本實(shí)用新型屬于電路板的焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及錫膏的回溫裝置。

背景技術(shù)：

為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。建議冷藏溫度保持在3-6度最佳，不能高于10度，也不能低于0度。否則，可能由于保存方法不當(dāng)導(dǎo)致錫膏發(fā)干，造成印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等缺陷。

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5～10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過(guò)回焊爐時(shí)(溫度超過(guò)200℃)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。

錫膏在使用前必須進(jìn)行回溫處理，一般將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫即可。例如500g裝的錫膏必須至少回溫3小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。如果回溫不足就打開(kāi)密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍，回溫時(shí)間：4小時(shí)以上，這個(gè)時(shí)候，需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的回溫才能使用，回溫時(shí)間長(zhǎng)，效率低，難以滿足生產(chǎn)的需要。

還有一種方式是采用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)來(lái)進(jìn)行回溫。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升，上升幅度取決于攪拌時(shí)間。因此，若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過(guò)離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。大部分錫膏的推薦使用環(huán)境溫度為20-30℃，相對(duì)濕度30％-60％。溫度過(guò)高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度。通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍，因此錫膏更易發(fā)干。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種錫膏回溫裝置，該回溫裝置能夠在適當(dāng)加熱的情況下對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，避免錫膏發(fā)干，保持錫膏質(zhì)量的穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提出一種錫膏回溫裝置，該回溫裝置充分利用空氣流動(dòng)的原理，輔助以加熱，對(duì)錫膏的回溫進(jìn)行加速，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種錫膏回溫裝置，其特征在于該裝置包括有機(jī)箱、加熱盤(pán)及支架，所述機(jī)箱內(nèi)的底部設(shè)置有加熱盤(pán)，所述加熱盤(pán)水平設(shè)置，加熱盤(pán)上支撐有支架，通過(guò)支架支撐錫膏盒，對(duì)錫膏盒內(nèi)的錫膏進(jìn)行回溫。

進(jìn)一步，所述機(jī)箱的下部還設(shè)置有電機(jī)，所述電機(jī)連接支架或加熱盤(pán)，通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)支架或加熱盤(pán)旋轉(zhuǎn)，以快速對(duì)錫膏進(jìn)行回溫。

更進(jìn)一步，所述機(jī)箱的外壁上，對(duì)稱設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)口，通過(guò)通風(fēng)口加速空氣流動(dòng)，以使錫膏能夠快速回溫。

進(jìn)一步，所述支架的下部設(shè)置有滾珠，滾珠設(shè)置于支架和加熱盤(pán)之間，通過(guò)滾珠便于使支架和加熱盤(pán)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，以使加熱能夠均勻。

本實(shí)用新型所實(shí)現(xiàn)的錫膏回溫裝置，該回溫裝置能夠在適當(dāng)加熱的情況下對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，避免錫膏發(fā)干，保持錫膏質(zhì)量的穩(wěn)定性。

而且，該錫膏回溫總之能夠充分利用空氣流動(dòng)的原理，輔助以加熱，對(duì)錫膏的回溫進(jìn)行加速，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所實(shí)施錫膏回溫總之的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型所實(shí)施加熱盤(pán)和支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1、圖2所示，為本實(shí)用新型所實(shí)現(xiàn)的錫膏回溫裝置，圖中所示，該裝置主要包括有機(jī)箱1、下部2、加熱盤(pán)4及支架3，其中，機(jī)箱1內(nèi)的底部12設(shè)置有加熱盤(pán)4，加熱盤(pán)4水平設(shè)置，加熱盤(pán)4上設(shè)置有支架3，支架3為環(huán)形結(jié)構(gòu)，以通過(guò)支架3支撐錫膏盒，對(duì)錫膏盒內(nèi)的錫膏進(jìn)行回溫。

在機(jī)箱的下部2中還設(shè)置有電機(jī)，該電機(jī)通常連接于加熱盤(pán)4，電機(jī)帶動(dòng)加熱盤(pán)4旋轉(zhuǎn)，使溫度均勻上升，且可以對(duì)加熱盤(pán)進(jìn)行控制，控制升溫不至于太高，通常以升溫超過(guò)室溫5°為宜，這樣能夠快速對(duì)錫膏進(jìn)行回溫。

在機(jī)箱1兩側(cè)的外壁11上，對(duì)稱設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)口5，通過(guò)通風(fēng)口5加速空氣流動(dòng)，以使錫膏能夠快速回溫。

同時(shí)，在支架3的下部設(shè)置有滾珠6，通過(guò)滾珠6便于使支架3和加熱盤(pán)4之間進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，以使加熱能夠均勻。

總之，本實(shí)用新型所實(shí)現(xiàn)的錫膏回溫裝置，該回溫裝置能夠在適當(dāng)加熱的情況下對(duì)錫膏進(jìn)行回溫，避免錫膏發(fā)干，保持錫膏質(zhì)量的穩(wěn)定性。

而且，該錫膏回溫總之能夠充分利用空氣流動(dòng)的原理，輔助以加熱，對(duì)錫膏的回溫進(jìn)行加速，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。