一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置及打孔方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置和打孔方法，包括一設(shè)置在激光打孔機(jī)工作臺(tái)上的鋼板和一固定裝置；鋼板中間具有鏤空，鏤空的四周鋼板上設(shè)置可參照放置生瓷的標(biāo)記線；固定裝置為具有開口、可夾持鋼板和激光打孔機(jī)工作臺(tái)的夾板，夾板的底面具有一螺孔，螺孔中螺紋連接一可垂直朝向工作臺(tái)調(diào)節(jié)夾緊的緊固件。由固定裝置將鋼板固定在工作臺(tái)上，在鋼析板的鏤空中放上襯底；由激光打孔機(jī)在襯底上打孔；根據(jù)鋼板上的標(biāo)記線在襯底上放置生瓷；激光打孔機(jī)運(yùn)行程序，在生瓷上打孔。采用本發(fā)明的打孔裝置和打孔方法，可以縮短放置生瓷時(shí)間，提高效率；保證待加工圖形在生瓷中間，提高生瓷打孔的成品率。
【專利說明】一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置及打孔方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置及打孔方法，屬于機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0003]當(dāng)前，LTCC工藝中的生瓷通孔的形成一般采用激光打孔和機(jī)械沖孔兩種方法。其中激光打孔在生瓷打孔前需先在工作臺(tái)上放上襯底(通常是干凈的白紙或其他材料)，先在襯底上形成要加工的圖形，然后將生瓷覆蓋在之前形成的圖形上，進(jìn)行打孔。放置生瓷時(shí)應(yīng)盡量使圖形區(qū)域落在生瓷的中間位置，這樣有利于后續(xù)加工。由于工作臺(tái)上沒有放置生瓷的參照標(biāo)記，操作人員在放置生瓷的時(shí)候只能以之前形成的圖形作參照。
[0004]這樣做有兩個(gè)缺陷:
1、放置生瓷需花費(fèi)較長時(shí)間，不利于批量生產(chǎn)。
[0005]2、不能很好保證圖形在生瓷中間，容易產(chǎn)生廢片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種激光打孔機(jī)上的專用打孔裝置及打孔方法，特別適用批量生產(chǎn)LTCC工藝中的生瓷通孔。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置，其特征是，包括一設(shè)置在激光打孔機(jī)工作臺(tái)上的鋼板和一固定裝置；
所述鋼板中間具有鏤空，鏤空的四周鋼板上設(shè)置可參照放置生瓷的標(biāo)記線；
所述固定裝置為具有開口、可夾持鋼板和激光打孔機(jī)工作臺(tái)的夾板，夾板的底面具有一螺孔，螺孔中螺紋連接一可垂直朝向工作臺(tái)調(diào)節(jié)夾緊的緊固件。
[0008]所述鋼板為不銹鋼板。
[0009]所述鋼板上的標(biāo)記線采用激光劃刻形成。
[0010]所述鋼板中間的鏤空面積與容納的襯底面積相適應(yīng)。
[0011]基于上述激光打孔機(jī)上的打孔裝置的打孔方法，其特征是，包括以下步驟:
(1)將鋼板放置在激光打孔機(jī)的工作臺(tái)上；
(2)夾板開口朝向工作臺(tái)，將鋼板和激光打孔機(jī)工作臺(tái)夾持；
(3)調(diào)節(jié)夾板螺孔中螺紋連接的緊固件，使緊固件頂緊在工作臺(tái)上；
(4)在工作臺(tái)上面的鋼板鏤空中放上襯底；
(5)操作激光打孔機(jī)導(dǎo)入待加工圖形的程序并分配刀具；
(6)在激光 打孔機(jī)上設(shè)置打孔起始位置、陣列數(shù)量及陣列偏移量；
(7)由激光打孔機(jī)在襯底上打孔；
(8)根據(jù)鋼板上的標(biāo)記線在襯底上放置生瓷；
(9)激光打孔機(jī)運(yùn)行程序，在生瓷上打孔。[0012]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)在于，
(I)縮短放置生瓷時(shí)間，提高效率。
[0013](2)保證圖形在生瓷中間，提高生瓷打孔的成品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是不銹鋼板示意圖；
圖2是固定裝置意圖；
圖3是本發(fā)明的打孔裝置裝夾示意圖；
圖4是使用本發(fā)明的打孔裝置工作組合示意圖；
圖5是本發(fā)明的打孔方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0016]本發(fā)明是專用于激光打孔機(jī)上的打孔裝置，包括一塊不銹鋼板I和一固定裝置2。如圖1所示，不銹鋼板I面積與激光機(jī)工作臺(tái)大小相近；不銹鋼板I中間鏤空11，本實(shí)施例中鏤空11中可容納6塊生瓷(X方向3塊，Y方向2塊)。襯底4面積與鏤空面積相當(dāng)。在不銹鋼板I的四周作出放置生瓷的標(biāo)記線12。如圖2所示，固定裝置2為一側(cè)具有開口的夾板21，夾板21的底面23具有一螺孔，螺孔中螺紋連接一可垂直調(diào)節(jié)的緊固件22。
[0017]較佳地，不銹鋼板1，厚度0.1mm。鏤空11部分的尺寸誤差要求±0.01mm。標(biāo)記線12采用激光劃的方式，不需要穿透不銹鋼板I但必須清晰可見。
[0018]較佳地，固定用夾板21采用Imm厚不銹鋼，螺孔尺寸為M3。
[0019]如圖3所示，不銹鋼板I放置在激光打孔機(jī)的工作臺(tái)3上，夾板21的開口從側(cè)面插向不銹鋼板I和工作臺(tái)3，將不銹鋼板I和工作臺(tái)3夾持，并使夾板21上的緊固件22朝向工作臺(tái)，調(diào)節(jié)緊固件22，使緊固件22頂緊在工作臺(tái)3上。通過設(shè)置激光機(jī)打孔的初始位置坐標(biāo)，使能夠在以標(biāo)記線12作參照放置生瓷時(shí)，加工的圖形基本在生瓷的中間。
[0020]下面簡要介紹使用本發(fā)明的專用打孔裝置進(jìn)行打孔的流程。
[0021]如圖5所示，
(I)根據(jù)激光打孔機(jī)工作臺(tái)3的大小及要加工的生瓷5的大小設(shè)計(jì)出如圖1和圖2所示的本發(fā)明的外形圖。
[0022](2)機(jī)加。加工出合格的不銹鋼板I及固定裝置。
[0023](3)將不銹鋼板I固定在激光打孔機(jī)的工作臺(tái)3上。如圖3所示。
[0024](4)在打孔機(jī)工作臺(tái)3上放上襯底4。
[0025](5)導(dǎo)入待加工圖形的程序并分配刀具。
[0026](6)設(shè)置打孔起始位置、陣列數(shù)量(X方向數(shù)量XY方向數(shù)量即一次可加工的生瓷的數(shù)量，)及陣列偏移量(X方向及Y方向上的偏移量)。
[0027](7)在襯底4上打孔。
[0028](8)根據(jù)不銹鋼板I上的標(biāo)記線12在襯底4上放置生瓷5 (圖中有6塊生瓷)。[0029](9)打孔機(jī)工作臺(tái)3、不銹鋼板1、襯底4、生瓷5相對(duì)位置如圖4所示。運(yùn)行程序，在生瓷5上打孔。
[0030]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種激光打孔機(jī)上的打孔裝置，其特征是，包括一設(shè)置在激光打孔機(jī)工作臺(tái)上的鋼板和一固定裝置； 所述鋼板中間具有鏤空，鏤空的四周鋼板上設(shè)置可參照放置生瓷的標(biāo)記線； 所述固定裝置為具有開口、可夾持鋼板和激光打孔機(jī)工作臺(tái)的夾板，夾板的底面具有一螺孔，螺孔中螺紋連接一可垂直朝向工作臺(tái)調(diào)節(jié)夾緊的緊固件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打孔機(jī)上的打孔裝置，其特征是，所述鋼板為不銹鋼板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打孔機(jī)上的打孔裝置，其特征是，所述鋼板上的標(biāo)記線采用激光劃刻形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光打孔機(jī)上的打孔裝置，其特征是，所述鋼板中間的鏤空面積與容納的生瓷面積相適應(yīng)。
5.基于權(quán)利要求1所述的激光打孔機(jī)上的打孔裝置的打孔方法，其特征是，包括以下步驟: (1)將鋼板放置在激光打孔機(jī)的工作臺(tái)上； (2)夾板開口朝向工作臺(tái)，將鋼板和激光打孔機(jī)工作臺(tái)夾持； (3)調(diào)節(jié)夾板螺孔中螺紋連接的緊固件，使緊固件頂緊在工作臺(tái)上； (4)在工作臺(tái)上面的鋼板鏤空中放上襯底； (5)操作激光打孔機(jī)導(dǎo)入待加工圖形的程序并分配刀具； (6)在激光打孔機(jī)上設(shè)置打孔起始位置、陣列數(shù)量及陣列偏移量； (7)由激光打孔機(jī)在襯底上打孔； (8)根據(jù)鋼板上的標(biāo)記線在襯底上放置生瓷； (9)激光打孔機(jī)運(yùn)行程序，在生瓷上打孔。
【文檔編號(hào)】B23K26/382GK103801841SQ201410064462
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】何榮云, 高亮, 楊述洪, 李冉, 濮嵩 申請(qǐng)人:中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所蘇州研發(fā)中心