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一種馬氏體不銹鋼電子束焊接控制方法與流程

文檔序號:12363549閱讀:633來源:國知局

本發(fā)明屬于電子束焊接技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種馬氏體不銹鋼電子束焊接控制方法。



背景技術(shù):

我國在燃氣輪機和航空發(fā)動機的制造中,馬氏體不銹鋼的電子束焊接尤為多見。馬氏體不銹鋼的電子束焊接經(jīng)常會出現(xiàn)氣孔、氣穴等缺陷,嚴重影響加工效率,影響了發(fā)動機的制作效率,一定程度上延長了發(fā)動機的制作周期。如何減少氣孔、氣穴的產(chǎn)生,提高一次焊接合格率,對于馬氏體不銹鋼的電子束焊接具有重大意義。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種馬氏體不銹鋼電子束焊接控制方法。能夠有效減少焊接中產(chǎn)生的氣孔和氣穴,提高了發(fā)動機的加工效率和制作效率。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:

這種馬氏體不銹鋼電子束焊接控制方法,包括以下步驟:步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境下;步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌;步驟3,使用水平電子束采用穿透式焊接方式對待焊接零件進行焊接。

更進一步的,本發(fā)明的特點還在于:

其中步驟1中真空環(huán)境的真空度為5*10-4mbar。

其中步驟2中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向一致。

其中步驟3中待焊接零件的厚度小于20mm時,焊接速度為8-10mm/s。

其中步驟3中待焊接零件的厚度不小于20mm時,焊接速度為4-5mm/s。

其中步驟3中待焊接零件的厚度大于等于25mm時,使用垂直電子束進行焊接。

其中步驟3中待焊接零件包含多個環(huán)形焊縫時,先進行對零件進行整體定位,然后依次對焊縫進行焊接。

本發(fā)明的有益效果是:在焊接時使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,同時降低熔池的冷卻速度,提高液態(tài)熔池停留時間,有利于氣體的逸出;同時使用水平電子束進行焊接,有利于氣體從兩個通道的逸出;采用穿透焊接方式,水平的電子束能夠在同樣的焊接參數(shù)下,增加焊接深度,并且克服了重力對焊縫成形的影響,使焊縫飽滿,雙面成形。

更進一步的,通過多次試驗,橢圓函數(shù)的長軸與焊接前進方向一致時,熔池的冷卻、液態(tài)熔池停留和氣體逸出效果最好。

更進一步的,針對待焊接零件厚度的不同,采用不同的焊接速度和焊接方式,使不同厚度的焊接零件能夠?qū)崿F(xiàn)更好的焊接效果。

更進一步的,針對多個環(huán)形焊縫的零件,先進行整體定位焊,再依次對焊縫進行焊接,避免了因焊接收縮引起的間隙超差,同時避免了由于焊縫間隙而造成氣孔缺陷的可能性。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步詳細描述:

本發(fā)明提供了一種馬氏體不銹鋼電子束焊接控制方法,其具體步驟包括:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境下,真空度為4*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,待焊接零件的厚度大于25mm時,使用垂直電子束進行穿透式焊接;其中待焊接零件的厚度小于20mm時,使用水平電子束進行穿透式焊接,焊接速度為8-10mm/s;待焊接零件的厚度大于等于20mm時,使用水平電子束進行穿透式焊接,焊接速度為4-5mm/s。當零件包含多個環(huán)形焊縫,先進行整體定位焊,再依次對焊縫進行焊接。

本發(fā)明的具體實施例是:

實施例1

對馬氏體不銹鋼待焊接零件進行環(huán)形焊縫的焊接,待焊接零件的厚度為12mm,焊接的具體過程是:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境中,其真空度為5*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,采用水平電子束穿透式焊接方式對待焊接零件進行焊接,首先在環(huán)形焊縫上先進行定位焊,并且定位焊點焊接牢固,再對零件進行電子束焊接,其中焊接速度為10mm/s。

實施例2

對馬氏體不銹鋼待焊接零件進行環(huán)形焊縫的焊接,待焊接零件的厚度為18mm,焊接的具體過程是:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境中,其真空度為5*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,采用水平電子束穿透式焊接方式對待焊接零件進行焊接,首先在環(huán)形焊縫上先進行定位焊,并且定位焊點焊接牢固,再對零件進行電子束焊接,其中焊接速度為8mm/s。

實施例3

對馬氏體不銹鋼待焊接零件進行3條環(huán)形焊縫的焊接,待焊接零件的厚度為20mm,焊接的具體過程是:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境中,其真空度為4*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,采用水平電子束穿透式焊接方式對待焊接零件進行焊接,首先在環(huán)形焊縫上先進行定位焊,并且定位焊點焊接牢固,再對零件進行電子束焊接,,其中焊接速度為5mm/s。

實施例5

對馬氏體不銹鋼待焊接零件進行3條環(huán)形焊縫的焊接,待焊接零件的厚度為24mm,焊接的具體過程是:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境中,其真空度為5*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,采用水平電子束穿透式焊接方式對待焊接零件進行焊接,首先對3條環(huán)形焊縫進行定位焊,并且定位焊點焊接牢固,然后再依次對3條焊縫進行焊接,其中焊接速度為5mm/s。

實施例6

對馬氏體不銹鋼待焊接零件進行4條環(huán)形焊縫的焊接,待焊接零件的厚度為28mm,焊接的具體過程是:

步驟1,將待焊接零件置于真空環(huán)境中,其真空度為5*10-4mbar。

步驟2,使用橢圓函數(shù)對焊接熔池進行攪拌,其中橢圓函數(shù)的長軸與焊接方向同向。

步驟3,采用水平電子束和垂直電子束對零件進行穿透式焊接。首先對4條環(huán)形焊縫進行定位焊,并且定位焊點焊接牢固,然后再從上至下依次對4條焊縫進行焊接,其中焊接速度為4mm/s。

使用本發(fā)明的方法,馬氏體不銹鋼的電子束焊接的氣孔問題得到了有效地控制,厚板可實現(xiàn)雙面成形,焊縫成形飽滿,內(nèi)部亦未發(fā)現(xiàn)超出標準的氣孔、氣穴殘留,對于中等厚度的零件,鏈狀氣孔的問題也得到了解決,一次焊接合格率大幅提高。

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