一種限幅器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種限幅器的制造方法，包括以下步驟：殼體蓋板覆錫；驅(qū)動(dòng)電路板制作；限幅板制作及燒結(jié)；手工補(bǔ)焊；金絲鍵合；產(chǎn)品測(cè)試；上下蓋板密封。本發(fā)明的生產(chǎn)工藝與現(xiàn)有工藝相比減少了燒結(jié)次數(shù)，又能使限幅板充分接地，工藝簡(jiǎn)單，制作方便，能夠節(jié)約成本，便于批量生產(chǎn)。
【專利說明】一種限幅器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種限幅板的生產(chǎn)工藝，尤其涉及的是一種限幅器的制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]微波限幅器作為一種重要的微波控制器件微波限幅器能對(duì)小功率信號(hào)幾乎無衰減的通過，而對(duì)大功率信號(hào)卻產(chǎn)生很大的衰減，它被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)及通訊系統(tǒng)中微波信號(hào)接收系統(tǒng)的保護(hù)電路中，常用于防止系統(tǒng)的信號(hào)接收端元件被高功率燒壞，以及減小掃頻振蕩器和相位檢測(cè)系統(tǒng)中的幅度調(diào)節(jié)等。隨著對(duì)電子應(yīng)用系統(tǒng)的要求越來越高，對(duì)限幅器的生產(chǎn)工藝也提出更大的挑戰(zhàn)。隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，微波限幅器逐漸向結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、成本低的方向發(fā)展，同時(shí)也需要進(jìn)行批量化生產(chǎn)，傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝繁瑣，成本高，不能夠滿足飛速發(fā)展的通訊技術(shù)與雷達(dá)【技術(shù)領(lǐng)域】的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種限幅器的制造方法，實(shí)現(xiàn)批
量化生產(chǎn)。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本發(fā)明包括以下步驟:
[0005]( I)殼體蓋板覆錫:在殼體與上下蓋板覆錫之前先將殼體與上下蓋板貼保護(hù)膜，避免表面劃傷；打開加熱平臺(tái)，將溫度設(shè)定為120°C，打開電烙鐵，待設(shè)定溫度穩(wěn)定后將殼體和上下蓋板放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱5?15分鐘，使用電烙鐵在殼體的四周涂覆一層銦錫焊錫，在上下蓋板的焊接處也涂覆一層銦錫焊錫，將覆錫好的殼體及上下蓋板放入無水乙醇中超聲清洗，清洗干凈后烘干待用；
[0006](2)驅(qū)動(dòng)電路板制作:在PCB板上絲印焊膏，然后貼上相應(yīng)的元器件，使用回流爐或加熱平臺(tái)進(jìn)行再流焊；
[0007](3)限幅板制作及燒結(jié):將限幅板的正面貼上一層保護(hù)膜，在限幅板的背面利用絲網(wǎng)刷上一層厚度為0.1?0.15mm焊膏，將限幅板裝入步驟(I)中殼體的深腔內(nèi)，取下限幅板的保護(hù)膜，將限幅板表面處理干凈，在貼裝元器件的位置點(diǎn)涂焊錫膏，貼裝元器件；在玻璃絕緣子上點(diǎn)涂一圈焊錫膏，將玻璃絕緣子插入殼體的開孔內(nèi)，最后檢查無誤后放入回流焊爐燒結(jié)，燒結(jié)完成后檢查產(chǎn)品的焊接情況，合格后將產(chǎn)品使用無水乙醇清洗干凈并且烘干流入下一工序；
[0008](4)手工補(bǔ)焊:將繞線電感、導(dǎo)線這些不宜回流焊的元器件通過手工焊接完成；把步驟(3)的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱，使用電烙鐵按設(shè)計(jì)要求完成需要手工補(bǔ)焊的元器件，從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，把驅(qū)動(dòng)電路板安裝在殼體的淺腔內(nèi)，用螺絲固定，同時(shí)把限幅微帶板和驅(qū)動(dòng)PCB板需要連接的用導(dǎo)線連接起來；把手工焊接完成的產(chǎn)品清洗晾干，轉(zhuǎn)交下一工序；
[0009](5)金絲鍵合:按產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)要求完成金絲、金帶的鍵合，鍵合時(shí)加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°c ；[0010](6)產(chǎn)品測(cè)試:按設(shè)計(jì)要求完成產(chǎn)品的功能測(cè)試與調(diào)試；
[0011](7)上下蓋板密封:把步驟(I)的上下蓋板及完成測(cè)試的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱10分鐘，熱臺(tái)溫度設(shè)定為100°C ;將上下蓋板放在殼體上對(duì)齊，用工裝對(duì)其進(jìn)行固定，然后用電烙鐵和118°C的銦錫焊錫絲進(jìn)行封焊，待上下蓋板封焊完成后從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，自然冷卻后使用鏟刀鏟除多余的焊料，完成產(chǎn)品制作。
[0012]所述殼體分為深腔和淺腔上下兩腔體，中間使用鍍銀板隔開，深腔里放限幅板，淺腔里放置驅(qū)動(dòng)電路板，驅(qū)動(dòng)電路板的輸出及控制信號(hào)通過導(dǎo)線連接到限幅板上。
[0013]所述步驟(2)和步驟(3)中，焊膏為63sn37pb焊膏，焊膏熔點(diǎn)為183°C。
[0014]所述步驟(4)中，加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°C，手工補(bǔ)焊使用的焊錫絲成分為63sn37pb，熔點(diǎn)為 183。。。
[0015]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明的生產(chǎn)工藝與現(xiàn)有工藝相比減少了燒結(jié)次數(shù)，又能使限幅板充分接地，工藝簡(jiǎn)單，制作方便，能夠節(jié)約成本，便于批量生產(chǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
[0017]本實(shí)施例包括以下步驟:
[0018]殼體分為深腔和淺腔上下兩腔體，中間使用鍍銀板隔開，深腔里放限幅板，淺腔里放置驅(qū)動(dòng)電路板，驅(qū)動(dòng)電路板的輸出及控制信號(hào)通過導(dǎo)線連接到限幅板上。
[0019](I)殼體蓋板覆錫:在殼體與上下蓋板覆錫之前先將殼體與上下蓋板貼保護(hù)膜，避免表面劃傷；打開加熱平臺(tái)，將溫度設(shè)定為120°C，打開電烙鐵，待設(shè)定溫度穩(wěn)定后將殼體和上下蓋板放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱5?15分鐘，使用電烙鐵在殼體的四周涂覆一層銦錫焊錫，在上下蓋板的焊接處也涂覆一層銦錫焊錫，將覆錫好的殼體及上下蓋板放入無水乙醇中超聲清洗，清洗干凈后烘干待用；
[0020](2)驅(qū)動(dòng)電路板制作:在PCB板上絲印焊膏，然后貼上相應(yīng)的元器件，使用回流爐或加熱平臺(tái)進(jìn)行再流焊；
[0021](3)限幅板制作及燒結(jié):將限幅板的正面貼上一層保護(hù)膜，在限幅板的背面利用絲網(wǎng)刷上一層厚度為0.1?0.15mm焊膏，將限幅板裝入步驟(I)中殼體的深腔內(nèi)，取下限幅板的保護(hù)膜，將限幅板表面處理干凈，在貼裝元器件的位置點(diǎn)涂焊錫膏，貼裝元器件；在玻璃絕緣子上點(diǎn)涂一圈焊錫膏，將玻璃絕緣子插入殼體的開孔內(nèi)，最后檢查無誤后放入回流焊爐燒結(jié)，燒結(jié)完成后檢查產(chǎn)品的焊接情況，合格后將產(chǎn)品使用無水乙醇清洗干凈并且烘干流入下一工序；
[0022]步驟(2)和步驟(3)中，焊膏為63sn37pb焊膏，焊膏熔點(diǎn)為183°C。
[0023](4)手工補(bǔ)焊:將繞線電感、導(dǎo)線這些不宜回流焊的元器件通過手工焊接完成；把步驟(3)的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱，使用電烙鐵按設(shè)計(jì)要求完成需要手工補(bǔ)焊的元器件，從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，把驅(qū)動(dòng)電路板安裝在殼體的淺腔內(nèi)，用螺絲固定，同時(shí)把限幅微帶板和驅(qū)動(dòng)PCB板需要連接的用導(dǎo)線連接起來；把手工焊接完成的產(chǎn)品清洗晾干，轉(zhuǎn)交下一工序；加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°C，手工補(bǔ)焊使用的焊錫絲成分為63sn37pb，熔點(diǎn)為183。。。
[0024](5)金絲鍵合:按產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)要求完成金絲、金帶的鍵合，鍵合時(shí)加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°c ；
[0025](6)產(chǎn)品測(cè)試:按設(shè)計(jì)要求完成產(chǎn)品的功能測(cè)試與調(diào)試；
[0026](7)上下蓋板密封:把步驟(1)的上下蓋板及完成測(cè)試的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱10分鐘，熱臺(tái)溫度設(shè)定為100°C ;將上下蓋板放在殼體上對(duì)齊，用工裝對(duì)其進(jìn)行固定，然后用電烙鐵和118°C的 銦錫焊錫絲進(jìn)行封焊，待上下蓋板封焊完成后從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，自然冷卻后使用鏟刀鏟除多余的焊料，完成產(chǎn)品制作。
【權(quán)利要求】
1.一種限幅器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)殼體蓋板覆錫:在殼體與上下蓋板覆錫之前先將殼體與上下蓋板貼保護(hù)膜，避免表面劃傷；打開加熱平臺(tái)，將溫度設(shè)定為120°c，打開電烙鐵，待設(shè)定溫度穩(wěn)定后將殼體和上下蓋板放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱5?15分鐘，使用電烙鐵在殼體的四周涂覆一層銦錫焊錫，在上下蓋板的焊接處也涂覆一層銦錫焊錫，將覆錫好的殼體及上下蓋板放入無水乙醇中超聲清洗，清洗干凈后烘干待用； (2)驅(qū)動(dòng)電路板制作:在PCB板上絲印焊膏，然后貼上相應(yīng)的元器件，使用回流爐或加熱平臺(tái)進(jìn)行再流焊； (3)限幅板制作及燒結(jié):將限幅板的正面貼上一層保護(hù)膜，在限幅板的背面利用絲網(wǎng)刷上一層厚度為0.1?0.15mm焊膏，將限幅板裝入步驟(I)中殼體的深腔內(nèi)，取下限幅板的保護(hù)膜，將限幅板表面處理干凈，在貼裝元器件的位置點(diǎn)涂焊錫膏，貼裝元器件；在玻璃絕緣子上點(diǎn)涂一圈焊錫膏，將玻璃絕緣子插入殼體的開孔內(nèi)，最后檢查無誤后放入回流焊爐燒結(jié)，燒結(jié)完成后檢查產(chǎn)品的焊接情況，合格后將產(chǎn)品使用無水乙醇清洗干凈并且烘干流入下一工序； (4)手工補(bǔ)焊:將繞線電感、導(dǎo)線這些不宜回流焊的元器件通過手工焊接完成；把步驟(3)的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱，使用電烙鐵按設(shè)計(jì)要求完成需要手工補(bǔ)焊的元器件，從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，把驅(qū)動(dòng)電路板安裝在殼體的淺腔內(nèi)，用螺絲固定，同時(shí)把限幅微帶板和驅(qū)動(dòng)PCB板需要連接的用導(dǎo)線連接起來；把手工焊接完成的產(chǎn)品清洗晾干，轉(zhuǎn)交下一工序； (5)金絲鍵合:按產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)要求完成金絲、金帶的鍵合，鍵合時(shí)加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°C ； (6)產(chǎn)品測(cè)試:按設(shè)計(jì)要求完成產(chǎn)品的功能測(cè)試與調(diào)試； (7)上下蓋板密封:把步驟(I)的上下蓋板及完成測(cè)試的產(chǎn)品放在加熱平臺(tái)上預(yù)熱10分鐘，熱臺(tái)溫度設(shè)定為100°C ;將上下蓋板放在殼體上對(duì)齊，用工裝對(duì)其進(jìn)行固定，然后用電烙鐵和118°C的銦錫焊錫絲進(jìn)行封焊，待上下蓋板封焊完成后從加熱平臺(tái)上取下產(chǎn)品，自然冷卻后使用伊刀伊除多余的焊料，完成廣品制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種限幅器的制造方法，其特征在于，所述殼體分為深腔和淺腔上下兩腔體，中間使用鍍銀板隔開，深腔里放限幅板，淺腔里放置驅(qū)動(dòng)電路板，驅(qū)動(dòng)電路板的輸出及控制信號(hào)通過導(dǎo)線連接到限幅板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種限幅器的制造方法，其特征在于，所述步驟(2)和步驟(3)中，焊膏為63sn37pb焊膏，焊膏熔點(diǎn)為183。。。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種限幅器的制造方法，其特征在于，所述步驟(4)中，加熱平臺(tái)的溫度設(shè)定為100°C，手工補(bǔ)焊使用的焊錫絲成分為63sn37pb，熔點(diǎn)為183°C。
【文檔編號(hào)】B23K1/008GK103551690SQ201310538910
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月1日
【發(fā)明者】吳華夏, 趙影, 洪火鋒, 李明, 夏萍, 陶超, 王秀平, 汪寧 申請(qǐng)人:安徽華東光電技術(shù)研究所