一種環(huán)保型無鉛助焊膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于：包括以下重量份原料：錫60-70份,銀2-3份,銅0.2-0.8份,鎂0.1-0.3份,脫氫松香2-4份,十六烷基溴代吡啶0.2-0.5份,葵二酸2-4份,乙二胺2-3份，二乙二醇單丁醚2-4份，二乙二醇單己醚3-5份，雙硬脂酸酰胺0.2-0.8份，BHT0.2-0.6份，2，3一二溴丙醇0.2-0.6份。本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
【專利說明】
一種環(huán)保型無鉛助焊膏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及金屬焊接領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)保型無鉛助焊膏。

【背景技術(shù)】
[0002]助焊劑在焊接的過程中能去除氧化物，降低被焊接材質(zhì)表面張力，廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、醫(yī)療器械、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品及各類PCB板和BGA錫球的焊接。
[0003]助焊膏出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountAssembly,簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏融化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接?，F(xiàn)有的助焊膏大多還有鉛等重金屬，不夠環(huán)保，容易造成污染?，F(xiàn)研究一種環(huán)保型無鉛助焊膏，環(huán)保高效，提高焊接的牢固性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供了一種環(huán)保型無鉛助焊膏，環(huán)保無污染，提高了焊接的牢固性。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:
[0006]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫60-70份，銀2-3份，銅0.2-0.8份，鎂0.1-0.3份，脫氫松香2-4份，十六烷基溴代吡啶0.2-0.5份，葵二酸2-4份，乙二胺2-3份，二乙二醇單丁醚2-4份，二乙二醇單己醚3-5份，雙硬脂酸酰胺 0.2-0.8 份，ΒΗΤ0.2-0.6 份，2，3 —二溴丙醇 0.2-0.6 份。
[0007]優(yōu)選的，所述各重量份原料為:錫62-68份，銀2.2-2.8份，銅0.4-0.6份，鎂0.15-0.25份，脫氫松香2.5-3.5份，十六烷基溴代吡啶0.25-0.45份，葵二酸2.5-3.5份，乙二胺2.2-2.8份，二乙二醇單丁醚2.5-3.5份，二乙二醇單己醚3.5-4.5份，雙硬脂酸酰胺 0.4-0.6 份，ΒΗΤ0.3-0.5 份，2，3 一二溴丙醇 0.3-0.5 份。
[0008]優(yōu)選的，所述各重量份原料為:錫65份，銀2.5份，銅0.5份，鎂0.2份，脫氫松香3份，十六烷基溴代吡啶0.35份，葵二酸3份，乙二胺2.5份，二乙二醇單丁醚3份，二乙二醇單己醚4份，雙硬脂酸酰胺0.5份，ΒΗΤ0.4份，2，3 —二溴丙醇0.4份。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。

【具體實(shí)施方式】
[0010]下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明:
[0011]實(shí)施例一:
[0012]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫60份，銀2份，銅0.2份，鎂0.1份，脫氫松香2份，十六燒基溴代批唳0.2份，葵二酸2份，乙二胺2份，二乙二醇單丁醚2份，二乙二醇單己醚3份，雙硬脂酸酰胺0.2份，ΒΗΤ0.2份，2，3 —二溴丙醇0.2份。
[0013]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
[0014]實(shí)施例二:
[0015]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫70份，銀3份，銅0.8份，鎂0.3份，脫氫松香4份，十六烷基溴代吡啶0.5份，葵二酸4份，乙二胺3份，二乙二醇單丁醚4份，二乙二醇單己醚5份，雙硬脂酸酰胺0.8份，ΒΗΤ0.6份，2，3 —二溴丙醇0.6份。
[0016]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
[0017]實(shí)施例三:
[0018]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫65份，銀2.5份，銅0.5份，鎂0.2份，脫氫松香3份，十六烷基溴代吡啶0.35份，葵二酸3份，乙二胺2.5份，二乙二醇單丁醚3份，二乙二醇單己醚4份，雙硬脂酸酰胺0.5份，ΒΗΤ0.4份，2，3
一二溴丙醇0.4份。
[0019]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
[0020]實(shí)施例四:
[0021]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫62份，銀2.2份，銅0.4份，鎂0.15份，脫氫松香2.5份，十六烷基溴代吡啶0.25份，葵二酸2.5份，乙二胺2.2份，二乙二醇單丁醚2.5份，二乙二醇單己醚3.5份，雙硬脂酸酰胺0.4份，ΒΗΤ0.3份,2, 3 —二溴丙醇0.3份。
[0022]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
[0023]實(shí)施例五:
[0024]一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫68份，銀2.8份，銅0.6份，鎂0.25份，脫氫松香3.5份，十六烷基溴代吡啶0.45份，葵二酸3.5份，乙二胺2.8份，二乙二醇單丁醚3.5份，二乙二醇單己醚4.5份，雙硬脂酸酰胺0.6份，ΒΗΤ0.5份,2, 3 —二溴丙醇0.5份。
[0025]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明不含鉛，可焊性好，固體含量低，焊后殘留物少，無須清洗。本發(fā)明性能優(yōu)良，并可以克服現(xiàn)有助焊劑的缺點(diǎn)，其使用也更符合環(huán)保的要求。
[0026]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:包括以下重量份原料:錫60-70份，銀2-3份，銅0.2-0.8份，鎂0.1-0.3份，脫氫松香2-4份，十六烷基溴代吡啶0.2-0.5份，葵二酸2-4份，乙二胺2-3份，二乙二醇單丁醚2-4份，二乙二醇單己醚3-5份，雙硬脂酸酰胺 0.2-0.8 份，ΒΗΤ0.2-0.6 份，2，3 —二溴丙醇 0.2-0.6 份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:所述各重量份原料為:錫62-68份，銀2.2-2.8份，銅0.4-0.6份，鎂0.15-0.25份，脫氫松香2.5-3.5份，十六烷基溴代吡啶0.25-0.45份，葵二酸2.5-3.5份，乙二胺2.2-2.8份，二乙二醇單丁醚2.5-3.5份，二乙二醇單己醚3.5-4.5份，雙硬脂酸酰胺0.4-0.6份，ΒΗΤ0.3-0.5份，2，3一二溴丙醇0.3-0.5份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保型無鉛助焊膏，其特征在于:所述各重量份原料為:錫65份，銀2.5份，銅0.5份，鎂0.2份，脫氫松香3份，十六烷基溴代吡啶0.35份，葵二酸3份，乙二胺2.5份，二乙二醇單丁醚3份，二乙二醇單己醚4份，雙硬脂酸酰胺0.5份，ΒΗΤ0.4份，2，3 —二溴丙醇0.4份。
【文檔編號(hào)】B23K35/26GK104275561SQ201410475538
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】徐志敏 申請(qǐng)人:明光市銳創(chuàng)電氣有限公司