本實用新型屬于焊線機技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種用于半導體激光器封裝中自動焊線機上的夾具。

背景技術(shù)：

在傳統(tǒng)的焊線機上，焊件固定壓頭尺寸適用于電路板大尺寸工件的焊線操作。大尺寸電路板可以在軌道上運送，無需使用夾具。半導體激光器芯片尺寸非常小，利用現(xiàn)有的設(shè)備和夾具條件無法實現(xiàn)焊線操作。半導體激光器為了實現(xiàn)高功率，需要焊線的數(shù)量較多，對焊線位置的精度要求高，并且在批量生產(chǎn)過程中，需要最大程度降低不良品率、提高焊線效率，這些需求在現(xiàn)有條件下都無法實現(xiàn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種用于半導體激光器封裝中自動焊線機上的夾具，以解決現(xiàn)有的設(shè)備和夾具條件無法實現(xiàn)焊線操作的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種用于半導體激光器封裝中自動焊線機上的夾具，包括托盤、蓋板及定位連接機構(gòu)，所述托盤上設(shè)有多個與半導體激光器尺寸相匹配的凹槽a，所述蓋板上設(shè)有多個與所述托盤上的凹槽a相匹配的焊線孔，所述托盤和蓋板通過定位連接機構(gòu)連接。

所述托盤上的凹槽a的邊部凸出。

所述托盤上的凹槽a且矩形、且四邊為不規(guī)則形狀。

所述定位連接機構(gòu)包括多個磁塊及設(shè)置于所述托盤上用于容置磁體的多個凹槽b，所述磁塊與所述凹槽b緊配合，通過所述磁塊與所述蓋板之間的吸引力壓緊托盤和蓋板之間的工件。

所述托盤上設(shè)有定位銷，所述蓋板上設(shè)有與所述定位銷相配合的定位孔，通過所述定位銷與所述定位孔的配合，實現(xiàn)托盤和蓋板之間的定位。

所述托盤的兩側(cè)沿長度方向設(shè)有導向邊，所述導向邊的兩端設(shè)有傾斜角，所述導向邊可沿焊線機上的導向槽移動。所述導向邊上開有等間距通孔。

所述托盤的兩端設(shè)有弧形缺口。所述托盤表面設(shè)有一個或多個導向箭頭。

所述蓋板材料為記憶性材料。

本實用新型的優(yōu)點及有益效果是：本實用新型適用于小尺寸半導體激光器焊線封裝，大批量生產(chǎn)時可以保持芯片穩(wěn)定、對關(guān)鍵位置具有保護作用的，操作簡單、造價低廉的焊線夾具。

本實用新型的夾具通過磁塊與蓋板之間的吸引力，解決了小尺寸產(chǎn)品無法固定、在焊線過程中的振動、焊線位置不準確等問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、造價低廉、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，大大提高了良品率、節(jié)約成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的一實施例中托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的一實施例中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為半導體激光器工件的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1為托盤，11為凹槽a，12為定位銷，13為凹槽b，14為導向箭頭，15為弧形缺口，16為導向邊，17為傾斜角，18為通孔，2為蓋板，21為焊線孔，22為定位孔，3為半導體激光器工件，31為芯片。

具體實施方式

在傳統(tǒng)的焊線機上，焊件固定壓頭尺寸適用于電路板大尺寸工件的焊線操作。大尺寸電路板可以在軌道上運送，無需使用夾具。半導體激光器芯片尺寸非常小，利用現(xiàn)有的設(shè)備和夾具條件無法實現(xiàn)焊線操作。

本實用新型的設(shè)計構(gòu)思是：針對現(xiàn)有的設(shè)備和夾具條件無法實現(xiàn)半導體激光器芯片焊線操作的問題，本實用新型將設(shè)有多個與半導體激光器尺寸相匹配的凹槽的托盤及設(shè)有多個與所述托盤凹槽相匹配的焊線孔的蓋板定位連接，使托盤與蓋板保持緊密配合，保持工件在焊線過程中的穩(wěn)定。解決了小尺寸產(chǎn)品無法固定、在焊線過程中的振動、焊線位置不準確等問題。

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述。

如圖1-4所示，本實用新型提供的一種用于半導體激光器封裝中自動焊線機上的夾具，包括托盤1、蓋板2及定位連接機構(gòu)，托盤1上設(shè)有多個與半導體激光器尺寸相匹配的凹槽a11，蓋板2上設(shè)有多個與托盤1上的凹槽a11相匹配的焊線孔21，所述托盤1和蓋板2通過定位連接機構(gòu)連接。

如圖1所示，所述定位連接機構(gòu)包括多個磁塊及設(shè)置于托盤1上用于容置磁體的多個凹槽b13，所述磁塊與凹槽b13緊配合，通過所述磁塊與蓋板2之間的吸引力壓緊托盤1和蓋板2之間的工件。

進一步地，托盤1上設(shè)有定位銷12，蓋板2上設(shè)有與定位銷12相配合的定位孔22，如圖2所示。通過定位銷12與定位孔22的配合，實現(xiàn)托盤1和蓋板2之間的定位。

本實用新型的一實施例中，定位銷12為兩個，分別設(shè)置于托盤1的對角處，多個凹槽b13均布在與凹槽a11同一側(cè)的托盤1的表面上。

凹槽b13的尺寸略小于磁塊的大小，可以緊配合固定磁塊在托盤1上，通過磁性吸引力，保持蓋板2與托盤1的緊密配合，保持工件在焊線過程中的穩(wěn)定。多個磁塊的吸引力覆蓋到整個托盤1上，同時壓緊全部工件.

進一步地，圖3為半導體激光器工件的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，考慮到保護半導體激光器3的芯片31材料較脆，且對潔凈度要求高，為了保護半導體激光器3不因裝配不當造成損傷，托盤1上的凹槽11形狀設(shè)為矩形、且四邊不規(guī)則，四角和四邊凸出，起保護工件作用，避免取放工件時損傷芯片31；凹槽a11的深度略小于工件高度，便于增大壓緊力度。

所述托盤1的兩側(cè)沿長度方向設(shè)有導向邊16，導向邊16可沿焊線機上的導向槽移動。導向邊16上開有等間距通孔18，輔助焊線機識別工件的位置。

由于托盤1和蓋板2之間的吸力較大，焊線操作完成后，取下蓋板2難度較大，在托盤1兩端設(shè)有弧形缺口15，方便夾持和取放蓋板2的操作。為了便于運送操作，導向邊16的兩端設(shè)有傾斜角17，傾斜角度以不超過45度為宜，方便導向邊16沿焊線機的運送軌道移動。托盤1表面設(shè)有一個或多個導向箭頭14，方便操作時確定工件運送的方向。

蓋板2材料為記憶性材料，厚度為0.3mm左右，可以被磁性物體吸引。

托盤1和蓋板2的吸力可以通過負壓、螺釘?shù)确绞教娲?。托盤1內(nèi)放置工件的凹槽可以根據(jù)樣品尺寸設(shè)計不同形狀，均屬于該專利的保護范圍。

本實用新型提供的夾具通過磁塊與蓋板之間的吸引力，解決了小尺寸產(chǎn)品無法固定、在焊線過程中的振動、焊線位置不準確等問題，具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、造價低廉、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，大大提高了良品率、節(jié)約成本。

以上所述僅為本實用新型的實施方式，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進、擴展等，均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。