一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架、彈片組裝組、工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組、鏡頭料盤(pán)組、焊接機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)，機(jī)架上設(shè)有工作臺(tái)，工作臺(tái)上安裝有工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組和鏡頭料盤(pán)組，所述彈片料盤(pán)組的一側(cè)固定有彈片組裝組，所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)安裝有焊接機(jī)構(gòu)，所述焊接機(jī)構(gòu)由焊接機(jī)體和焊接頭組成，所述焊接機(jī)體安裝在工作臺(tái)上，所述焊接機(jī)體的一端安裝有焊接頭，所述機(jī)架的一側(cè)安裝有下料機(jī)構(gòu)。本發(fā)明能夠應(yīng)用于電子通訊設(shè)備的攝像頭組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品取放料、攝像頭組裝、攝像頭焊接的自動(dòng)化功能，可以緊密配合手機(jī)組裝線的生產(chǎn)，性能全面，具有便捷性及快速性等特點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自動(dòng)化設(shè)備，尤其涉及應(yīng)用于電子通訊設(shè)備的攝像頭組裝設(shè)備的一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]自動(dòng)化技術(shù)廣泛用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、軍事、科學(xué)研究、交通運(yùn)輸、商業(yè)、醫(yī)療、服務(wù)和家庭等方面。采用自動(dòng)化技術(shù)不僅可以把人從繁重的體力勞動(dòng)、部分腦力勞動(dòng)以及惡劣、危險(xiǎn)的工作環(huán)境中解放出來(lái)，而且能擴(kuò)展人的器官功能，極大地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，增強(qiáng)人類(lèi)認(rèn)識(shí)世界和改造世界的能力。特別是電子產(chǎn)品消費(fèi)需求的不斷增長(zhǎng)，以及勞動(dòng)力成本的逐漸提升，與電子產(chǎn)品生產(chǎn)配套的組裝與檢測(cè)設(shè)備的要求逐漸提高，進(jìn)而要求設(shè)備的控制軟件的功能的全面性與操作的便捷性以及擴(kuò)展開(kāi)發(fā)的快捷性統(tǒng)一發(fā)展。在一種對(duì)電子通訊設(shè)備的攝像頭進(jìn)行組裝的過(guò)程中，特別是手機(jī)組裝線，為了實(shí)現(xiàn)攝像頭組裝過(guò)程中產(chǎn)品取放料、攝像頭組裝、攝像頭焊接的自動(dòng)化等功能，應(yīng)設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明設(shè)計(jì)出一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是:一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架、彈片組裝組、工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組、鏡頭料盤(pán)組、焊接機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)，其中:
所述機(jī)架上設(shè)有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上安裝有工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組和鏡頭料盤(pán)組，所述彈片料盤(pán)組的一側(cè)固定有彈片組裝組，所述彈片組裝組由機(jī)械手底座、擺臂、吸嘴組成，所述機(jī)械手底座安裝在工作臺(tái)上彈片料盤(pán)組的一側(cè)，所述機(jī)械手底座上安裝有擺臂，所述擺臂的另一端設(shè)有吸嘴；
所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)安裝有焊接機(jī)構(gòu)，所述焊接機(jī)構(gòu)由焊接機(jī)體和焊接頭組成，所述焊接機(jī)體安裝在工作臺(tái)上，所述焊接機(jī)體的一端安裝有焊接頭；
所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)由圓盤(pán)、電機(jī)、工位塊組成，所述圓盤(pán)安裝在工作臺(tái)上，所述電機(jī)連接在圓盤(pán)下方并固定在機(jī)架內(nèi)部，所述圓盤(pán)上方固定有復(fù)數(shù)個(gè)工位塊；
所述機(jī)架的一側(cè)安裝有下料機(jī)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步的，所述彈片料盤(pán)組由彈片料盤(pán)、料盤(pán)固定下底板、料盤(pán)底座立板和料盤(pán)固定底板組成，所述料盤(pán)固定下底板固定在工作臺(tái)上，所述料盤(pán)固定下底板上方安裝有料盤(pán)底座立板，所述料盤(pán)底座立板上方安裝有料盤(pán)固定底板，所述料盤(pán)固定底板的上表面上設(shè)有料盤(pán)防呆柱、菱形柱和料盤(pán)定位柱，所述料盤(pán)固定底板的上方安裝有彈片料盤(pán)，所述彈片料盤(pán)上方固定有正列排布的彈片框架，所述彈片框架的一側(cè)設(shè)有彈片防呆定位柱，所述彈片料盤(pán)上開(kāi)設(shè)有孔并在孔內(nèi)安裝有無(wú)油軸承。
[0006]進(jìn)一步的，所述鏡頭料盤(pán)組由鏡頭料盤(pán)底座、鏡頭料盤(pán)立板、鏡頭料盤(pán)上板組成，所述鏡頭料盤(pán)底座固定在工作臺(tái)上彈片料盤(pán)組的一側(cè)，所述鏡頭料盤(pán)底座的上方固定有鏡頭料盤(pán)立板，所述鏡頭料盤(pán)立板上方設(shè)有鏡頭料盤(pán)上板。
[0007]更進(jìn)一步的，所述圓盤(pán)上工位塊的數(shù)量為四個(gè)，所述四個(gè)工位塊環(huán)形排列固定在圓盤(pán)的上表面。
[0008]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明能夠應(yīng)用于電子通訊設(shè)備的攝像頭組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品取放料、攝像頭組裝、攝像頭焊接的自動(dòng)化功能，可以緊密配合手機(jī)組裝線的生產(chǎn)，性能全面，具有便捷性及快速性等特點(diǎn)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明的整體示意圖；
圖2是本發(fā)明的工位轉(zhuǎn)盤(pán)的示意圖圖；
圖3是本發(fā)明的彈片組裝組的立體分解圖；
圖4是本發(fā)明組的鏡頭料盤(pán)組的立體分解圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面就具體的附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說(shuō)明。
[0011]請(qǐng)參考圖1、圖2、圖3、圖4所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明所示的一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架1、彈片組裝組2、工位轉(zhuǎn)盤(pán)3、彈片料盤(pán)組4、鏡頭料盤(pán)組5、焊接機(jī)構(gòu)6、下料機(jī)構(gòu)7，其中:
所述機(jī)架I上設(shè)有工作臺(tái)11，所述工作臺(tái)11上安裝有工位轉(zhuǎn)盤(pán)3、彈片料盤(pán)組4和鏡頭料盤(pán)組5，所述彈片料盤(pán)組4的一側(cè)固定有彈片組裝組2，所述彈片組裝組2由機(jī)械手底座21、擺臂22、吸嘴23組成，所述機(jī)械手底座21安裝在工作臺(tái)11上彈片料盤(pán)組4的一側(cè)，所述機(jī)械手底座21上安裝有擺臂22，所述擺臂22的另一端設(shè)有吸嘴23 ；
所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)3的一側(cè)安裝有焊接機(jī)構(gòu)6，所述焊接機(jī)構(gòu)6由焊接機(jī)體61和焊接頭62組成，所述焊接機(jī)體61安裝在工作臺(tái)11上，所述焊接機(jī)體61的一端安裝有焊接頭62 ；所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)3由圓盤(pán)31、電機(jī)32、工位塊33組成，所述圓盤(pán)31安裝在工作臺(tái)11上，所述電機(jī)32連接在圓盤(pán)31下方并固定在機(jī)架I內(nèi)部，所述圓盤(pán)31上方固定有復(fù)數(shù)個(gè)工位塊33 ；
所述機(jī)架I的一側(cè)安裝有下料機(jī)構(gòu)7。
[0012]進(jìn)一步的，所述彈片料盤(pán)組4由彈片料盤(pán)41、料盤(pán)固定下底板42、料盤(pán)底座立板43和料盤(pán)固定底板44組成,所述料盤(pán)固定下底板42固定在工作臺(tái)11上，所述料盤(pán)固定下底板42上方安裝有料盤(pán)底座立板43，所述料盤(pán)底座立板43上方安裝有料盤(pán)固定底板44，所述料盤(pán)固定底板44的上表面上設(shè)有料盤(pán)防呆柱441、菱形柱442和料盤(pán)定位柱443，所述料盤(pán)固定底板44的上方安裝有彈片料盤(pán)41，所述彈片料盤(pán)41上方固定有正列排布的彈片框架411，所述彈片框架411的一側(cè)設(shè)有彈片防呆定位柱412，所述彈片料盤(pán)41上開(kāi)設(shè)有孔并在孔內(nèi)安裝有無(wú)油軸承413。
[0013]進(jìn)一步的，所述鏡頭料盤(pán)組5由鏡頭料盤(pán)底座51、鏡頭料盤(pán)立板52、鏡頭料盤(pán)上板53組成，所述鏡頭料盤(pán)底座51固定在工作臺(tái)11上彈片料盤(pán)組4的一側(cè)，所述鏡頭料盤(pán)底座51的上方固定有鏡頭料盤(pán)立板52，所述鏡頭料盤(pán)立板52上方設(shè)有鏡頭料盤(pán)上板53。
[0014]更進(jìn)一步的，所述圓盤(pán)31上工位塊33的數(shù)量為四個(gè)，所述四個(gè)工位塊33環(huán)形排列固定在圓盤(pán)31的上表面。
[0015]本發(fā)明能夠應(yīng)用于電子通訊設(shè)備的攝像頭組裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品取放料、攝像頭組裝、攝像頭焊接的自動(dòng)化功能，可以緊密配合手機(jī)組裝線的生產(chǎn)，性能全面，具有便捷性及快速性等特點(diǎn)。
[0016]需要強(qiáng)調(diào)的是，以上是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)發(fā)明在外觀上作任何形式的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架、彈片組裝組、工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組、鏡頭料盤(pán)組、焊接機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)，其特征在于: 所述機(jī)架上設(shè)有工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上安裝有工位轉(zhuǎn)盤(pán)、彈片料盤(pán)組和鏡頭料盤(pán)組，所述彈片料盤(pán)組的一側(cè)固定有彈片組裝組，所述彈片組裝組由機(jī)械手底座、擺臂、吸嘴組成，所述機(jī)械手底座安裝在工作臺(tái)上彈片料盤(pán)組的一側(cè)，所述機(jī)械手底座上安裝有擺臂，所述擺臂的另一端設(shè)有吸嘴； 所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)的一側(cè)安裝有焊接機(jī)構(gòu)，所述焊接機(jī)構(gòu)由焊接機(jī)體和焊接頭組成，所述焊接機(jī)體安裝在工作臺(tái)上，所述焊接機(jī)體的一端安裝有焊接頭； 所述工位轉(zhuǎn)盤(pán)由圓盤(pán)、電機(jī)、工位塊組成，所述圓盤(pán)安裝在工作臺(tái)上，所述電機(jī)連接在圓盤(pán)下方并固定在機(jī)架內(nèi)部，所述圓盤(pán)上方固定有復(fù)數(shù)個(gè)工位塊； 所述機(jī)架的一側(cè)安裝有下料機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述彈片料盤(pán)組由彈片料盤(pán)、料盤(pán)固定下底板、料盤(pán)底座立板和料盤(pán)固定底板組成，所述料盤(pán)固定下底板固定在工作臺(tái)上，所述料盤(pán)固定下底板上方安裝有料盤(pán)底座立板，所述料盤(pán)底座立板上方安裝有料盤(pán)固定底板，所述料盤(pán)固定底板的上表面上設(shè)有料盤(pán)防呆柱、菱形柱和料盤(pán)定位柱，所述料盤(pán)固定底板的上方安裝有彈片料盤(pán)，所述彈片料盤(pán)上方固定有正列排布的彈片框架，所述彈片框架的一側(cè)設(shè)有彈片防呆定位柱，所述彈片料盤(pán)上開(kāi)設(shè)有孔并在孔內(nèi)安裝有無(wú)油軸承。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述鏡頭料盤(pán)組由鏡頭料盤(pán)底座、鏡頭料盤(pán)立板、鏡頭料盤(pán)上板組成，所述鏡頭料盤(pán)底座固定在工作臺(tái)上彈片料盤(pán)組的一側(cè)，所述鏡頭料盤(pán)底座的上方固定有鏡頭料盤(pán)立板，所述鏡頭料盤(pán)立板上方設(shè)有鏡頭料盤(pán)上板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種攝像頭設(shè)備鐳焊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述圓盤(pán)上工位塊的數(shù)量為四個(gè)，所述四個(gè)工位塊環(huán)形排列固定在圓盤(pán)的上表面。
【文檔編號(hào)】B23K26/21GK104476188SQ201410762132
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月12日
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