技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法。

背景技術(shù)：

鎖底結(jié)構(gòu)是一種在焊縫背部無(wú)法施加剛性墊板的情況下，采用的特殊焊接結(jié)構(gòu)。焊縫一側(cè)母材加工出工藝臺(tái)階作為焊縫背部支撐，該結(jié)構(gòu)具有對(duì)接接頭以及搭接接頭的雙重特征。鎖底結(jié)構(gòu)目前廣泛應(yīng)用于冷卻面板的焊接。

冷卻面板作為一種單流體（氣體或液體）熱交換器，通常選用鋁合金材料制作，具有散熱效率高、溫度梯度小等特點(diǎn)，在電力電子、航空航天、船舶等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，是各類高功率電子設(shè)備的理想散熱元件。

攪拌摩擦焊作為一種新型的綠色固相焊接技術(shù)，能避免熔焊過(guò)程中產(chǎn)生的氣孔、裂紋等缺陷，是冷卻面板的理想焊接方法。但是由于焊接原理的原因，采用攪拌摩擦焊進(jìn)行冷卻面板鎖底結(jié)構(gòu)的焊接只能焊接對(duì)接面，搭接面部分無(wú)法進(jìn)行焊接，這一問(wèn)題影響了焊縫的密封性和可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法，以解決鎖底結(jié)構(gòu)攪拌摩擦焊搭接面無(wú)法焊接的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一種攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法，包括以下步驟：1）加工鎖底結(jié)構(gòu)的底板和蓋板；底板一側(cè)加工出工藝臺(tái)階，蓋板的厚度比工藝臺(tái)階的臺(tái)階高度薄0.5mm～1 mm；2）將釬料填充于底板與蓋板裝配后的搭接面裝配間隙；釬料選用熔點(diǎn)在（300～400）℃的軟釬料；3）采用攪拌摩擦焊方法對(duì)底板與蓋板的對(duì)接面進(jìn)行焊接；4）攪拌摩擦焊過(guò)程中產(chǎn)生的熱量將釬料熔化，釬料熔化后潤(rùn)濕、填充底板與蓋板之間的搭接面裝配間隙，實(shí)現(xiàn)鎖底結(jié)構(gòu)焊縫搭接面的釬焊。

上述攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法，其中，所述步驟2）中，裝配底板和蓋板時(shí)，對(duì)接面要求裝配間隙≤0.3mm；釬料填充后，底板上表面與蓋板上表面高度差≤0.3mm。

上述攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法，其中，所述步驟3）中，焊接規(guī)范選用可使釬料熔化的工藝規(guī)范。

上述攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法，其中，所述步驟3）中，攪拌針直徑≤搭接面寬度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)效果是：

本發(fā)明的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法通過(guò)在底板和蓋板之間的搭接面裝配間隙內(nèi)填充釬料，利用攪拌摩擦焊焊接對(duì)接面時(shí)產(chǎn)生的熱量將釬料加熱到（300～400）℃，使釬料熔化后潤(rùn)濕、填充底板與蓋板搭接面間隙，實(shí)現(xiàn)鎖底結(jié)構(gòu)焊縫搭接面的釬焊，從而解決了鎖底結(jié)構(gòu)攪拌摩擦焊搭接面無(wú)法焊接的問(wèn)題；本發(fā)明的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)性強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法由以下的實(shí)施例及附圖給出。

圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法的示意圖。

圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合圖1～圖2對(duì)本發(fā)明的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法包括以下步驟：

1）加工鎖底結(jié)構(gòu)的底板和蓋板；

參見(jiàn)圖1，鎖底結(jié)構(gòu)包括底板1和蓋板2，所述底板1一側(cè)加工出工藝臺(tái)階作為焊縫背部支撐，裝配所述底板1和所述蓋板2時(shí)，所述底板1與所述蓋板2在工藝臺(tái)階處對(duì)接，所述底板1的側(cè)表面與所述蓋板2的側(cè)表面對(duì)接形成對(duì)接面3，所述底板1工藝臺(tái)階的上表面與所述蓋板2的下表面之間形成搭接面4；

蓋板2的厚度比工藝臺(tái)階的臺(tái)階高度薄0.5mm～1 mm，用于預(yù)留搭接面裝配間隙，以填充釬料；

2）將釬料5填充于底板1與蓋板2裝配后的搭接面裝配間隙，如圖1所示；

裝配底板1和蓋板2時(shí)，對(duì)接面3要求裝配間隙≤0.3mm；釬料5填充后，底板1上表面與蓋板2上表面高度差≤0.3mm；

本實(shí)施例中，釬料選用熔點(diǎn)在（300～400）℃的軟釬料；

3）采用攪拌摩擦焊方法對(duì)底板1與蓋板2的對(duì)接面3進(jìn)行焊接；

焊接規(guī)范選用可使釬料熔化的工藝規(guī)范；攪拌針直徑≤搭接面4的寬度；

4）攪拌摩擦焊過(guò)程中產(chǎn)生的熱量將釬料熔化，釬料熔化后潤(rùn)濕、填充底板與蓋板之間的搭接面裝配間隙，實(shí)現(xiàn)鎖底結(jié)構(gòu)焊縫搭接面4的釬焊；

本實(shí)施例選用熔點(diǎn)在（300～400）℃的軟釬料，攪拌摩擦焊過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可將溫度加熱到釬料的熔點(diǎn)，使釬料熔化。

本發(fā)明的攪拌摩擦焊-釬焊復(fù)合焊接方法實(shí)現(xiàn)了鎖底結(jié)構(gòu)對(duì)接面的攪拌摩擦焊和搭接面的釬焊，解決了鎖底結(jié)構(gòu)攪拌摩擦焊搭接面無(wú)法焊接的問(wèn)題，提高了焊縫的密封性和可靠性。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。