(shè)置于所述樞軸塊。

9、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述樞軸塊設(shè)有圓孔，所述偏轉(zhuǎn)塊左右側(cè)面凸設(shè)有圓軸，所述圓軸插設(shè)于所述圓孔，所述偏轉(zhuǎn)塊配置為繞所述圓軸旋轉(zhuǎn)。

10、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述電動(dòng)推桿的前端通過一支架固定連接在主座體上，所述支架為u形片體，所述電動(dòng)推桿能夠相對(duì)所述支架轉(zhuǎn)動(dòng)。

11、進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主座體包括底板、立板及一對(duì)側(cè)板，所述底板水平設(shè)置，所述立板和側(cè)板分別豎直布置，兩所述側(cè)板的前端垂直的固定連接于所述立板的左右端，三者構(gòu)成一u形，所述支架安裝于所述立板上。

12、本發(fā)明激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)能夠自動(dòng)、高效地完成激光芯片的批量壓裝作業(yè)，顯著減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度與工作量，大幅提升工作效率。同時(shí)，可以確保壓裝位置與壓力的精準(zhǔn)控制，有效避免傳統(tǒng)方式中的不確定性，從而進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性與可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括主座體、電動(dòng)推桿、浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)、偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及若干壓緊塊，所述電動(dòng)推桿前端與所述主座體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，后端設(shè)有前后伸縮的連桿，所述浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)連接在所述連桿與所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間，若干所述壓緊塊左右間隔排列的安裝在所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體上，在所述電動(dòng)推桿的作用下，偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)上下旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)若干所述壓緊塊向下壓緊至間隔排列在測試裝置上的一排激光芯片上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括偏轉(zhuǎn)塊、上固定塊和下固定塊，所述偏轉(zhuǎn)塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體，所述上固定塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述偏轉(zhuǎn)塊上，所述下固定塊固定于所述上固定塊，若干所述壓緊塊左右間隔的安裝于下固定塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述偏轉(zhuǎn)塊包括主體及從所述主體上端向前延伸的凸臺(tái)，所述主體旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體，所述上固定塊旋轉(zhuǎn)的安裝于所述凸臺(tái)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包括上轉(zhuǎn)軸，所述凸臺(tái)和所述上固定塊之間設(shè)有相互配合的凹凸結(jié)構(gòu)，所述上轉(zhuǎn)軸穿設(shè)于所述凹凸結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還包括下轉(zhuǎn)軸，所述主座體設(shè)有活動(dòng)孔，所述下轉(zhuǎn)軸一端安裝于所述下固定塊上，另一端限制于所述活動(dòng)孔中上下及前后移動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述活動(dòng)孔傾斜向下、向后延伸，其內(nèi)壁設(shè)有弧面及位于所述弧面前方的斜面。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述主座體包括底板及安裝于所述底板左右兩側(cè)的一對(duì)樞軸塊，所述活動(dòng)孔設(shè)置于所述樞軸塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述樞軸塊設(shè)有圓孔，所述偏轉(zhuǎn)塊左右側(cè)面凸設(shè)有圓軸，所述圓軸插設(shè)于所述圓孔，所述偏轉(zhuǎn)塊配置為繞所述圓軸旋轉(zhuǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述電動(dòng)推桿的前端通過一支架固定連接在主座體上，所述支架為u形片體，所述電動(dòng)推桿能夠相對(duì)所述支架轉(zhuǎn)動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述主座體包括底板、立板及一對(duì)側(cè)板，所述底板水平設(shè)置，所述立板和側(cè)板分別豎直布置，兩所述側(cè)板的前端垂直的固定連接于所述立板的左右端，三者構(gòu)成一u形，所述支架安裝于所述立板上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)，其包括主座體、電動(dòng)推桿、浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)、偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及若干壓緊塊，所述電動(dòng)推桿前端與所述主座體轉(zhuǎn)動(dòng)連接，后端設(shè)有前后伸縮的連桿，所述浮動(dòng)連接機(jī)構(gòu)連接在所述連桿與所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)之間，若干所述壓緊塊左右間隔排列的安裝在所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，所述偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)的安裝于所述主座體上，在所述電動(dòng)推桿的作用下，偏轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)上下旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)若干所述壓緊塊向下壓緊至間隔排列在測試裝置上的一排激光芯片上。本發(fā)明激光芯片自動(dòng)壓裝機(jī)構(gòu)能夠自動(dòng)、高效地完成激光芯片的批量壓裝作業(yè)，大幅提升工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：汪飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京藍(lán)溪華興光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30