固定治具的制造方法以及固定治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本發(fā)明的目的在于提供一種能夠容易地并且以低廉的制造成本制造用于對板狀被切斷物進行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用該方法所制造的固定治具。本發(fā)明是一種固定治具的制造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分別與所述吸附孔相對應(yīng)的貫通路的基底，該固定治具的制造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，所述模具具有對應(yīng)于所述板的模腔，以及與設(shè)于所述模腔底面的所述吸附孔相對應(yīng)的凸部；b)抵接工序(S3)，將基底定位并抵接于所述模具的模具表面；c)固化工序(S4)，使所述樹脂固化；d)脫模工序(S6)，利用脫模在所述基底上形成板；e)吸附孔制作工序(S7)，通過經(jīng)由貫通路對板穿孔而在板上制作吸附孔。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于吸附固定板狀的被切斷物或者將該被切斷物單片化而成的 單片化物的固定治具的制造方法，以及用該制造方法所制造的固定治具。 固定治具的制造方法以及固定治具

【背景技術(shù)】
[0002] 將基板劃分為格子狀的多個區(qū)域，在各個區(qū)域上安裝芯片狀的電子元件之后，將 該基板整體進行樹脂密封而得到的物體被稱為樹脂封裝體。用旋轉(zhuǎn)刀等將該樹脂封裝體切 斷，以各個區(qū)域為單位進行單片化而成的物體成為電子零件。
[0003] 在用于切斷樹脂封裝體的切斷裝置上，設(shè)有用于吸附固定樹脂封裝體的固定治 具。固定治具是由可自由移動并可自由轉(zhuǎn)動的基底、及固定于該基底的板而構(gòu)成。板上設(shè) 有：吸附槽，其是設(shè)于分別與樹脂封裝體上的所述多個區(qū)域的每一個區(qū)域相對應(yīng)的位置的 凹狀空間；吸附孔，設(shè)于該吸附槽的底部；以及切斷槽，在切斷樹脂封裝體時供旋轉(zhuǎn)刀等通 過。各個吸附孔經(jīng)由設(shè)于基底的貫通路與排氣泵相連接，樹脂封裝體上的各個區(qū)域在切斷 時也利用各個吸附槽和吸附孔而被吸附保持（專利文獻1)。
[0004] 如專利文獻1所示的現(xiàn)有的固定治具通常利用以下方法制造。
[0005] 首先，制作以點陣狀設(shè)有多個貫通路的金屬制的基底。
[0006] 然后，將氟橡膠制或者氟樹脂制的板對應(yīng)于作為目標(biāo)的樹脂封裝體劃分為多個區(qū) 域，并且在其單面上沿著劃分所述多個區(qū)域的線通過機械加工制作切斷槽。而且，同樣通過 機械加工，在分別與所述多個貫通路的每一個貫通路相對應(yīng)的位置上制作吸附槽，進而在 各吸附槽的底部制作吸附孔。
[0007] 最后，以吸附孔的位置與貫通路的位置一致的方式，在基底上對板進行定位，并將 板粘接固定于基底。
[0008] 現(xiàn)有摶術(shù)f獻
[0009] 專利f獻
[0010] 專利文獻1 :日本特開2009-202311號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的問是頁
[0012] 近年來，由于電子零件的小型化越發(fā)進步，另一方面為了提高電子零件的制造效 率，因此對將基板大型化，且要增加一塊基板上的電子零件的數(shù)量的需求也越發(fā)強烈。在這 種情況下，固定治具大型化，并且板的劃分和各個吸附槽以及吸附孔逐漸變得更小。
[0013] 然而，由于上述以往的固定治具的制造方法中存在以下的問題，因此難以充分滿 足這種要求。
[0014] (1)需要吸附保持樹脂封裝體。因此，板需要具有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，但對于具有柔?性的板難以進行精細的機械加工，尤其是難以制作吸附槽。
[0015] (2)將機械加工后的板粘接固定在基底上時，由于板伸縮所以難以定位。
[0016] (3)機械加工越精細則制造成本越增加。而且，如上所述，板需要具有適當(dāng)?shù)娜彳?性，但為了對板進行機械加工，板也需要適當(dāng)?shù)挠捕取？梢允褂蒙鲜龇鹉z制或者氟樹脂制 的板作為這樣的板，但是這樣的材料價格較高。
[0017] 本發(fā)明是為解決上述問題而做出的，其目的在于提供一種能夠容易地制作吸附 槽、能夠容易對板進行定位并且制造成本低廉的固定治具的制造方法，以及利用該制造方 法所制造的固定治具。
[0018] 用于解決問題的方案
[0019] 為解決上述問題而提出的本發(fā)明，是一種固定治具的制造方法，該固定治具包括： 板，具有用于對板狀的被切斷物以及切斷所述板狀的被切斷物而成的單片化物進行吸附保 持的吸附槽和設(shè)于該吸附槽底部的吸附孔；以及基底，用于固定所述板，具有分別對應(yīng)于所 述吸附孔的貫通路；其特征在于，該固定治具的制造方法具有：
[0020] a)成型工序，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，該模具具有：所述模腔，對 應(yīng)于所述板；以及凸部，對應(yīng)于設(shè)置在所述模腔的底面的所述吸附槽；
[0021] b)抵接工序，將所述基底定位并抵接于向所述模腔供給了所述常溫固化性液狀樹 脂的所述模具的模具表面；
[0022] c)固化工序，使所述常溫固化性液狀樹脂固化；
[0023] d)脫模工序，通過脫模在所述基底上形成板；以及
[0024] e)吸附孔制作工序，通過經(jīng)由所述貫通路對所述板進行穿孔，在所述板上制作吸 附孔。
[0025] 作為所述常溫固化性液狀樹脂，具體地說能夠使用有機硅系樹脂或者氟系樹脂 等。
[0026] 本發(fā)明中的固定治具的制造方法為將常溫固化性液狀樹脂供給至模具的模腔，將 基底相對于該模具的模具表面進行定位后在常溫下使該樹脂固化，使該樹脂粘接于基底而 在基底上形成板。
[0027] 另外，對往基底上的粘接可以是利用樹脂的固化而產(chǎn)生的自然粘接，但是為了進 一步提高粘接強度，優(yōu)選是預(yù)先在基底的對應(yīng)表面涂布有底漆。
[0028] 本制造方法中，通過使用在模腔底面具有對應(yīng)于吸附槽的凸部的模具，從而排除 利用機械加工在板上制作吸附槽的工序。
[0029] 而且，通過將基底相對于模具表面進行定位，與現(xiàn)有方法相比較，板相對于基底的 定位較為容易。
[0030] 在本發(fā)明的方法中，如上所述，通過排除吸附槽的機械加工工序，制造成本降低。 若使用廉價的有機硅系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂，則能夠進一步抑制制造成本。
[0031] 而且，在本發(fā)明的方法中，通過采用常溫固化性液狀樹脂，無需在使該樹脂固化時 進行加熱。假設(shè)使用熱固化性液狀樹脂，則在基底為金屬制的情況下，是在因加熱而膨脹了 的基底上使該樹脂固化，在冷卻至常溫，基底收縮時，板產(chǎn)生翹曲或者褶皺。本發(fā)明中能夠 避免這種問題，并能夠制造尺寸精度較高的治具。
[0032] 本發(fā)明的方法中，優(yōu)選為，在基底設(shè)有具有與所述模腔的開口大致相同的平面形 狀的突出面，在所述抵接工序中將所述突出面插入于所述模腔的開口。通過這么做，板與基 底的定位變得更加可靠。
[0033] 在這種情況下，在所述成型工序中，優(yōu)選為，將所述常溫固化性液狀樹脂略多地供 給于所述模腔內(nèi)。通過這么做，在所述抵接工序中使所述基底抵接于所述模具的模具表面 時，所述常溫固化性液狀樹脂進入所述基底的所述貫通路，提高該樹脂固化之后的板對基 底的附著性，并且兩者的定位變得可靠。
[0034] 進一步增加常溫固化性液狀樹脂供給到模腔的量，在所述抵接工序中使所述基底 抵接于所述模具的模具表面時，也能夠使該常溫固化性液狀樹脂從所述基底的貫通路溢出 到該基底的背側(cè)。通過這么做，樹脂固化后的板對基底的附著性以及兩者的定位變得更加 可靠。
[0035] 在任意一種情況下，在所述吸附孔制作工序中，由于經(jīng)由基底的貫通路進行穿孔 并除去固化了的樹脂，因此樹脂進入貫通路不存在任何問題。
[0036] 發(fā)明的效果
[0037] 本發(fā)明中的固定治具的制造方法中，由于使用在模腔內(nèi)具有對應(yīng)于吸附槽的凸部 的模具來成形板，因此能夠容易地制作所希望的形狀的吸附槽。
[0038] 而且，與現(xiàn)有方法相比較，也能夠容易地對板相對于基底進行定位。
[0039] 再者，如上所述通過排除吸附槽的機械加工工序，實現(xiàn)了制造成本的降低。如果使 用廉價的有機硅系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂，則也能夠進一步抑制制造成本。
[0040] 通過這么做，能夠以低廉的制造成本且容易地制造具有細小的吸附槽及吸附孔的 大型的固定治具。
[0041] 另外，在本發(fā)明的固定治具的制造方法中，與現(xiàn)有方法同樣地通過機械加工制作 切斷槽，切斷槽即便利用機械加工也能夠較為容易地且低成本地進行制作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0042] 圖1為由本發(fā)明的一個實施例的固定治具的制造方法所制造的固定治具的整體 立體圖。
[0043] 圖2為圖1中的固定治具1的A-A'線剖視圖。
[0044] 圖3為本實施例中的模具10的縱剖視圖。
[0045] 圖4為本實施例中的固定治具的制造工序圖。

【具體實施方式】
[0046] 以下，參照附圖對本發(fā)明的固定治具的制造方法的一個實施例進行說明。圖1為 利用本實施例中的方法所制造的固定治具1的整體立體圖，圖2為圖1中固定治具1的A-A' 線剖視圖。
[0047] 本實施例的固定治具1用于將樹脂封裝體單片化，該樹脂封裝體為將基板劃分為 格子狀的多個區(qū)域而在各個區(qū)域安裝芯片狀的電子元件之后，將該基板整體樹脂密封而 成。固定治具1是由從上表面突出有矩形突出面31的矩形基底3、以及以覆蓋該突出面31 的方式設(shè)置的板2所構(gòu)成。
[0048] 基底3為金屬制，在具有突出面31的范圍內(nèi)以點陣狀設(shè)有多個貫通路32。本實 施例中，在固定治具1的長度方向上設(shè)有5個、寬度方向上設(shè)有4個、共計設(shè)有20個貫通路 32〇
[0049] 板2為將有機娃系的常溫固化性液狀樹脂成型為板狀的板,其上表面與作為目標(biāo) 的樹脂封裝體相對應(yīng)地利用切斷槽22劃分為多個矩形的區(qū)域21。切斷槽22為將樹脂封裝 體單片化時旋轉(zhuǎn)刀通過的位置。本實施例中，長度方向上為5個、寬度方向上為4個、共計 為20個區(qū)域21以被切斷槽22夾著的方式設(shè)為格子狀，但區(qū)域21的配置和數(shù)量并不限定 于此。在區(qū)域21形成有比該區(qū)域21小一圈的矩形凹狀的空間即吸附槽23,另外，在該吸附 槽23的底面穿孔有吸附孔24。
[0050] 板2在各吸附孔24與基底3的各貫通路32相連通的位置粘接固定于基底3的突 出面31。各吸附孔24經(jīng)由各貫通路32與未圖示的排氣泵相連接。
[0051] 接下來，參照圖3和圖4,對本發(fā)明的固定治具1的制造方法進行說明。圖3為用 于制作板2的模具10的縱剖視圖，圖4為示出了固定治具1的制造工序的圖。
[0052] 模具10具有與一塊板2相對應(yīng)的模腔14。在模腔14的底面上設(shè)有與板2的各吸 附槽23相對應(yīng)的凸部11。模腔14的開口為與基底3的突出面31大致相同的矩形，但設(shè)計 為以能夠插入基底3的突出面31的程度比突出面31稍大。
[0053] 首先，將有機硅系的常溫固化性液狀樹脂20 (以下，簡稱為"樹脂20"）注入到模 具10的模腔14(圖4中的步驟S1 :相當(dāng)于本發(fā)明的"成型工序")。這時，樹脂20的液面超 過模具10的模具表面13。
[0054] 另外，上述的樹脂20不限定于有機硅系樹脂，也能夠采用氟系樹脂。
[0055] 接下來，將所述模具10放入帶有干燥式旋轉(zhuǎn)泵的真空干燥器61中，通過在常溫、 約lOOkPa的條件下靜置20分鐘，除去樹脂20內(nèi)部的氣泡50 (圖4的步驟S2)。
[0056] 另外，在基底3的突出面31上預(yù)先涂布有底漆，一邊將突出面31插入到模腔14的 開口，一邊使基底3抵接于模具10的模具表面13 (步驟S3 :相當(dāng)于本發(fā)明的"抵接工序")。 通過將突出面31插入到模腔14,基底3相對于模具表面13的位置確定。
[0057] 當(dāng)像這樣使基底3抵接于模具10的模具表面13時，通過利用突出面31對模腔14 內(nèi)部的樹脂20施加壓力，樹脂20進入基底3的貫通路32,進而溢出到基底3的背側(cè)。在這 種狀態(tài)下將模具10和基底3在常溫下放置24小時，使樹脂20完全固化（步驟S4 :相當(dāng)于 本發(fā)明的"固化工序"）。通過這么做，板2對基底3的附著性以及兩者的定位變得可靠。
[0058] 另外，假設(shè)使用熱固化性液狀樹脂，則會使該樹脂在因加熱而膨脹了的基底3之 上固化，在冷卻至常溫而基底3收縮時，板2產(chǎn)生翹曲或者褶皺。本實施例中，通過使用常 溫固化性液狀樹脂，能夠避免這樣的問題，并能夠制造尺寸精度較高的固定治具1。
[0059] 樹脂20固化了之后，將模具10以及基底3放入烘箱62,以100°C加熱一小時（圖 4的步驟S5 :相當(dāng)于本發(fā)明的"粘接工序"）。由此，在基底3的突出面31上涂布的底漆固 化，樹脂20牢固地粘接在突出面31上。
[0060] 另外，對于樹脂20向基底3的粘接而言，只要能夠獲得充分的粘接強度，則也可以 是利用樹脂20的固化而產(chǎn)生的自然粘接。這種情況下，則無需底漆的涂布和粘接工序。
[0061] 之后，將到達了基底3的背側(cè)的樹脂20除去，并卸下模具10(圖4的步驟S6 :相 當(dāng)于本發(fā)明的"脫模工序"）。據(jù)此，板2出現(xiàn)于基底3的突出面31上。
[0062] 最后，在板2上，利用切斷盤以直線狀切削沒有形成有吸附槽23的部分，制作切斷 槽22。而且，經(jīng)由貫通路32用鉆孔機穿孔，將在該貫通路32的內(nèi)部固化了的樹脂20除去， 并且在板2上制作吸附孔24 (步驟S7 :相當(dāng)于本發(fā)明的"吸附孔制作工序"）。這樣就得到 了本實施例中的固定治具1。
[0063] 如以上所述，在本發(fā)明的固定治具1的制造方法中，由于使用在模腔14內(nèi)具有與 吸附槽23相對應(yīng)的凸部11的模具10來對板2進行成型，因此能夠容易地制作所期望的形 狀的吸附槽23。
[0064] 而且，相比于現(xiàn)有的方法，能夠容易地對板2相對于基底3進行定位。
[0065] 另外，如上所述通過排除吸附槽23的機械加工工序，實現(xiàn)了制造成本的降低。若 使用廉價的有機硅系樹脂作為常溫固化性液狀樹脂20,則能夠進一步抑制制造成本。
[0066] 通過這么做，能夠以低廉的制造成本容易地制造具有細小的吸附槽23及吸附孔 24的大型的固定治具1。
[0067] 另外，在本發(fā)明的固定治具的制造方法中，與以往相同通過機械加工制作切斷槽 22,但是切斷槽22即便是利用機械加工也能夠較為容易地且低成本地制作。
[0068] 在上述實施例中，使板2以及基底3的形狀為矩形，但也可以根據(jù)由固定治具1所 吸附保持的被切斷物的形狀而采用其他形狀。而且，也可以使吸附槽23的形狀為圓形或者 橢圓形等。
[0069] 而且，也可以使樹脂20供給于模具10的量略少于上述的量（S卩，樹脂20的液面 超過模具10的模具表面13的量），而為樹脂20進入基底3的貫通路32為止的程度的量。
[0070] 也可以通過在將樹脂20供給到模具10之前，在該樹脂20中添加碳粉末，從而使 板2具有導(dǎo)電性。在具有這樣的板2的固定治具1中，由于能夠消除裝卸樹脂封裝體時產(chǎn) 生的靜電，因此防止靜電對樹脂封裝體內(nèi)部的電子元件造成損傷。
[0071] 而且，也可以通過使用透明的樹脂20或添加了色素的樹脂20,制作透明的板2或 者所期望的顏色的板2。
[0072] 附圖標(biāo)記說明
[0073] 1…固定治具
[0074] 10…模具
[0075] 11…凸部
[0076] 13…模具表面
[0077] 14…模腔
[0078] 2 …板
[0079] 20…有機娃系樹脂
[0080] 21…區(qū)域
[0081] 22…切斷槽
[0082] 23…吸附槽
[0083] 24…吸附孔
[0084] 3…基底
[0085] 31…突出面
[0086] 32…貫通路
[0087] 50…氣泡
[0088] 61…真空干燥器
[0089] 62…烘箱
【權(quán)利要求】
1. 一種固定治具的制造方法，該固定治具包括：板，具有用于對板狀的被切斷物以及 切斷所述板狀的被切斷物而成的單片化物進行吸附保持的吸附槽及設(shè)在該吸附槽的底部 的吸附孔；以及基底，用于固定所述板且具有分別對應(yīng)于所述吸附孔的貫通路；其特征在 于， 該固定治具的制造方法具有： a) 成型工序，向模具的模腔供給常溫固化性液狀樹脂，該模具具有：對應(yīng)于所述板的 所述模腔，以及對應(yīng)于設(shè)在所述模腔的底面上的所述吸附槽的凸部； b) 抵接工序，使所述基底定位并抵接于向所述模腔內(nèi)供給了所述常溫固化性液狀樹脂 的所述模具的模具表面； c) 固化工序，使所述常溫固化性液狀樹脂固化； d) 脫模工序，利用脫模在所述基底上形成板；以及 e) 吸附孔制作工序，通過經(jīng)由所述貫通路對所述板穿孔，在所述板上制作吸附孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 在所述抵接工序中，在所述基底的與所述模具的模具表面相抵接的表面上預(yù)先涂布有 底漆，并且在所述固化工序之后且在所述脫模工序之前，具有： f) 粘接工序，通過使所述底漆固化，而將所述常溫固化性液狀樹脂粘接于所述基底。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 所述基底包括具有與所述模腔開口大致相同的平面形狀的突出面，并且在所述抵接工 序中，將所述突出面插入到所述模腔的開口。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 在所述成型工序中，向所述模腔供給進入所述基底的貫通路為止的程度的量的常溫固 化性液狀樹脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 在所述成型工序中，將經(jīng)由所述貫通路到達所述基底背側(cè)的程度的量的常溫固化性液 狀樹脂供給于所述模腔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 所述常溫固化性液狀樹脂采用有機硅系樹脂。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?6中任意一項所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 在所述脫模工序之后，利用切斷盤在所述板上制作切斷槽。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任意一項所述的固定治具的制造方法，其特征在于， 通過在固化前的所述常溫固化性液狀樹脂中添加碳粉末，使所述板具有導(dǎo)電性。
9. 一種固定治具，是利用權(quán)利要求1?8中任意一項所記載的固定治具的制造方法所 制造。
【文檔編號】B23Q3/08GK104114320SQ201280070118
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月23日
【發(fā)明者】天川剛, 渡邊創(chuàng), 東秀和, 石橋干司 申請人:東和株式會社