本實用新型涉及一種回溫裝置，尤其涉及一種錫膏回溫裝置。

背景技術：

錫膏也叫焊錫膏，英文名solderpaste，灰色膏體。錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

當前電子行業(yè)，以元器件日趨小型化精確化為發(fā)展方向，尤以貼片元器件為主流趨勢。目前貼片元器件的裝配焊接方式均是采用錫膏涂覆，加以回流焊加溫后固化完成。此回流焊工藝中，錫膏的工藝要求尤為嚴苛。目前，錫膏多以瓶裝和罐裝為主，錫膏的儲存方式為冷藏，冷藏溫度為2-10℃。需要使用時將錫膏從冷藏室中取出并回溫。冷藏過的錫膏則需要經(jīng)過4小時常溫(25±3℃)回溫后，方可用于生產(chǎn)使用；而且錫膏的回溫時間不能夠較長，若是回溫時間較長，錫膏的質量將受到影響。目前，錫膏回溫的方式主要為直接將冷藏過的錫膏分散的放置在室內(nèi)。為了控制錫膏的回溫時間，多以在錫膏瓶或者錫膏罐上貼標簽的方式標明錫膏回溫時間。此種方式主要為工作人員進行控制，需要工作人員填寫回溫時間以及即時查看標簽，判斷錫膏的回溫時間是否正常。由于錫膏分散放置，目視化較不明確，工作人員拿取錫膏時，取得的錫膏的回溫時間不是回溫時間最長且回溫時間正常的，這樣較易導致回溫時間最長的錫膏繼續(xù)回溫，等再次拿取錫膏時，回溫時間最長的錫膏的回溫時間可能過長，即回溫時間異常；或者在拿取錫膏時，存在工作人員人為誤差，拿取的錫膏的回溫時間較短，小于4小時，即錫膏回溫時間異常。

現(xiàn)有的錫膏回溫方式中，錫膏回溫時間的可控性較差，較易導致錫膏回溫異常，即錫膏回溫不充分或者回溫時間過長，而回溫異常的錫膏用于回流焊焊接中，較易導致焊接缺陷，影響元器件的質量。

綜上，目前需要研發(fā)一種回溫時間可控性強的錫膏回溫裝置，來克服現(xiàn)有技術中回溫時間難以把握的缺點。

技術實現(xiàn)要素：

(1)要解決的技術問題

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術中回溫時間難以把握的缺點，本實用新型要解決的技術問題是提供一種回溫時間可控性強的錫膏回溫裝置。

(2)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了這樣一種錫膏回溫裝置，包括有回溫箱、第一標簽、回溫道、滑槽、滑動塊、擋板、把手和第二標簽，回溫箱右側從上至下均勻地開有放置口，放置口前側均粘接連接有第一標簽，回溫箱左側從上至下均勻地開有拿取口，拿取口前后兩側對稱開有滑槽，滑槽位于回溫箱左側，滑槽內(nèi)滑動式連接有滑動塊，滑動塊后側焊接連接有擋板，擋板上焊接連接有把手，擋板可以蓋住拿取口，前側的擋板上均粘接連接有第二標簽，拿取口和放置口之間設置有回溫道。

優(yōu)選地，還包括有抽屜，回溫箱內(nèi)右側底部和左側頂部均滑動式連接有抽屜。

優(yōu)選地，右側底部抽屜的底部和左側頂部抽屜的頂部都均勻地開有第二小孔，回溫道上均勻地開有第一小孔。

優(yōu)選地，回溫道為傾斜設置，回溫管道的傾斜角度為45度。

優(yōu)選地，拿取口的豎直高度低于與之對應的放置口的豎直高度。

優(yōu)選地，回溫箱材質為不銹鋼。

工作原理：工作人員在第一標簽寫好時刻，因為錫膏回溫時間為3-4個小時，所以工作人員可以以一個小時為一個記錄時間點，并在與之對應的第二標簽上寫好對應的拿取時間，若工作人員的放置時間為9點，則對應的拿取時間應該為13點。當需要對錫膏回溫時，工作人員將裝有錫膏的錫膏罐從放置口放入，錫膏罐會順著回溫道往下移動到回溫道的最下部，因為擋板可以擋住拿取口，所以錫膏罐不會掉出。當需要取用時，工作人員可以根據(jù)取用時的時間與第二標簽上的時間對應好，選擇相應的拿取口，取出時，工作人員握住把手向前移動前側的擋板，向后移動后側的擋板，當前后兩側的擋板移動到合適位置后，工作人員通過拿取口將錫膏罐取出，取出后，再握住把手向后移動前側的擋板，向前移動后側的擋板，當前后兩側的擋板擋住拿取口后，停止移動。本設備可以將同一時間段回溫的錫膏罐放置在同一回溫道內(nèi)，便于工作人員找到，使錫膏可以經(jīng)過合適的回溫時間后及時被取用，工作人員可以根據(jù)第一標簽和第二標簽上的時間，很方便的知道哪些錫膏是已經(jīng)回溫好的，哪些是回溫時間不夠的，便于掌控回溫時間，提高工作效率。

因為還包括有抽屜，回溫箱內(nèi)右側底部和左側頂部均滑動式連接有抽屜，若是室溫略低或者略高于錫膏的適宜回溫溫度時，工作人員可以將冰塊或者熱袋放置在抽屜內(nèi)，可以小幅度調節(jié)回溫箱內(nèi)的溫度，從而增加回溫效果。

因為右側底部抽屜的底部和左側頂部抽屜的頂部都均勻地開有第二小孔，回溫道上均勻地開有第一小孔，若抽屜內(nèi)放置有冰袋或者熱袋時，第二小孔和第一小孔可以便于能量的傳遞，從而增加回溫效果。

(3)有益效果

當需要對錫膏進行回溫處理時，工作人員可以在第一標簽和第二標簽上寫好相應的放置時間和取用時間，工作人員取用時可以根據(jù)第一標簽和第二標簽上的信息正確地選擇錫膏，可以保證取用的錫膏是回溫好的，從而可以增加工作效率，也能防止錫膏浪費。

附圖說明

圖1為本實用新型的第一種立體結構示意圖。

圖2為本實用新型回溫道的第一種立體結構示意圖。

圖3為本實用新型的左視結構示意圖。

圖4為本實用新型的第二種立體結構示意圖。

圖5為本實用新型回溫道的第二種立體結構示意圖。

圖6為本實用新型的第三種立體結構示意圖。

附圖中的標記為：1-回溫箱，2-放置口，3-第一標簽，4-回溫道，5-拿取口，6-滑槽，7-滑動塊，8-擋板，9-把手，10-第二標簽，11-抽屜，12-第一小孔，13-第二小孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

實施例1

一種錫膏回溫裝置，如圖1-6所示，包括有回溫箱1、第一標簽3、回溫道4、滑槽6、滑動塊7、擋板8、把手9和第二標簽10，回溫箱1右側從上至下均勻地開有放置口2，放置口2前側均粘接連接有第一標簽3，回溫箱1左側從上至下均勻地開有拿取口5，拿取口5前后兩側對稱開有滑槽6，滑槽6位于回溫箱1左側，滑槽6內(nèi)滑動式連接有滑動塊7，滑動塊7后側焊接連接有擋板8，擋板8上焊接連接有把手9，擋板8可以蓋住拿取口5，前側的擋板8上均粘接連接有第二標簽10，拿取口5和放置口2之間設置有回溫道4。

還包括有抽屜11，回溫箱1內(nèi)右側底部和左側頂部均滑動式連接有抽屜11。

右側底部抽屜11的底部和左側頂部抽屜11的頂部都均勻地開有第二小孔13，回溫道4上均勻地開有第一小孔12。

回溫道4為傾斜設置，回溫管道的傾斜角度為45度。

拿取口5的豎直高度低于與之對應的放置口2的豎直高度。

回溫箱1材質為不銹鋼。

工作原理：工作人員在第一標簽3寫好時刻，因為錫膏回溫時間為3-4個小時，所以工作人員可以以一個小時為一個記錄時間點，并在與之對應的第二標簽10上寫好對應的拿取時間，若工作人員的放置時間為9點，則對應的拿取時間應該為13點。當需要對錫膏回溫時，工作人員將裝有錫膏的錫膏罐從放置口2放入，錫膏罐會順著回溫道4往下移動到回溫道4的最下部，因為擋板8可以擋住拿取口5，所以錫膏罐不會掉出。當需要取用時，工作人員可以根據(jù)取用時的時間與第二標簽10上的時間對應好，選擇相應的拿取口5，取出時，工作人員握住把手9向前移動前側的擋板8，向后移動后側的擋板8，當前后兩側的擋板8移動到合適位置后，工作人員通過拿取口5將錫膏罐取出，取出后，再握住把手9向后移動前側的擋板8，向前移動后側的擋板8，當前后兩側的擋板8擋住拿取口5后，停止移動。本設備可以將同一時間段回溫的錫膏罐放置在同一回溫道4內(nèi)，便于工作人員找到，使錫膏可以經(jīng)過合適的回溫時間后及時被取用，工作人員可以根據(jù)第一標簽3和第二標簽10上的時間，很方便的知道哪些錫膏是已經(jīng)回溫好的，哪些是回溫時間不夠的，便于掌控回溫時間，提高工作效率。

因為還包括有抽屜11，回溫箱1內(nèi)右側底部和左側頂部均滑動式連接有抽屜11，若是室溫略低或者略高于錫膏的適宜回溫溫度時，工作人員可以將冰塊或者熱袋放置在抽屜11內(nèi)，可以小幅度調節(jié)回溫箱1內(nèi)的溫度，從而增加回溫效果。

因為右側底部抽屜11的底部和左側頂部抽屜11的頂部都均勻地開有第二小孔13，回溫道4上均勻地開有第一小孔12，若抽屜11內(nèi)放置有冰袋或者熱袋時，第二小孔13和第一小孔12可以便于能量的傳遞，從而增加回溫效果。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的優(yōu)選實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形、改進及替代，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。