專利名稱：激光光束切割穿孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光光束切割穿孔裝置。
背景技術(shù)：
切割穿孔是保證激光切割效果的重要前提，一般有以下三種穿孔方法1)爆破穿孔工件經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成一凹坑，直至穿透。爆破穿孔孔徑較大、飛濺也大； 2)脈沖穿孔穿孔時(shí)同時(shí)改變激光束的頻率、占空比，可獲得較小孔徑的穿孔；3)變焦穿孔采用高頻激光穿孔，穿孔過程中激光的焦點(diǎn)位置也逐漸向下，使高能量光束一直處在未穿透位置，穿孔效益高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種將上述將上述三種穿孔方式優(yōu)點(diǎn)集成的激光光束切割穿孔裝置。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型設(shè)置在工件的上部，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使激光裝置中焦點(diǎn)位置變化的變焦裝置，改變激光裝置激光頻率、占空比的脈沖裝置。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新具有穿孔效益高、可獲得較小孔徑的穿孔效果。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖中1為聚焦鏡片、2為工件。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型設(shè)置在工件2的上部，采用高頻激光穿孔，穿孔過程中聚焦鏡片1的位置發(fā)生變化，激光的焦點(diǎn)位置也逐漸向下，使高能量光束一直處在未穿透位置，穿孔效益高。[0009]同時(shí)本實(shí)用新型穿孔時(shí)同時(shí)改變激光束的頻率、占空比，可獲得較小孔徑的穿孔。
權(quán)利要求1.激光光束切割穿孔裝置，設(shè)置在工件的上部，其特征在于，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使激光裝置中焦點(diǎn)位置變化的變焦裝置，改變激光裝置激光頻率、占空比的脈沖裝置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種激光光束切割穿孔裝置。設(shè)置在工件的上部，其連接一控制裝置，該控制裝置包括使激光裝置中焦點(diǎn)位置變化的變焦裝置，改變激光裝置激光頻率、占空比的脈沖裝置。本實(shí)用新型具有穿孔效益高、可獲得較小孔徑的穿孔效果。
文檔編號(hào)B23K26/38GK202097498SQ20112007747
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者冷志斌, 凌步軍, 孫國朋, 徐曉彬, 王偉, 蔡誠 申請(qǐng)人:江蘇亞威機(jī)床股份有限公司