技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明是一種TMCP型橋梁用不銹鋼復(fù)合板的制備方法，通過(guò)坯料選取、表面處理、隔離劑涂刷、組坯、電子束封焊、加熱、軋制、矯直及切割分板等步驟制備出良好冶金結(jié)合的橋梁用不銹鋼復(fù)合板。本發(fā)明在真空室環(huán)境下采用電子束直接封焊，減少了傳統(tǒng)工藝的鉆孔、抽真空等工序，真空度更有保障。通過(guò)TMCP工藝，保證基材橋梁鋼良好的力學(xué)性能，軋后的快速冷卻，控制覆材的晶間析出，保證了覆材良好耐蝕性；基材采用低碳設(shè)計(jì)坯料，所制備的復(fù)合板，基材碳當(dāng)量低，焊接性能良好，便于現(xiàn)場(chǎng)施工；另外，復(fù)合板不需要熱處理，即可獲得良好的綜合性能。

技術(shù)研發(fā)人員：曾周燏;黨軍;江姍;李東暉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京鋼鐵股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610706997
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2017.01.04