專利名稱：一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于牙齒正畸設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及牙用正畸系統(tǒng)的一種牙用正畸 分體托槽焊接系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
[0002]口腔牙齒的正畸治療是通過(guò)一整套固定在齒面上的正畸工具發(fā)揮各種功能，得到 牙齒正畸效果和目的的，其中正畸托槽是整套工具主體件，它的形式尺寸、技術(shù)參數(shù)、制造 精度等，對(duì)牙齒的正畸效果有至關(guān)重要的影響。正畸托槽從其制造工藝區(qū)分；有整體托槽和 分體托槽，其中分體托槽因其形體輕巧美觀具有不可替代的優(yōu)勢(shì)，但目前國(guó)產(chǎn)的分體托槽 因形體設(shè)計(jì)、機(jī)械制造工藝、焊接工藝等方面原因，生產(chǎn)過(guò)程報(bào)廢率高，在產(chǎn)品使用中往往 出現(xiàn)正畸效果不理想、脫焊等情況。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種正畸效果好，不脫 焊，生產(chǎn)成品率高的牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)。[0004]本實(shí)用新型的一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)。是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的[0005]一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)，包括定位板,絕緣材料定位基座,上電極和下電 極，所述的定位板位于絕緣材料定位基座上，所述的下電極與絕緣材料定位基座垂直；上電 極和下電極呈對(duì)稱排列。[0006]作為優(yōu)選，所述的定位板為合頁(yè)結(jié)構(gòu)。[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)正畸效果好，不 脫焊，生產(chǎn)成品率高，方便了操作。


[0008]下面通過(guò)實(shí)施例，結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]I為定位板,2為絕緣材料定位基座,3為上電極,4為下電極,5為上工件,6為下工 件。
具體實(shí)施方式
[0011]如圖1所示一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)，包括定位板1，絕緣材料定位基座2， 上電極3和下電極4，所述的定位板I位于絕緣材料定位基座2上，所述的下電極4與絕緣 材料定位基座2垂直；上電極3和下電極4呈對(duì)稱排列，定位板I為合頁(yè)結(jié)構(gòu)。[0012]兩個(gè)待組合的微小零件上工件5和下工件6，上工件5和下工件6中間O. 05mm是 高性能焊接材料片，定位板I為上工件5定位，下工件6的定位架同時(shí)也是具備電極功能的 下電極4。[0013]以上工件5和下工件6組合的設(shè)計(jì)定位精確度為依據(jù)，定位板I和下電極4各工件 腔精確對(duì)位后被固定在絕緣材料定位基座2上，使得定位板1、絕緣材料定位基座2和下電 極4為一個(gè)整體，固定在本托槽焊接系統(tǒng)下電極4的輸出端，上電極3被固定在本托槽焊接 系統(tǒng)的上固定端。當(dāng)上電極3和下電極4在本托槽焊接系統(tǒng)作上下機(jī)械咬合移動(dòng)時(shí)，對(duì)上 工件5和下工件6和中間焊接材料產(chǎn)生一定的壓緊力，并通過(guò)上電極3和下電極4分別導(dǎo) 入兩極可控電流，上工件5和下工件6中間的焊接材料進(jìn)行瞬間融化焊接(給予氬氣保護(hù))。 定位板I采用了精密的合頁(yè)機(jī)構(gòu)，能確保重復(fù)定位的高精度復(fù)位狀態(tài)，使得上工件5和下工 件6得到高精度、無(wú)氧化、高質(zhì)量(無(wú)變形)穩(wěn)定的焊接組合產(chǎn)品。[0014]上述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例，并不是用來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施與 權(quán)利范圍，凡與本實(shí)用新型權(quán)利要求所述內(nèi)容相同或等同的技術(shù)方案，均應(yīng)包括在本實(shí)用 新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)，包括定位板，絕緣材料定位基座，上電極和下電極，其特征在于所述的定位板位于絕緣材料定位基座上，所述的下電極與絕緣材料定位基座垂直；上電極和下電極呈對(duì)稱排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)，其特征在于所述的定位板為合頁(yè)結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)，包括定位板，絕緣材料定位基座，上電極和下電極，所述的定位板位于絕緣材料定位基座上，所述的下電極與絕緣材料定位基座垂直；上電極和下電極呈對(duì)稱排列，所述的定位板為合頁(yè)結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種牙用正畸分體托槽焊接系統(tǒng)正畸效果好，不脫焊，生產(chǎn)成品率高，方便了操作。
文檔編號(hào)B23K11/00GK202824966SQ20122046339
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者韓天鵬, 王國(guó)慶 申請(qǐng)人:杭州西湖生物材料有限公司