本發(fā)明屬于膏體焊接材料技術領域，具體涉及一種銅基釬焊膏。

背景技術：

現(xiàn)代電子工業(yè)快速發(fā)展，焊錫膏對于電子產品的焊接是其重要的生產環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊錫膏因為含有大量鉛而產生大量煙塵而被逐漸取代，采用低銀化焊料合金是無鉛化電子組裝提高性價比的發(fā)展趨勢，在現(xiàn)有市場上已有基于SAC305制備的焊錫膏，但其缺點是成本偏高，以此急需通過降低焊料合金中的Ag含量，進而提高組裝工藝的性價比。

目前，膏狀釬料已成為計算機、雷達及聲訊器材等行業(yè)微電子SMT的關鍵材料。而隨著電子設備向小型化、輕型化和高可靠性方向發(fā)展，焊點尺寸越來越小，但其所承受的力學、電學載荷越來越高，焊后殘留物的清洗問題已引起世界上眾多專家的重視。目前廣泛使用的以含松香酸和無松酸的RA、RMA樹脂或活化劑為基礎的焊膏在焊后會留下焊劑殘渣，腐蝕電路板，因此焊后要用三氯乙烷清洗，所產生的氟氯烴(CFC)對大氣臭氧層有破壞作用，臭氧空洞的形成對人類生存環(huán)境造成嚴重威脅。

與傳統(tǒng)的Cu合金焊絲、焊環(huán)和釬料薄帶相比，采用銅焊膏和自動點膠設備相結合，可對復雜零件和異型零件進行自動化涂裝，涂裝后的待焊零件進入連續(xù)式釬焊爐釬焊，從而實現(xiàn)整個焊接工藝的連續(xù)化和自動化。經過焊接后的零件接頭強度高、焊縫美觀且耐蝕性好。但是焊膏需要大量使用氟硼酸鹽釬劑，氟硼酸鹽釬劑對焊零件和釬焊設備的腐蝕性比較強，因此焊后要用三氯乙烷清洗。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種銅基釬焊膏，該銅基釬焊膏可以有效的抑制氟硼酸鹽對焊零件和釬焊設備的腐蝕，從而可以在配方中加大了釬劑的使用量，從而使釬劑分解出的高效活性物質增多，保證焊接質量，同時釬劑焊接時產生的焊渣易溶于水，清潔方便，適用范圍廣闊。

本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

一種銅基釬焊膏，按照重量百分數(shù)計算，其由60～72％銅基粉末釬料、硼化物與氟化物復合釬劑15～25％、有機溶劑10～30％、三乙酸銨0.5～2％和0.02～0.3％柔潤劑混合制成，其中，所述焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 3～12wt％、Ti 2～5％、P 0.02～0.3wt％、Ge 0.03～0.5wt％與In 0.3～1.4％，余量為Cu。

進一步，所述焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 8wt％、Ti 3％、P 0.18wt％、Ge 0.32wt％與In 0.9％，余量為Cu。

進一步，所述有機溶劑選自乙醇、正丁醇、丙二醇、乙二醇中的一種或多種組合。

進一步，所述柔潤劑為聚二甲基硅氧烷、乙基硅油或者辛癸酸甘油酯。

一種銅基釬焊膏的制備方法，包括以下步驟：

1)銅基粉末釬料制備；

2)先按配料量的有機溶劑和柔潤劑置于帶分散裝置的容器中，加熱并不斷攪拌至物料完全溶解，然后一次性加入三乙酸銨，繼續(xù)加熱攪拌至所有物料完全溶解成清亮稀粘稠液體，然后將銅基粉末釬料加入其中，攪拌均勻，出料，即得。

本發(fā)明的有益效果：

1、本發(fā)明銅基粉末釬料中添加P、Ge與In，提高了釬料的耐腐蝕性能，腐蝕電流密度為1.809～2.215μAcm^-2。

2、由于氟硼酸鹽在高溫下具有強烈的腐蝕性，對于被焊零件和釬焊設備均會造成過度腐蝕和破壞，焊后需要對零件進行清洗，焊接過程中的腐蝕性揮發(fā)物還會對工作環(huán)境和環(huán)保帶來一系列問題，大大的限制了釬劑的使用量。進一步，通過添加三乙酸銨與柔潤劑，可以降低其腐蝕性能，同時提高其延展性。

3、焊膏所使用的有機溶劑為醇溶劑，同時具有水溶性，在生產及使用過程中接觸并沾上本焊膏的設備、用具、皮膚，用水即可清洗干凈，無需使用有機溶劑清洗，不會對人類和環(huán)境生產污染，有利于環(huán)保。

具體實施方式

實施例1

一種銅基釬焊膏，按照重量百分數(shù)計算，其由60％銅基粉末釬料、硼化物與氟化物復合釬劑20％、乙醇19.48％、三乙酸銨0.5％和0.02％乙基硅油混合制成。

焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 8wt％、Ti 3％、P 0.18wt％、Ge 0.32wt％與In 0.9％，余量為Cu。

實施例2

一種銅基釬焊膏，按照重量百分數(shù)計算，其由68％銅基粉末釬料、硼化物與氟化物復合釬劑15％、丙二醇14.7％、三乙酸銨2％和0.3％聚二甲基硅氧烷混合制成。

焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 3wt％、Ti 5％、P 0.3wt％、Ge 0.5wt％與In 1.4％，余量為Cu。

實施例3

一種銅基釬焊膏，按照重量百分數(shù)計算，其由70％銅基粉末釬料、硼化物與氟化物復合釬劑18.8％、有機溶劑10％、三乙酸銨1％和0.2％柔潤劑混合制成。

焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 10wt％、Ti 3％、P 0.02wt％、Ge 0.03wt％與In 0.3％，余量為Cu。

實施例4

一種銅基釬焊膏，按照重量百分數(shù)計算，其由62％銅基粉末釬料、硼化物與氟化物復合釬劑18％、乙二醇18％、三乙酸銨1.8％和0.2％辛癸酸甘油酯混合制成。

焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 12wt％、Ti 2％、P 0.03wt％、Ge 0.05wt％與In 0.6％，余量為Cu。

實施例5

按電子行業(yè)標準SJ/11186-1998和國標GB/T9491-2002。實施例1-4評估，結果見表1。

表1 實施例1-4評估結果

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。