專利名稱：陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊料柱的制作方法，尤其是一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法。
背景技術(shù)：
CCGA 也稱 SCC (Solder Column Carrier)，是 CBGA 在陶瓷體尺寸大于 32mmX 32mm 時(shí)的另一種形式，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布的，常見(jiàn)的焊料柱直徑約0. 5mm，高度約為 2. 21mm，柱陣列間距典型的為1.27mm。如附圖
所示。CCGA封裝用的焊料柱對(duì)其成分、焊料柱直徑、高度及焊料柱端面的平面度有專門(mén)要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度較低，在加工過(guò)程中易發(fā)生變形，因此，開(kāi)發(fā)一種成品合格率高的焊料柱的切割方法勢(shì)在必行。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種陶瓷焊柱陣列外殼焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的優(yōu)點(diǎn)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案包括下述步驟
(1)將焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；
(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。其中，所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 1-lmm，優(yōu)選為0. 5mm
所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為 85-95Pb/15-5Sn，優(yōu)選為 90Pb/10Sn。采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于
由于有硅膠包覆在焊錫絲的四周，在切割過(guò)程中焊錫絲不易發(fā)生變形或滑動(dòng)導(dǎo)致尺寸不準(zhǔn)，解決了焊料柱由于其材料成分硬度較低，在加工過(guò)程中易發(fā)生變形的難點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例使用的焊錫絲為市售產(chǎn)品。實(shí)施例1
(1)將直徑為0.5mm，成分為90Pb/10Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；
(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
實(shí)施例2 (1)將直徑為0.1mm，成分為85Pb/15Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；
(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。實(shí)施例3
(1)將直徑為1.0mm，成分為95Pb/5Sn的焊錫絲拉直；
(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；
(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步驟(1)將焊錫絲拉直；(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 1-lmm。
3.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為85-95Pb/15-5Sn。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為90Pb/10Sn。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，包括下述步驟(1)將焊錫絲拉直；(2)使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；(3)使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；(4)將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。此種方法具有易于操作、成品合格率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K35/40GK102350600SQ201110296840
公開(kāi)日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者張金利 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所