本發(fā)明涉及將在玻璃、陶瓷或硅等脆性材料基板的表面形成有精細(xì)的電子電路圖案的圖案化基板斷開(kāi)為一個(gè)個(gè)器件的斷開(kāi)方法及斷開(kāi)裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，例如，專利文獻(xiàn)1等中披露了一種下述的斷開(kāi)方法，其中，通過(guò)對(duì)基板的表面照射激光并使其焦點(diǎn)合于基板內(nèi)部，從而沿著預(yù)定斷開(kāi)線在基板內(nèi)部形成因多光子吸收而形成的改性區(qū)域(裂紋區(qū)域、熔融處理區(qū)域、折射率變化區(qū)域)，然后，對(duì)基板施加拉張應(yīng)力，以改性區(qū)域?yàn)槠瘘c(diǎn)而使基板斷開(kāi)，該方法即所謂的“伸展(expand)方式”的斷開(kāi)方法。

參照?qǐng)D1、圖2及圖9、圖10，對(duì)該“伸展方式”的斷開(kāi)方法進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1、圖2所示，將需斷開(kāi)的圖案化基板W粘貼在張?jiān)O(shè)于切割環(huán)1的可伸縮伸展膠帶(一般也稱為切割膠帶)2上，使焦點(diǎn)P合于基板內(nèi)部來(lái)對(duì)圖案化基板W照射激光，從而沿著預(yù)定斷開(kāi)線L，在基板內(nèi)部形成因多光子吸收而形成的改性區(qū)域的斷開(kāi)起點(diǎn)5。

接下來(lái)，如圖9、圖10所示，在使圖案化基板W位于上側(cè)的狀態(tài)下，將伸展膠帶2置于升降臺(tái)19’上，使升降臺(tái)19’上升而使伸展膠帶2拉伸(伸展)，從而使得粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W上產(chǎn)生拉張應(yīng)力，從斷開(kāi)起點(diǎn)5將圖案化基板W斷開(kāi)。

斷開(kāi)起點(diǎn)的形成也可以通過(guò)利用熱應(yīng)力分布的初始裂紋擴(kuò)展方法形成。如圖3所示，這種方法是對(duì)粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W的表面形成初始裂紋(trigger crack)，從初始裂紋開(kāi)始邊掃描激光邊照射加熱，并隨之從冷卻機(jī)構(gòu)的噴嘴6向加熱區(qū)域噴射冷卻劑。通過(guò)此時(shí)的加熱引起的壓縮應(yīng)力、以及接下來(lái)的速冷引起的拉張應(yīng)力所致的基板厚度方向的熱應(yīng)力分布(溫度分布)，從而使初始裂紋(crack)沿著預(yù)定斷開(kāi)線在圖案化基板W的表面擴(kuò)展?？梢詫⒃摂U(kuò)展的裂紋作為斷開(kāi)起點(diǎn)5。

斷開(kāi)起點(diǎn)的形成也可以通過(guò)利用激光(例如，紫外線(UV)激光)照射而在基板表面形成消融(形成槽)、改性區(qū)域、在基板內(nèi)部形成改性區(qū)域來(lái)進(jìn)行，還可以通過(guò)借助激光(例如，紅外線(IR)激光)的加熱和冷卻所引起的熱應(yīng)力裂紋擴(kuò)展來(lái)進(jìn)行。

需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明中，如上所述，包含因利用激光所形成的多光子吸收而在基板表面或內(nèi)部形成的改性區(qū)域、通過(guò)消融形成的槽、以及根據(jù)熱應(yīng)力分布形成的裂紋在內(nèi)地將它們統(tǒng)稱為“斷開(kāi)起點(diǎn)”。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2003-334812號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

上述“伸展方式”的斷開(kāi)方法中，通過(guò)使伸展膠帶拉伸而將沿著預(yù)定斷開(kāi)線形成的斷開(kāi)起點(diǎn)斷開(kāi)，因此，能夠以較小的力同時(shí)將多條預(yù)定斷開(kāi)線斷開(kāi)。

然而，采用這種斷開(kāi)方法的話，如圖5的(a)的俯視圖和圖5的(b)的截面圖所示，當(dāng)在預(yù)定斷開(kāi)線L、即照射激光的道(Street)上存在TEG等圖案13時(shí)，其有時(shí)會(huì)阻礙激光的透過(guò)而不能形成充分的斷開(kāi)起點(diǎn)。因此，在下一伸展斷開(kāi)工序中使伸展膠帶2拉伸時(shí)，會(huì)產(chǎn)生下述問(wèn)題：即、發(fā)生未分離、或在預(yù)定斷開(kāi)線L以外產(chǎn)生枝狀裂紋或斷開(kāi)、或電子電路圖案破損等損傷將會(huì)發(fā)生等。

這里，“TEG”是指，為了評(píng)價(jià)是否已根據(jù)加工工藝形成了期望的器件而與主體器件分開(kāi)制作的半導(dǎo)體元件。TEG中有布線電阻測(cè)定、通孔電阻測(cè)定、微粒所致的圖案缺損測(cè)定、二極管特性測(cè)定、短路、泄漏測(cè)定等各種元素。

本發(fā)明的目的在于，提供一種可解決上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題、且不會(huì)發(fā)生未分離和基板損傷的新的斷開(kāi)方法及斷開(kāi)裝置。

用于解決技術(shù)問(wèn)題的方案

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明中采取了下述的技術(shù)方案。即，本發(fā)明的斷開(kāi)方法是圖案化基板的斷開(kāi)方法，其中，所述圖案化基板在玻璃、陶瓷、或硅等脆性材料基板的表面形成有電子電路圖案，所述斷開(kāi)方法包括：激光加工工序，將需斷開(kāi)的圖案化基板粘貼于具有伸縮性的伸展膠帶，通過(guò)對(duì)所述圖案化基板的表面照射激光，從而形成沿著預(yù)定斷開(kāi)線的多個(gè)斷開(kāi)起點(diǎn)；檢查/斷開(kāi)工序，在對(duì)所述伸展膠帶施加張力的同時(shí)，使用光學(xué)檢查部件對(duì)在所述激光加工工序中形成的預(yù)定斷開(kāi)線的斷開(kāi)起點(diǎn)進(jìn)行檢查，對(duì)于檢出的具有不完全斷開(kāi)起點(diǎn)的預(yù)定斷開(kāi)線，通過(guò)施加外壓而使所述圖案化基板撓曲來(lái)進(jìn)行斷開(kāi)；以及伸展斷開(kāi)工序，通過(guò)使所述伸展膠帶拉伸而對(duì)所述圖案化基板施加拉張應(yīng)力，從而將所有的預(yù)定斷開(kāi)線斷開(kāi)。

在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)未分離部位施加外壓而“使圖案化基板撓曲”也包括例如用斷開(kāi)棒以敲擊方式壓未分離部位而“使圖案化基板彎曲”，以下也同樣。

而且，本發(fā)明是一種圖案化基板的斷開(kāi)裝置，其中，所述圖案化基板在脆性材料基板的表面形成有電子電路圖案，所述斷開(kāi)裝置的特征也在于下述構(gòu)成：即、包括：激光加工裝置，具有對(duì)粘貼于伸展膠帶的所述圖案化基板的表面照射激光而形成沿著預(yù)定斷開(kāi)線的多個(gè)斷開(kāi)起點(diǎn)的激光照射部；檢查/斷開(kāi)裝置，包括光學(xué)檢查部件和斷開(kāi)刀片，所述光學(xué)檢查部件在張力被施加于所述伸展膠帶的同時(shí)，對(duì)由所述激光加工裝置形成的預(yù)定斷開(kāi)線的斷開(kāi)起點(diǎn)進(jìn)行檢查，對(duì)于通過(guò)所述光學(xué)檢查部件檢出的具有不完全斷開(kāi)起點(diǎn)的預(yù)定斷開(kāi)線，通過(guò)用所述斷開(kāi)刀片施加外壓而使所述圖案化基板撓曲來(lái)進(jìn)行斷開(kāi)；以及伸展斷開(kāi)裝置，通過(guò)使所述伸展膠帶拉伸而對(duì)所述圖案化基板施加拉張應(yīng)力，從而將所有的預(yù)定斷開(kāi)線斷開(kāi)。

所述斷開(kāi)起點(diǎn)可以通過(guò)使激光的焦點(diǎn)合于所述圖案化基板的內(nèi)部來(lái)進(jìn)行照射、從而在基板內(nèi)部產(chǎn)生因多光子吸收所致的改性區(qū)域而形成。

而且，所述斷開(kāi)起點(diǎn)也可以通過(guò)對(duì)所述圖案化基板表面邊掃描激光，邊照射加熱，并隨之從冷卻機(jī)構(gòu)的噴嘴對(duì)加熱區(qū)域噴射冷卻劑，從而通過(guò)因前面的加熱而產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力、和因后面的速冷而產(chǎn)生的拉張應(yīng)力所致的基板厚度方向的應(yīng)力分布，使所述圖案化基板的表面產(chǎn)生裂紋而形成。

也就是說(shuō)，斷開(kāi)起點(diǎn)既可以通過(guò)利用激光(例如，紫外線(UV)激光)照射而在基板表面形成消融(形成槽)、改性區(qū)域、在基板內(nèi)部形成改性區(qū)域來(lái)形成，還可以通過(guò)借助激光(例如，紅外線(IR)激光)的加熱和冷卻所引起的熱應(yīng)力裂紋擴(kuò)展來(lái)形成。

另外，在所述檢查/斷開(kāi)工序中，既可以在依次檢查斷開(kāi)起點(diǎn)的同時(shí)，每次檢出不完全斷開(kāi)起點(diǎn)便進(jìn)行斷開(kāi)，也可以在先檢查了所有的斷開(kāi)起點(diǎn)之后再將檢出的不完全斷開(kāi)起點(diǎn)斷開(kāi)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的斷開(kāi)方法，利用光學(xué)檢查部件對(duì)需在前面的激光加工工序中形成的斷開(kāi)起點(diǎn)形成得不完全而可能在后續(xù)的伸展斷開(kāi)工序中發(fā)生未分離的部分進(jìn)行檢測(cè)，并對(duì)該檢出的部位施加外壓而使圖案化基板撓曲，從而將該檢出部位先行斷開(kāi)。由此，可以防止在接下來(lái)的伸展斷開(kāi)工序中拉伸伸展膠帶而使圖案化基板斷開(kāi)時(shí)產(chǎn)生未分離部位，并能抑制在預(yù)定斷開(kāi)線以外產(chǎn)生枝狀裂紋或斷開(kāi)、或電子電路圖案破損等損傷的發(fā)生，可以得到端面強(qiáng)度優(yōu)異的高精度的單位器件。

而且，由于在對(duì)圖案化基板施加了張力的狀態(tài)下進(jìn)行光學(xué)檢查部件的檢查工序，因此，在前面的激光加工工序中被完全加工的斷開(kāi)起點(diǎn)稍微分離，但因TEG等圖案而形成得不完全的斷開(kāi)起點(diǎn)未分離而保持原樣。由此，具有斷開(kāi)起點(diǎn)分離的部位與未分離部位的光的透過(guò)率表現(xiàn)出顯著差異而可以容易地辨別相機(jī)圖像的明暗，并能準(zhǔn)確地進(jìn)行未分離部位的檢測(cè)等效果。

在上述檢查/斷開(kāi)工序中，優(yōu)選通過(guò)將前端尖的板狀的斷開(kāi)刀片壓抵于未分離部位的預(yù)定斷開(kāi)線而使所述圖案化基板撓曲(彎曲)，從而從所述預(yù)定斷開(kāi)線斷開(kāi)。由此，可以將圖案化基板的未分離部位可靠地?cái)嚅_(kāi)。

附圖說(shuō)明

圖1是示出將作為斷開(kāi)對(duì)象的圖案化基板粘貼于了切割環(huán)的伸展膠帶的狀態(tài)的立體圖。

圖2是示出斷開(kāi)起點(diǎn)的加工例的說(shuō)明圖。

圖3是示出斷開(kāi)起點(diǎn)的另一加工例的說(shuō)明圖。

圖4是簡(jiǎn)要示出檢查/斷開(kāi)裝置的截面圖。

圖5的(a)和(b)是示出在圖案化基板的預(yù)定斷開(kāi)線上具有TEG圖案的狀態(tài)的俯視圖和截面圖。

圖6是示出檢查/斷開(kāi)裝置的斷開(kāi)狀態(tài)的截面圖。

圖7的(a)和(b)是簡(jiǎn)要示出伸展斷開(kāi)裝置的截面圖。

圖8是示出本發(fā)明的斷開(kāi)方法的流程圖。

圖9是說(shuō)明現(xiàn)有的伸展方式下的斷開(kāi)方法的截面圖。

圖10是示出使圖9的升降臺(tái)上升后的伸展膠帶的拉伸狀態(tài)的截面圖。

具體實(shí)施方式

以下，根據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明涉及的斷開(kāi)方法和斷開(kāi)裝置的詳情進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

本發(fā)明的斷開(kāi)方法和斷開(kāi)裝置以在玻璃、陶瓷、或硅等脆性材料基板的表面形成有電子電路、TEG等圖案的圖案化基板W為斷開(kāi)對(duì)象。

如圖1、圖2所示，圖案化基板W被粘貼于由切割環(huán)1支撐的具有伸縮性的伸展膠帶2，并被放置在激光加工裝置A的工作臺(tái)3上。然后，從激光照射部4，使焦點(diǎn)P合于基板內(nèi)部地對(duì)圖案化基板W的表面照射激光，沿著X方向(或Y方向)的預(yù)定斷開(kāi)線L在基板內(nèi)部形成因多光子吸收而形成的改性區(qū)域(變脆弱的熔融處理區(qū)域等)、即斷開(kāi)起點(diǎn)5。沿所有X方向的預(yù)定斷開(kāi)線形成斷開(kāi)起點(diǎn)5之后，使工作臺(tái)3旋轉(zhuǎn)等，從而沿著Y方向的預(yù)定斷開(kāi)線L形成斷開(kāi)起點(diǎn)5(激光加工工序)。

如前所述，通過(guò)利用熱應(yīng)力分布的方法也可以加工形成斷開(kāi)起點(diǎn)5。

即，如圖3所示，從激光照射部4對(duì)粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W的表面邊掃描激光，邊照射加熱，并隨之從冷卻機(jī)構(gòu)的噴嘴6對(duì)加熱區(qū)域噴射冷卻劑。通過(guò)此時(shí)的加熱引起的壓縮應(yīng)力、以及接下來(lái)的速冷引起的拉張應(yīng)力所致的基板厚度方向的熱應(yīng)力分布(溫度分布)，從而能夠使初始裂紋(crack)沿著預(yù)定斷開(kāi)線L在圖案化基板W的表面擴(kuò)展，也就是說(shuō)，可以形成作為斷開(kāi)起點(diǎn)5的連續(xù)擴(kuò)展的裂紋。

在上述的激光加工工序中，如圖5所示，當(dāng)在圖案化基板W的預(yù)定斷開(kāi)線L、即照射激光的道(street)上存在例如TEG等圖案13時(shí)，其會(huì)在照射激光時(shí)阻礙激光的透過(guò)而無(wú)法形成充分的斷開(kāi)起點(diǎn)，往往會(huì)形成得不完全而留有殘余。因此，在接下來(lái)的檢查/斷開(kāi)工序中檢測(cè)不完全的斷開(kāi)起點(diǎn)，并用后述的斷開(kāi)刀片12將該部位斷開(kāi)。

圖4簡(jiǎn)要示出了用于進(jìn)行檢查/斷開(kāi)工序的檢查/斷開(kāi)裝置B，其具有用于放置固定具有圖案化基板W的切割環(huán)1的臺(tái)座7。臺(tái)座7的中間部分形成為中空，在該中空部9配置有具有平的上表面的定刀片11，且定刀片11可上下調(diào)整位置。定刀片11形成有左右一對(duì)的定刀片11a、11b，該左右一對(duì)的定刀片11a、11b以?shī)A著圖案化基板W的需斷開(kāi)的預(yù)定斷開(kāi)線L、即夾著斷開(kāi)起點(diǎn)5的方式承接其兩側(cè)部分。而且，在左右的定刀片11a、11b的上方以可升降的方式配置有前端尖的板狀的斷開(kāi)刀片12。

進(jìn)而，設(shè)置有光學(xué)檢查部件16，光學(xué)檢查部件16包括：從上方向定刀片11a、11b之間照射光的光源14、和配置在定刀片11a、11b之間的用于觀察來(lái)自光源14的光的相機(jī)(例如IR相機(jī))15。

光學(xué)檢查部件16形成為：可以與定刀片11及斷開(kāi)刀片12同步地在中空部9內(nèi)沿圖4的左右方向(箭頭方向)移動(dòng)而改變其位置。

將該檢查/斷開(kāi)裝置B的定刀片11抬高，使定刀片11的上表面位于臺(tái)座7的上方，在使圖案化基板W位于下側(cè)的狀態(tài)下將切割環(huán)1壓抵在臺(tái)座7上，在對(duì)伸展膠帶2施加有張力的狀態(tài)下將切割環(huán)1固定在臺(tái)座7上。

通過(guò)壓抵該切割環(huán)1，伸展膠帶2拉伸，粘貼在其上的圖案化基板W被向外牽拉。由此，在前面的激光加工工序中加工出的預(yù)定斷開(kāi)線L的斷開(kāi)起點(diǎn)5的裂紋沿基板厚度方向發(fā)展并稍微分離，但因TEG等圖案而形成得不完全的斷開(kāi)起點(diǎn)5未分離而保持原樣。需要說(shuō)明的是，預(yù)先調(diào)整定刀片11的高度，使得因伸展膠帶2的拉伸而分離的斷開(kāi)起點(diǎn)5的裂紋的寬度為1μm～10μm，優(yōu)選為3μm左右。

在這種狀態(tài)下，為使圖案化基板W的預(yù)定斷開(kāi)線L來(lái)到光源14的正下方，將光源14和相機(jī)15與定刀片11一起左右移動(dòng)，并從光源14照射光，根據(jù)相機(jī)15的圖像中映現(xiàn)的明暗來(lái)進(jìn)行斷開(kāi)起點(diǎn)5是否分離得當(dāng)?shù)呐袛唷Ｈ缓?，?dāng)判斷為未分離時(shí)，如圖6所示，使斷開(kāi)刀片12下降，通過(guò)由斷開(kāi)刀片12和定刀片11a、11b形成的三點(diǎn)彎矩，以敲擊方式壓圖案化基板W而使其彎曲，從而使未分離部位斷開(kāi)。需要說(shuō)明的是，伸展膠帶2優(yōu)選由透過(guò)光的材料形成。

用光學(xué)檢查部件16進(jìn)行檢查的話，可以根據(jù)透過(guò)的光的明暗來(lái)檢測(cè)未分離部位，因此，可以使用廉價(jià)簡(jiǎn)單的光學(xué)系統(tǒng)的檢查器具。

在上述檢查/斷開(kāi)工序中，既可以在用光學(xué)檢查部件16依次對(duì)預(yù)定斷開(kāi)線L的斷開(kāi)起點(diǎn)5進(jìn)行檢查的同時(shí)，每當(dāng)發(fā)現(xiàn)未分離部位，便用斷開(kāi)刀片12進(jìn)行斷開(kāi)；也可以在檢查了所有的預(yù)定斷開(kāi)線L之后再用斷開(kāi)刀片12將檢出的未分離部位斷開(kāi)。

后者的情況下，優(yōu)選先編程，使指定了檢出的未分離部位的加工處方自動(dòng)輸入附帶的計(jì)算機(jī)，在檢查了所有的預(yù)定斷開(kāi)線L之后，根據(jù)輸入的加工處方，用斷開(kāi)刀片12依次使未分離部位斷開(kāi)。

接下來(lái)，通過(guò)伸展斷開(kāi)裝置C進(jìn)行伸展斷開(kāi)工序，使所有的預(yù)定斷開(kāi)線L完全斷開(kāi)。

圖7示出了伸展斷開(kāi)裝置C，其具有用于放置固定切割環(huán)1的臺(tái)座17。臺(tái)座17的中間部分形成為中空，在該中空部18配置有接收?qǐng)D案化基板W的升降臺(tái)19。升降臺(tái)19形成為可借助氣缸等升降機(jī)構(gòu)20而上下升降。

在進(jìn)行伸展斷開(kāi)工序時(shí)，如圖7的(a)所示，將切割環(huán)1翻轉(zhuǎn)而使其以圖案化基板W朝上的狀態(tài)放置固定于臺(tái)座17上。

然后，如圖7的(b)所示，利用升降機(jī)構(gòu)20使升降臺(tái)19上升而使伸展膠帶2拉伸。通過(guò)該拉伸，粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W如箭頭所示，受到向外的拉張應(yīng)力而從斷開(kāi)起點(diǎn)5斷開(kāi)，所有的預(yù)定斷開(kāi)線L被斷開(kāi)。斷開(kāi)成單個(gè)的單位器件在粘貼于伸展膠帶2的狀態(tài)下被取出。

而且，也可以在拉伸伸展膠帶2的狀態(tài)下將圖案化基板W(斷開(kāi)成單個(gè)的單位器件)重新粘貼在其它的切割環(huán)(伸展膠帶)上。在這種情況下，由于狀態(tài)變?yōu)閿嚅_(kāi)成單個(gè)的單位器件被粘貼在未拉伸狀態(tài)的新的伸展膠帶上，因此，可以容易地從伸展膠帶取出(拾取)被斷開(kāi)成單個(gè)的單位器件。

如圖8所示，以流程圖簡(jiǎn)要示出上述斷開(kāi)方法的工序。

首先，通過(guò)激光加工裝置A對(duì)粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W加工斷開(kāi)起點(diǎn)5(S1)。

接下來(lái)，通過(guò)檢查/斷開(kāi)裝置B對(duì)伸展膠帶2施加張力，使預(yù)定斷開(kāi)線L的斷開(kāi)起點(diǎn)5少許分離(S2)。

接下來(lái)，通過(guò)光學(xué)檢查部件16對(duì)預(yù)定斷開(kāi)線L的未分離部位進(jìn)行檢測(cè)(S3)。

接下來(lái)，通過(guò)檢查/斷開(kāi)裝置B的斷開(kāi)刀片12使預(yù)定斷開(kāi)線L的未分離部位斷開(kāi)(S4)。該斷開(kāi)既可以是在光學(xué)檢查部件16進(jìn)行檢查的同時(shí)每次發(fā)現(xiàn)未分離部位便進(jìn)行斷開(kāi)，也可以是在檢查了所有的預(yù)定斷開(kāi)線L之后將未分離部位斷開(kāi)。

接下來(lái)，通過(guò)伸展斷開(kāi)裝置C使伸展膠帶2拉伸而使圖案化基板W伸展，從而從斷開(kāi)起點(diǎn)5開(kāi)始，同時(shí)將所有的預(yù)定斷開(kāi)線L斷開(kāi)(S5)。

如上所述，根據(jù)本斷開(kāi)方法，利用光學(xué)檢查部件16對(duì)需在前面的激光加工工序中形成在圖案化基板W上的斷開(kāi)起點(diǎn)5形成得不完全而可能在后續(xù)的伸展斷開(kāi)工序中發(fā)生未分離的部分進(jìn)行檢測(cè)，并用斷開(kāi)刀片12對(duì)該檢出的部位施加外壓而使圖案化基板W撓曲，從而將該檢出部位先行斷開(kāi)。由此，可以防止在接下來(lái)的伸展斷開(kāi)工序中拉伸伸展膠帶2時(shí)產(chǎn)生未分離部位，并能抑制在預(yù)定斷開(kāi)線以外產(chǎn)生枝狀裂紋或斷開(kāi)、或電子電路圖案破損等損傷的發(fā)生，可以得到端面強(qiáng)度優(yōu)異的高精度的單位器件。

而且，由于在對(duì)圖案化基板W施加了張力的狀態(tài)下進(jìn)行光學(xué)檢查部件16的檢查工序，因此，在前面的激光加工工序中被完全加工的斷開(kāi)起點(diǎn)5稍微分離，但因TEG等圖案而形成得不完全的斷開(kāi)起點(diǎn)未分離而保持原樣。由此，斷開(kāi)起點(diǎn)5分離的部位與未分離部位的光的透過(guò)率表現(xiàn)出顯著差異，可以容易地辨別相機(jī)圖像的明暗，能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行未分離部位的檢測(cè)。

以上，對(duì)本發(fā)明的代表性實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不僅限于上述的實(shí)施例結(jié)構(gòu)，可在達(dá)到其目的且不脫離權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)適當(dāng)進(jìn)行修改、變更。

例如，上述實(shí)施例中，在檢查/斷開(kāi)裝置B中進(jìn)行圖案化基板W的未分離部位的檢查和未分離部位的斷開(kāi)，但也可以在其它平臺(tái)(ステージ)上進(jìn)行光學(xué)檢查部件的未分離檢查工序，并在檢出未分離部位之后，通過(guò)由斷開(kāi)刀片和定刀片形成的三點(diǎn)彎曲方式的斷開(kāi)單元進(jìn)行斷開(kāi)。

另外，上述實(shí)施例中，在斷開(kāi)工序中采用的是以定刀片11支撐粘貼于伸展膠帶2的圖案化基板W的方式，但也可以采用用普通工作臺(tái)支撐的方式來(lái)加以實(shí)施。需要說(shuō)明的是，在用工作臺(tái)支撐圖案化基板的情況下，優(yōu)選在工作臺(tái)表面配置彈性體，經(jīng)由彈性體來(lái)進(jìn)行支撐，為了進(jìn)行未分離檢查，優(yōu)選使用透明的工作臺(tái)和彈性體。

工業(yè)上的利用可能性

本發(fā)明適用于以伸展方式來(lái)對(duì)在玻璃、陶瓷等脆性材料基板的表面形成有電子電路圖案、薄膜的圖案化基板進(jìn)行斷開(kāi)。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

A 激光加工裝置

B 檢查/斷開(kāi)裝置

C 伸展斷開(kāi)裝置

L 預(yù)定斷開(kāi)線

W 圖案化基板

1 切割環(huán)(ダイシングリング)

2 伸展膠帶

5 斷開(kāi)起點(diǎn)

11 定刀片(受刃)

12 斷開(kāi)刀片(ブレイク刃)

13 TEG等圖案

14 光源

15 相機(jī)

16 光學(xué)檢查部件

19 升降臺(tái)

20 升降機(jī)構(gòu)